Zaram Technology,Inc. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 10, 2026

주주총회소집공고 6.0 주식회사 자람테크놀로지

주주총회소집공고

2026년 03월 10일
회 사 명 :	(주)자람테크놀로지
대 표 이 사 :	백 준 현
본 점 소 재 지 :	경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층
	(전 화) 031-779-6700
	(홈페이지)http://zaram.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 사장	(성 명) 서 인 식
	(전 화) 031-779-6700

주주총회 소집공고

(제 26 기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 정관 제25조에 의거 제26기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제25조에 의거하여 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 참고하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 : 2026년 3월 26일(목) 오후 2시

2. 장소 : 경기도 성남시 분당구 양현로322 코리아디자인센터 6층 컨벤션홀

3. 회의목적사항

<보고사항>

제 26기 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

<결의사항>

제 1호 의안 : 결산 및 재무제표 승인의 건

제 2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제 3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 : 사내이사 서인식 선임의 건 제3-2호 : 사내이사 박성훈 선임의 건

제 4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제4-1호 : 대표이사 및 사외이사 보수한도 승인의 건 제4-2호 : 사내이사 2인의 보수한도 승인의 건

제 5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

실질주주께서 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

5. 주주총회 참석 준비물

- 직접행사 : 본인신분증 지참

- 대리행사 : 위임장(인감날인), 대리인의 신분증

※ 금기 총회시 참석 주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

주식회사 자람테크놀로지

대표이사 백 준 현 (직 인 생 략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
범진욱(출석률: 100%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
25-1	2025.02.20	[제1호의안] 재무제표승인의 건[제2호의안] 정기주주총회개최의 건	찬성
25-2	2025.12.16	[제1호의안] 부산에코델타시티 개발 사업 진행을 위한 자산관리회사 설립 및 출자 결정의 건 [제2호의안] 설립 예정 자산관리회사에 대한 임원 취임(겸직) 승인의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	2,000	18	18	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 통신반도체를 설계하는 Fabless 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 당사의 제품은 통신장비에 사용되는 제품으로, 주요 제품군은 아래와 같습니다.

[주요 제품 사진]

xgspon칩.jpg XGSPON칩	xgspon스틱.jpg XGSPON SFP+ ONU
광트랜시버.jpg 광트랜시버		dvt.jpg DVT

가. 업계의 현황

1. 산업의 특성당사가 속한 산업은 한국표준산업분류상 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업으로, 시스템 반도체 설계(팹리스)산업에 해당됩니다. 시스템반도체는 특정 기능을 수행하도록 설계된 비메모리 반도체로, 통신, 자동차, AI, IoT등 4차 산업혁명의 핵심 부품입니다. 특히 당사가 주력하는 PON(Passive Optical Network) 통신반도체 분야는 광케이블 인프라의 효율성을 극대화하는 기술로, 하나의 광신호를 여러 사용자에게 분배하는 1:N 통신 방식을 구현한다. 5G/6G 시대에 기지국과 코어망을 연결하는 백홀 구간, FTTH(Fiber To The Home) 등 고정형 초고속 인터넷 서비스에 필수적인 기간 기술로 자리잡고 있습니다.

글로벌 반도체 시장은 연평균 12.3%의 성장이 전망되며, 그 중 시스템반도체 분야는 5G, AI, 자율주행 등 신기술 확산에 따라 가장 빠른 성장이 예상되는 분야입니다. 2. 산업의 성장성

5G 스몰셀 시장은 2027년에는 글로벌 중소형 기지국 수가 1,300만 개를 돌파할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 XGSPON SoC 수요도 확대될 것으로 전망됩니다.

GPON 시장은 매년 5억 개 이상의 반도체 칩 수요가 꾸준히 발생하며, 이 중 차세대 규격인 XGSPON 제품의 비중은 2020년 20.6%에서 2025년 41.5%로 연평균 15% 성장률을 보이고 있습니다. 글로벌 데이터 트래픽은 2029년 월 427EB로 지속 증가가 예상되어(Ericsson Mobility Report) 통신반도체 수요의 구조적 성장이 기대됩니다.

3. 경기변동의 특성 통신 산업은 국가 기간산업으로서의 성격이 강하여 일반 경기변동과의 상관관계가 상대적으로 낮은 편입니다. 다만 통신사의 설비투자(CAPEX) 사이클에 따라 단기적인 매출 변동이 발생할 수 있습니다. 실제로 COVID-19 이후 원격근무, 화상회의, 원격교육 등 비대면 수요 증가로 통신 인프라 투자가 가속화되었으며, 이러한 디지털 전환 추세는 경기변동과 무관하게 구조적으로 지속될 것으로 전망됩니다. 계절적 경기변동은 뚜렷하지 않으나, 통신사의 연간 투자 계획에 따라 하반기에 장비 발주가 집중되는 경향이 있습니다.

4. 경쟁요소

PON 통신반도체 시장은 소수의 글로벌 선진 업체가 과점하고 있는 시장입니다. 높은 기술적 진입장벽(국제표준 ITU-T 충족 요구, 저전력/고정밀 시각동기화 기술 등), 장기간의 개발 기간(반도체 설계~양산까지 3~5년), 그리고 글로벌 통신장비사와의 호환성 검증 요건 등으로 인해 신규 진입이 매우 어려운 구조입니다.

주요 경쟁요인으로는 저전력 설계 기술(2W 이하 전력소모 표준 충족 여부), 시각동기화 정밀도(ITU-T G.8273.2 Class C 지원), 판가 경쟁력(자체 프로세서 설계에 의한 원가 절감), 납기 대응력(반도체 수급 안정성) 등이 있습니다. 광트랜시버 시장은 중국 업체들의 대규모 생산으로 가격 경쟁이 치열하며, 표준 테스트 통과를 통한 호환성 검증이 핵심 진입 요건입니다.

5. 자금조달상의 특성팹리스(Fabless) 반도체 설계 산업은 제조 설비를 직접 보유하지 않으므로 대규모 설비투자 부담은 낮으나, 반도체 설계부터 양산까지 장기간(3~5년)의 연구개발 투자가 필요하여 안정적인 R&D 자금 확보가 핵심입니다.

당사는 2023년 3월 코스닥 상장을 통해 공모자금을 조달하였으며, 전환사채 및 교환사채를 발행하여 차세대 PON MAC(25G, 50G) SoC, 모빌리티용 네트워크 프로세서, 저전력 온디바이스 AI 프로세서 등의 기술 개발에 투자하고 있습니다. 또한 국책과제를 통한 정부 R&D 자금도 주요 조달원으로 활용하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황

당사는 팹리스 비메모리 시스템반도체 설계기업으로, 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

① 통신반도체(XGSPON칩)

당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다.

[각 통신방법 유형별 전화국과 무선기지국의 연결도]

1-1 통신방식을 이용한 연결.jpg 1:1 통신방식을 이용한 연결	1-n 통신방식을 이용한 연결.jpg 1:N 통신방식을 이용한 연결

점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다.

해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 당사 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다

당사는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 당사 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의제품입니다.

② 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.

광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

아래의 표는 당사에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다.

광트랜시버2.jpg 유형별 광트랜시버 및 관련 표준 (출처: 당사자료)

③ 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다.

기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.

기가와이어 제품사진.jpg 기가와이어 제품 사진(출처: 당사자료)

④ DVT 및 기타 SOC

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사의 하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 반도체 칩입니다. 당사에서 DSRC(Dedicated Short-Range Communications) 기술방식의 하이패스 단말기용 SOC를 판매 중입니다.

특히나 자동차용 반도체는 온도나 습도등이 열악한 환경에서 제품의 안정적인 동작을 보장해야 하는 만큼 반도체 칩이 충분한 타이밍 마진을 가지도록 설계되어야 하므로, DVT 및 SOC 기술은 항후 당사가 XGSPON 등 고성능 통신반도체를 개발 및 판매하는 밑거름이 되었습니다.

(2) 시장 점유율 당사 제품의 특성상 고객사들이 장기간의 수요예측을 제공하지 않기에, 시장 점유율 추정이 어려워 해당 내용의 기재를 생략합니다. (3)시장의 특성

주요 목표시장은 이동형 통신(5G Mobile Backhaul)과 고정형 통신(FTTx, FWA) 시장입니다. 유럽, 아시아, 아메리카 등 전 세계 통신장비사 및 통신사가 주요 고객입니다.수요자는 주로 통신장비 제조사(OEM) 및 통신서비스 사업자이며, 5G 설비투자 사이클, 데이터 트래픽 증가, 각국 정부의 디지털 인프라 투자 정책 등이 수요 변동의 주요 요인입니다.

(4)신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 5G 통신시장 확대와 데이터 트래픽 증가에 대응하기 위해 차세대 통신반도체 및 광통신 부품 개발을 추진하고 있습니다. 5G 서비스 확산과 인공지능, 자율주행 등 다양한 산업과의 융합으로 모바일 데이터 트래픽이 빠르게 증가함에 따라 보다 높은 전송속도를 지원하는 차세대 통신기술의 필요성이 확대되고 있습니다. 이에 따라 당사는 25G급 PON 기술 기반의 통신반도체와 차세대 광트랜시버 제품 개발을 신규 사업으로 추진하고 있습니다.

먼저 25GPON 통신반도체는 차세대 광접속망 기술로, 기존 XGSPON 대비 더 높은 전송속도를 제공하여 모바일 프론트홀, 미드홀, 백홀 등 다양한 통신 구간에 적용될 수 있는 기술입니다. 당사는 관련 표준화 기구 활동에 참여하여 기술 표준 논의에 참여하고 있으며, 차세대 제품 개발을 통해 향후 액세스망 투자 확대에 대응하고 시장 경쟁력을 확보할 계획입니다.

또한 모바일 트래픽 증가에 대응하기 위해 25기가급 차세대 광트랜시버 개발을 추진하고 있습니다. 당사는 광케이블 전송 과정에서 발생하는 신호 왜곡을 보정하는 EDC(Electronic Dispersion Compensation) 기술을 적용하여 장거리 전송 성능을 확보한 제품을 개발하고 있으며, 이를 통해 차세대 이동통신 네트워크 환경에서의 기술 경쟁력을 강화하고자 합니다.

향후 5G 및 차세대 통신 인프라 확대에 따라 고속 광통신 장비와 관련 반도체 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 당사의 차세대 통신반도체 및 광트랜시버 제품 개발은 신규 시장 진입과 매출 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있습니다. (5)조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요 III. 경영참고사항, 1. 사업의 개요' 부분을 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 주주총회 결의내용에 따라 변경될 수 있습니다

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 26 (당)기말 2025년 12월 31일 현재
제 25 (전)기말 2024년 12월 31일 현재
주식회사 자람테크놀로지 (단위 : 원)

과 목	제 26(당) 기	제25(전) 기
자 산
I. 유동자산	42,317,873,027	50,211,441,372
현금및현금성자산	10,096,717,018	19,469,006,274
단기금융상품	15,000,000,000	10,000,000,000
매출채권및기타채권	7,876,829,107	5,902,044,005
계약자산	2,142,184,723	5,994,225,030
파생상품금융자산	1,300,325,563	1,579,214,930
기타유동자산	179,783,824	339,041,289
당기법인세자산	164,641,550	157,414,410
재고자산	5,557,391,242	6,770,495,434
II. 비유동자산	34,681,547,825	28,228,899,434
당기손익-공정가치측정금융자산	8,444,698,339	3,409,489,069
관계기업투자	21,217,998,176	20,101,800,000
유형자산	1,891,493,857	1,163,800,701
무형자산	1,045,835,659	1,957,360,302
비유동매출채권및기타채권	919,958,760	252,995,000
기타비유동자산	11,738,020	14,672,500
이연법인세자산	1,149,825,014	1,328,781,862
자 산 총 계	76,999,420,852	78,440,340,806
부 채
I. 유동부채	40,609,947,855	35,422,956,026
매입채무및기타채무	1,435,500,796	3,224,098,856
사채	32,046,178,166	29,678,071,420
파생상품금융부채	1,208,882,262	1,758,719,608
기타유동금융부채	1,082,735,220	519,728,214
기타유동부채	4,833,737,083	238,801,689
당기법인세부채	-	1,371,060
유동성충당부채	2,914,328	2,165,179
II. 비유동부채	715,650,646	499,146,020
기타비유동금융부채	715,650,646	499,146,020
부 채 총 계	41,325,598,501	35,922,102,046
자 본
자본금	3,212,865,000	3,212,865,000
자본잉여금	28,325,383,097	28,325,383,097
자본조정	(30,613)	(30,613)
이익잉여금	4,135,604,867	10,980,021,276
자 본 총 계	35,673,822,351	42,518,238,760
부채 및 자본총계	76,999,420,852	78,440,340,806

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 26 (당)기말 2025년 12월 31일 현재
제 25 (전)기말 2024년 12월 31일 현재
주식회사 자람테크놀로지 (단위 : 원)

과 목	제 26(당) 기	제25(전) 기
I. 매출액	10,643,506,120	22,170,389,666
II. 매출원가	7,890,200,195	15,533,432,575
III. 매출총이익	2,753,305,925	6,636,957,091
판매비와관리비	9,817,859,554	6,271,498,227
IV. 영업이익(손실)	(7,064,553,629)	365,458,864
금융수익	3,034,842,618	3,449,868,776
금융비용	3,795,088,236	1,580,642,484
관계기업투자이익	1,644,911,596	101,800,000
기타수익	36,903,901	9,530,444
기타비용	502,333,951	35,246,003
V. 법인세비용차감전순이익(손실)	(6,645,317,701)	2,310,769,597
VI. 법인세비용	199,098,708	327,272,773
VII. 당기순이익(손실)	(6,844,416,409)	1,983,496,824
VIII. 기타포괄이익	-	-
IX. 총포괄이익(손실)	(6,844,416,409)	1,983,496,824
X. 주당손익
기본주당순이익(손실)	(1,104)	323
희석주당순이익(손실)	(1,104)	323

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 26 (당)기말 2025년 12월 31일 현재
제 25 (전)기말 2024년 12월 31일 현재
주식회사 자람테크놀로지 (단위 : 원)

과 목	당 기		전 기
미처분이익잉여금		4,134,464,867		10,978,881,276
전기이월미처분이익잉여금	10,978,881,276		8,995,384,452
당기순이익(손실)	(6,844,416,409)		1,983,496,824
임의적립금등의 이입액		-		-
차기이월미처분이익잉여금		4,134,464,867		10,978,881,276

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항없습니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

- 해당 사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제 35 조의 (이사의 수) 회사의 이사는 3인 이상 5인 이내로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다	제 35 조의 (이사의 수) 회사의 이사는 3인 이상 5인 이내로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의 1 이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.	- 상법상 명칭 변경 반영 및 이사회의 독립성 및 감시기능강화
제 39 조의 (이사의 의무) ①이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ②이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③이사는 재임중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 취득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다 ④이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사나 감사에게 이를 보고하여야 한다.	제 39 조의 (이사의 의무) ①이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ②이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③이사는 재임중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 취득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다. ④이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사나 감사에게 이를 보고하여야 한다.	- 이사의 책임범위를 주주에게로 확대
제 40 조의 (이사의 보수와 퇴직금) ①이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다. ②이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	제 40 조의 (이사의 보수와 퇴직금) ①이사 전원에게 지급할 연간보수총액의 한도는 금100억원으로 하며, 이사의 보수의 지급기준.지급방법.배분등 세부사항은 이사회 결의로 정한다. ②이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.	- 이사 보수한도를 정관에 규정
제 52 조의 (감사의 보수와 퇴직금) ①감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제40조의 규정을 준용한다. ②감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정·의결하여야 한다	제 52 조의 (감사의 보수와 퇴직금) ①감사 전원에게 지급할 연간 보수총액 한도는 금10억원으로 하며, 감사의 보수의 지급기준.지급방법.배분등 세부사항은 이사회 결의로 정한다. ②감사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다. ③감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정·의결하여야 한다	- 감사 보수한도를 정관에 규정

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
서인식	1969.10.17	사내이사	해당사항없음	해당사항없음	이사회
박성훈	1969.10.28	사내이사	해당사항없음	해당사항없음	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
서인식	(주)자람테크놀로지 사장	1994 ~ 19971997 ~ 20002001 ~ 20062006 ~ 20172017 ~ 현재	- 삼성전자 LSI사업부 연구원- KT전송표준팀 책임연구원- 미디어스티리밍네트웍스(주) 대표이사- 라이트웍스(주) 대표이사- 자람테크놀로지 사장	-
박성훈	(주)자람테크놀로지 부사장	1994 ~ 2000 2000 ~ 현재	- 현대전자산업(주)(구 LG반도체) 선임연구원 - ㈜자람테크놀로지 부사장	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
서인식	해당없음	해당없음	해당없음
박성훈	해당없음	해당없음	해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자들은 폭넓은 경험과 노하우, 전문성을 바탕으로 기업경영 및 기업성장에 도움이될 것으로 판단됨에 따라 이사회에서 추천하였습니다.

확인서 확인서_서인식.jpg 확인서_서인식 확인서_박성훈.jpg 확인서_박성훈

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)1. 대표이사 및 사외이사

이사의 수 (사외이사수)	2 ( 1 )
보수총액 또는 최고한도액	1,000백만원

2. 사내이사 2인

이사의 수 (사외이사수)	2 ( 0 )
보수총액 또는 최고한도액	2,000백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 1 )
실제 지급된 보수총액	1,158백만원
최고한도액	2,000백만원

* 전기 최고한도액 및 실제 지급된 보수총액은 대표이사 및 사내이사, 사외이사를 포함한 전체 이사에 대한 통합 보수총액 및 한도액입니다

※ 기타 참고사항

- 당사는 금번 주주총회에서 이사 보수 한도 승인의 건을 아래와 같이 2건으로 분리하여 상정할 예정입니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	36백만원
최고한도액	100백만원

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026.03.181주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2026년 3월 18일 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 에 공시하고 홈페이지에 게재할 예정이오니 참조하시기 바랍니다.이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다

※ 참고사항

□ 정기주주총회 소집통지에 관한 사항 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제25조에 의거하여 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 참고하여 주시기 바랍니다.

□ 주주총회 참석 준비물 실질주주께서 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.□ 의결권 행사에 관한 사항 실질주주께서 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

- 직접행사 : 본인신분증 지참

- 대리행사 : 위임장(인감날인), 대리인의 신분증

※금기 총회시 참석 주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.