YMT CO., LTD. - Interim / Quarterly Report 2026

분기보고서 6.5 와이엠티 1 Y 120111-0185810

분 기 보 고 서

(제 28 기 1분기)2026년 01월 01일2026년 03월 31일


사업연도	부터
까지


금융위원회
한국거래소 귀중	2026 년 5 월 15 일

주권상장법인해당사항 없음


제출대상법인 유형 :

면제사유발생 :



회 사 명 :	와이엠티 주식회사

대 표 이 사 :	전 성 욱, 김 균 록

본 점 소 재 지 :	인천광역시 연수구 송도미래로 111
	(전 화) 032-821-8277
	(홈페이지) http://www.ymtechnology.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 지원실장 (성 명) 이 학 무
	(전 화) 070-4681-5328

【 대표이사 등의 확인 】 20260515-02_대표이사 등의 확인.jpg [대표이사 등의 확인서] I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)-----6--626--62

| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규연결
연결제외

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '와이엠티 주식회사'이며, 영문으로 'YMT Co., Ltd.'라 표기합니다.

다. 설립일자 당사는 1999년 2월 11일 '주식회사 유일재료기술'이라는 상호로 설립되었습니다. 한편 당사는 2017년 4월 25일 상장을 승인 받아 2017년 4월 27일부터 코스닥시장에서의 주식매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용
본점 소재지	인천광역시 연수구 송도미래로 111
전화번호	032-821-8277
홈페이지	www.ymtechnology.com

주) 당사는 2025.07.16일에 본점을 이전하였습니다.

마. 중소기업 해당 여부 등

해당해당미해당


중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

바. 주요 사업 및 추진 예정의 신규 사업

당사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사가 보유한 기술력 및영업 네트워크를 바탕으로 전자소재(극동박)사업, 반도체패키지(PKG)용 화학소재시장 등으로 사업범위를 확장 중에 있습니다.

당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 또한 해외시장에서의 매출확대를 위하여 중국 현지 판매법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd.와YMT Specialty Chemical Co.,Ltd. 그리고 베트남 현지 판매법인인 YMT VINA Co.,Ltd.를 종속회사로 두고 있습니다. 한편 비욘드솔루션㈜는 도금기계 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 하고 있으며, 키미랩㈜는 화학제품 및 기초 원소재 등의 수출입 유통판매 및 마스크제품 판매 사업을병행하여 진행하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 주요 사업과 신규사업에 대한 자세한 사항은 [ Ⅱ.사업의 내용] 항목을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

평가일	평가보고서의 종류	평가등급	신용평가사
2025. 11. 04	CLIP II 기업 신용평가 보고서	B+	나이스디앤비
2025. 05. 28	기업신용평가서	BB+	한국평가데이터
2025. 04. 22	CLIP 기업 신용평가 보고서	B+	나이스디앤비
2024. 04. 30	CLIP 기업 신용평가 보고서	BB-	나이스디앤비
2024. 04. 30	기업신용평가서	BB+	한국평가데이터
2023. 10. 05	CLIP II 기업 신용평가 보고서	BB0	나이스디앤비
2023. 05. 03	기업신용평가서	BB+	한국평가데이터
2023. 05. 02	CLIP 기업 신용평가 보고서	BB0	나이스디앤비

※ 와이피티㈜의 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

평가일	평가보고서의 종류	평가등급	신용평가사
2025. 04. 17	CLIP 기업 신용평가 보고서	BBB+	나이스디앤비
2024. 10. 31	CLIP II 기업 신용평가 보고서	BBB+	나이스디앤비
2024. 04. 19	CLIP 기업 신용평가 보고서	BBB+	나이스디앤비
2023. 10. 12	CLIP II 기업 신용평가 보고서	BBB+	나이스디앤비
2023. 04. 19	CLIP 기업 신용평가 보고서	BBB+	나이스디앤비

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미

① 나이스디앤비

등급체계	등급 부여 의미
AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준
AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준
A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준
BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준
BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준
B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준
CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준
CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준
C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준
D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준
NG	등급부재: 신용평가 불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단 보류

※ 기업의 신용능력에 따라 10등급으로 구분 표시되며 위 등급 중 'AA'등급에서 'CCC'등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +, 0, - 기호가 첨부됨

② 한국기업데이터

등급	등급의 정의
AAA	채무상환능력이 최고 우량한 수준임
AA	채무상환능력이 매우 우량하나 AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음
A	채무상환능력이 우량하나 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움
BBB	채무상환능력이 양호하나 장래 경기침체 및 환경악화에 따라 채무상환 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음
BB	채무상환능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음
B	현재시점에서 채무상환 능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 불안한 요소가 있음
CCC	현재시점에서 채무불이행 가능성을 내포하고 있음
CC	채무불이행 가능성이 높음
C	채무불이행 가능성이 매우 높음
D	현재 채무불이행 상태에 있음
NR	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

※ AA등급에서 CCC등급까지는 등급 내 상대적 우열에 따라서 "+", "-" 로 등급 구분

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2017.04.27해당사항 없음

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

당사의 본점은 공시서류 작성기준일 현재 인천광역시 연수구 송도미래로 111에 소재하고 있습니다.

일자	본점 소재지
설립 최초	인천광역시 남동구 고잔동 668-14 남동공단 94블럭 15롯트
2005년 6월 17일	인천광역시 남동구 남동동로 153번길 30
2025년 7월 16일	인천광역시 연수구 송도미래로 111

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 2인의 사내이사(전성욱, 김균록), 2인의 사외이사(이홍기, 조현남)로 구성되어 있습니다. 공시대상기간 중 당사 주요 임원의 변동현황은 다음과 같습니다.

2022.03.31정기주총사외이사 한학수사외이사 이홍기사내이사 정보묵사내이사 김균록사내이사 백성규감사 이연규사외이사 오현일2023.03.31정기주총사내이사 손세란사내이사 전성욱사내이사 전상욱-2023.03.31-- 대표이사 전성욱 (주1) -2023.08.04--- 사내이사 손세란 (주2) 2023.10.31--- 사내이사 정보묵 (주3) 2024.01.02- 대표이사 백성규 (주4) --2024.04.01---사내이사 전상욱 (주5) 2025.03.31정기주총사외이사 조현남감사 한영태사내이사 백성규사내이사 김균록사외이사 이홍기감사 이연규사외이사 한학수 (주6) 2025.03.31--대표이사 백성규 (주7) -2025.09.03-대표이사 김균록 (주8) -대표이사 백성규 (주8) 2026.03.31정기주총-사내이사 전성욱-2026.03.31--대표이사 전성욱 (주9) -

| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |

주1) 2023.03.31의 대표이사 재선임은 이사회를 통해 결의되었습니다.주2) 2023.08.04 사내이사 손세란이 사임하였습니다.주3) 2023.10.31 사내이사 정보묵이 사임하였습니다.주4) 2024.01.02 각자 대표체계로 전환되었으며, 신규선임은 이사회를 통해 결의되었습니다.주5) 2024.04.01 사내이사 전상욱이 사임하였습니다.주6) 2025.03.31 사외이사 한학수가 임기만료로 퇴임하였습니다.주7) 2025.03.31 대표이사 재선임은 이사회를 통해 결의되었습니다.주8) 2025.09.03 대표이사 백성규가 대표이사 및 사내이사직에서 사임하였으며, 신규선임은 이사회를 통해 결의되었습니다.주9) 2026.03.31의 대표이사 재선임은 이사회를 통해 결의되었습니다.

다. 최대주주의 변동 당사는 설립일부터 보고서 제출일 현재까지 최대주주가 변동된 사실이 없습니다.

라. 상호의 변경

당사는 2006년 7월 10일 '주식회사 유일재료기술'에서 '와이엠티 주식회사'로 상호를 변경하였습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 공시대상기간 중 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 공시대상기간 중 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 공시대상기간 중 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

연 월	주 요 사 항
1999.02	㈜유일재료기술 법인 설립(대표이사 전성욱)
2006.07	와이엠티 주식회사로 사명 변경
2006.09	Immersion Silver 화학소재 대만수출
2007.02	PCB도금 전문 자회사 설립 (와이피티 주식회사, 경기도 안산 소재)
2009.01	Soft ENIG 중국 수출
2010.08	연간 수출 100만불 돌파 ENEPIG 화학소재 수출 (Apple iphone기판 적용)
2011.03	Foxconn 화학소재 수출개시
2011.10	ENEPIG용 무전해환원금도금 화학소재 수출
2012.11	국내 제2공장 설립(남동공단지점)
2012.12	수출 500만불탑 수상 대만지사 설립 중국 법인 설립 (YMT Shenzhen Co., Ltd.)
2015.09	베트남 법인 설립 (YMT VINA Co., Ltd.)
2016.08	수평화학동도금 소재 베트남 수출(삼성전기 베트남 공장)
2016.09	수평화학동도금 소재 중국 수출(삼성전기 쿤산 공장)
2017.04	코스닥시장 상장
2017.07	신규 종속회사 편입(비욘드솔루션 주식회사, 경기도 안산 소재)
2019.06	베트남 법인 기판가공 공장 준공(베트남 빈푹공단)전자파 차폐소재(극동박) 공급 개시
2020.10	소재ㆍ부품ㆍ장비 강소기업 100 선정(중소벤처기업부)
2021.06	마스크 등 의료/위생용품 제조/판매 법인 설립(키미랩 주식회사, 경기도 안산 소재)화학제품 등 수출입 판매 법인 설립(에스피머티리얼즈 주식회사, 인천시 남동구 소재)
2022.12	PKG PCB 기초소재 Nanotus 극동박 양산 개시
2023.01	키미랩㈜-에스피머티리얼즈㈜ 합병
2025.01	켄스코(주) 관계회사 편입
2025.11	중국 법인 설립 (YMT Specialty Chemical Co.,Ltd.)

3. 자본금 변동사항

공시대상기간 중 당사의 자본금은 전환사채의 전환, 신주인수권부사채의 행사를 통해 증가하였으며, 동 기간의 신규 발행주식은 보통주 2,709,571주, 자본금 증가액은 1,354,785,500원입니다.

- 자본금 변동추이


	(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말(2026년 1분기)	제27기(2025년말)	제26기(2024년말)	제25기(2023년말)	제24기(2022년말)
보통주	발행주식총수	17,664,549	17,624,010	16,314,464	16,314,464	16,314,464
액면금액	500	500	500	500	500
자본금	8,832,274,500	8,812,005,000	8,157,232,000	8,157,232,000	8,157,232,000
우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-
액면금액	-	-	-	-	-
자본금	-	-	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-	-	-
액면금액	-	-	-	-	-
자본금	-	-	-	-	-
합계	자본금	8,832,274,500	8,812,005,000	8,157,232,000	8,157,232,000	8,157,232,000

상기 자본금 변동에 대한 세부내역은 [ III. 재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 - 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 - 가. 증자(감자) 현황]을 참조하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

공시서류 작성기준일 현재 당사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 50,000,000주이며, 당사가 발행한 주식의 총수는 17,664,549주 입니다.

2026년 03월 31일(단위 : 주, %)


(기준일 :	)

보통주종류주50,000,000-50,000,000(주1)17,664,549800,00018,464,549--800,000800,000--------------800,000800,000보통주 전환17,664,549-17,664,549-332,144-332,144-17,332,405-17,332,405-1.88-1.88-

| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |
| Ⅶ. 자기주식 보유비율 | |

주1) 발행예정 주식총수 중 종류주의 발행한도는 총수의 2분의 1 범위 이내(정관 제9조 제4항)입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주식------기타주식------보통주식------기타주식------보통주식------기타주식------보통주식------기타주식------보통주식------기타주식------보통주식332,144---332,144-기타주식------보통주식332,144---332,144-기타주식------보통주식------기타주식------보통주식332,144---332,144-기타주식------

| 취득방법 | | | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | | | 기말수량 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(+) | 처분(-) | 소각(-) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 배당가능이익범위이내취득 | 직접취득 | 장내 직접 취득 |
| 장외직접 취득 |
| 공개매수 |
| 소계(a) |
| 신탁계약에 의한취득 | 수탁자 보유물량 |
| 현물보유물량 |
| 소계(b) |
| 기타 취득(c) | | |
| 총 계(a+b+c) | | |

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

2026년 03월 31일(단위 : 원, %)


(기준일 :	)

직접 처분2025.04.172025.05.08242,242,520241,901,83099.852025.05.12직접 처분2025.10.142030.03.31244,370,038244,370,038100-

| 구 분 | 예정기간 | | 예정금액(A) | 이행금액(B) | 이행률(B/A) | 결과보고일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 시작일 | 종료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

주1) 2025.04.17 ~ 2025.05.08 처분주식은 임직원 상여 지급분이며, 당사의 법인계좌에서 보유중인 자기주식을 임직원 개인별 증권계좌로 직접 대체입고 하였습니다. 자세한 사항은 아래 보고서를 참고하여 주시기 바랍니다.- 2025.04.15 주요사항보고서(자기주식처분결정)- 2025.05.12 자기주식처분결과보고서주2) 2025.10.14 ~ 2030.03.31 처분주식은 임직원 주식매수선택권 행사에 따라 처분하였으며, 자세한 사항은 아래 보고서를 참고하여 주시기 바랍니다. 한편, 관련규정에 의거 처분결과보고서의 제출은 생략하였습니다.- 2025.10.14 주요사항보고서(자기주식처분결정)

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

2026년 03월 31일(단위 : 원, %, 회)


(기준일 :	)

신탁 해지2024.11.202025.05.204,000,000,0004,003,304,625100.0822025.04.172025.05.20

| 구 분 | 계약기간 | | 계약금액(A) | 취득금액(B) | 이행률(B/A) | 매매방향 변경 | | 결과보고일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 시작일 | 종료일 | 횟수 | 일자 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

주1) 2025.04.15 임직원 상여 지급을 목적으로 자기주식 신탁계약 중 일부(27,812주)를 해지하고 해당 주식 모두를 처분함에 따라 매매방향 변경이 발생하였습니다. 자세한 사항은 아래 보고서를 참고하여 주시기 바랍니다.- 2025.04.15 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약해지결정)- 2025.04.15 주요사항보고서(자기주식처분결정)- 2025.04.22 신탁계약해지결과보고서- 2025.05.12 자기주식처분결과보고서

마. 자기주식 보유현황

(1) 자기주식 보유현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

--------------------2024.11.20보통주2024.11.20 ~2025.05.20주가 안정 및주주가치 제고-378,85446,710-332,144(주1)------------------------------378,85446,710-332,144-

| 취득방법 | | 취득(계약체결)결정 공시일자 | 주식종류 | 취득기간 | 취득목적 | 최초보유예상기간 | 최초취득수량 | 변동 수량 | | 기말수량 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 처분(-) | 소각(-) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 배당가능이익범위이내취득 | 직접취득 |
| 신탁계약에의한 취득 |
| 기타 취득 | |
| 총계 | | | | | | |

주1) 자기주식 취득 후 처분/소각으로 감소된 주식을 제외하고 보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 자기주식 기준으로 작성하였습니다.상기 처분 내역에 대한 자세한 내용은 다음과 같습니다.- 2025년 4월 15일 주요사항보고서(자기주식처분결정)를 제출하고, 자기주식 27,812주를 임직원 상여로 지급하였습니다. 자세한 사항은 2025년 5월 12일 자기주식처분결과보고서를 참고하여 주시기 바랍니다.- 2025년 10월 14일 주요사항보고서(자기주식처분결정)를 제출하고, 자기주식 18,898주를 주식매수선택권 행사에 따라 지급하였습니다. 주식매수선택권 행사에 따라 교부하는 경우 '증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정' 제5-9조에 의거하여 처분결과보고서 제출을 생략하였습니다.

(2) 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획

2026년 01월 01일2026년 06월 30일(단위 : 주)


(대상기간 :	~	)

신탁보통주증권시장 취득332,144----------------신탁보통주상여금 지급60,000(주1)-----신탁보통주이익소각272,144(주2)---------------

| 구분 | | 취득형태 | 주식종류 | 거래방법 | 수량 | 결정사유 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 보유수량 | |
| 계획 | 취득 |
| 처분 |
| 소각 |
| 계속보유 |

주1) 임직원에 대한 상여금 지급 목적으로 처분 단기(6개월) 계획을 수립하였으며, 제27기 정기주주총회에서자기주식보유·처분계획에 대해 승인을 받았습니다.주2) 주주가치 제고 목적으로 소각 단기(6개월) 계획을 수립하였으며, 제27기 정기주주총회에서 자기주식보유·처분계획에 대해 승인을 받았습니다.

(3) 자기주식 취득·처분·소각 단기 계획 이행 현황

2026년 01월 01일2026년 03월 31일(단위 : 주)


(대상기간 :	~	)

------------------------------------------------

구분	취득형태	주식종류	전기 계획수량(A)	당기 이행수량(B)	이행률(B/A)	차이발생사유
취득
처분
소각
계속보유

주1) 공시서류 제출일 현재 상기 '(2) 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획'에서 계획한 수량을 전량 이행하였습니다. 자세한 사항은 하기 '(5) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.

(4) 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

당사는 공시서류 작성기준일 현재 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획은 없습니다.

(5) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항 공시서류 작성기준일 이후 당사의 자기주식 관련 주요 사항은 다음과 같습니다. 당사는 2026년 3월 31일 이사회 결의에 의거하여 '주식소각결정'을 제출하였으며, 소각 예정일은 2026년 4월 30일입니다. 또한, 제27기 정기주주총회에서 승인된 자기주식보유·처분계획에 따라 2026년 4월 8일 이사회 결의에 의거하여 '주요사항보고서(자기주식처분결정)' 및 '자기주식처분결과보고서'를 제출하였습니다.

바. 자기주식 소각현황 당사는 공시대상기간 중 자기주식 소각현황에 관한 사항은 없습니다.

사. 종류주식 발행현황 당사는 공시서류 작성기준일 현재 발행한 종류주식이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

당사의 정관 최근 개정일은 2026년 3월 31일입니다. 공시대상기간 중 정관 변경이력은 아래와 같습니다.

가. 정관 변경 이력

2023.03.31제24기정기주주총회- 전환사채 및 신주인수권부사채 발행한도 증액대규모 투자, 자본시장 변동성 확대 등 안정적인 자금조달 기반 마련2026.03.31제27기정기주주총회- 사업 목적 추가 (회의실·시설 대관 서비스업, 정보통신공사업)- 자기주식의 보유 또는 처분 계획 작성 및 주주총회 승인 의무화- 주주명부 기준일 설정- 주주명부 작성·비치 의무 및 5% 이상 지분 보유 주주의 소유지분 명세 요청 신설- 소집지 및 전자적 방법에 의한 주주총회 개최 근거 마련- 이사 보수한도 산정 기준을 임원보수규정에 위임- 감사 보수한도 산정 기준을 주주총회 승인 방식으로 유지- 이사 수 및 명칭 변경 (사외이사 → 독립이사, 독립이사 이사총수 3분의 1 이상)- 이사 임기 관련 최종 결산기 기준 명확화- 이사의 의무에 주주 이익 보호 및 전체 주주의 이익 공평 대우 조항 추가- 이익배당 기준일 및 공고 절차 명확화- 분기배당 기산일·지급 시한 조정- 코스닥상장법인 표준정관 개정사항 반영- 상법 개정사항 반영- 유휴공공간 임대사업 영위 및 정보통신설비유지보수 제도 준수에 따른 목적 추가- 자기주식 처분 사유 규정 반영, 임원보수규정제정을 통한 보수 산정기준 개정, 전자주주총회및 전자위임자 규정 마련 등

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

나. 사업목적 현황

1전자 공업약품 제조업영위2금속 표면처리 약품 제조업영위3기타 화학약품 제조업영위4전자 및 화공 소모자재 제조업영위5무역업영위6유리 및 유리제품 제조업영위7기타 금속가공제품 제조업영위8전자부품 제조업영위9기타 기계 및 장비 제조업영위10산업용 기계, 장비 등의 판매 및 임대업영위11화학물질 및 화학제품 도매업영위12기타 과학기술 서비스업영위13인쇄 및 인쇄관련 산업영위14플라스틱 제품 제조업영위15폐기물 수집운반 처리 및 원료 재생업영위16부동산 임대 및 공급업영위17마스크 등 위생용품 제조·판매·서비스업영위18마스크용 필터 제조·가공·판매 및 수출입업영위19회의실 및 시설 대관 서비스업영위20정보통신공사업영위21기타 위 각호에 부대하는 사업일체영위

구 분	사업목적	사업영위 여부

다. 사업목적 변경 내용 (1) 사업목적 변경 내용

추가2026.03.31-

19. 회의실 및 시설 대관 서비스업

20. 정보통신공사업

| 구분 | 변경일 | 사업목적 | |
| --- | --- | --- |
| 변경 전 | 변경 후 |
| --- | --- | --- |

(2) 변경 사유


변경 항목	변경 취지 및 목적,필요성	사업목적변경제안 주체	주된 사업에미치는 영향 등
19. 회의실 및 시설 대관 서비스업 20. 정보통신공사업	유휴공간 임대사업 영위 및 정보통신설비 유지보수 제도 준수에 따른 목적 추가	이사회	회사의 주된 사업에 미치는영향은 없음

라. 정관상 사업목적 추가 현황표

119. 회의실 및 시설 대관 서비스업2026.03.31220. 정보통신공사업2026.03.31

구 분	사업목적	추가일자

(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적- 당사는 송도R&D센터 이전 후 발생한 유휴공간의 대관을 통한 부가수익 창출 및 「정보통신공사업법」에 따른 건축물의 정보통신설비 유지보수·관리자 선임 의무 이행을 위해 사업 목적을 추가하였습니다.

(2)시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성- 회의실 및 시설 대관 서비스업은 기업 행사, 세미나, 교육 등 단기 공간 수요를 대상으로 하는 시장으로, 외부 공간을 단기 대관하는 방식을 선호하는 기업 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한, 정보통신공사업은 법적 의무 이행을 목적으로 추가된사업으로 시장 규모 및 성장성은 직접적인 관련이 없습니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등- 두 사업 모두 기존 시설 및 인프라를 활용하므로 별도의 신규 투자는 없습니다.

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)- 유휴공간 대관 활용 및 정보통신설비 유지보수·관리자 선임 방안을 내부 검토중이며, 공시서류 작성기준일 현재 외부 매출은 미발생 상태입니다. 당사는 각 사업목적 추가 사유에 따라 향후 1년 이내 관련 정비를 완료할 예정입니다.

(5) 기존 사업과의 연관성- 회의실 및 시설 대관 서비스업 및 정보통신공사업 모두 기존 사업과의 직접적인 기술적·영업적 연관성은 없습니다.

(6) 주요 위험- 부가수익 창출 목적으로 회사 전체 경영에 미치는 영향은 미미할 것으로 판단- 정보통신설비 유지보수·관리자 미선임 시 과태료 등 법적 제재 위험

(7) 향후 추진계획- 향후 1년 이내 유휴공간 환경 정비 및 대관 운영 체계 수립 추진- 법정 시행 시점 내 정보통신설비 유지보수·관리자 선임 및 관할 기관 신고 예정- 별도 조직 신설 없이 기존 인력을 활용하여 운영하며, 필요 시 전문인력 채용 또는 전문업체 위탁 검토

(8) 미추진 사유- 해당사항 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다. 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영역 확장을 진행 중에 있습니다. 당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

부 문	주요 재화와 용역
화학약품 사업부문	금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산
기판가공 사업부문	금ㆍ동도금기판의 가공처리
설비제조 사업부문	장비의 제조 및 수리
소재유통 사업부문	화학ㆍ직물제품의 유통

당분기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같으며, 보다 자세한 정보는 [ III. 재무에 관한 사항]을 참고하시기 바랍니다.

(단위 : 천원)
구 분	화학약품사업부문	기판가공사업부문	설비제조사업부문	소재유통사업부문	소계	연결조정	합계
---	---	---	---	---	---	---	---
매출액	39,135,256	3,150,259	775,122	106,930	43,167,567	(8,190,855)	34,976,712
영업손익	2,026,544	258,649	(124,152)	33,958	2,194,999	388,146	2,583,145
당기순손익	15,700,945	274,536	(130,562)	11,620	15,856,539	(13,066,051)	2,790,488
자산총액	364,301,399	23,768,859	5,707,334	339,268	394,116,860	(32,735,372)	361,381,488
부채총액	161,135,511	3,083,824	3,663,985	3,590,400	171,473,720	(22,193,101)	149,280,619

2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 설명

○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical) 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최 고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습 니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있 으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

최종표면처리 화학소재 제품 라인업.jpg [최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 AI 가속기용 반도체 패키지 기판 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 기판에도 ENEPIG 공정 적용이 확대되는 추세입니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대응하여 PKG 시장에서의 ENEPIG 공급확대를 위한 영업 활동에 집중하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리

당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성 (Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양 호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도체 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다.

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

동도금 화학소재 제품 라인업.jpg [동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전 해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에 서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재 는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드기판 수요 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 TotalSolution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine- Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

공정약품 제품 라인업.jpg [공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고있으며, 이는 기술 난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면 처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추어져 있습니다. 또한, PCB화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김 하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(2) 신규사업 등의 내용 및 전망※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 등에 관한 사항은 [3. 원재료 및 생산설비 - 나. 생산설비에 관한 사항 - (3) 설비의 신설 / 매입계획]을 참고하시기 바랍니다.

○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출

당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지(PKG) 기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF-PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 PKG기판 제조사로의 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다.

F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, PKG용 화학소재 시장은아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 PKG 기판용 화학소재 시장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대 할 수 있게 하는 요인입니다.

PKG용 화학소재 시장은 PKG 기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료 되었다는 것을 의미합니다. 현재 많은 국내 PKG 제조사들이 설비투자를 진행 중에 있으며, 5G 및 IoT, 가상현실 기술 개화의 진행에 따라 향후 PKG 기판 시장에서의 높은 성장을 예상하고 있습니다. 당사는 본 흐름을 발판 삼아 글로벌 화학소재 기업으로의 성장을 준비하고 있습니다.

현재 당사는 본 시장에서의 점유율을 확대를 위해 동도금을 필두한 제품을 프로모션중에 있습니다. 공급 중인 무전해 화학동도금과 Process Chemical 제품군은 고객사 확장을 위하여 해외 및 국내 패키지 제조사들과 테스트 및 양산평가 등을 진행 중입니다. 또한 고객사 내 의 점유율을 확대하기 위하여 원가와 수율 등의 기술적 측면에서의 경쟁력 강화도 병행하고 있습니다.

2) 전기동도금 시장 진출

PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채우거나(Via-Fill), Patterning하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형Via- Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다.

현재 당사는 PKG 기판용 전기동도금 약품(Via-Fill)을 개발하여 시장에 공급 중에 있으며, RF-PCB용 전기동도금(Via-Filll)과 PKG PCB용 전기동도금(Pattern-Fill) 약품에 대한 개발도 순조롭게 진행 중임에 따라, 해당 제품의 완성도를 더하여 빠른 시일 내에 시장에 런칭할 것을 계획하고 있습니다.

3) 극동박 (Ultra-thin copper foil)

당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다.

당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파 (EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출하여 원가절감 및 5G 기술대응(미세회로, 전송손실개선)을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품 테스트를 진행 중에 있으며, 22년 4분기부터 최종 고객사의 승인을 받아 국내 패키지 제조사에 당사의 동박을 공급 중에 있습니다. 현재 점차적으로 주문 물량이 증가하는 추세에 있으며, 향후 당사 동박의 적용 모델의 증가, 추가적인 고객사의 확보 등을 통해 동박관련 매출은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

당사의 동박은 Nanotus 동박으로 표면에 작은 돌기가 형성되어 있는 것이 특징입니다. 반도체 공정에서 동박은 절연필름과 라미네이션 공법을 적용하는데 본 과정에서 동박 표면의 조도는 필름과의 밀착력을 결정짓는 요소로 작용합니다. 돌기가 클수록 밀착력은 향상되는 반면, 5G 신호의 전송손실률은 증가하여 취약점으로 작용합니다.때문에 시장에서는 전송손실률 감소와 밀착력을 모두 만족하는 프로세스를 원하고 있으며, 당사의 동박은 조밀한 크기의 돌기를 동박 표면에 생성할 수 있어 현재 시장에서 원하는 5G 신호의 전송률과 밀착력, 두가지를 모두 만족하고 있습니다.

한편, 미세회로는 동박의 두께와 연관성이 있습니다. 에칭 과정에서 구리로 형성된 회로 또한 손상되기 때문에 일정 수준의 동박 두께가 필요한 반면, 이는 곧 PCB의 두께, 부피의 비례적인 증가를 의미합니다. 최소한의 두께와 회로안정성을 동시에 만족시킬 수 있는 극동박은 앞으로의 PCB 제조산업 필수소재로 채용될 것으로 판단되고 있으며, 경박단소화의 기기 트렌드에서 기판 또한 이러한 추세를 만족하기 위해 향후 극동박의 적용 범위는 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

이러한 기술력을 바탕으로 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다.

패키지 기판 시장 자체의 성장과 제조방식인 mSAP / SAP 공법 적용의 확대로 2025년 1조원으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 시장의 성장 및 mSAP / SAP 공법의 확대로 가파른 성장을 예상하고 있는 바, 당사의 동박의 공급규모 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상합니다.4) 유리기판(TGV) 관련 약품 개발 및 외주도금 최근 반도체 패키징 기술은 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 고대역폭메모리(HBM) 등 고집적ㆍ고성능 반도체 수요 증가에 따라 기존 유기기판 중심 구조에서 유리기판(Glass Core) 기반 구조로 확장되는 추세를 보이고 있습니다. 유리기판은 낮은 열팽창계수(CTE), 우수한 평탄도 및 미세 패턴 구현에 유리한 특성을 가지고 있어 차세대 반도체 패키지 기판 소재로 주목받고 있으며, 특히 TGV(Through Glass Via) 공정은 유리기판을 관통하는 미세 비아 형성을 통해 고밀도 신호 연결을 가능하게 하는 핵심 기술로 평가받고 있습니다. TGV 공정에서는 유리기판 내부의 비아 홀을 도전성 금속으로 안정적으로 채우기 위한 도금 기술이 필수적이며, 특히 무전해 도금 및 전해 도금 공정에 사용되는 화학 약품의 품질과 공정 안정성이 제품의 신뢰성과 직결됩니다. 당사는 오랜 기간 축적된표면처리 화학 기술을 기반으로 TGV 공정에 적용 가능한 무전해동(Electroless Copper) 및 전해동(Electrolytic Copper) 도금용 약품을 개발하고 있으며, 고객사의 공정 조건 및 요구 사양에 맞춘 맞춤형 약품 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 당사는 약품 공급뿐만 아니라 자회사를 통해 실제 도금 공정을 수행하는 외주 도금 서비스도 병행하고 있습니다. 이를 통해 고객사가 초기 공정 검증 단계에서 필요로 하는 샘플 제작 및 공정 테스트를 지원하고 있으며, TGV 공정 적용 가능성을 검증하기 위한 파일럿 생산 및 유상 샘플 공급을 진행하고 있습니다. 이러한 약품과 공정 서비스를 결합한 사업 구조는 고객사 입장에서 초기 공정 개발 리스크를 낮추고개발 기간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다. 현재 당사는 대면적 원장 기준 규격의 유리기판에 대해 도금 공정 적용 경험을 축적하고 있으며, 다양한 고객사와 협업을 통해 TGV 공정에 적합한 도금 품질 확보 및 공정 안정성 향상을 지속적으로 추진하고 있습니다. 특히 유리기판 도금 공정은 기판소재 특성상 금속과 유리 간 접착력 확보, 비아 내부 균일 도금, 공정 중 결함 관리 등기술적 난이도가 높은 영역으로 평가되고 있으며, 당사는 관련 공정 조건 최적화 및 약품 성능 개선을 통해 이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 연구개발을 지속적으로 수행하고 있습니다. 향후 반도체 패키지 시장에서 유리기판 기반 기술의 적용이 확대될 것으로 전망되는가운데, 당사는 TGV 공정에 필요한 도금 약품 개발과 외주 도금 서비스를 동시에 제공하는 사업 모델을 기반으로 관련 시장에서의 기술 경쟁력을 확보하고 고객사와의 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 이를 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 새로운 성장 동력을 확보하고, 관련 소재 및 공정 분야에서의 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 예정입니다.

5) 5G 관련 화학소재 개발

제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구받게 됩니다. 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

- Ni-Less 최종표면처리 약품

PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인5G 환경에서는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진행 중에 있습니다.

- Nanotus (NEAP)

당사가 개발한 Nanotus(NEAP)는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus(NEAP)는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

당사의 극동박이 바로 Nanotus 기술을 필름형태로 구현한 대표적인 응용물이라 할수 있으며, Nanotus 기술은 향후 여러 제품 및 시장에서 다양하게 접목될 것으로 기대하고 있습니다.

- 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.

- 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)

당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술을 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.○ Display, Wafer, 그래핀 등 신규소재분야 진출

당사는 PCB 분야 외 전자소재 분야에 진출하기 위해 소재솔루션사업부를 신설하였으며, 적극적인 인재 확보 전략을 통해 해당 분야에 진출하기 위한 우수 인력을 확보하였습니다. 또한 미래 핵심소재로 평가받는 그래핀 분야에서 최고의 기술력을 보유한 회사에 투자를 진행함으로써, 현재 다수의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다.당사는 해당 사업부를 통하여 외산이 점유하고 있는 미래 핵심소재 시장에서의 새로운 성장동력을 확보를 기대하고 있으며, 그간의 연구개발 능력과 기술 브랜딩으로 해당 시장에서의 성공을 자신하고 있습니다.

1) Display 분야 당사는 OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap을 개발하여, 현재 글로벌 OLED 제조사와 FS(Feasibility) 평가를 완료하였으며 고객사의 OLED TV 전략 방향에 따라 추후 양산 진행 여부 결정이 이루어 질것으로 예상하고 있습니다. 해당 Item은 대형 OLED에 사용되는 봉지재로서, 현재 일본업체가 독점 중인 품목입니다. 현재 당사의 기술력은 일본업체에 근접한 수준으로 평가받고 있으며, 해당 Item의 양산화를 계획 중에 있습니다.

2) Wafer 분야 PCB와 마찬가지로 Wafer 또한 식각, 도금 등의 프로세스가 존재하며, 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장을 미래핵심 공략분야로 설정하고 있습니다.

3) 접착제(수지) 분야 5G 개화에 따라 접착제 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 당사는 PCB에 사용되는고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중에 있습니다.

4) 그래핀 소재 꿈의 소재라 불리우는 그래핀은 전도도가 구리의 100배, 실리콘 보다 전자의 이동성이 100배, 강도는 강철의 200배, 열전도도는 다이아몬드의 2배 이상으로서, 향후 전기전자 분야에서 핵심소재로 사용될 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 분야에서 높은 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 이외에도 당사는 해당 회사와의 협업을 통해 당사의 기술력이 접목된 다양한 미래핵심 소재개발을 계획 중에 있습니다.

(3) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

구 분			제28기 1분기		제27기		제26기
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---	---	---
상 품			11,235	32.12	49,756	34.41	54,684	39.85
제 품	화학약품	최종표면처리	7,781	22.25	35,216	24.35	27,775	20.24
Process Chemical	2,955	8.45	14,694	10.16	14,360	10.46
동도금	5,354	15.31	21,218	14.67	16,585	12.09
Electronic Materials		1,609	4.60	2,096	1.45	3,889	2.83
마스크 등		43	0.12	455	0.31	331	0.24
기판가공		4,517	12.91	18,085	12.51	17,722	12.91
설비제작		765	2.19	1,380	0.95	1,166	0.85
기 타			718	2.05	1,704	1.18	719	0.52
매 출 총 계			34,977	100	144,604	100	137,231	100

(4) 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

부 문	주요 품목	단위	제28기 1분기	제27기	제26기
화학약품	화학소재 (주1)	리터	11,157	9,773	8,544
기판가공(와이피티)	동도금 기판가공 (주2)	㎡	62,496	69,286	81,660
금도금 기판가공 (주2)	㎡	435,839	323,700	214,716
동박 (주2)	PNL	1,137	867	-
나노투스 (주2)	㎡	31,000	31,000	-

주1) 동도금, Process Chemical 및 최종표면처리까지 전체 공정 중 투입되는 당사(해외법인 포함) 제품의 평균 가격주2) 외주 가공단가의 평균 가격

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항 (1) 주요 매입 현황

(단위 : 백만원, %)

부문	품 목	당기 매입액	비율	주요 매입처	특수관계 여부
화학약품(본사)	귀금속화합물	8,510	66.61	P사, S사, J사	-
금속화합물	1,100	8.61	D사, N사, S사	-
원료	3,166	24.78	J사, I사	-
총 계		12,776	100	-	-

(2) 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성 공급업체 다변화를 통해 단일 공급처 의존에서 파생되는 독과점 리스크를 해소하였습니다. 다만, 이란전쟁 등 국제분쟁과 무역마찰이 지속적으로 발생하고 있기 때문에공급 안정성 및 가격이슈는 잠재합니다. 이러한 이유로 당사는 대내외적 영향에 민감도가 큰 주요 품목들의 모니터링을 강화하고, 상황에 따른 대응관리를 수행하고 있습니다. 한편, 주요 원재료 중 니켈(Ni)은 26.1Q 중 인도네시아 증산에 따른 공급과잉으로 톤당 1.5만~1.7만 달러 수준의 가격 약세흐름이 나타났으며, LFP 배터리 확산 등으로 구조적 하방 압력이 지속되고 있습니다. 팔라듐(Pd)은 공급불안과 내연기관 수요 감소가 맞서며 온스당 1,900~2,300달러 수준의 박스권 흐름이 이어지고 있습니다.

(3) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원/kg)

부문	품 목	제28기 1분기	제27기	제26기
화학약품(본사)	귀금속화합물	15,497,612	8,050,746	7,522,710
금속화합물	3,593	5,906	5,673
원료	2,945	2,781	3,285

주) 종류별 원재료의 매입총액을 매입수량으로 나눈 평균 가격입니다.

나. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : Ton, 1,000㎡, 1000PNL, %)

부 문	품목군	제28기 1분기			제27기			제26기
CAPA	생산량	가동율	CAPA	생산량	가동율	CAPA	생산량	가동율
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
화학약품(본사)	최종표면처리	950	363	38.21	3,802	2,138	56.23	3,802	2,183	57.42
Process Chemical	1,319	584	44.28	5,275	3,259	61.78	5,275	3,073	58.26
동도금	1,426	420	29.45	5,702	2,575	45.16	5,702	3,368	59.07
기판가공(와이피티)	동도금 기판가공	90	7	7.78	360	27	7.50	360	25	6.94
금도금 기판가공	30	2	6.67	120	10	8.33	120	17	14.17
동박	780	511	65.51	3,120	2,650	84.94	-	-	-
이형도금	60	40	66.67	144	97	67.36	-	-	-
나노투스	48	35	72.92	132	94	71.21	-	-	-
총 계		4,703	1,962	41.72	18,655	10,850	58.16	15,259	8,666	56.79

주1) 최종표면처리, Process Chemical, 동도금의 단위는 톤(Ton), 기판가공은 1,000㎡, 1,000PNL 단위로 기재하였으며, 품목별 CAPA는 당사가 보유한Tank 수량, 작업공정 소요시간, 포장시간 등을 고려하여 산출하였습니다.주2) 기판가공 사업부문의 CAPA 산출기준을 전체설비의 총 CAPA에서 최종 제품완성 공정설비의 CAPA로 조정하여 재집계하였습니다.

(2) 물적 재산에 관한 사항

① 현황 당사는 국내 및 해외 6개소에 법인 및 지사가 설립되어 있으며, 이중 화학소재는 한국 본사에서 전량 생산하며, 종속회사인 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜는 외주 기판가공 사업과 도금기계 제조 및 판매사업을 각각 수행하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사의 생산과 영업에 중요한 물적 재산의 현황은 다음과 같습니다.


(기준일: 2026년 03월 31일)	(단위 : 백만원)

부 문	과 목	소재지 또는 자산의 내용	장부가액	시가 (주1)	처분제한사항	비 고
전체	토지	인천 남동구 고잔동 670-10	5,417	2,963	(주2)	와이엠티㈜
인천 남동구 고잔동 640-12	26,315	11,112
경기도 화성시 마도면 청원리 1481	14,054	5,346
경기도 화성시 마도면 청원리 1336~1340	3,761	2,454	(주3)
인천시 남동구 고잔동 669-2	9,825	4,954	(주2)
경기도 안산시 단원구 목내동 404-6	15,721	7,304
경기도 안성시 미양면 계륵리 산22	71	31	-
인천시 연수구 송도동 210-6	29,575	27,242	(주4)
경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11	8,921	3,903	-	와이피티㈜
경기도 안산시 단원구 원시동 775-3	277	213	-	비욘드솔루션㈜
소 계	113,937	65,522	-	-
건물	인천 남동구 고잔동 670-10	777	655	(주2)	와이엠티㈜
인천 남동구 고잔동 640-12	1,843	906
인천시 남동구 고잔동 669-2	923	393
경기도 안산시 단원구 목내동 404-6	3,052	3,269
경기도 화성시 마도면 청원리 1481	1,281	849
인천시 연수구 송도동 210-6	68,110	26,202
경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11	1,361	1,267	-	와이피티㈜
중국 쿤산시 2101호, 2110호	483	-	토지사용기한2047-01-24	YMT Shenzhen Co., Ltd
베트남 빈푹성 빠티엔 2공단 Plot C6-1	1,643	-	토지사용기한2058-02-27	YMT VINA Co., Ltd
경상남도 거제시 일운면 소동리 115	33	129	-	비욘드솔루션㈜
경기도 안산시 단원구 동산로 76, 615,616호	170	453	-
소 계	79,676	34,123	-	-
기계장치	무전해화학동라인 등	8,169	-	-	와이엠티㈜
무전해 도금라인 등	2,659	-	-	와이피티㈜
분석장비 및 ENIG 2000/ 3000 등	57	-	-	YMT Shenzhen Co., Ltd
무전해 도금라인 등	4,886	-	-	YMT VINA Co., Ltd
소 계	15,771	-	-	-
시설장치	제조현장 신규탱크 상하층 철제프래임 등	2,431	-	-	와이엠티㈜
열공급배관 등	226	-	-	와이피티㈜
순수설비 및 폐수처리시설 등	2,031	-	-	YMT VINA Co., Ltd
소 계	4,688	-	-	-
총 계			214,072	99,645	-	-

주1) 시가와 관련하여 토지는 국토교통부가 고시한 공시지가를, 건물은 지방세 과세시가표준액을 기재하였습니다. 해외법인 건물, 기계/시설장치의 경우 정확한 시가 산정에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.주2) 당사는 IBK기업은행으로부터 91,000백만원의 시설자금대출 등을 차입하고 있으며, 토지 및 건물로써 총 116,230백만원의 담보를 제공하고 있습니다.주3) 당사는 한국씨티은행과 무역어음대출 약정을 맺고 있으며, 토지로써 총 18,000백만원의 담보를 제공하고 있습니다.주4) 당사는 송도연구개발센터 설립 목적의 토지를 인천광역시 경제자유구역청으로부터 매수함에 있어, 계약체결일로부터 5년간 목적토지에 대한 담보설정 또는제3자에 대한 처분이 금지됩니다. 단, 시설건축 완료 이후에는 사업수행의 목적의 담보제공이 가능합니다.

② 증감 내역

당기 중 당사의 물적 재산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

부문	구분	항 목	토지	건물	시설장치	기계장치	건설중인자산	기타	계
전체	기초	취득원가	99,606	85,774	11,534	47,335	21,794	5,565	271,608
감가상각누계액	-	(7,053)	(6,467)	(21,498)	-	(3,009)	(38,027)
손상차손누계액	-	-	-	(83)	-	(12)	(95)
정부보조금	-	-	(240)	(9,002)	-	-	(9,242)
기초장부가액	99,606	78,721	4,827	16,752	21,794	2,544	224,244
증감	일반취득 및 자본적지출	-	-	-	173	5,005	91	5,269
처분 / 폐기 / 손상	-	-	-	(1)	-	(141)	(142)
감가상각	-	(608)	(240)	(1,488)	-	(160)	(2,496)
계정대체 및 환율변동효과	-	112	101	335	1,384	30	1,962
기말	취득원가	99,606	85,941	11,750	48,052	28,183	5,293	278,825
감가상각누계액	-	(7,716)	(6,832)	(31,985)	-	(2,917)	(49,450)
손상차손누계액	-	-	-	-	-	(12)	(12)
정부보조금	-	-	(230)	(296)	-	-	(526)
기말장부가액	99,606	78,225	4,688	15,771	28,183	2,364	228,837

(3) 설비의 신설 / 매입계획

(단위 : 백만원)

구 분	내 용	총소요자금	기지출액 (주2)	지출예정액			투자목적
2026년	2027년	2028년
---	---	---	---	---	---	---	---
토지사용권, 건물,시설/기계장치	중국 Zhuhai 지역 Chemical 제조공장 설립 (주3)	28,703	17,521	11,182	-	-	중국 화학소재 시장 경쟁력 강화

주1) 공시서류 작성기준일 현재 기준의 신설 및 매입계획이며, 향후 경영환경 변화 등 제반 요인에 따라 변경될 수 있습니다.주2) 공시서류 작성기준일 현재까지 기지출된 금액입니다.주3) 중국 Zhuhai 공장설립 관련 소요자금 중 기지출액은 지출 당시의 환율을, 지출예정액은 공시서류작성기준일 현재의 환율로 환산하였습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

구 분				제28기 1분기	제27기	제26기
상 품 매 출			수출	6,200	25,657	32,723
내수	5,035	24,099	21,961
합계	11,235	49,756	54,684
제품매출	화학약품	최종표면처리	수출	6,907	31,159	23,506
내수	874	4,057	4,269
합계	7,781	35,216	27,775
Process Chemical	수출	999	3,591	2,789
내수	1,956	11,103	11,571
합계	2,955	14,694	14,360
동도금	수출	3,773	14,847	11,353
내수	1,581	6,371	5,232
합계	5,354	21,218	16,585
Electronic Materials		수출	-	-	1
내수	1,609	2,096	3,888
합계	1,609	2,096	3,889
마스크 등		수출	1	16	28
내수	42	439	303
합계	43	455	331
기판가공		수출	3,233	12,974	12,335
내수	1,284	5,111	5,387
합계	4,517	18,085	17,722
설비제작		수출	-	15	13
내수	765	1,365	1,153
합계	765	1,380	1,166
기 타 매 출			수출	265	290	365
내수	453	1,414	354
합계	718	1,704	719
총 계			수출	21,378	88,549	83,113
내수	13,599	56,055	54,118
합계	34,977	144,604	137,231

나. 판매경로 및 주요 매출처 등 현황

(1) 판매 조직 당사의 판매조직은 국가별로 위치한 각 법인 관리자에 의해 운영되고 있으며, 본사는 이를 감독하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만시장의 매출을 총괄할 뿐만 아니라, 중국과 베트남, 그리고 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜ 등 전 계열사의 매출에 대해서 매월 실적을 모니터링 하고 있으며, 전사 영업전략에 대한 방향을 제시하고 있습니다. 당사 판매조직의 가장 큰 특징으로서, 중국시장에 대해서는 중국 현지 임직원들의 역량을 통해 매출을 확대해 나가고 있다는 점입니다. 당사의 중국 법인은 중국 현지의 주요 PCB 제조사들에 대한 공략에 성공하여, 현재 중국법인 매출의 80% 이상이 중국, 대만업체들에 대한 공급을 통해 발생하고 있습니다. 중국 법인의 경우 기술개발에 필요한 활동은 연구소를 보유한 본사에서 지원하고 있지만, 영업활동은 중국직원 채용을 통해서 100% 현지 역량으로 진행하고 있습니다.(2) 판매 경로 당사는 본사에서 최종고객사, 그리고 본사에서 연결자회사 간의 내부거래를 통한 최종고객사로의 납품의 두 가지의 판매 경로를 보유하고 있습니다. 본사의 경우 한국과대만, 그리고 중국 현지에 진출한 한국 고객사에 직납하고 있으며, 중국과 베트남 법인은 본사의 제품을 구입한 뒤 다시 최종 고객사에게 재판매하는 구조 입니다. 이때 해당 매출은 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 발생하지 않습니다. 한편 와이피티㈜의 경우, 당사에서 매입한 약품으로 기판을 화학 처리하여 PCB 고객사에 공급하고 있습니다.

(3) 판매 전략

구분	상세내용
국내영업	1) 신제품 개발 단계에부터 삼성전자, 삼성전기 등 IT분야 메이저 고객사와의 공동개발을 통하여 시장 선점기회를 확보하고, 당사 제품으로의 Spec 표준화 작업 진행 2) 고객사 맞춤형 제품 개발을 통한 매출처 확대 및 고객 밀착형 기술서비스 대응으로 지속적인 매출 확보 3) 원천기술 보유를 통한 직접 생산으로 수입산 판매 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 4) 종속회사인 와이피티㈜ 등과 협력하여 신제품의 양산성을 시현하고, 신제품의 고객 Sample 대응(Test-Bed 활용) 등으로 제품의 조기 출시 및 홍보에 활용 5) 각종 전시회 적극 참가 및 기술세미나 개최 등으로 신제품 홍보 및 기업이미지 제고
해외영업	1) 중국, 대만, 베트남 등 현지 법인 및 지사가 있는 지역의 경우, 현지 법인에서 직접 영업 및 판매를 원칙으로 함 2) 일본, 동남아시아, 유럽, 미국 등의 경우 네트워크를 가진 판매 대리점을 통하여 영업을 진행하되, 본사에서 최대한의 기술적 지원을 진행하고 일부 Key 업체의 경우 본사에서 직접 영업 및 판매 진행 3) 국내에 본사가 있는 해외 수요 업체는 국내 영업 및 제품출시 등을 토대로 하여 확대 전개하는 전략을 활용 4) 각종 해외 전시회 등 참가를 통하여 회사의 제품을 홍보하고 우수한 신규 바이어 및 대리점 확보 5) 물류 및 가격 경쟁력 확보를 위하여 중국ㆍ베트남 등 일부 지역에서는 생산설비를 구축하고 직접 제조ㆍ판매 추진

구분

상세내용

국내영업

1) 신제품 개발 단계에부터 삼성전자, 삼성전기 등 IT분야 메이저 고객사와의 공동개발을 통하여 시장 선점기회를 확보하고, 당사 제품으로의 Spec 표준화 작업 진행

2) 고객사 맞춤형 제품 개발을 통한 매출처 확대 및 고객 밀착형 기술서비스 대응으로 지속적인 매출 확보

3) 원천기술 보유를 통한 직접 생산으로 수입산 판매 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보

4) 종속회사인 와이피티㈜ 등과 협력하여 신제품의 양산성을 시현하고, 신제품의 고객 Sample 대응(Test-Bed 활용) 등으로 제품의 조기 출시 및 홍보에 활용

5) 각종 전시회 적극 참가 및 기술세미나 개최 등으로 신제품 홍보 및 기업이미지 제고

해외영업

1) 중국, 대만, 베트남 등 현지 법인 및 지사가 있는 지역의 경우, 현지 법인에서 직접 영업 및 판매를 원칙으로 함

2) 일본, 동남아시아, 유럽, 미국 등의 경우 네트워크를 가진 판매 대리점을 통하여 영업을 진행하되, 본사에서 최대한의 기술적 지원을 진행하고 일부 Key 업체의 경우 본사에서 직접 영업 및 판매 진행

3) 국내에 본사가 있는 해외 수요 업체는 국내 영업 및 제품출시 등을 토대로 하여 확대 전개하는 전략을 활용

4) 각종 해외 전시회 등 참가를 통하여 회사의 제품을 홍보하고 우수한 신규 바이어 및 대리점 확보

5) 물류 및 가격 경쟁력 확보를 위하여 중국ㆍ베트남 등 일부 지역에서는 생산설비를 구축하고 직접 제조ㆍ판매 추진

(4) 판매경로별 매출 현황

(단위 : 백만원, %)

| 부 문 | 판매경로 | | 매출액 | 비 중 |
| --- | --- | --- | --- |
| 전체 | 본사 | | 11,342 | 32.43 |
| 해외법인 | 중국 | 4,979 | 14.24 |
| 베트남 | 15,774 | 45.10 |
| 와이피티㈜ | | 2,002 | 5.72 |
| 비욘드솔루션㈜ | | 775 | 2.22 |
| 키미랩㈜ | | 105 | 0.30 |
| 총 계 | | | 34,977 | 100 |

(5) 주요 매출처 현황

(단위 : %)

부 문	주요 매출처 (주1)	비 중	비 고
전체	A사	15.62	-
B사	11.16	-
C사	7.71	-
기타	65.51	-
총 계		100

주1) 주요매출처에 대한 정보는 영업상 비밀인 관계로 익명처리 하였습니다.

다. 수주 현황 당사는 주요 매출이 PO(Purchase Order, 구매주문)를 통해 발생하고 있어 특정 수주일자 및 납기일자를 기재하기 어려우며, 주문으로부터 공급까지 소요되는 기간이 매우 짧은 바(1일~7일) 특정 시점에서의 수주현황을 작성하는 데 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사가 노출된 주요 시장 위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 그 내용과 이러한 시장위험이 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향 및 관리방식에 관해서는 [III. 재무에관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 30. 금융상품 위험관리] 에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다. 시장 위험관리는 지원실과 재경구매실에서 주관하고 있으며, 상시적인 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 활동(1) 연구개발 조직 ① 연구개발 조직 개요

연구소 조직도.jpg [연구소 조직도]

○ 응용개발팀응용개발팀은 팀장 및 연구원 2명으로 구성되어 있으며, 나노투스 필름 관련 개발을 하고 있습니다.○ 화학동개발팀화학동개발팀은 팀장(겸) 및 연구원 4명으로 구성되어 있으며, 무전해 화학동 도금, Conductive Coating 등을 개발하고 있습니다.○ 전기동개발팀전기도금개발팀은 팀장 및 연구원 6명으로 구성되어 있으며, 전기 동도금 및 기타 전기도금액을 개발하고 있습니다.○ 회로약품개발팀회로약품개발팀은 팀장 및 연구원 4명으로 구성되어 있으며, 에칭, 박리약품 등 PCB 회로공정약품 및 반도체 약품, 장비 세정제 약품을 개발하고 있습니다.○ 표면처리개발팀표면처리개발팀은 팀장 및 연구원 3명으로 구성되어 있으며, ENIG/ENEPIG 등의 무전해 도금약품 및 Flux 세정제를 개발하고 있습니다.○ 합성분석팀합성분석팀은 팀장 및 연구원 3명으로 구성되어 있으며, 개발 약품의 전반적인 분석업무를 하고 있습니다.○ 소재개발팀소재개발팀은 팀장 및 연구원 3명으로 구성되어 있으며, 고분자 소재 개발 업무를 하고 있습니다.○ 연구기획팀연구기획팀은 팀장 및 팀원 2명으로 구성되어 있으며 특허, 개발자료 등의 기술산출물 관리, 국책과제 관리, 기업부설연구원 관리 등의 연구소 관리 업무를 수행하고 있습니다.② 연구개발인력 구성

(단위 : 명)

학력	박사	석사	학사	기타	합계
인원수	2	18	13	2	35

③ 주요 연구개발인력 현황

(단위 : 명)

팀명	인원	수행업무
연구소장	1	연구개발 총괄 관리 및 신사업 발굴
응용개발팀	3	나노투스 Cu Carrier 개발
화학동개발팀	4	화학동 도금 약품 개발 및 양산화
전기동개발팀	7	최종표면처리(전해) 소재 개발 및 양산화
회로약품개발팀	5	Process Chemical,반도체, 디스플레이 소재 개발 및 양산화
표면처리개발팀	4	최종표면처리(무전해) 소재 개발 및 양산화
합성분석팀	4	제품 분석 업무
소재개발팀	4	고분자 소재 개발 및 양산화
연구기획팀	3	특허 업무, 국책과제 관리, 연구소 지원 업무

(2) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구 분	제28기 1분기	제27기	제26기
자산처리	-	-	-
비용처리	768	5,264	4,846
합 계	768	5,264	4,846
매출액(별도) 대비 비율	4.18%	6.10%	6.31%

(3) 주요 연구개발 실적 당사는 당사 제품의 성능 향상과 신제품 개발을 위해 지속적인 연구개발을 진행하고있으며, 이와 병행하여 다수의 국책과제를 수행 중에 있습니다.

(기준일: 2026년 03월 31일)

완료된 국책과제사업	진행 중인 국책과제사업	총 국책과제사업
39	1	40

※상세 현황은 '상세표-4. 주요 연구개발 실적(상세)' 참조

(4) 보유기술 및 경쟁력

당사의 주요 보유기술 및 경쟁력은 아래와 같습니다.

구 분	기 술
PCB 표면처리 분야	Soft ENIG 표면처리 기술 등
ENEPIG 표면처리 기술 등
무전해화학동도금 기술 등
전자재료 분야	극동박(Ultra-thin Copper Foil) 소재 기술 등

○ Soft ENIG 표면처리 기술

Soft ENIG는 연성회로기판에(FPCB) 물리적인 힘이 가해지더라도 회로가 단선되지않도록 특별히 고안된 표면처리 방식입니다. Soft ENIG는 기판의 구리배선 위에 니켈도금층과 금도금층을 무전해 방식으로 형성하는 기술로서, 종래의 전해금도금 방식에 비해 FPCB의 회로 구현이 용이하고 매우 얇은(약 1/10) 두께로 금도금이 이루어지기 때문에 제조비용 절감의 장점이 있습니다.

1) 우수한 내절곡성

당사의 Soft ENIG의 경우, 타사 제품 대비 반복적인 휨에 대한 대응력이 우수하여 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에 적용되는 FPCB 및 전자기기의 소형화를 위해 필수적으로 적용되는 커넥터 등에 용이하게 적용될 수 있습니다.

2) 우수한 젖음성 확보

최근 출시되는 FPCB의 경우 제조공정이 복잡하고 구리 배선 이외 여러 다른 고분자 화합물을 포함한 소재가 채용되고 있어, 구리 배선 위에 균일한 도금 피막을 형성하는데 기술적 어려움이 존재합니다. 특히, 고분자 소재와 구리 배선의 경계부는 수용성인 도금 화학소재와의 젖음성이 좋지 못하여 균일한 도금층을 형성하기 어려운데, 당사의 화학소재는 이러한 소재의 복잡성을 극복하기 위하여 화학소재 자체의 표면장력을 낮추어 구리배선과 고분자 소재의 경계부에서 적절한 젖음성을 확보함으로써 균일한 도금층을 형성할 수 있는 장점이 있습니다.

3) 경쟁사 대비 친환경 소재 사용

당사의 Soft ENIG 도금 화학소재는 환경규제물질인 납(Pb)을 사용하지 않기 때문에, 납을 사용하는 경쟁사 제품과 비교하여 환경규제가 심화되는 근래의 화학소재시장에서 부가적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

○ ENEPIG 표면처리 기술

ENEPIG는 반도체패키지 기판 및 카메라모듈에 적용되는 표면처리 기술로서 구리 배선 위에 무전해 공법으로 니켈과 팔라듐, 금도금층을 순차적으로 형성하는 방식입니다. ENEPIG 표면처리 기술은 전해 방식으로 니켈과 금도금층을 형성하는 종래의 ENIG 표면처리 기술과는 대조적으로 도금을 위한 인입선(bus-line)이 필요하지 않기때문에 회로 디자인의 자유도가 보장되어 기판의 경박단소화가 가능하고, 금도금 두께 또한 0.5㎛에서 0.1㎛ 수준으로 얇게 줄일 수 있어 제조비용 절감의 효과를 가져올 수 있습니다.

최근 반도체패키지 기판 및 카메라 모듈 기판의 회로폭의 감소가 산업의 추세로 자리 잡은 바, 구리 회로 사이에 원치 않는 부분까지 도금이 되어버리는, 소위 도금 번짐의 문제가 지속적으로 발생하고 있습니다. 기판의 표면처리 시 번짐이 발생하게 되면 회로의 단락이 발생하여 해당 기판을 전량 폐기해야 하기 때문에, 번짐 발생은 중대한 불량 중의 하나라 할 수 있습니다. 불과 1년 전만 하더라도 반도체패키지 기판의 선폭이 50㎛/50㎛ 인 것이 대부분이었지만 현재 35㎛/35㎛까지 감소되어 번짐에 대한 위험성이 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 이러한 문제를 해결하기 위하여 특수한 전처리 기술을 개발하였으며 현재는 25㎛/25㎛ 선폭에서도 번짐 발생을 억제할 수 있는 기술을 확보하고 있습니다. 이는 ENEPIG 표면처리 화학소재 시장에서 독점적 위치를 점하고 있던 일본 및 독일 제품과 비교하여 동등하거나 그 이상의 기술수준이라 할 수 있습니다.

○ 무전해화학동도금 기술

무전해화학동도금은 다층기판 제조시, 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 가공된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다.

1) 높은 제품 안정성

작업 효율성을 고려하였을 때 동 기술에서는 도금액의 안정성을 높이는 것이 핵심 이라 할 수 있으며, 이를 위해서는 안정제 조성의 선택 및 연속작업시의 농도 관리 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 당사는 도금액의 안정성 확보를 위한 특수 안정제 개발에 성공하여 경쟁사 제품대비 동등 이상의 안정성을 확보하였으며, 당사만의 독자적인 안정제 분석기술을 개발하여 연속작업시 안정성 유지기술 확보에 성공하였습니다.

2) 균일한 도금층 형성 가능

무전해화학동도금층은 대부분 금속이 아닌 수지 위에 형성되므로 다양한 수지와의 밀착력 확보가 중요합니다. 밀착력 확보를 위해서는 도금층의 내부응력을 감소시키는 기술이 필요한데, 당사는 화학동도금액에 적용할 수 있는 특수 첨가제를 개발하여응력을 경쟁사 대비 50% 수준으로 낮추는 데 성공하였습니다. 이로 인하여 일반적으로 화학동도금층을 형성하기 어려운 폴리이미드(polyimide)의 경우에도 당사 제품 사용시 도금층이 표면에서 떨어지는 현상 없이 균일한 도금층을 형성할 수 있게 되었습니다.

3) 불량률 감소

Via-Hole 화학동도금 공정 중에 바닥면의 내층 동박은 소재의 특성상 표면에 산화막이 쉽게 생기게 됩니다. 바닥면의 내층 동박에 형성된 산화막이 제거되지 않은 상태로 화학동도금이 이루어지게 되면, 이후 전기동도금 후 바닥면의 동박과 도금층이 분리되는 불량 위험이 증가하게 됩니다. 당사에서는 이러한 불량 위험을 줄이기 위하여특수한 전처리 기술 개발에 성공하였으며, 당사의 화학동 기술을 적용할 경우 Via-Hole 바닥면의 도금 균일성 확보가 가능하여 이후 전기도금층과 바닥면이 분리되는 불량률을 감소시킬 수 있습니다.

○ 극동박(Ultra-thin Copper foil)

전자부품의 경박단소화/고기능화에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 50㎛ pitch 이하 초미세 회로기판의 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 따라서 미세한 회로형성을 위한 기초소재인 3㎛ 이하 극동박의 수요 또한 증가하고 있는데, 이 시장은 일본계 회사들이 전 세계 시장을 장악하고 있으며, 특히 한국 PCB 시장의 경우 100% 일본계열 회사의 제품이 사용되고 있습니다. 이러한 고부가가치 기초소재 시장에서 일본 제품들을 대체하기 위하여, 당사에서는 3㎛ 이하의 극동박 소재 기술을 개발하였으며, 당사의 제품은 더 낮은 두께 및 두께편차, 높은 에칭속도 등을 입증함으로써 경쟁제품 대비 미세회로 구현 측면에서 우월한 것으로 평가받고 있습니다.

1) Fine-patterning

당사의 극동박은 무전해동도금의 특성에 기인하여, 높은 에칭속도 및 균일한 두께편차(±3%, 경쟁사 ±10%)를 보입니다. 특히 미세회로 형성을 위한 Semi-Additive 회로공법의 경우 최종 공정으로 Seed Layer를 가능한 한 짧은 시간내에 제거하는 것이회로의 모양 및 수율을 좌우하는데, 당사 제품은 경쟁사 대비 1.5배 높은 에칭속도와 균일한 두께편차가 큰 장점으로 부각되고 있습니다.

또한 당사 제품의 경우 동박의 표면조도가 대단히 낮기 때문에(<0.3㎛) 차후 도래 할고속전송을 위한 기초소재 선정시 대단히 유리하며, 낮은 표면조도 대비 당사 고유의후처리를 통한 높은 접착강도(~500gf/cm)는 신뢰성 측면에서 또 다른 장점이라 할 수 있습니다.

2) 넓은 제품 활용도

앞서 언급한 고속전송(>10GHz)을 위한 환경 및 시장의 요구가 점차 다가오는 가운데당사 동박을 이용한 새로운 제품활용을 기대할 수 있습니다. USB 3.1 Gen2, 5세대 고속 이동통신 등 전자부품의 환경은 근래에 더욱 급격한 변화가 예상되며, 신호 손실을 최소화 할 수 있는 차폐소재의 수요가 증가함에 따라 당사 제품의 활용범위는더욱 확대될 것으로 보고 있습니다.

3) 경쟁사 대비 품질ㆍ가격 우수성

앞서 언급한 바와 같이, 미세회로 형성을 위한 극동박 시장의 경쟁사들은 대부분 일본계열 회사들로서 국내시장의 90%를 점유하고 있습니다. 이들 일본계 회사 또한 앞으로의 시장변화에 대응하기 위하여 가능한 한 낮은 두께와 표면조도를 지닌 제품을 개발 및 출시하고 있으나, 정량적인 사양 및 가격 경쟁력 면에서 당사의 극동박에 뒤쳐지고 있습니다. 다만, 그 동안의 시장 선점을 통한 네임밸류 면에서는 당사에 비하여 크게 앞선다고 할 수 있습니다.

나. 지적재산권 현황 당사가 보유한 국내외 특허권 및 상표권 현황은 다음과 같습니다.

구 분	등록 완료	출원 중	합 계
국내	89	29	118
해외	42	56	98

※상세 현황은 '상세표-5. 지적재산권 현황(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈,자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품 개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우 를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반 도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반 되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품 처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재를 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.

한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망

당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

한국PCB & 반도체패키징 산업협회(KPCA)' 조사에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2021년 7,901,100백만엔이며, 꾸준히 증가하여 2028년에는 11,047,400백만엔으로 증가를 전망하고 있습니다. 품목별 시장규모는 2021년 기준 Rigid PCB가 46.2%, FPCB가 26.6%를 차지 했으며, 2028년까지 HDI, PKG등 전반적인 성장이 예상됩니다. 이러한 추세는 AI, 5G확대, 자동차, 반도체 등 전방산업의 성장에 기인하며, 특히 생성형 AI 모델이 성숙하고 소형화 되어 스마트폰과 PC 및 AI서버에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.


[세계 PCB산업 품목별 시장규모 추이 및 예측]
(단위: 백만엔, %)

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028
Rigid PCB	3,648,600	3,842,500	4,005,400	4,266,600	4,486,300	4,714,000	4,960,000	5,183,600
F-PCB	2,100,000	2,530,000	2,620,000	2,700,000	2,775,000	2,850,000	2,910,000	2,950,000
HDI	950,000	1,055,500	1,077,800	1,113,300	1,159,600	1,223,100	1,277,700	1,330,700
PKG	1,202,500	1,466,100	1,603,800	1,778,400	1,955,900	2,116,600	2,150,800	1,583,100
합계	7,901,100	8,894,100	9,307,000	9,858,300	10,376,800	10,903,700	11,298,500	11,047,400
전년비	-	112.6	104.6	105.9	105.3	105.1	104.5	104.0

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

○ 스마트폰 시장동향 스마트폰 시장은 2022~2023년 동안 중국의 부동산 불황, 우크라이나 침공으로 인한 러시아 시장 축소, 세계적인 인프레이션 등의 영향으로 침체를 겪었습니다. 하지만 교체 사이클이 2024~2026년까지 예상되며, 이후 신흥국을 중심으로 5G 수요가 증가하여 연평균 2.6%(2021~2028년)의 성장이 예상됩니다. 특히 5G 스마트폰은 출하량 기준으로 2023년에 50%를 넘어섰고, 2027년에는 80%를 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다.


[세계 스마트폰 시장동향]
(단위: 1,000대, %)

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028
3G/4G	733	600	530	455	385	320	280	240
5G	577	580	670	800	920	1,020	1,080	1,140
합계	1,310	1,180	1,200	1,255	1,305	1,340	1,360	1,380
전년비	-	90.1	101.7	104.6	104.0	102.7	101.5	101.5
5G 비율	44.0	49.2	55.8	63.7	70.5	76.1	79.4	82.6

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023)]

○ 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향 금도금 및 동도금 세계시장은 2022년 세라믹 기판, 메인 기판과 PCB시장의 침체로금도금, 동도금 시장규모가 감소했지만, 2023년 이후 시장이 조금씩 회복되고 있습니다. 2024년에는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 기타 데이터 집약적 애플리케이션을 위한 최첨단 로직 칩과 기반 솔루션에 혁신적인 세척 및 고금 기능 포트폴리오를 제공하는 자동차 전장, 산업용 전자 등 분야에서 수요가 증가하였습니다.

[세계 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향]

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028
금도금 출하량	14,200	13,930	14,420	15,050	15,750	16,590	17,390	18,130
동도금 출하량	78,500	74,300	77,100	80,000	82,800	85,800	88,800	92,000

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

(4) 경쟁 현황

PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.

당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다. 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다.당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

사업의내용_pcb 산업 구조.jpg [PCB 산업 구조]

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성 되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다. 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체 뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

pcb 생산공정 내 ymt 화학소재 적용분야.jpg [PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
enig process.jpg [ENIG Process]	enepig process.jpg [ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사 용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가 공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학 소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.

○ 기술 중심형 기업

당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.

특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.

이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○ 글로벌 네트워크 확대 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지는 과거 중국 중심으로 이전되었으며, 최근에는 베트남 및 태국 등 동남아 지역으로 점차 확대되는 추세입니다. 또한 한국 PCB 제조사뿐만 아니라 중국ㆍ일본ㆍ대만 등 주요 글로벌 PCB 및 PKG 제조사들도 중국과 베트남, 태국 등지로 생산설비를 이전하거나 신규 증설을 진행하고 있습니다. 이러한 생산거점의 이동은 주요 고객사의 공급망 변화와 함께 화학소재 공급업체의 현지 대응 역량을 더욱 중요하게 만들고 있습니다. 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 선제적으로 대응하기 위하여 대만, 중국 및 베트남 지역에 판매 및 지원 체계를 구축하였습니다. 현재 대만 지사를 비롯하여 중국 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd.)을 운영하고 있으며, 이를 기반으로 주요 고객사에 대한 영업 및 기술 지원을 수행하고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co., Ltd.는 광둥성 주하이 지역에 약품 제조공장을 준공 중에 있으며, 향후 현지 생산을 통해 가격 경쟁력을 강화하고 중국 중저가 약품 시장으로의 사업 확장을 추진하고 있습니다.

현재 당사의 주요 경쟁사 상당수가 Agent를 통한 간접 판매 방식으로 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있는 반면, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 영업 및 기술 지원 체계를 구축하고 있습니다. 특히 현지 고객 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 확보하여 화학소재 산업에서 중요한 평가 요소인 기술 서비스 및 유지보수 분야에서 높은 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이러한 직접 대응 체계는 원가 절감, 납기 대응, 고객 기술지원 측면에서도 유리한 기반을 제공하고 있으며, 이를 통해 당사는 단기간 내 중국 시장에서 의미 있는 성장을 달성하였습니다. 또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd.)을 설립하여 현지에 진출한 국내외 고객사를 대상으로 판매 및 기술 지원을 지속적으로 수행해 왔습니다. 최근에는 베트남 빈푹(Vinh Phuc) 지역에 약 6,000평 규모의 자사 공장을 구축하여 생산 및 운영 기반을 강화하였으며, 이를 바탕으로 외주도금 사업을 확대하여 추가적인 매출 창출 기반을 확보하고 있습니다. 한편, 동남아 지역 내 PCB 및 반도체 패키지 산업의 성장과 고객사의 생산거점 이동에 대응하기 위하여, 당사는 태국 지역에 신규 법인 설립을 포함한 사업 확장 방안을 검토하고 있습니다. 향후 태국 법인 설립이 추진될 경우 동남아 시장에서의 영업 및 기술 대응 역량을 한층 강화하고, 지역 기반 공급망을 확대함으로써 글로벌 고객 대응 체계를 더욱 공고히 할 계획입니다.

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래

당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.

당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

다. 법규 및 정부 규제에 관한 사항

당사의 주요 제품은 다수의 화학물질을 사용한 화학소재인 만큼, 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에서 지정한 다양한 규제를 충족시켜야만 제품을 제조, 판매 및 유통할 수 있습니다. 당사는 2004년 11월 당사 제품에 대한 대외 신뢰도 제고 측면에서국제 표준화 기구에서 제정한 ISO 14001(환경경영시스템) 인증을 취득하였으며, 그 외 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에 다양한 허가/신고 사항을 수행하고 있습니다.

※상세 현황은 '상세표-6. 환경 및 안전 관련 허가/신고 사항(상세)' 참조

한편, 당사는 인천광역시청으로부터 자율점검 업소(2019년 말까지 관련기관 점검 면제 혜택)로 지정되었으며, 인천지역 유해화학물질 자율대응반 남동지부 회장사로 선정되었을 뿐만 아니라 2016년에는 환경관리 우수업체로 선정되어 한강유역 환경청장 표창장을 수여 받는 등, 환경관련 문제에 능동적으로 대응하여 소기의 성과를 거두고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

(단위 : 원)

구 분	제28기 1분기 (2026년 3월말)	제27기 (2025년 12월말)	제26기 (2024년 12월말)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
I. 유동자산	105,792,312,148	120,660,042,705	115,105,128,632
당좌자산	78,381,796,137	95,816,481,935	98,010,227,602
재고자산	27,410,516,011	24,843,560,770	17,094,901,030
II. 비유동자산	255,589,175,891	252,980,209,559	235,461,545,778
유형자산	228,837,423,660	224,243,892,543	218,357,374,334
무형자산	1,267,170,144	1,242,232,947	1,263,685,339
투자부동산	16,122,516,450	16,129,238,751	2,127,822,374
기타비유동자산	9,362,065,637	11,364,845,318	13,712,663,731
자 산 총 계	361,381,488,039	373,640,252,264	350,566,674,410
I. 유 동 부 채	110,990,805,170	108,141,830,694	79,324,814,519
II. 비 유 동 부 채	38,289,813,652	47,246,991,956	74,657,217,361
부 채 총 계	149,280,618,822	155,388,822,650	153,982,031,880
I. 지배기업소유주지분	194,358,109,470	189,182,962,487	171,707,869,054
자본금	8,832,274,500	8,812,005,000	8,157,232,000
자본잉여금	57,740,177,260	57,220,837,006	35,705,259,860
기타자본	119,127,396	119,127,396	1,640,832,240
기타포괄손익누계액	57,739,744,966	55,285,123,791	56,793,332,950
이익잉여금	69,926,785,348	67,745,869,294	69,411,212,004
II. 비지배지분	17,742,759,747	29,068,467,126	24,876,773,476
자 본 총 계	212,100,869,217	218,251,429,613	196,584,642,530
부채 및 자본총계	361,381,488,039	373,640,252,264	350,566,674,410
사업연도	2026.01.01~ 2026.03.31	2025.01.01~ 2025.12.31	2024.01.01 ~ 2024.12.31
I. 매출액	34,976,711,987	144,603,566,752	137,230,743,419
II 영업이익	2,583,144,560	12,924,655,576	3,594,293,042
III. 법인세비용차감전순이익	3,314,106,449	3,996,560,630	△894,327,657
IV. 당기순이익	2,790,489,148	1,469,225,205	△2,333,704,898
지배기업소유주지분	2,166,241,544	△1,680,967,449	△4,335,345,849
비지배지분	624,247,604	3,150,192,654	2,001,640,951
V. 기타포괄손익	3,700,144,702	△935,210,709	57,164,771,008
VI. 총포괄이익	6,490,633,850	534,014,496	54,831,066,110
지배기업소유주지분	4,635,537,229	△3,173,551,869	50,226,364,142
비지배지분	1,855,096,621	3,707,566,365	4,604,701,968
VII. 주당이익
기본주당이익	125	△103	△266
희석주당이익	125	△103	△266
연결에 포함된 회사수	6	6	5

[△는 음(-)의 수치임]

나. 요약 별도재무정보

(단위 : 원)

구 분	제28기 1분기 (2026년 3월말)	제27기 (2025년 12월말)	제26기 (2024년 12월말)
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
I. 유동자산	72,030,196,821	60,364,826,989	72,163,175,545
당좌자산	62,134,943,352	52,881,272,150	68,231,760,465
재고자산	9,895,253,469	7,483,554,839	3,931,415,080
II. 비유동자산	209,217,000,804	210,486,354,618	187,679,826,748
유형자산	180,124,587,524	181,442,110,670	171,270,082,590
무형자산	1,265,497,055	1,240,441,355	1,261,419,735
종속ㆍ관계기업투자주식	9,970,204,506	9,970,204,506	7,025,973,573
기타자산	17,856,711,719	17,833,598,087	8,122,350,850
자 산 총 계	281,247,197,625	270,851,181,607	259,843,002,293
I. 유 동 부 채	102,014,694,330	97,313,498,445	74,589,028,506
II. 비 유 동 부 채	34,729,877,249	43,490,584,970	71,186,559,790
부 채 총 계	136,744,571,579	140,804,083,415	145,775,588,296
I. 자본금	8,832,274,500	8,812,005,000	8,157,232,000
II. 자본잉여금	58,442,830,518	57,923,490,264	36,162,295,720
III. 기타자본	377,882,283	377,882,283	1,661,077,240
IV. 기타포괄손익누계액	45,644,204,167	45,590,847,791	45,879,694,477
V. 이익잉여금	31,205,434,578	17,342,872,854	22,207,114,560
자 본 총 계	144,502,626,046	130,047,098,192	114,067,413,997
부채 및 자본총계	281,247,197,625	270,851,181,607	259,843,002,293
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
사업연도	2026.01.01 ~ 2026.03.31	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2024.01.01 ~ 2024.12.31
I. 매출액	18,382,011,146	86,250,659,985	76,761,660,283
II. 영업이익	△380,968,024	3,043,167,675	△4,874,128,370
III. 법인세비용차감전순이익	13,870,988,748	△5,831,305,026	△4,878,936,211
IV. 당기순이익	13,853,684,286	△4,955,362,309	△3,772,276,230
V. 기타포괄손익	62,233,814	△197,726,083	44,825,068,513
VI. 총포괄이익	13,915,918,100	△5,153,088,392	41,052,792,283
VII. 주당이익
기본주당이익	802	△304	△231
희석주당이익	741	△304	△231

[△는 음(-)의 수치임]

※ 다음 비교표시된 제27기 연결재무제표와 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받았습니다. 제28기 1분기와 제27기 1분기 연결 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 외부감사인으로부터 감사(검토)를 받지 않은 재무제표입니다.

2. 연결재무제표 2-1. 연결 재무상태표 연결 재무상태표제 28 기 1분기말 2026.03.31 현재제 27 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)

자산　　　유동자산105,792,312,148120,660,042,705　　현금및현금성자산44,935,969,39964,191,025,749　　단기금융자산17,943,24017,067,960　　매출채권 및 기타채권27,281,958,44526,187,551,978　　기타유동자산2,289,243,2822,278,924,345　　재고자산27,410,516,01124,843,560,770　　당기손익-공정가치측정금융자산(유동)3,021,593,3013,021,593,301　　당기법인세자산835,088,470120,318,602　비유동자산255,589,175,891252,980,209,559　　당기손익-공정가치측정금융자산1,366,357,4353,397,149,065　　매출채권 및 기타비유동채권2,243,434,5202,275,680,969　　관계기업투자주식2,185,320,9012,214,631,877　　유형자산228,837,423,660224,243,892,543　　무형자산1,267,170,1441,242,232,947　　투자부동산16,122,516,45016,129,238,751　　사용권자산3,406,584,6213,317,015,247　　이연법인세자산160,368,160160,368,160　자산총계361,381,488,039373,640,252,264부채　　　유동부채110,990,805,170108,141,830,694　　매입채무 및 기타채무14,112,342,60215,916,038,017　　기타 유동부채3,180,619,1903,091,525,466　　유동리스부채636,711,617563,400,729　　유동충당부채10,666,66710,666,667　　당기법인세부채898,964,9051,105,885,789　　단기차입금26,580,000,00030,675,000,000　　유동성장기차입금40,066,640,00031,266,640,000　　유동성전환사채7,159,379,1087,065,328,147　　유동성신주인수권부사채5,317,449,1185,099,148,732　　당기손익-공정가치측정금융부채(유동)13,028,031,96313,348,197,147　비유동부채38,289,813,65247,246,991,956　　매입채무 및 기타비유동채무125,000,000252,300,000　　장기리스부채786,779,022876,672,197　　충당부채413,493,257370,166,764　　기타비유동부채185,366,028176,678,139　　순확정급여부채6,124,490,7485,887,680,583　　장기차입금25,356,750,00034,198,410,000　　이연법인세부채5,297,934,5975,485,084,273　부채총계149,280,618,822155,388,822,650자본　　　지배기업 소유주지분194,358,109,470189,182,962,487　　자본금8,832,274,5008,812,005,000　　자본잉여금57,740,177,26057,220,837,006　　기타자본119,127,396119,127,396　　기타포괄손익누계액57,739,744,96655,285,123,791　　이익잉여금69,926,785,34867,745,869,294　비지배지분17,742,759,74729,068,467,127　자본총계212,100,869,217218,251,429,614자본과부채총계361,381,488,039373,640,252,264

	제 28 기 1분기말	제 27 기말

2-2. 연결 포괄손익계산서 연결 포괄손익계산서제 28 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 27 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

매출34,976,711,98734,976,711,98734,960,444,54334,960,444,543매출원가25,600,091,84225,600,091,84227,693,922,84627,693,922,846매출총이익9,376,620,1459,376,620,1457,266,521,6977,266,521,697판매비와관리비6,793,475,5856,793,475,5855,725,821,1155,725,821,115영업이익(손실)2,583,144,5602,583,144,5601,540,700,5821,540,700,582금융수익2,290,879,2312,290,879,231975,292,027975,292,027금융비용1,667,103,4411,667,103,4411,528,261,9391,528,261,939기타수익200,250,549200,250,5491,386,862,6991,386,862,699기타비용63,753,47463,753,474243,075,232243,075,232지분법이익00(42,675,978)(42,675,978)지분법손실(29,310,976)(29,310,976)00법인세비용차감전순이익(손실)3,314,106,4493,314,106,4492,088,842,1592,088,842,159법인세비용(수익)523,617,301523,617,301819,697,997819,697,997당기순이익(손실)2,790,489,1482,790,489,1481,269,144,1621,269,144,162기타포괄손익3,700,144,7023,700,144,702(129,042,453)(129,042,453)　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익14,681,06814,681,0686,395,4606,395,460　　확정급여제도의 재측정요소14,681,06814,681,0686,395,4606,395,460　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익3,685,463,6343,685,463,634(135,437,913)(135,437,913)　　해외사업환산손익3,685,463,6343,685,463,634(135,437,913)(135,437,913)총포괄손익6,490,633,8506,490,633,8501,140,101,7091,140,101,709당기순이익(손실)의 귀속　　　　　지배기업소유주지분2,166,241,5442,166,241,544620,632,674620,632,674　비지배지분624,247,604624,247,604648,511,488648,511,488포괄손익의 귀속　　　　　지배기업소유주지분4,635,537,2294,635,537,229432,686,649432,686,649　비지배지분1,855,096,6211,855,096,621707,415,060707,415,060주당이익(손실)　　　　　기본주당이익(손실) (단위 : 원)125.41125.4138.7538.75　희석주당이익(손실) (단위 : 원)125.41125.4138.7538.75

| | 제 28 기 1분기 | | 제 27 기 1분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

2-3. 연결 자본변동표 연결 자본변동표제 28 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 27 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

2025.01.01 (기초자본)8,157,232,00035,705,259,8601,640,832,24056,793,332,95069,411,212,004171,707,869,05424,876,773,476196,584,642,530총포괄손익000(194,113,456)626,800,105432,686,649707,415,0601,140,101,709　당기순이익(손실)0000620,632,674620,632,674648,511,4881,269,144,162　확정급여제도의 재측정요소00006,167,4316,167,431228,0296,395,460　해외사업환산손익000(194,113,456)0(194,113,456)58,675,543(135,437,913)자본에 직접 반영된 소유주와의 거래0(484,127,285)(1,301,347,130)00(1,785,474,415)484,127,285(1,301,347,130)　주식매입선택권0065,436,3750065,436,375065,436,375　자기주식의 취득001,366,783,505001,366,783,50501,366,783,505　비지배지분의 변동0(484,127,285)000(484,127,285)484,127,2850　전환사채의 전환00000000　재무활동으로 분류된 배당금 지급000000002025.03.31 (기말자본)8,157,232,00035,221,132,575339,485,11056,599,219,49470,038,012,109170,355,081,28826,068,315,821196,423,397,1092026.01.01 (기초자본)8,812,005,00057,220,837,006119,127,39655,285,123,79167,745,869,294189,182,962,48729,068,467,126218,251,429,613총포괄손익0002,454,621,1752,180,916,0544,635,537,2291,855,096,6216,490,633,850　당기순이익(손실)00002,166,241,5442,166,241,544624,247,6042,790,489,148　확정급여제도의 재측정요소000014,674,51014,674,5106,55814,681,068　해외사업환산손익0002,454,621,17502,454,621,1751,230,842,4593,685,463,634자본에 직접 반영된 소유주와의 거래20,269,500519,340,254000539,609,754(13,180,804,000)(12,641,194,246)　주식매입선택권00000000　자기주식의 취득00000000　비지배지분의 변동00000000　전환사채의 전환20,269,500519,340,254000539,609,7540539,609,754　재무활동으로 분류된 배당금 지급000000(13,180,804,000)(13,180,804,000)2026.03.31 (기말자본)8,832,274,50057,740,177,260119,127,39657,739,744,96669,926,785,348194,358,109,47017,742,759,747212,100,869,217

| | 자본 | | | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 지배기업 소유주지분 | | | | | | 비지배지분 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 지배기업 소유주지분 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

2-4. 연결 현금흐름표 연결 현금흐름표제 28 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 27 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

영업활동으로 인한 현금흐름(13,773,555,284)5,931,163,369　영업활동에서 창출된 현금흐름2,503,108,6136,299,453,316　이자의 수취206,947,0001,448,791,254　이자의 지급(1,009,074,612)(222,544,896)　배당금의 지급(13,790,504,000)0　법인세의 납부(1,684,073,167)(1,632,294,843)　배당금의 수취40,88237,758,538투자활동으로 인한 현금흐름(3,080,991,290)(4,380,330,002)　투자활동으로 인한 현금유입5,629,350,25316,679,090,863　　단기금융상품의 처분014,713,283,505　　장기금융상품의 처분2,116,100,0000　　대여금의 감소3,360,667,6541,942,515,982　　유형자산의 처분146,594,0613,828,212　　보증금의 감소5,988,53819,463,164　투자활동으로부터의 현금유출(8,710,341,543)(21,059,420,865)　　단기금융상품의 취득0(3,905,918,717)　　장기금융상품의 취득(16,808,370)(16,808,370)　　대여금의 증가(3,314,200,000)(823,000,000)　　관계기업투자주식의 취득0(2,209,480,933)　　유형자산의 취득(5,340,179,472)(14,072,245,626)　　보증금의 증가(39,153,701)(31,967,219)재무활동으로 인한 현금흐름(4,432,352,022)15,068,826,051　재무활동으로부터의 현금유입16,505,000,00036,315,663,637　　단기차입금의 증가16,500,000,00025,682,500,000　　장기차입금의 증가010,485,863,637　　임대보증금의 증가5,000,000147,300,000　재무활동으로부터의 현금유출(20,937,352,022)(21,246,837,586)　　단기차입금의 상환(20,692,500,000)(19,343,505,000)　　유동차입금의 상환(41,660,000)(262,600,700)　　리스부채의 지급(203,192,022)(253,948,381)　　임대보증금의 감소0(20,000,000)　　자기주식의 취득0(1,366,783,505)현금및현금성자산의 증가(감소)(21,286,898,596)16,619,659,418현금및현금성자산의 환율변동효과2,031,842,246139,269,710기초의 현금및현금성자산64,191,025,74940,372,927,176기말의 현금및현금성자산44,935,969,39957,131,856,304

	제 28 기 1분기	제 27 기 1분기

3. 연결재무제표 주석 1. 회사의 개요 (연결)

1. 일반사항 (1) 지배기업의 개요

와이엠티 주식회사(이하 "지배기업" 또는 "당사")는 1999년 2월 11일에 설립되어 전자공업약품 및 금속표면처리 약품의 제조 및 판매업무를 사업목적으로 하고 있습니다. 당사는 인천광역시 및 경기도에 본사와 제조시설을 보유하고 있습니다.지배기업은 2017년 4월 27일자로 당사의 발행주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 8,832,275천원입니다당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

주주명	당분기말		전기말
소유주식수(주)	지분율	소유주식수(주)	지분율
---	---	---	---	---
전성욱	5,168,000	29.26%	5,168,000	29.32%
전상욱	257,540	1.46%	257,540	1.46%
전찬우	144,005	0.82%	144,005	0.82%
한영태	23,507	0.13%	23,507	0.13%
김균록	5,310	0.03%	5,310	0.03%
이홍기	110	0.00%	110	0.00%
타이탄㈜	846,391	4.79%	846,391	4.80%
기타소액주주(*)	11,219,686	63.52%	11,179,147	63.43%
합 계	17,664,549	100.00%	17,624,010	100.00%

(*) 2026년 3월 30일 제6회차 전환사채의 전환청구로 인하여 발행주식수가 변동하였습니다.

2026년 03월 31일자로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 당사와 당사의 종속기업(이하 통칭하여 '연결회사')에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기말 현재 종속기업 현황

기업명	소재지	주요영업활동	결산일	당분기말 지분율	전기말 지분율
와이피티㈜	대한민국	인쇄회로기판 표면처리도금	12월 31일	100.00%	100.00%
YMT Shenzhen Co., Ltd	중국	전자공업약품 판매	12월 31일	51.00%	51.00%
Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd	중국	전자공업약품 생산 및 판매	12월 31일	100.00%(*1)	100.00%(*1)
YMT Vina Co., Ltd	베트남	전자공업약품 판매	12월 31일	100.00%	100.00%
비욘드솔루션㈜	대한민국	설비제조 및 수리	12월 31일	50.32%	50.32%
키미랩㈜	대한민국	화학 및 직물제품 판매	12월 31일	85.30%	85.30%
YMT Specialty Chemical Co.,Ltd.	중국	화학제품 도매업	12월 31일	100%(*2)	100%(*2)

(*1) YMT Shenzhen Co., Ltd이 보유하고 있는 지분율입니다.

(*2) 전기 중 YMT Specialty Chemical Co.,Ltd.의 보통주식 100%를 출자하여 설립하였습니다.

(3) 종속기업의 요약 재무정보당분기말과 전기말 현재 연결재무제표 작성 대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
종속기업명	자산	부채	매출액	당기순이익	총포괄손익
---	---	---	---	---	---
와이피티 주식회사	23,768,859	3,083,824	3,150,259	274,536	280,295
YMT Shenzhen Co., Ltd(*)	45,204,210	9,511,813	4,978,963	1,356,778	3,868,701
YMT Vina Co., Ltd	37,239,886	14,875,249	15,774,283	533,096	533,096
비욘드솔루션(주)	5,707,334	3,663,985	775,122	(130,562)	(130,562)
키미랩(주)	339,268	3,593,205	106,930	11,620	18,431
YMT Specialty Chemical Co.,Ltd.	610,106	3,877	-	(42,613)	(42,613)

(*) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다.② 전기말

(단위 : 천원)
종속기업명	자산	부채	매출액	당기순이익	총포괄손익
---	---	---	---	---	---
와이피티 주식회사	23,703,861	3,299,121	11,891,424	(787,990)	(1,622,956)
YMT Shenzhen Co., Ltd(*)	69,654,254	10,930,958	23,465,386	6,820,976	6,820,976
YMT Vina Co., Ltd	38,974,280	18,221,299	62,301,108	2,889,242	2,889,242
비욘드솔루션(주)	5,491,814	3,317,903	2,497,598	(711,582)	(697,570)
키미랩(주)	313,175	3,578,777	1,373,857	197,123	203,889
YMT Specialty Chemical Co.,Ltd.	616,892	9,674	-	(112,021)	(112,021)

(*) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사인 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd를 포함한 재무정보입니다.(4) 당분기말 현재의 비지배지분에 대한 정보는 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	YMT Shenzhen Co., Ltd	비욘드솔루션(주)	키미랩(주)
---	---	---	---
누적 비지배지분(*)	17,490,208	739,301	(481,697)
비지배지분에 배분된 당기순손익(*)	664,821	(37,230)	1,708
영업활동현금흐름	(28,460,519)	132,729	31,422
투자활동현금흐름	1,415,685	(16,808)	-
재무활동현금흐름	(29,847)	(71,376)	(750)
현금성자산의 환율변동	1,701,177	202	775
현금및현금성자산의 순증가(감소)	(25,373,504)	44,747	31,447

(*) 연결조정 후 금액입니다.

(5) 연결회사의 자본관리 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을 위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 이에 따라 경영진은 보통주 주주에 대한 배당의 수준과 자본수익률을 감독하고 있습니다.

한편, 연결회사는 조정된 자본과 조정된 부채의 비율을 사용하여 자본을 감독하고 있습니다. 연결회사의 당분기말과 전기말 현재 조정부채비율은 다음과 같습니다.


(단위: 천원)
구 분	당분기말	전기말
부채총계	149,280,619	155,388,823
차감 : 현금및현금성자산	(44,935,969)	(64,191,026)
조정부채	104,344,650	91,197,797
자본총계	212,100,869	218,251,430
조정부채비율	49.20%	41.79%

2. 재무제표 작성기준 (연결)2.1.1. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ㆍ 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'(개정) 및 제1107호 '금융상품 공시'(개정) : 금융상품 분류와 측정- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’(개정), 제1107호 ‘금융상품 공시’(개정): 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약 - 한국채택국제회계기준 연차개선 ㆍ 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택’: 불명확한 표현 및 기준서간 상이한 용어 개정 ㆍ 기업회계기준서 제1107호 ‘금융상품 공시’: 용어 및 내용이 기준서간 일관되도록 개정 ㆍ 기업회계기준서 제1109호 '금융상품’: 리스부채 제거 시 기업회계기준서 제1109호에 따라 당기손익으로 인식 ㆍ 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표’: 사실상 대리인 여부는 판단의 대상임을 명확히 함 ㆍ 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표’: '원가법’을 삭제하고 '원가’로 대체하여 기준서간 용어일치 2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 ‘현금흐름표’(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다.기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이 정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다.이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’가 개정되었습니다.또한, 제1008호 ‘회계정책, 회계추정치 변경과 오류’의 기준서명이 ‘재무제표의 작성 기준’으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다.기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 제ㆍ개정 사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다. 2.2 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.3. 중요한 회계정책 (연결)연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.분기연결재무제표 작성을 위해 회계정책의 적용과정에서 내린 중요한 판단과 추정불확실성의 주요 원천에 대한 내용은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.4. 영업부문 (연결)

연결회사는 전략적인 영업단위인 4개의 보고부문을 가지고 있습니다. 전략적 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 상이하여 분리되어 운영되고 있습니다. 최고 영업의사결정자는 각 전략적인 영업단위들에 대한 내부 보고자료를 최소한 분기단위로 검토하고 있습니다.

(1) 당분기와 전분기의 연결회사가 소재한 지역별 매출액과 보고기간종료일 현재 연결회사의 지역별 유ㆍ무형자산 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	매출액		유ㆍ무형자산
---	---	---	---	---
당분기	전분기	당분기말	전기말
---	---	---	---	---
대한민국	22,414,322	20,811,033	199,455,115	197,274,490
중국	4,978,963	4,325,225	23,453,129	21,310,178
베트남	15,774,282	16,614,560	9,154,236	9,047,584
연결조정	(8,190,855)	(6,790,373)	(1,957,886)	(2,146,127)
합 계	34,976,712	34,960,445	230,104,594	225,486,125

(2) 당분기말 현재 연결회사는 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

보고부문	보고부문의 성격
화학약품 사업부문	금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산
기판가공 사업부문	금ㆍ동도금기판의 가공처리
설비제조 사업부문	장비의 제조 및 수리
소재유통 사업부문	화학ㆍ직물제품의 유통

(3) 당분기와 전분기의 보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	화학약품사업부문	기판가공사업부문	설비제조사업부문	소재유통사업부문	소계	연결조정	합계
---	---	---	---	---	---	---	---
매출액	39,135,256	3,150,259	775,122	106,930	43,167,567	(8,190,855)	34,976,712
영업손익	2,026,544	258,649	(124,152)	33,958	2,194,999	388,146	2,583,145
당기순손익	15,700,945	274,536	(130,562)	11,620	15,856,539	(13,066,051)	2,790,488
자산총액	364,301,399	23,768,859	5,707,334	339,268	394,116,860	(32,735,372)	361,381,488
부채총액	161,135,511	3,083,824	3,663,985	3,590,400	171,473,720	(22,193,101)	149,280,619

한편, 당분기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 41.7%를 차지하고 있습니다.② 전분기

(단위 : 천원)
구 분	화학약품사업부문	기판가공사업부문	설비제조사업부문	소재제조사업부문	소계	연결조정	합계
---	---	---	---	---	---	---	---
매출액	38,567,630	2,464,877	507,165	211,146	41,750,818	(6,790,373)	34,960,445
영업손익	2,625,700	(353,864)	(54,446)	(146,584)	2,070,806	(530,105)	1,540,701
당기순손익	2,551,093	(317,783)	(64,359)	(169,799)	1,999,152	(730,008)	1,269,144
자산총액	356,733,013	24,195,907	6,474,997	489,446	387,893,363	(25,498,792)	362,394,572
부채총액	171,879,552	2,479,046	3,667,876	4,127,185	182,153,659	(16,182,483)	165,971,175

한편, 전분기 중 연결회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 48.2%를 차지하고 있습니다.

5. 현금 및 현금성자산 (연결)

당분기말과 전기말 현재 현금 및 현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
보유현금	20,949	32,353
보통예금(*)	44,415,021	62,658,673
정기예적금	500,000	1,500,000
합 계	44,935,970	64,191,026

(*) 당분기말 현재 중국 주하이법인 건설계약 소송관련 보통예금 181백만원이 사용제한 되었습니다.

6. 매출채권 및 기타채권 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말			전기말
---	---	---	---	---	---	---
총장부금액	대손충당금	장부금액	총장부금액	대손충당금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---
유동자산
매출채권	27,302,394	(1,618,041)	25,684,353	26,601,048	(1,575,586)	25,025,462
기타채권	2,135,527	(537,922)	1,597,605	1,700,012	(537,922)	1,162,090
단기대여금	230,000	(230,000)	-	230,000	(230,000)	-
유동성장기대여금	182,725	(154,948)	27,777	199,392	(154,948)	44,444
주임종단기대여금	164,549	-	164,549	199,196	-	199,196
미수수익	27,249	(26,474)	775	54,108	(26,474)	27,634
미수금	1,383,870	(126,500)	1,257,370	887,495	(126,500)	760,995
유동성장기미수금	100,000	-	100,000	100,000	-	100,000
단기보증금	47,134	-	47,134	29,821	-	29,821
합 계	29,437,921	(2,155,963)	27,281,958	28,301,060	(2,113,508)	26,187,552
비유동자산
기타채권	2,713,045	(469,610)	2,243,435	2,745,291	(469,610)	2,275,681
장기대여금	661,050	-	661,050	666,700	-	666,700
주임종장기대여금	3,062	-	3,062	4,095	-	4,095
장기미수금	600,000	(469,610)	130,390	600,000	(469,610)	130,390
장기선급비용	891,166	-	891,166	933,280	-	933,280
보증금	557,767	-	557,767	541,216	-	541,216
합 계	2,713,045	(469,610)	2,243,435	2,745,291	(469,610)	2,275,681

(2) 매출채권의 연령분석당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
채권잔액	손상된 금액	채권잔액	손상된 금액
---	---	---	---	---
특수관계자 채권	23,541	-	-	-
연체되지 않은 채권:	16,863,730	-	17,421,576	-
연체되었으나 손상되지 않은 매출채권 :
만기경과 후 3개월이내	8,110,443	-	7,464,436	-
만기경과 후 3개월 초과 1년 미만	637,268	-	97,712	-
만기경과 후 1년 초과	49,371	-	41,739	-
소 계	8,797,082	-	7,603,887	-
손상채권 :
연체되지 않은 채권	3,799	(3,799)	8,876	(8,876)
만기경과 후 3개월이내	5,448	(5,448)	34,247	(34,247)
만기경과 후 3개월 초과 1년 미만	29,920	(29,920)	69,616	(69,616)
만기경과 후 1년 초과	1,578,874	(1,578,874)	1,462,846	(1,462,847)
소 계	1,618,041	(1,618,041)	1,575,585	(1,575,586)
합 계	27,302,394	(1,618,041)	26,601,048	(1,575,586)

(3) 당분기와 전기 중 매출채권 및 기타채권에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)
구 분	당분기		전기
---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	매출채권	기타채권
---	---	---	---	---
기초금액	1,575,586	1,007,532	2,197,649	1,556,428
손실충당금 전입	3,784	-	114,979	228,730
환입	22,390	-	(583,778)	(55,264)
제각	-	-	(138,445)	(722,362)
환율변동효과	16,281	-	(14,819)	-
보고기간말 금액	1,618,041	1,007,532	1,575,586	1,007,532

7. 재고자산 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말			전기말
---	---	---	---	---	---	---
취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---
상품	4,244,222	(321,536)	3,922,686	4,505,997	(331,504)	4,174,493
제품	14,061,444	(438,929)	13,622,515	9,808,157	(435,596)	9,372,561
원재료	5,602,134	(360,921)	5,241,213	5,197,007	(371,493)	4,825,514
재공품	2,434,968	-	2,434,968	2,433,499	(34,814)	2,398,685
미착품	2,189,134	-	2,189,134	4,072,308	-	4,072,308
합 계	28,531,902	(1,121,386)	27,410,516	26,016,968	(1,173,407)	24,843,561

(2) 당분기와 전분기 중 재고자산평가와 관련하여 인식한 평가손실(환입)은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
재고자산평가손실(환입)	(52,021)	(596)

8. 유형자산 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	손상차손누계액	순장부금액
---	---	---	---	---	---
토지	99,605,665	-	-	-	99,605,665
건물	85,941,436	(7,715,977)	-	-	78,225,459
시설장치	11,749,759	(6,831,774)	(229,661)	-	4,688,324
기계장치	48,052,172	(31,984,556)	(296,182)	-	15,771,434
차량운반구	994,038	(688,385)	-	-	305,653
공구와기구	1,000	(999)	-	-	1
비품	4,277,697	(2,219,971)	-	-	2,057,726
금형	20,000	(8,333)	-	(11,667)	-
건설중인자산	28,183,162	-	-	-	28,183,162
합 계	278,824,929	(49,449,995)	(525,843)	(11,667)	228,837,424

② 전기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	손상차손누계액	순장부금액
---	---	---	---	---	---
토지	99,605,665	-	-	-	99,605,665
건물	85,774,578	(7,053,325)	-	-	78,721,253
시설장치	11,534,158	(6,467,354)	(240,232)	-	4,826,572
기계장치	47,334,958	(21,497,242)	(9,002,227)	(83,057)	16,752,432
차량운반구	1,319,122	(945,556)	-	-	373,566
공구와기구	1,000	(999)	-	-	1
비품	4,224,766	(2,054,189)	-	-	2,170,577
금형	20,000	(8,333)	-	(11,667)	-
건설중인자산	21,793,827	-	-	-	21,793,827
합 계	271,608,074	(38,026,998)	(9,242,459)	(94,724)	224,243,893

(2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	취 득	처 분	폐기 및 손상	감가상각	환율변동효과	대체	기 말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
토지	99,605,665	-	-	-	-	-	-	99,605,665
건물	78,721,253	-	-	-	(607,516)	111,722	-	78,225,459
시설장치	4,826,572	-	-	-	(239,691)	101,443	-	4,688,324
기계장치	16,752,433	172,675	-	(1,210)	(1,487,587)	252,067	83,057	15,771,434
차량운반구	373,566	90,007	(141,059)	-	(29,695)	12,834	-	305,653
공구과기구	1	-	-	-	-	-	-	1
비품	2,170,577	843	-	-	(130,675)	16,981	-	2,057,726
건설중인자산	21,793,827	5,005,271	-	-	-	1,431,945	(47,881)	28,183,162
합 계	224,243,894	5,268,796	(141,059)	(1,210)	(2,495,164)	1,926,992	35,176	228,837,424

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	취 득(*2)	처 분	폐기 및 손상	감가상각	환율변동효과	대체	기 말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
토지	112,455,954	-	-	-	-	-	(12,850,289)	99,605,665
건물	10,974,024	-	(107,133)	-	(1,350,652)	(92,547)	69,297,561	78,721,253
시설장치	4,575,746	27,589	-	(2)	(969,257)	(136,604)	1,329,100	4,826,572
기계장치	19,574,187	2,910,762	(49,156)	(58,285)	(5,861,084)	(320,592)	556,600	16,752,433
차량운반구	425,237	121,115	(10,349)	-	(158,365)	(4,072)	-	373,566
공구과기구	1	-	-	-	-	-	-	1
비품	297,327	300,783	(2,544)	(1)	(304,488)	(9,079)	1,888,579	2,170,577
건설중인자산	70,054,898	26,112,016	-	-	-	371,707	(74,744,794)	21,793,827
합 계	218,357,374	29,472,265	(169,182)	(58,288)	(8,643,846)	(191,187)	(14,523,243)	224,243,894

(3) 자본화된 차입원가 및 자본화차입금의 평균 이자율은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
자본화된 차입원가	-	1,973,924
자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율	-	8.93%

(4) 유형자산재평가

연결회사는 토지의 후속측정방법을 재평가모형으로 적용하였으며, 재평가금액은 재평가일인 2024년 9월 30일의 공정가치입니다. 또한 유형자산의 공정가치를 결정하기 위하여 독립적이고, 공인된 전문평가법인인 대일감정원의 재평가결과를 근거로 하였습니다. 토지의 공정가치는 공시지가기준법과 거래사례비교법을 이용하여 측정하였습니다.상기방법에 따라 평가한 토지의 재평가잉여금은 이연법인세효과 차감 후 기타포괄손익으로 인식하고, 자본항목 중 기타포괄손익누계액으로 표시하고 있습니다.자산재평가로 인한 재평가잉여금은 주주배당에 제한이 있으며, 당분기말과 전기말 현재 유형자산 재평가와 관련한 주요 정보는 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
재평가기준일	2024-09-30	2024-09-30
독립적인 평가인이 평가에 참여했는지 여부	독립적이고, 공인된 전문평가법인인 대일감정원의 재평가결과를근거로 하였습니다.	독립적이고, 공인된 전문평가법인인 대일감정원의 재평가결과를근거로 하였습니다.
토지 장부금액 (재평가모형 적용 시)	99,605,665	99,605,665
토지 장부금액 (원가모형 적용 시)	43,367,170	43,367,170

당분기와 전기 중 유형자산의 재평가잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기


(단위 : 천원)
구분	기초	증가	처분	법인세효과	기말
토지	48,500,574	-	-	-	48,500,574

② 전기


(단위 : 천원)
구분	기초	증가	처분	법인세효과	기말
토지	49,864,687	-	-	(1,364,113)	48,500,574

9. 무형자산 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	상각누계액	손상차손누계액	순장부금액
---	---	---	---	---
특허권	616,430	(287,748)	-	328,682
개발비	7,116,841	(5,557,012)	(1,559,829)	-
기타의무형자산	2,879,165	(2,027,157)	(750,000)	102,008
상표권	8,519	(8,519)	-	-
회원권	836,480	-	-	836,480
합 계	11,457,435	(7,880,436)	(2,309,829)	1,267,170

② 전기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	상각누계액	손상차손누계액	순장부금액
---	---	---	---	---
특허권	568,916	(274,678)	-	294,238
개발비	7,116,841	(5,557,012)	(1,559,829)	-
기타의무형자산	2,878,845	(2,017,330)	(750,000)	111,515
상표권	5,416	(5,416)	-	-
회원권	836,480	-	-	836,480
합 계	11,406,498	(7,854,436)	(2,309,829)	1,242,233

(2) 당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	취득	처분	상각(*1)	손상	대체(*2)	기 말
---	---	---	---	---	---	---	---
특허권	294,238	-	-	(13,070)	-	47,514	328,682
기타의무형자산	111,515	-	-	(9,507)	-	-	102,008
회원권	836,480	-	-	-	-	-	836,480
합계	1,242,233	-	-	(22,577)	-	47,514	1,267,170

(*1) 무형자산상각비는 손익계산서 상 판매관리비에 포함되어있습니다.(*2) 대체 잔액은 건설중인자산의 특허권 대체 (+)47,514천원으로 구성되어 있습니다.

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	취득	처분	상각(*1)	손상	대체(*2)	기 말
---	---	---	---	---	---	---	---
특허권	259,580	-	-	(45,238)	-	79,896	294,238
기타의무형자산	167,625	-	-	(56,110)	-	-	111,515
회원권	836,480	-	-	-	-	-	836,480
합 계	1,263,685	-	-	(101,348)	-	79,896	1,242,233

(*1) 무형자산상각비는 손익계산서 상 판매관리비에 포함되어있습니다.(*2) 대체 잔액은 건설중인자산의 특허권 대체 (+)79,896천원으로 구성되어 있습니다.(3) 당분기와 전분기 중 발생한 경상연구개발비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
경상연구개발비	1,659,475	1,598,323

10. 리스 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	순장부가액
---	---	---	---
토지및건물	3,722,802	(919,082)	2,803,720
차량운반구	1,417,078	(849,972)	567,106
비품	41,189	(5,430)	35,759
합 계	5,181,069	(1,774,484)	3,406,585

② 전기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	순장부가액
---	---	---	---
토지및건물	3,481,357	(798,138)	2,683,219
차량운반구	1,460,061	(857,110)	602,951
비품	34,443	(3,598)	30,845
합 계	4,975,861	(1,658,846)	3,317,015

(2) 당분기와 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	증 가	감 소	감가상각	기타(*)	기 말
---	---	---	---	---	---	---
토지및건물	2,683,219	114,981	(4,966)	(113,986)	124,471	2,803,720
차량운반구	602,951	78,179	(18,190)	(100,445)	4,612	567,106
비품	30,845	6,746	-	(1,832)	-	35,759
합 계	3,317,015	199,906	(23,156)	(216,263)	129,083	3,406,585

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	증 가	감 소	감가상각	기타(*)	기 말
---	---	---	---	---	---	---
토지및건물	2,986,164	303,602	(15,417)	(528,112)	(63,018)	2,683,219
차량운반구	864,936	265,486	(49,896)	(469,332)	(8,243)	602,951
비품	-	34,444	-	(3,599)	-	30,845
합 계	3,851,100	603,532	(65,313)	(1,001,043)	(71,261)	3,317,015

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

(3) 당분기와 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	증 가	리스부채의 상환	감 소	상 각	기타(*)	기 말
---	---	---	---	---	---	---	---
리스부채	1,440,073	184,331	(203,192)	(33,278)	15,833	19,724	1,423,491

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	증 가	리스부채의 상환	감 소	상 각	기타(*)	기 말
---	---	---	---	---	---	---	---
리스부채	1,842,870	605,466	(956,981)	(116,873)	91,528	(25,937)	1,440,073

(*) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
사용권자산의 감가상각비 :
토지 및 건물	113,986	142,320
차량운반구	100,445	114,135
비품	1,832	-
합 계	216,263	256,455
리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함)	17,102	24,026
소액 및 단기리스관련 비용	4,595	60,510

11. 관계기업투자주식 (연결)

(1) 당분기말 전기말 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
회사명	소재지	주요영업활동	당분기말		전기말
---	---	---	---	---	---	---
지분율	장부금액(*)	지분율	장부금액 (*)
---	---	---	---	---	---	---
켄스코(주)	대한민국	전자화학약품 제조 및 판매	42.80%	2,185,321	42.80%	2,214,632

(*) 연결회사는 전기 켄스코 주식회사의 보통주식 40%를 양수하였습니다. (2) 당분기 및 전기 중 관계기업투자주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위 : 천원)
회사명	기초	취득	처분	지분법이익(손실)	기말
---	---	---	---	---	---
켄스코㈜	2,214,632	-	-	(29,311)	2,185,321

② 전기

(단위 : 천원)
회사명	기초	취득	처분	지분법이익(손실)	기말
---	---	---	---	---	---
켄스코㈜	-	2,209,481	-	5,151	2,214,632

(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
회사명	자산총액	부채총액	매출액	영업손익	당기순이익
---	---	---	---	---	---
켄스코㈜	10,128,108	7,150,950	1,490,447	54,442	26,830

② 전기말

(단위 : 천원)
회사명	자산총액	부채총액	매출액	영업손익	당기순이익
---	---	---	---	---	---
켄스코㈜	10,137,780	7,187,452	3,813,842	225,390	8,043

12. 투자부동산 (연결)

(1) 당분기와 전분기 중 투자부동산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	감가상각	대체	기타(*1)	기 말
---	---	---	---	---	---
토지	14,330,748	-	-	-	14,330,748
건물	1,798,491	(23,405)	-	16,682	1,791,768
합 계	16,129,239	(23,405)	-	16,682	16,122,516

(*1) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.② 전분기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	감가상각	대체(*2)	기타(*1)	기 말
---	---	---	---	---	---
토지	1,480,458	-	12,850,290	-	14,330,748
건물	647,364	(157,600)	1,328,082	(19,355)	1,798,491
합 계	2,127,822	(157,600)	14,178,372	(19,355)	16,129,239

(*1) 기타잔액은 해외지점의 환율변동효과입니다.(*2) 전분기 중 유형자산의 토지 및 건물의 일부가 자가사용 목적에서 부동산의 임대목적으로의 변경으로 인하여 투자부동산으로 대체되었습니다.(2) 당분기와 전분기 중 투자부동산과 관련하여 각각 임대수익 77,021천원 및 119,292천원이 발생하였습니다.

(3) 투자부동산에 대한 공정가치당분기말 현재 투자부동산에 포함된 토지와 건물의 공정가치는 장부금액과 유의적인차이가 없습니다.

13. 담보제공자산 (연결)

(1) 당분기말 현재 연결회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
담보제공자산	차입금종류	담보권자	장부금액	차입금액	담보설정금액
---	---	---	---	---	---
토지	시설자금대출 등	기업은행	86,852,523	91,533,280	117,070,000
건물	74,706,188
투자부동산	15,782,240
토지	무역어음대출 등	씨티은행	3,761,197	-	18,192,500
보험증권	보험계약대출	KB라이프	221,688	190,110	192,500
합 계			181,323,836	91,723,390	135,455,000

한편, 연결회사 소유 토지 일부가 기업은행에 2047년 7월 17일까지, 씨티은행에 2051년 9월 29일까지 지상권을 제공하고 있습니다.(2) 당분기말 현재 연결회사의 유형자산에 대하여 현대해상화재보험㈜에 재산종합보험(부보금액 48,599백만원)과 DB손해보험㈜에 재산종합보험(부보금액 60,597백만원)을 가입하고 있습니다. 동 부보금액에 대하여 기업은행에 차입금과 관련하여 각각9,126백만원, 49,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다.

14. 당기손익-공정가치측정금융자산 및 부채 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
장단기금융자산(저축성보험)	-	403,990	-	2,434,782
상환전환우선주	-	962,367	-	962,367
파생금융상품자산(매도청구권)	3,021,593	-	3,021,593	-
합 계	3,021,593	1,366,357	3,021,593	3,397,149

(2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
파생금융상품부채(전환권대가)	5,861,848	-	6,041,522	-
파생금융상품부채(신주인수권대가)	1,181,096	-	1,181,096	-
파생금융상품부채(조기상환청구권)	5,985,088	-	6,125,579	-
합 계	13,028,032	-	13,348,197	-

15. 기타유동자산 (연결)

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
선급금	510,794	306,981
선급비용	439,481	362,456
부가세대급금	1,338,968	1,609,487
합 계	2,289,243	2,278,924

16. 매입채무 및 기타채무 (연결)

당분기말과 전기말 현재 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
유동부채
매입채무	5,946,789	6,650,340
기타채무	8,165,554	9,265,698
미지급금	4,983,315	5,391,529
미지급비용	3,020,939	3,845,169
임대보증금(유동)	161,300	29,000
합 계	14,112,343	15,916,038
비유동부채
기타채무	125,000	252,300
임대보증금	125,000	252,300
합 계	125,000	252,300

17. 기타부채 및 충당부채 (연결)

(1)당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
유동부채 :
예수금	119,101	228,465
선수금	585,000	565,000
부가세예수금	20,788	159,060
계약부채	2,455,730	2,139,000
소 계	3,180,619	3,091,525
비유동부채 :
기타장기종업원채무	185,366	176,679
소 계	185,366	176,679
합 계	3,365,985	3,268,204

(2) 당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기			전기
---	---	---	---	---	---	---
복구충당부채(*1)	기타충당부채(*2)	합계	복구충당부채(*1)	기타충당부채(*2)	합계
---	---	---	---	---	---	---
기초	174,067	206,766	380,833	175,944	375,430	551,374
증가(감소)	-	34,401	34,401	-	(168,664)	(168,664)
이자비용	-	-	-	7,589	-	7,589
환율변동효과	8,926	-	8,926	(9,466)	-	(9,466)
기말	182,993	241,167	424,160	174,066	206,766	380,833

(*1) 연결회사는 토지사용계약과 관련된 사용권자산과 관련 하여 해당 토지의 반환시 복구에 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 인식하였습니다.(*2) 연결회사는 당분기 및 전기 중에 개시한 정부과제 관련하여 해당과제 성공 판정시 당사의 지급의무가 있는 기술사용료를 충당부채로 인식하였습니다.

18. 차입금 (연결)

당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	차입처	연이자율		만 기		당분기말	전기말
---	---	---	---	---	---	---	---
상위	하위	상위	하위
---	---	---	---	---	---	---	---
단기차입급
운전자금	기업은행	5.34%	3.07%	2027-03-18	2026-04-11	26,500,000	26,500,000
운전자금	CITY Bank	-	-	-	-	-	4,095,000
특수관계자차입금	대표이사	4.60%	4.60%	2026-08-28	2026-08-08	80,000	80,000
합 계						26,580,000	30,675,000
장기차입급
운전자금	기업은행	3.92%	3.28%	2032-11-29	2026-09-15	36,233,280	36,274,940
운전자금	KB라이프	4.25%	4.25%	-	-	190,110	190,110
시설자금	기업은행	3.81%	3.81%	2026-07-25	2026-07-25	29,000,000	29,000,000
유동성장기차입금						(40,066,640)	(31,266,640)
비유동성장기차입금						25,356,750	34,198,410

19. 사채 (연결)

(1) 신주인수권부사채

① 당분기말 및 전기말 현재 발행한 신주인수권부사채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
사채액면금액(*1)	7,000,000	7,000,000
신주인수권조정	(1,682,551)	(1,900,851)
차감 : 1년이내 만기 도래분	(5,317,449)	(5,099,149)
소 계	-	-
유동성신주인수권부사채:	5,317,449	5,099,149
합 계	5,317,449	5,099,149

(*1) 전기 중 15억원이 조기상환되었으며, 50억원이 신주인수권 행사로 인해 신주발행되었습니다.② 신주인수권부사채의 주요 내용

구분	제5회 신주인수권부사채
사채의 명칭	제5회 사모 신주인수권부사채
사채권자	교보-SP 첨단소재 신기술사업투자조합 외 7인
사채의 종류	무기명식 이권부 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채
최초액면가액	20,000,000,000원
발행가액	사채 권면금액의 100%(할인율 0.00%)
발행일	2022-12-21
만기일	2027-12-21
표면이자율	연 0.00%
보장이자율	연 0.00%
신주인수권 행사비율	사채 권면금액의 100%
신주인수권 행사가액	최초 16,122원 / 현재 11,286원(주1,2,3)
신주인수권 행사기간	발행일로부터 1년 후(2023년 12월 21일)부터 원금 상환기일 전 1개월이 되는 날 이전(2027년 11월 21일)
신주인수권 행사에 따라 발행할 주식의 종류	기명식 보통주
사채권자의 조기상환청구권(주4)	발행일로부터 2년이 되는 날 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 전부 또는 일부에대하여 만기 전 조기상환을 청구가능
발행회사의 매도청구권(주5)	발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 발행일로부터 1년이 되는 날로부터 2년이 되는 날까지 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 일부를 매도하여 줄 것을 청구가능

(주1) 상기 행사가액은 재조정(Refixing)될 수 있으며, 조정 근거는 아래와 같습니다.① 사채 발행일로부터 매 8개월이 경과한 날을 행사가액 조정일로 하고 각 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 금액 중 높은 금액이 해당 조정일 직전일 현재의 행사가액보다 낮은 경우 그 낮은 가액을 새로운 행사가액으로 하며, 높은 경우 그 높은 가액을 새로운 행사가액으로 상향조정한다. 단, 행사가액을 상향조정하는 경우 조정 후 행사가액은 발행 당시 행사가액 이내로 한다.② 조정된 행사가액은 최초 행사가액(신주할인발행 등의 사유로 행사가액을 이미 조정한 경우는 이를 감안하여 산정한 가격)의 70%이상 이어야 한다. 조정된 행사가액이 주식의 액면가 이하일 경우에는 액면가를 행사가액으로 한다.(주2) 상기 행사가액은 아래와 같은 상황이 발생 시 조정될 수 있습니다.① 행사청구 이전에 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식를 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액, 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우② 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등에 의하여 행사가액의 조정이 필요한 경우③ 조정된 행사가액이 주식의 액면가 이하일 경우에는 액면가를 행사가액으로 하며, 신주인수권부사채에 부여된 신주인수권의 행사로 인하여 발행될 주식의 발행가격의 합계액은 각 신주인수권부사채의 발행가액을 초과할 수 없다.(주3) 신주인수권 행사가액이 2023년 8월 21일 16,122원에서 12,262원으로 조정되었으며, 2024년 4월 22일 12,116원으로 조정되었고, 2024년 12월 23일 11,286원으로 조정되었습니다.(주4) 조기상환청구기간, 조기상환지급일 및 조기상환율은 아래와 같습니다.

구분	조기상환 청구기간		조기상환지급일	조기상환율
시작일	종료일
---	---	---	---	---
1차조기상환청구	2024-10-22	2024-11-21	2024-12-21	100.0000%
2차조기상환청구	2025-01-20	2025-02-19	2025-03-21	100.0000%
3차조기상환청구	2025-04-22	2025-05-22	2025-06-21	100.0000%
4차조기상환청구	2025-07-23	2025-08-22	2025-09-21	100.0000%
5차조기상환청구	2025-10-22	2025-11-21	2025-12-21	100.0000%
6차조기상환청구	2026-01-20	2026-02-19	2026-03-21	100.0000%
7차조기상환청구	2026-04-22	2026-05-22	2026-06-21	100.0000%
8차조기상환청구	2026-07-23	2026-08-22	2026-09-21	100.0000%
9차조기상환청구	2026-10-22	2026-11-21	2026-12-21	100.0000%
10차조기상환청구	2027-01-20	2027-02-19	2027-03-21	100.0000%

(주5) 매도청구권은 행사기간 만료로 인해 소멸되었습니다.

③ 파생금융상품부채제5회 신주인수권부사채에 부여된 사채권자의 신주인수권 및 조기상환청구권은 그 경제적특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 주계약으로부터 분리하여 내재파생상품으로 분류하고 있습니다. 따라서 회사는 당분기말 현재 신주인수권 및 조기상환청구권의 가치에 해당하는 금액으로 파생상품금융부채로 계상하고 있으며, 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 파생금융상품부채 세부내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
조기상환청구권	1,401,547	1,401,547
신주인수권대가	1,181,096	1,181,096
합계	2,582,643	2,582,643

(2) 전환사채

① 연결회사가 당분기말과 전기말 현재 발행하고 있는 전환사채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
사채액면금액(*1)	13,050,000	13,450,000
전환권조정	(5,890,621)	(6,384,672)
차감 : 1년 이내 만기 도래분	(7,159,379)	(7,065,328)
소 계	-	-
유동성전환사채:	7,159,379	7,065,328
합 계	7,159,379	7,065,328

(*1) 당분기 및 전기 중 전환권 일부행사에 의해 각각 4억원, 85.5억원이 보통주식으로 전환되었습니다.

② 전환사채의 주요 내용

구분	제 6회 전환사채
사채의 명칭	제 6회 사모 전환사채
사채권자	한국투자증권 주식회사 외 7인
사채의 종류	무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채
최초액면가액	22,000,000,000원
발행가액	사채 권면금액의 100%(할인율 0.00%)
발행일	2024-09-27
만기일	2029-09-27
표면이자율	연 0.00%
보장이자율	연 0.00%
전환비율	사채 권면금액의 100%
전환가액	9,867원(주1)
전환청구기간	발행일로부터 1년 후(2025년 9월 27일)부터 만기 1개월 이전(2029년 8월 27일)
전환에 따라 발행할 주식의 종류	기명식 보통주
사채권자의 조기상환청구권(주2)	발행일로부터 24개월이 되는날 및 그로부터 매 3개월이 되는날에 사채발행금액의 일부 또는 전부에 대하여 만기전 조기상환을 청구할 수 있다.
발행회사의 매도청구권(주3)	발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 발행일로부터 12개월이 되는 날부터 24개월이 되는 날까지 매 3개월이 해당하는 날에 사채발행금액의 일부 또는 전부에 대하여 매도를 청구할 수 있다.

(주1) 최초 전환가액으로 아래와 같은 상황이 발생 시 조정될 수 있습니다.① 전환청구 이전에 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식를 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액, 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우② 합병, 감자, 자본의 감소, 주식분할 및 병합등에 의하여 전환가액의 조정이 필요한경우③ 조정된 전환가액이 주식의 액면가액 이하일 경우에는 액면가를 전환가액으로 하며, 전환사채에 부여된 전환권의 행사로 인하여 발행될 주식의 발행가격의 합계액은 각 전환사채의 발행가액을 초과할 수 없다. (주2) 조기상환청구기간,조기상환지급기일 및 조기상환율은 아래와 같습니다.

구분	조기상환 청구기간		조기상환지급기일	조기상환율
시작일	종료일
---	---	---	---	---
1차조기상환청구	2026-07-29	2026-08-28	2026-09-27	100.0000%
2차조기상환청구	2026-10-28	2026-11-27	2026-12-27	100.0000%
3차조기상환청구	2027-01-26	2027-02-25	2027-03-27	100.0000%
4차조기상환청구	2027-04-28	2027-05-28	2027-06-27	100.0000%
5차조기상환청구	2027-07-29	2027-08-28	2027-09-27	100.0000%
6차조기상환청구	2027-10-28	2027-11-27	2027-12-27	100.0000%
7차조기상환청구	2028-01-27	2028-02-26	2028-03-27	100.0000%
8차조기상환청구	2028-04-28	2028-05-28	2028-06-27	100.0000%
9차조기상환청구	2028-07-29	2028-08-28	2028-09-27	100.0000%
10차조기상환청구	2028-10-28	2028-11-27	2028-12-27	100.0000%
11차조기상환청구	2029-01-26	2029-02-25	2029-03-27	100.0000%
12차조기상환청구	2029-04-28	2029-05-28	2029-06-27	100.0000%

(주3) 매도청구권은 각 사채권자가 인수한 사채발행가액의 35%를 초과하여 행사할 수 없으며, 매도청구권의 행사기간, 지급기일 및 상환율은 아래와 같습니다.

구분	매도청구권 행사기간		매도청구지급기일	매도청구권 상환율
시작일	종료일
---	---	---	---	---
1차매도청구	2025-06-29	2025-07-28	2025-09-27	100.0000%
2차매도청구	2025-09-28	2025-10-27	2025-12-27	100.0000%
3차매도청구	2025-12-27	2026-01-25	2026-03-27	100.0000%
4차매도청구	2026-03-29	2026-04-27	2026-06-27	100.0000%
5차매도청구	2026-06-29	2026-07-28	2026-09-27	100.0000%

③ 파생금융상품부채제6회 전환사채에 부여된 사채권자의 조기상환청구권은 그 경제적특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 주계약으로부터 분리하여 내재파생상품으로 분류하고 있습니다. 따라서 회사는 당분기말 현재 조기상환청구권의 가치에 해당하는 금액으로 파생상품금융부채로 계상하고 있으며, 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 파생상품금융부채 세부내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
종류	당분기말	전기말
---	---	---
전환권	5,861,848	6,041,522
조기상환청구권	4,583,541	4,724,032
합 계	10,445,389	10,765,554

④ 파생금융상품자산제6회 전환사채에 부여된 발행회사의 매도청구권은 그 경제적 특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 발행자 또는 발행자가 지정하는 제3자 지정 가능 콜옵션을 주계약으로부터 분리하여 별도의 파생상품자산으로 분류하고 있습니다. 따라서 당사는 해당 매도청구권에 대하여 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다.

당분기와 전기 중 파생금융상품자산의 변동내역은 아래와 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	당분기초	증가	평가	당분기말
---	---	---	---	---
매도청구권	3,021,593	-	-	3,021,593

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	전기초	증가	평가	전기말
---	---	---	---	---
매도청구권	1,774,840	-	1,246,753	3,021,593

20. 자본 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금 현황은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
수권주식수	50,000,000주	50,000,000주
주당액면금액	500원	500원
발행주식수	17,664,549주	17,624,010주
보통주자본금	8,832,274,500원	8,812,005,000원

(2) 당분기와 전분기 중 발행주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 천원)
구 분	당분기		전기
---	---	---	---	---
발행주식수	자본금	발행주식수	자본금
---	---	---	---	---
기초 발행 보통주	17,624,010	8,812,005	16,314,464	8,157,232
전환사채의 행사	40,539	20,270	443,026	221,513
신주인수권부사채의 행사	-	-	866,520	433,260
기말 발행 보통주	17,664,549	8,832,275	17,624,010	8,812,005

(3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
주식발행초과금	54,979,636	54,460,296
자기주식처분이익	3,084,692	3,084,693
기타자본잉여금	(324,151)	(324,152)
합 계	57,740,177	57,220,837

(4) 당분기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
자기주식(*1)	(3,567,481)	(3,567,481)
자기주식처분손실	(406,503)	(406,503)
주식선택권	4,113,356	4,113,356
주식할인발행차금	(20,245)	(20,245)
합 계	119,127	119,127

(*1) 전기 중 자기주식 138,759주 취득하였습니다.(5) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
해외사업환산손익	9,239,171	6,784,550
유형자산재평가손익(*1)	48,500,574	48,500,574
합 계	57,739,745	55,285,124

(*1) 토지재평가에 따른 자본금 전입액이며, 법인세효과 반영후 금액입니다.(주석8 참조)(6) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
이익준비금(*)	142,162	142,162
기업합리화적립금	8,308	8,308
미처분이익잉여금	69,776,315	67,595,399
합 계	69,926,785	67,745,869

(*) 이익준비금은 상법상 연결회사는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 규정되어 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으며, 주주총회의 결의에 의하여 이월결손금의 보전과 자본전입에만 사용될 수 있습니다.

21. 주식기준보상제도 (연결)

(1) 연결회사의 주식선택권과 관련된 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분	주식매수선택권(5차)	주식매수선택권(3차)
부여자	지배기업	지배기업
부여대상	연결회사의 임직원	연결회사 및계열회사의 임직원
부여일	2023-03-31	2021-06-01
부여수량	376,819주(*1)	348,872주(*2)
가득조건	부여일로부터2년 근무 조건	부여일로부터3년 근무 조건
행사가능시기	2025.04.01 ~2030.03.31	2024.06.01 ~2029.05.31
행사가격	12,931원	22,019원
1주당 부여일의공정가치	일반형 : 7,198.13원강화형 : 6,003.56원	일반형: 12,977.53원강화형: 9,922.52원

(*1) 전기 이전 당사 임직원을 대상으로 주식매수선택권을 부여하였으며, 전체 수량 중 188,440주는 일반형, 188,379주는 강화형으로 부여되었습니다. 강화형 주식매수선택권의 행사조건은 행사가능시기 중 3개월 단위로 설정된 행사신청기간 개시일로부터 직전 3개월 간의 당사 평균시가총액이 4천억원 이상 달성되었을 때입니다.(*2) 과거 당사 임직원을 대상으로 부여하였던 주식매수선택권 3차 중 비자발적 퇴사자 부여수량 1,500주를 제외한 전체 잔여수량이 당사자 간의 합의를 통해 전량 취소되었습니다.

(2) 당분기와 전기의 주식선택권의 수량변동내용 및 가중평균행사가격은 다음과 같습니다.

① 주식매수선택권


(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
주식매수선택권	주식매수선택권
수량 (단위: 주)
기초	177,684	290,135
부여	-	-
취소(*1)	11,070	(93,553)
행사(*2)	-	(18,898)
소멸	-	-
기말	188,754	177,684
가중평균행사가격
기초	13,008	12,978
부여	-	-
취소	13,008	12,931
행사	-	12,931
소멸	-	-
기말	13,008	13,008

(*1) 당기와 전기 중 취소수량은 모두 퇴직으로 인한 취소수량입니다.(*2) 전기 중 5회차 주식매수선택권 일반형 18,898주가 행사되었습니다.

(3) 당분기말 현재 주식선택권의 평가관련 내용은 아래와 같습니다.① 부여일 기준

구 분	주식매수선택권(5차)		주식매수선택권(3차)
일반형	강화형	일반형	강화형
---	---	---	---	---
평가기준일	2023-03-31	2023-03-31	2021-06-01	2021-06-01
평가방법	이항모형	LSMC	이항모형	LSMC
부여일의 공정가치	7,198.13	6,003.56	12,977.53	9,922.52
행사가격	12,931	12,931	22,019	22,019
부여수량	188,440	188,379	174,472	174,400
무위험수익률	3.3%	3.3%	2.1%	2.1%
적용변동성	52.90%	52.90%	52.77%	52.77%

② 재평가일 기준

구 분	주식매수선택권(3차)
일반형	강화형
---	---	---
평가기준일	2023-03-31	2023-03-31
평가방법	이항모형	LSMC
재평가일의 공정가치	5,122.50	3,872.52
무위험수익률	3.4%	3.4%
적용변동성	52.80%	52.80%

(4) 당분기와 전기 중 보상원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
당기이전 보상원가	5,026,324	4,960,888
당기인식 보상원가	-	65,436
향후 인식할 보상원가	-	-
합 계	5,026,324	5,026,324

22. 주당이익 (연결)

(1) 기본주당이익

당분기와 전분기 기본주당이익의 계산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
지배기업소유주지분순이익	2,166,241,544	620,632,674
가중평균유통보통주식수(*)	17,273,868주	16,014,553주
기본주당이익	125.41	38.75

(*) 가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구분	당분기	전분기
---	---	---
기초발행주식수	17,624,010	16,314,464
가중평균자기주식수	(351,042)	(299,911)
전환사채 행사	900	-
가중평균유통보통주식수	17,273,868	16,014,553

(2) 희석주당이익당분기와 전분기 희석주당이익의 계산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
지배기업소유주지분순이익	2,166,241,544	620,632,674
가산:
보통주 희석당기순이익	2,166,241,544	620,632,674
희석가중평균유통보통주식수(*)	17,273,868주	16,014,553주
희석주당이익	125.41	38.75

(*) 희석가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
가중평균유통보통주식수	17,273,868	16,014,553
희석가중평균유통보통주식수	17,273,868	16,014,553

당분기 및 전분기의 제5회차 신주인수권부사채의 신주인수권 행사가정, 주식매수선택권의 행사가정과 제6회차 전환사채의 행사가정은 반희석효과로 인하여 희석주당이익 계산시 제외하였습니다.

23. 성격별비용 (연결)

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
재고자산의 변동	(2,421,544)	(571,043)
상품매출원가	10,240,320	13,492,994
원재료 등의 사용액	11,874,486	10,417,793
급여	4,036,290	3,754,970
퇴직급여	336,624	347,342
복리후생비	439,329	380,584
감가상각비	2,518,568	1,919,359
사용권자산감가상각비	216,262	256,455
무형자산상각비	22,576	31,330
경상연구개발비	767,864	1,598,323
대손상각비	26,174	58,524
기타비용	4,336,618	1,733,113
합 계(*)	32,393,567	33,419,744

(*) 연결포괄손익계산서 상의 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

24. 종업원급여 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
확정급여채무 현재가치	8,916,821	8,731,694
사외적립자산 공정가치	(2,792,330)	(2,844,013)
합 계	6,124,491	5,887,681

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
기초	8,731,694	8,854,746
당기근무원가	275,306	1,118,185
과거근무원가	461	89,860
이자원가	58,976	343,108
퇴직급여지급	(149,616)	(1,612,474)
재측정요소(인구통계적 가정)	-	57,321
재측정요소(경험조정)	-	(28,449)
재측정요소(재무적가정)	-	(96,996)
기타	-	6,393
기말	8,916,821	8,731,694

(3) 당분기와 전기 중 사외적립자산의 공정가치 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
기초	2,844,013	2,580,253
납부한기여금	-	280,000
이자수익	8,922	82,105
퇴직급여지급	(66,364)	(81,041)
재측정요소	5,759	(17,304)
기말	2,792,330	2,844,013

(4) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
정기예금 등	2,792,330	2,844,013

(5) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
당기근무원가	275,928	287,534
순이자원가	50,099	59,808
합 계	326,027	347,342

25. 판매비와관리비 (연결)

당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
급여	2,345,592	2,108,376
상여금	128,212	69,266
퇴직급여	179,051	193,382
기타장기종업원급여	3,487	4,553
복리후생비	299,763	231,280
여비교통비	165,244	124,777
접대비	97,670	127,901
세금과공과금	243,418	190,496
감가상각비	676,212	302,581
사용권자산상각비	120,466	234,507
보험료	109,343	94,192
차량유지비	69,262	72,743
운반비	189,280	189,756
소모품비	147,396	129,054
지급수수료	800,681	525,011
광고선전비	32,098	32,064
건물관리비	1,095	-
대손상각비(환입)	26,174	58,524
무형자산상각비	22,576	20,480
기타충당부채전입	34,400	(67,359)
기타	1,102,056	1,084,237
합 계	6,793,476	5,725,821

26. 기타수익과 기타비용 (연결)

당분기와 전분기 중 발생한 기타수익과 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.(1) 기타수익

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
유형자산처분이익	23,956	3,070
리스해지이익	11,584	9,981
잡이익	164,711	1,373,812
합 계	200,251	1,386,863

(2) 기타비용

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
유형자산처분손실	19,329	-
유형자산폐기손실	1,210	4,630
재고자산감모손실	-	5,166
기타의대손상각비	-	157,850
잡손실	43,214	75,429
합 계	63,753	243,075

27. 법인세비용 (연결)

당분기와 전분기 중 발생한 법인세비용(수익)의 구성 요소는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
법인세부담액	523,617	543,220
과거기간 당기법인세에 대한 조정사항	-	253,287
일시적차이로 인한 이연법인세 변동액	-	23,191
법인세비용	523,617	819,698

28. 순금융손익 (연결)

당분기와 전분기 중 발생한 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
이자수익	168,856	379,804
외환차익	1,190,336	217,111
외화환산이익	931,687	228,904
당기손익인식금융자산평가이익	-	111,714
배당금수익	-	37,759
금융수익 계	2,290,879	975,292
이자비용	1,549,522	1,053,308
이자비용(리스부채)	17,102	24,026
외환차손	37,538	423,827
외화환산손실	62,941	27,101
금융비용 계	1,667,103	1,528,262
당기손익에 인식된 순금융손익	623,776	(552,970)

29. 현금흐름표 (연결)

(1) 당분기와 전분기 중 영업활동에서 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
과 목	당분기	전분기
---	---	---
Ⅰ.당기순이익	2,790,489	1,269,144
Ⅱ.조정
주식보상비용	-	65,436
퇴직급여	336,624	347,342
기타장기종업원급여	8,688	12,182
감가상각비	2,518,568	1,919,359
사용권자산상각비	216,263	256,455
무형자산상각비	22,576	31,330
대손상각비(환입)	26,174	58,524
기타의대손상각비	-	157,850
이자비용	1,549,522	1,053,308
이자비용(리스부채)	17,102	24,026
기타충당부채전입액	-	57,200
외화환산손실	62,941	27,102
유형자산처분손실	19,329	-
유형자산폐기손실	1,210	4,630
재고자산평가손실	(61,116)	-
지분법손실(이익)	29,311	42,676
법인세비용	523,617	819,698
잡손실	(16,516)	(590)
이자수익	(168,856)	(379,804)
배당금수익	-	(37,759)
외화환산이익	(931,687)	(228,905)
유형자산처분이익	(23,956)	(3,070)
리스해지이익	(11,584)	(9,981)
잡이익	(83,058)	(2)
지급수수료	368	11,508
기타충당부채환입	34,399	(124,558)
당기손익인식금융자산평가이익	-	(111,714)
소 계	4,069,919	3,992,243
Ⅲ.영업활동으로 인한 자산부채의 변동
매출채권의 감소(증가)	814,076	1,117,074
재고자산의 감소(증가)	(1,611,179)	397,304
미수금의 감소(증가)	(457,707)	89,935
선급금의 감소(증가)	(188,985)	321,152
선급비용의 감소(증가)	(2,676)	(42,988)
부가세대급금의 감소(증가)	307,800	64,162
매입채무의 증가(감소)	(1,757,075)	135,187
미지급금의 증가(감소)	(557,220)	(513,363)
미지급배당금의 증가(감소)	(97)	-
선수금의 증가(감소)	20,000	98,994
계약부채의 증가(감소)	316,730	833,728
미지급비용의 증가(감소)	(918,039)	(1,290,811)
예수금의 증가(감소)	(111,624)	(32,858)
부가세예수금의 증가(감소)	(138,270)	87,066
단기금융상품의 감소(증가)	-	36,795
퇴직금의 지급	(139,397)	(243,687)
사외적립자산의 감소(증가)	66,364	(19,624)
소 계	(4,357,299)	1,038,066
Ⅳ.영업활동에서 창출된 현금흐름(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)	2,503,109	6,299,453

(2) 당분기와 전분기 중 투자 및 재무활동으로 인한 현금흐름 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
장기차입금의 유동성대체	8,800,000	-
건설중인자산의 본계정대체	47,514	147,487
유형자산취득관련 미지급금의 증가(감소)	(71,383)	(4,105,001)
건물 및 토지의 투자부동산 대체	-	(15,983,875)
당기 리스부채와 사용권자산의 증가	(373,956)	267,396
당기 사용권자산의 처분 및 리스부채의 감소	329,311	(7,914)
보증금의 유동성대체	13,757	-
전환사채의 전환	539,610	-
합 계	9,284,853	(19,681,907)

(3) 당분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	기 초	차입 및 발행	전환	상각	비현금거래	기타(*)	당분기말
---	---	---	---	---	---	---	---
전환사채_6CB	7,065,328	-	(219,445)	313,496	-	-	7,159,379
전환권대가	6,041,522	-	-	-	-	(179,674)	5,861,848
신주인수권부사채_5BW	5,099,149	-	-	218,300	-	-	5,317,449
조기상환청구권_5BW	6,125,579	-	(140,491)	-	-	-	5,985,088
신주인수권대가_5BW	1,181,096	-	-	-	-	-	1,181,096
매도청구권_6CB	(3,021,593)	-	-	-	-	-	(3,021,593)
단기차입금	30,675,000	(4,192,500)	-	-	-	97,500	26,580,000
유동성장기차입금	31,266,640	(41,660)	-	-	41,660	8,800,000	40,066,640
장기차입금	34,198,410	-	-	-	(41,660)	(8,800,000)	25,356,750
리스부채	1,440,073	(203,192)	-	17,102	149,784	19,724	1,423,491
임대보증금	281,300	5,000	-	-	-	-	286,300
합 계	120,352,504	(4,432,352)	(359,936)	548,898	149,784	(62,450)	116,196,448

(*) 유동성대체 및 해외법인의 환율변동효과가 반영되어 있습니다.

30. 금융상품 위험관리 (연결)

(1) 금융위험관리

연결회사가 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험에 대한 목표, 정책, 위험평가 및 관리절차 등에 관한 사항은 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 유의적인 변동이 없습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.

① 당분기말


단위 : 천원)
구 분	장부금액			공정가치 수준
유 동	비유동	합 계	수준1	수준2	수준3
상각후원가 측정 금융자산 :
현금및현금성자산	44,935,970	-	44,935,970	-	-	-
매출채권	25,684,352	-	25,684,352	-	-	-
단기금융자산	17,943	-	17,943	-	-	-
기타금융자산	1,597,606	2,243,436	3,841,042	-	-	-
소 계	72,235,871	2,243,436	74,479,306	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융자산 :
장기금융자산(저축성보험)	-	403,990	403,990	-	403,990	-
상환전환우선주	-	962,367	962,367	-	-	962,367
파생금융상품자산(매도청구권)	3,021,593	-	3,021,593	-	-	3,021,593
소 계	3,021,593	1,366,356	4,387,950	-	403,990	3,983,960
금융자산 계	75,257,464	3,609,792	78,867,256	-	403,990	3,983,960
상각후원가 측정 금융부채 :
매입채무	5,946,789	-	5,946,789	-	-	-
기타금융부채	8,165,553	125,000	8,290,553	-	-	-
리스부채	636,712	786,779	1,423,491	-	-	-
차입금	66,646,640	25,356,750	92,003,390	-	-	-
전환사채	7,159,379	-	7,159,379	-	-	-
신주인수권부사채	5,317,449	-	5,317,449	-	-	-
소 계	93,872,522	26,268,529	120,141,051	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융부채 :
파생금융상품부채(전환권)	5,861,848	-	5,861,848	-	-	5,861,848
파생금융상품부채(조기상환청구권)	5,985,088	-	5,985,088	-	-	5,985,088
파생금융상품부채(신주인수권대가)	1,181,096	-	1,181,096	-	-	1,181,096
소 계	13,028,032	-	13,028,032	-	-	13,028,032
금융부채 계	106,900,554	26,268,529	133,169,083	-	-	13,028,032

② 전기말


단위 : 천원)
구 분	장부금액			공정가치 수준
유 동	비유동	합 계	수준1	수준2	수준3
상각후원가 측정 금융자산 :
현금및현금성자산	64,191,027	-	64,191,027	-	-	-
매출채권	25,025,463	-	25,025,463	-	-	-
단기금융자산	17,068	-	17,068	-	-	-
기타금융자산	1,162,088	2,275,682	3,437,770	-	-	-
소 계	90,395,646	2,275,682	92,671,328	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융자산 :
장기금융자산(저축성보험)	-	2,434,782	2,434,782	-	2,434,782	-
상환전환우선주	-	962,367	962,367	-	-	962,367
파생금융상품자산(매도청구권)	3,021,593	-	3,021,593	-	-	3,021,593
소 계	3,021,593	3,397,149	6,418,742	-	2,434,782	3,983,960
금융자산 계	93,417,239	5,672,831	99,090,070	-	2,434,782	3,983,960
상각후원가 측정 금융부채 :
매입채무	6,650,340	-	6,650,340	-	-	-
기타금융부채	9,265,698	252,300	9,517,998	-	-	-
리스부채	563,401	876,672	1,440,073	-	-	-
차입금	61,941,640	34,198,410	96,140,050	-	-	-
전환사채	7,065,328	-	7,065,328	-	-	-
신주인수권부사채	5,099,149	-	5,099,149	-	-	-
소 계	90,585,556	35,327,382	125,912,938	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융부채 :
파생금융상품부채(전환권)	6,041,522	-	6,041,522	-	-	6,041,522
파생금융상품부채(조기상환청구권)	6,125,579	-	6,125,579	-	-	6,125,579
파생금융상품부채(신주인수권대가)	1,181,096	-	1,181,096	-	-	1,181,096
소 계	13,348,197	-	13,348,197	-	-	13,348,197
금융부채 계	103,933,753	35,327,382	139,261,135	-	-	13,348,197

③ 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산

수준2의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다.


구 분	평가기법	주요투입변수
장기금융자산(저축성보험)	해지환급금평가결과	운용자산의 이자율 등

④ 가치평가기법과 직접적 또는 간적접으로 관측가능한 유의적 투입변수

수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다.


구 분	평가기법	유의적이지만 관측가능하지않은 투입변수	공정가치 측정과 유의적이지만 관측가능하지않은 투입변수간 상호관계
상환전환우선주	현금흐름할인법이항모형	예상현금흐름 할인율: 14.27%기대주가 변동성 : 48.48%	추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소)됩니다.- 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우- 위험조정 할인율이 낮아지는(높아지는) 경우
파생금융상품자산(매도청구권)	이항모형	주가 변동성: 57.09%
파생금융상품부채(신주인수권대가)	이항모형	주가 변동성: 57.09%
파생금융상품부채(조기상환청구권)	이항모형	주가 변동성: 57.09%
파생금융상품부채(전환권대가)	이항모형	주가 변동성: 57.09%

(3) 당분기와 전분기 중 금융상품의 범주별 포괄손익 내역은 다음과 같습니다.


(단위: 천원)
구 분	당분기		전분기
금융수익	금융비용	금융수익	금융비용
상각후원가 측정 금융자산	2,163,001	672	821,331	400,496
당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	149,472	-
상각후원가 측정 금융부채	127,878	1,666,431	4,489	1,127,766
합 계	2,290,879	1,667,103	975,292	1,528,262

31. 수익 (연결)

(1) 수익원천

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
한시점에 이행하는 수행의무
제품매출	23,023,747	20,221,876
상품매출	11,234,536	14,570,766
기타매출	606,610	110,076
소 계	34,864,893	34,902,718
임대료수입	111,819	57,727
합 계	34,976,712	34,960,445

(2) 연결회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
수취채권	25,684,352	25,025,463
계약부채	2,455,730	2,139,000
예상 용역제공(1년이내)	2,455,730	2,139,000
예상 용역제공(1년이후)	-	-

(3) 당분기와 전기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
기초잔액	2,139,000	1,287,900
당기에 인식한 계약부채	316,730	2,158,500
당기에 이행한 수행의무에 대해 당기에 인식한 수익 등	-	(1,307,400)
기말잔액	2,455,730	2,139,000

32. 우발부채 및 약정사항 (연결)

(1) 당분기말 현재 연결회사가 피고로 계류중인 중요한 소송사건은 없습니다.

(2) 당분기말 현재 타인으로부터 제공받은 보증의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
보증인	피보증인	보증내용	금액
---	---	---	---
신용보증기금	상거래처	매출채권보험	2,149,000
서울보증보험	이행보증	121,183
합 계			2,270,183

(3) 당분기말 현재 연결회사의 금융기관과의 주요약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
금융기관명	대출종류	약정한도액	실행액
---	---	---	---
하나은행	매출채권담보대출	300,000	-
기업은행	시설자금대출 등	91,900,000	91,733,280
씨티은행	무역어음대출	14,000,000	-
KB라이프	매출채권담보대출	192,500	190,110
합 계		106,392,500	91,923,390

(4) 당분기말 현재 연결회사의 토지 중 송도 R&D센터 건립예정 토지(장부가액 : 29,574,712천원)의 경우, 시설 건립계획 이행을 위한 담보 목적으로 인천광역시 명의의 환매특약 부기등기가 설정되어 있습니다.

33. 특수관계자 (연결)

(1) 당분기말 현재 연결회사와 거래 및 채권채무가 존재하는 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	특수관계자 명칭
관계기업	켄스코(주)(*)
기타특수관계자	(주)클로리스
타이탄(주)
지배기업의 대표이사
지배기업의 주요경영진
종속기업의 주요경영진
관계기업의 주요경영진
우리사주조합원

(*) 전기 중 관계회사로 편입되었습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	매출	기타수익	매입	기타비용
---	---	---	---	---	---
관계기업	켄스코㈜	270	-	406,582	-
기타특수관계자	타이탄(주)	25,548	3,403	598,012	-
지배기업의 주요경영진	-	3,369	-	-
종속기업의 기타특수관계자	-	-	-	30,984
합 계		25,818	6,772	1,004,594	30,984

② 전분기

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	매출	기타수익	매입	기타비용	투자주식의 취득(*1)
---	---	---	---	---	---	---
기타특수관계자	타이탄(주)	3,675	-	560,361	-	-
지배기업의 주요경영진	-	6,064	-	-	-
종속기업의 기타특수관계자	-	-	-	31,984	-
관계기업의 기타특수관계자(*1)	-	-	-	-	2,209,481
합 계		3,675	6,064	560,361	31,984	2,209,481

(*1) 전분기 중 켄스코㈜의 지분 40%를 취득하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	채 권			채 무
---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	대여금	매입채무	기타채무	차입금
---	---	---	---	---	---	---	---
관계기업	켄스코(주)	-	-	-	325,682	-	-
기타특수관계자	타이탄(주)(1)(2)	23,541	700,000	300,000	447,200	9,000	-
지배기업의 주요경영진	-	-	296,600	-	-	80,000
종속기업의 기타특수관계자	-	-	-	-	66,216	-
합 계		23,541	700,000	596,600	772,882	75,216	80,000

(*1) 연결회사는 전기 이전 중 타이탄(주)와의 추심을 위한 채권양도 계약을 통해 기타특수 관계자인 (주)클로리스에 대한 대여금 채권을 양도하였습니다.(*2) 연결회사는 ㈜클로리스에 대한 대여금 및 타이탄㈜의 기타채권과 관련하여 타이탄㈜ 소유의 와이엠티㈜ 및 YMT Shenzhen Co., Ltd.지분 중 일부를 담보로 제공받고 있습니다.② 전기말

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	채 권			채 무
---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	대여금	매입채무	기타채무	차입금
---	---	---	---	---	---	---	---
관계기업	켄스코(주)	263	-	-	22,450	-	-
기타특수관계자	타이탄(주)(1)(2)	-	700,000	300,000	458,267	9,000	-
지배기업의 주요경영진	-	-	297,200	-	-	80,000
종속기업의 기타특수관계자	-	-	-	-	64,280	-
합 계		263	700,000	597,200	480,717	73,280	80,000

(4) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 및 담보 내역은 다음과 같습니다. ① 특수관계자로부터 제공받은 지급보증

(단위: 천원)
특수관계구분	피보증인	보증내역	금융기관	보증금액
---	---	---	---	---
기타특수관계자	지배기업의 대표이사	차입금보증	씨티은행	14,225,588
종속기업의 대표이사	차입금보증	기업은행	714,970
합 계				14,940,558

(*) 연결회사 내 와이피티㈜가 ㈜키미랩의 차입금 200,000천원에 대한 지급보증을 제공하고 있습니다.② 특수관계자로부터 제공받은 담보 내역연결회사는 당분기말 현재 타이탄(주)에 대한 기타채권(미수금) 700,000천원과 관련하여 타이탄(주)가 보유한 와이엠티(주) 보통주 70,000주 및 YMT Shenzhen Co., Ltd 지분 2%를 담보로 제공받고 있습니다.(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기① 자금대여거래

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자	자금대여거래			이자수익
---	---	---	---	---	---
기초	회수	기말
---	---	---	---	---	---
기타특수관계자	타이탄㈜	300,000	-	300,000	3,403
지배기업의 주요경영진	297,200	(600)	296,600	3,369
관계기업의 주요경영진	-	-	-	-
합 계		597,200	(600)	596,600	6,772

② 자금차입거래

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	자금차입거래			이자비용
---	---	---	---	---	---
기초	차입 및 전환	기말
---	---	---	---	---	---
기타특수관계자	지배기업의 주요경영진	80,000	-	80,000	-

2)전분기① 자금대여거래

(단위: 천원)
특수관계구분	특수관계자	자금대여거래			이자수익
---	---	---	---	---	---
기초	회수	기말
---	---	---	---	---	---
기타특수관계자	지배기업의 주요경영진	599,200	(100,200)	499,000	6,064
합 계		599,200	(100,200)	499,000	6,064

② 자금차입거래

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	자금차입거래			이자비용
---	---	---	---	---	---
기초	차입 및 전환	기말
---	---	---	---	---	---
기타특수관계자	지배기업의 주요경영진	80,000	-	80,000	-

(6) 당분기 및 전분기 중 연결회사의 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다

(단위 : 천원)
구분	당분기	전분기
---	---	---
급여	492,114	569,903
장기급여	-	64
주식기준보상	16,816	16,816
퇴직급여	115,563	129,821
합 계	624,493	716,604

34. 보고기한 후 사건 (연결)

(1) 신주인수권부사채의 행사연결회사가 발행한 제5회 신주인수권부사채와 관련하여, 보고기간 종료일 이후 본 재무제표의 발행승인일 사이에 사채권자의 행사청구에 의해 신주가 발행되었습니다.해당 건은 기업회계기준 제1010호 '보고기간 후 사건'에 따라 재무제표의 수정을 요하지 않는 사건에 해당하며, 구체적인 행사 내역은 다음과 같습니다.

항 목	내용
사채명	제5회 신주인수권부사채
행사일자	2026년 4월 15일
발행 주식수	620,237주
행사가액	11,286원
행사방법	사채에 의한 대용납입
자본금 증가액	310,118,500원

4. 재무제표 4-1. 재무상태표 재무상태표제 28 기 1분기말 2026.03.31 현재제 27 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)

자산　　　유동자산72,030,196,82160,364,826,989　　현금및현금성자산26,158,776,55917,149,316,285　　매출채권 및 기타채권31,362,751,12031,525,873,517　　기타유동자산764,475,1421,064,253,025　　재고자산9,895,253,4697,483,554,839　　당기손익-공정가치측정금융자산(유동)3,021,593,3013,021,593,301　　당기법인세자산827,347,230120,236,022　비유동자산209,217,000,804210,486,354,618　　당기손익-공정가치측정금융자산962,367,277962,367,277　　매출채권 및 기타비유동채권893,140,375891,014,491　　종속기업투자주식7,760,723,5737,760,723,573　　관계기업투자주식2,209,480,9332,209,480,933　　유형자산180,124,587,524181,442,110,670　　무형자산1,265,497,0551,240,441,355　　투자부동산15,335,715,51515,352,727,480　　사용권자산665,488,552627,488,839　자산총계281,247,197,625270,851,181,607부채　　　유동부채102,014,694,33097,313,498,445　　매입채무 및 기타채무8,547,700,83210,075,325,845　　기타유동부채1,381,768,2261,466,172,922　　유동충당부채10,666,66710,666,667　　유동리스부채377,007,496375,654,174　　당기법인세부채 (주27)192,690,920173,004,811　　단기차입금26,100,000,00028,600,000,000　　유동성장기차입금39,900,000,00031,100,000,000　　유동성전환사채7,159,379,1087,065,328,147　　유동성신주인수권부사채5,317,449,1185,099,148,732　　당기손익-공정가치측정금융부채(유동)13,028,031,96313,348,197,147　비유동부채34,729,877,24943,490,584,970　　매입채무 및 기타비유동채무257,279,100384,579,100　　장기리스부채305,331,730280,143,913　　충당부채230,500,149196,100,149　　순확정급여부채5,228,658,7325,128,616,364　　기타비유동부채149,161,432142,199,338　　장기차입금25,000,000,00033,800,000,000　　이연법인세부채3,558,946,1063,558,946,106　부채총계136,744,571,579140,804,083,415자본　　　자본금8,832,274,5008,812,005,000　자본잉여금58,442,830,51857,923,490,264　기타자본377,882,283377,882,283　기타포괄손익누계액45,644,204,16745,590,847,791　이익잉여금31,205,434,57817,342,872,854　자본총계144,502,626,046130,047,098,192자본과부채총계281,247,197,625270,851,181,607

	제 28 기 1분기말	제 27 기말

4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서제 28 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 27 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

매출18,382,011,14618,382,011,14617,627,844,79817,627,844,798매출원가14,300,696,95214,300,696,95214,432,091,45114,432,091,451매출총이익4,081,314,1944,081,314,1943,195,753,3473,195,753,347판매비와관리비4,462,282,2184,462,282,2183,646,818,5773,646,818,577영업이익(손실)(380,968,024)(380,968,024)(451,065,230)(451,065,230)금융수익15,817,354,74015,817,354,740740,076,871740,076,871금융비용1,563,135,8811,563,135,8811,301,920,3151,301,920,315기타수익18,298,73118,298,7311,319,048,3251,319,048,325기타비용20,560,81820,560,81853,690,08353,690,083법인세비용차감전순이익(손실)13,870,988,74813,870,988,748252,449,568252,449,568법인세비용(수익)17,304,46217,304,46223,918,42723,918,427당기순이익(손실)13,853,684,28613,853,684,286228,531,141228,531,141기타포괄손익62,233,81462,233,814(129,154,415)(129,154,415)　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익8,877,4388,877,438(606,863)(606,863)　　확정급여제도의 재측정요소8,877,4388,877,438(606,863)(606,863)　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익53,356,37653,356,376(128,547,552)(128,547,552)　　해외사업환산손익53,356,37653,356,376(128,547,552)(128,547,552)총포괄손익13,915,918,10013,915,918,10099,376,72699,376,726주당이익(손실)　　　　　기본주당이익(손실) (단위 : 원)802.00802.0014.2714.27　희석주당이익(손실) (단위 : 원)740.98740.9814.2714.27

| | 제 28 기 1분기 | | 제 27 기 1분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

4-3. 자본변동표 자본변동표제 28 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 27 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

2025.01.01 (기초자본)8,157,232,00036,162,295,7201,661,077,24045,879,694,47722,207,114,560114,067,413,997총포괄손익000(128,547,552)227,924,27899,376,726　당기순이익(손실)0000228,531,141228,531,141　확정급여제도의 재측정요소0000(606,863)(606,863)　해외사업환산손익000(128,547,552)0(128,547,552)자본에 직접 반영된 소유주와의 거래00(1,301,347,130)00(1,301,347,130)　주식매입선택권0065,436,3750065,436,375　자기주식의 취득001,366,783,505001,366,783,505　전환사채의 전환0000002025.03.31 (기말자본)8,157,232,00036,162,295,720359,730,11045,751,146,92522,435,038,838112,865,443,5932026.01.01 (기초자본)8,812,005,00057,923,490,264377,882,28345,590,847,79117,342,872,854130,047,098,192총포괄손익00053,356,37613,862,561,72413,915,918,100　당기순이익(손실)000013,853,684,28613,853,684,286　확정급여제도의 재측정요소00008,877,4388,877,438　해외사업환산손익00053,356,376053,356,376자본에 직접 반영된 소유주와의 거래20,269,500519,340,254000539,609,754　주식매입선택권000000　자기주식의 취득000000　전환사채의 전환20,269,500519,340,254000539,609,7542026.03.31 (기말자본)8,832,274,50058,442,830,518377,882,28345,644,204,16731,205,434,578144,502,626,046

| | 자본 | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

4-4. 현금흐름표 현금흐름표제 28 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 27 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)

영업활동으로 인한 현금흐름12,111,217,8015,942,575,907　영업활동에서 창출된 현금흐름(47,560,092)7,084,737,638　이자의 수취134,230,854391,430,150　배당금의 수취13,718,796,00037,758,538　이자지급(989,519,400)(176,680,649)　법인세의 납부(704,729,561)(1,394,669,770)투자활동으로 인한 현금흐름(550,663,875)(10,990,148,154)　투자활동으로 인한 현금유입135,389,6345,364,757,025　　단기금융상품의 처분03,346,783,505　　대여금의 감소22,616,6682,013,600,002　　유형자산의 처분108,080,3610　　보증금의 감소4,692,6054,373,518　투자활동으로부터의 현금유출(686,053,509)(16,354,905,179)　　단기금융상품의 취득0(5,918,717)　　대여금의 증가(14,200,000)(23,000,000)　　관계기업투자주식의 취득0(2,209,480,933)　　유형자산의 취득(645,853,509)(14,099,505,529)　　임차보증금의 증가(26,000,000)(17,000,000)재무활동으로 인한 현금흐름(2,604,494,610)10,947,422,261　재무활동으로부터의 현금유입14,005,000,00032,013,163,637　　단기차입금의 증가14,000,000,00021,400,000,000　　장기차입금의 증가010,485,863,637　　임대보증금의 증가5,000,000127,300,000　재무활동으로부터의 현금유출(16,609,494,610)(21,065,741,376)　　단기차입금의 상환(16,500,000,000)(19,300,000,000)　　유동차입금의 상환0(270,000,000)　　리스부채의 지급(109,494,610)(108,957,871)　　임대보증금의 감소0(20,000,000)　　자기주식의 취득0(1,366,783,505)현금및현금성자산의 증가(감소)8,956,059,3165,899,850,014현금및현금성자산의 환율변동효과53,400,958(13,533,730)기초의 현금및현금성자산17,149,316,28518,832,240,343기말의 현금및현금성자산26,158,776,55924,718,556,628

	제 28 기 1분기	제 27 기 1분기

5. 재무제표 주석 1. 일반사항

1. 일반사항 와이엠티 주식회사(이하 "당사")는 1999년 2월 11일에 설립되어 전자공업약품 및 금속표면처리 약품의 제조 및 판매업무를 사업목적으로 하고 있습니다. 당사는 인천광역시 및 경기도에 본사와 제조시설을 보유하고 있습니다.당사는 2017년 4월 27일자로 당사의 발행주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 8,832,275천원입니다.(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

주주명	당분기말		전기말
소유주식수(주)	지분율	소유주식수(주)	지분율
---	---	---	---	---
전성욱	5,168,000	29.26%	5,168,000	29.32%
전상욱	257,540	1.46%	257,540	1.46%
전찬우	144,005	0.82%	144,005	0.82%
한영태	23,507	0.13%	23,507	0.13%
김균록	5,310	0.03%	5,310	0.03%
이홍기	110	0.00%	110	0.00%
타이탄㈜	846,391	4.79%	846,391	4.80%
기타소액주주 (*)	11,219,686	63.52%	11,179,147	63.43%
합 계	17,664,549	100.00%	17,624,010	100.00%

(*) 2026년 3월 30일 제6회차 전환사채의 전환청구로 인하여 발행주식수가 변동하였습니다.

(2) 당사의 자본관리 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을 위해 건전한 자본을 유지하는 것 입니다. 이에 따라 경영진은 보통주 주주에 대한 배당의 수준과 자본수익률을 감독하고 있습니다.한편, 당사는 조정된 부채의 비율을 사용하여 자본을 감독하고 있습니다. 당사의 당분기말과 전기말 현재 조정부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
부채총계	136,744,572	140,804,083
차감 : 현금및현금성자산	(26,158,777)	(17,149,316)
조정부채	110,585,795	123,654,767
자본총계	144,502,626	130,047,098
조정부채비율	76.53%	95.08%

2. 재무제표 작성기준

2.1 회계기준의 적용 당사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'(개정) 및 제1107호 '금융상품 공시'(개정) : 금융상품 분류와 측정- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’(개정), 제1107호 ‘금융상품 공시’(개정): 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약 - 한국채택국제회계기준 연차개선 ㆍ 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택’: 불명확한 표현 및 기준서간 상이한 용어 개정 ㆍ 기업회계기준서 제1107호 ‘금융상품 공시’: 용어 및 내용이 기준서간 일관되도록 개정 ㆍ 기업회계기준서 제1109호 '금융상품’: 리스부채 제거 시 기업회계기준서 제1109호에 따라 당기손익으로 인식 ㆍ 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표’: 사실상 대리인 여부는 판단의 대상임을 명확히 함 ㆍ 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표’: '원가법’을 삭제하고 '원가’로 대체하여 기준서간 용어일치 2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 ‘현금흐름표’(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다.기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이 정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다.이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’가 개정되었습니다.또한, 제1008호 ‘회계정책, 회계추정치 변경과 오류’의 기준서명이 ‘재무제표의 작성 기준’으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다.기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 제ㆍ개정 사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다. 2.2 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계정책당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성을 위해 회계정책의 적용과정에서 내린 중요한 판단과 추정불확실성의 주요 원천에 대한 내용은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.4. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
보유현금	7,480	9,168
보통예금	26,151,297	17,140,148
합 계	26,158,777	17,149,316

5. 종속기업투자주식 및 관계기업투자주식

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업투자주식 및 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
회사명	소재지	주요영업활동	당분기말		전기말
---	---	---	---	---	---	---
지분율	장부금액	지분율	장부금액
---	---	---	---	---	---	---
종속기업투자주식
와이피티㈜	대한민국	생산 및 판매	100.00%	3,497,866	100.00%	3,497,866
YMT Shenzhen Co., Ltd	중국	판매	51.00%	1,654,458	51.00%	1,654,458
YMT Specialty Chemical Co.,Ltd(*1)	중국	판매	100.00%	734,750	100.00%	734,750
YMT Vina Co., Ltd	베트남	판매	100.00%	1,412,400	100.00%	1,412,400
비욘드솔루션㈜	대한민국	제조 및 판매	50.32%	461,250	50.32%	461,250
키미랩㈜	대한민국	직물제품제조 및 판매	85.30%	-	85.30%	-
합 계				7,760,724		7,760,724
관계기업투자주식
켄스코㈜(*2)	대한민국	전자화학약품 제조 및 판매	40.00%	2,209,481	40.00%	2,209,481

(*1) 전기 중 YMT Specialty Chemical Co.,Ltd의 보통주식 100%를 출자하여 설립하였습니다.(*2) 전기 중 켄스코㈜의 보통주식 40%를 신규 취득하였습니다.

(2) 당분기와 전기말 중 종속기업투자주식과 관계기업투자주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	종속기업투자주식		관계기업투자주식
---	---	---	---	---
당분기	전기	당분기	전기
---	---	---	---	---
기초	7,760,724	7,025,974	2,209,481	-
취득	-	734,750	-	2,209,481
손상	-	-	-	-
기말	7,760,724	7,760,724	2,209,481	2,209,481

6. 매출채권 및 기타채권

(1) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구분	당분기말			전기말
총장부금액	대손충당금	장부금액	총장부금액	대손충당금	장부금액
유동자산
매출채권	32,703,101	(1,790,584)	30,912,517	32,900,976	(1,768,473)	31,132,503
기타채권	3,511,145	(3,060,911)	450,234	3,454,282	(3,060,911)	393,371
단기대여금	2,030,000	(2,030,000)	-	2,030,000	(2,030,000)	-
유동성장기대여금	182,725	(154,948)	27,777	199,392	(154,948)	44,444
주임종단기대여금	74,300	-	74,300	72,500	-	72,500
미수수익	188,810	(188,810)	-	188,810	(188,810)	-
미수금	935,310	(687,153)	248,157	863,580	(687,153)	176,427
유동성장기미수금	100,000	-	100,000	100,000	-	100,000
합 계	36,214,246	(4,851,495)	31,362,751	36,355,258	(4,829,384)	31,525,874
비유동자산
기타채권	1,362,751	(469,610)	893,140	1,360,625	(469,610)	891,015
장기대여금	661,050	-	661,050	666,700	-	666,700
장기미수금	600,000	(469,610)	130,389	600,000	(469,610)	130,390
보증금	101,701	-	101,701	93,925	-	93,925
합 계	1,362,751	(469,610)	893,140	1,360,625	(469,610)	891,015

(2) 당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
채권잔액	손상된 금액	채권잔액	손상된 금액
---	---	---	---	---
특수관계자 채권	18,612,395	(573,511)	18,601,004	(573,511)
연체되지 않은 채권	8,133,959	-	8,896,109	-
연체되었으나 손상되지 않은 매출채권:
만기경과 후 3개월 이내	4,200,152	-	4,177,526	-
만기경과 후 3개월 초과 1년 이내	536,741	-	31,373	-
만기경과 후 1년 초과	2,778	-	-	-
소 계	4,739,671	-	4,208,899	-
손상채권:
연체되지 않은 채권	-	-	6,104	(6,104)
만기경과 후 3개월 이내	1,580	(1,580)	10,084	(10,084)
만기경과 후 3개월 초과 1년 이내	5	(5)	5,369	(5,369)
만기경과 후 1년 초과	1,215,489	(1,215,488)	1,173,406	(1,173,405)
소 계	1,217,074	(1,217,073)	1,194,963	(1,194,962)
합 계	32,703,099	(1,790,584)	32,900,975	(1,768,473)

(3) 당분기와 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분	당분기		전기
---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	매출채권	기타채권
---	---	---	---	---
기초금액	1,768,473	3,530,521	2,943,767	3,998,700
환입	22,112	-	(583,779)	(55,264)
제각	-	-	(591,515)	(412,915)
보고기간말 금액	1,790,585	3,530,521	1,768,473	3,530,521

7. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말			전기말
---	---	---	---	---	---	---
취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---
상품	1,330,638	(213,607)	1,117,031	1,314,937	(213,607)	1,101,330
제품	6,427,103	(315,275)	6,111,828	3,857,706	(315,274)	3,542,432
원재료	3,016,501	(350,107)	2,666,394	3,189,900	(350,107)	2,839,793
합 계	10,774,242	(878,989)	9,895,253	8,362,543	(878,988)	7,483,555

(2) 당분기와 전분기 중 재고자산평가와 관련하여 인식한 평가손실은 없습니다.

8. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	순장부금액
---	---	---	---	---
토지	90,684,841	-	-	90,684,841
건물	79,965,235	(5,259,047)	-	74,706,188
시설장치	5,073,265	(2,642,456)	-	2,430,809
기계장치	27,391,408	(18,243,413)	(292,490)	8,855,505
차량운반구	224,925	(207,430)	-	17,495
비품	3,099,298	(1,376,748)	-	1,722,550
건설중인자산	1,707,200	-	-	1,707,200
합 계	208,146,172	(27,729,094)	(292,490)	180,124,588

② 전기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	순장부금액
---	---	---	---	---
토지	90,684,841	-	-	90,684,841
건물	79,965,235	(4,707,452)	-	75,257,783
시설장치	5,073,265	(2,519,794)	-	2,553,471
기계장치	27,331,113	(17,289,227)	(341,525)	9,700,361
차량운반구	482,834	(336,854)	-	145,980
비품	3,097,320	(1,270,257)	-	1,827,063
건설중인자산	1,272,612	-	-	1,272,612
합 계	207,907,220	(26,123,584)	(341,525)	181,442,111

(2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기초	취 득	처 분	폐 기	감가상각	환율변동효과	대체	기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
토지	90,684,841	-	-	-	-	-	-	90,684,841
건물	75,257,783	-	-	-	(551,595)	-	-	74,706,188
시설장치	2,553,471	-	-	-	(122,662)	-	-	2,430,809
기계장치	9,700,361	92,000	-	(1,210)	(935,658)	12	-	8,855,505
차량운반구	145,980	-	(123,887)	-	(3,706)	(892)	-	17,495
비품	1,827,063	-	-	-	(104,513)	-	-	1,722,550
건설중인자산	1,272,611	482,470	-	-	-	-	(47,881)	1,707,200
합 계	181,442,110	574,470	(123,887)	(1,210)	(1,718,134)	(880)	(47,881)	180,124,588

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기초	취 득(*2)	처 분	폐 기	감가상각	환율변동효과	대체	기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
토지	100,171,182	-	-	-	-	-	(9,486,341)	90,684,841
건물	6,521,296	-	-	-	(1,123,478)	-	69,859,965	75,257,783
시설장치	1,705,644	15,500	-	(2)	(496,770)	-	1,329,099	2,553,471
기계장치	11,321,224	1,699,301	(46,989)	(58,285)	(3,621,662)	73	406,699	9,700,361
차량운반구	176,814	4,800	-	-	(39,491)	3,857	-	145,980
비품	112,706	28,500	-	(1)	(202,722)	-	1,888,580	1,827,063
건설중인자산	51,261,219	24,573,833	-	-	-	-	(74,562,441)	1,272,611
합 계	171,270,085	26,321,934	(46,989)	(58,288)	(5,484,123)	3,930	(10,564,439)	181,442,110

(3) 자본화된 차입원가 및 자본화차입금의 평균 이자율은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
자본화된 차입원가	-	1,973,924
자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율	-	8.93%

(4) 유형자산재평가당사는 토지의 후속측정방법을 재평가모형으로 적용하였으며, 재평가금액은 재평가일인 2024년 9월 30일의 공정가치입니다. 또한 유형자산의 공정가치를 결정하기 위하여 독립적이고, 공인된 전문평가법인인 대일감정원의 재평가결과를 근거로 하였습니다. 토지의 공정가치는 공시지가기준법과 거래사례비교법을 이용하여 측정하였습니다.상기방법에 따라 평가한 토지의 재평가잉여금은 이연법인세효과 차감 후 기타포괄손익으로 인식하고, 자본항목 중 기타포괄손익누계액으로 표시하고 있습니다.자산재평가로 인한 재평가잉여금은 주주배당에 제한이 있으며, 당분기말과 전기말 현재 유형자산 재평가와 관련한 주요 정보는 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
재평가기준일	2024-09-30	2024-09-30
독립적인 평가인이 평가에 참여했는지 여부	독립적이고, 공인된 전문평가법인인대일감정원의 재평가결과를근거로 하였습니다.	독립적이고, 공인된 전문평가법인인대일감정원의 재평가결과를근거로 하였습니다.
토지 장부금액 (재평가모형 적용 시)	90,684,841	90,684,841
토지 장부금액 (원가모형 적용 시)	40,629,357	40,629,357

당분기와 전기 중 유형자산의 재평가잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위 : 천원)
구분	기초	증가	처분	법인세효과	기말
---	---	---	---	---	---
재평가잉여금	43,677,825	-	-	-	43,677,825

② 전기

(단위 : 천원)
구분	기초	증가	처분	법인세효과	기말
---	---	---	---	---	---
재평가잉여금	44,293,794	-	-	(615,969)	43,677,825

9. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 장부금액은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	상각누계액	손상차손누계액	순장부금액
---	---	---	---	---
개발비	7,116,841	(5,557,012)	(1,559,829)	-
특허권	611,690	(284,680)	-	327,010
기타의무형자산	2,802,654	(1,950,647)	(750,000)	102,007
회원권	836,480	-	-	836,480
합 계	11,367,665	(7,792,339)	(2,309,829)	1,265,497

② 전기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	상각누계액	손상차손누계액	순장부금액
---	---	---	---	---
개발비	7,116,841	(5,557,012)	(1,559,829)	-
특허권	564,176	(271,729)	-	292,447
기타의무형자산	2,802,654	(1,941,140)	(750,000)	111,514
회원권	836,480	-	-	836,480
합 계	11,320,151	(7,769,881)	(2,309,829)	1,240,441

(2) 당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 변동 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기초	상 각(*1)	대 체(*2)	기말
---	---	---	---	---
특허권	292,447	(12,951)	47,514	327,010
기타무형자산	111,515	(9,507)	-	102,008
회원권	836,480	-	-	836,480
합 계	1,240,441	(22,458)	47,514	1,265,498

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기초	상 각(*1)	대 체(*2)	기말
---	---	---	---	---
특허권	257,316	(44,764)	79,896	292,447
기타무형자산	167,625	(56,110)	-	111,515
회원권	836,480	-	-	836,480
합 계	1,261,420	(100,874)	79,896	1,240,441

(단위: 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
경상연구개발비	1,666,898	1,565,701

10. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	순장부가액
---	---	---	---
토지및건물	454,328	(200,272)	254,056
차량운반구	999,463	(623,790)	375,673
비품	41,190	(5,430)	35,760
합 계	1,494,981	(829,492)	665,489

② 전기말

(단위 : 천원)
구 분	취득원가	감가상각누계액	순장부가액
---	---	---	---
토지및건물	366,931	(176,125)	190,806
차량운반구	990,960	(585,122)	405,838
비품	34,444	(3,599)	30,845
합 계	1,392,335	(764,846)	627,489

(2) 당분기 및 전기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기초	회계정책의 변경	증 가	감 소	감가상각	환율변동효과	당분기말
---	---	---	---	---	---	---	---
토지및건물	190,806	-	114,981	(4,966)	(47,529)	764	254,056
차량운반구	405,838	-	34,583	-	(64,747)	-	375,674
비품	30,845	-	6,746	-	(1,832)	-	35,759
합 계	627,489	-	156,310	(4,966)	(114,108)	764	665,489

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기초	회계정책의 변경	증 가	감 소	감가상각	환율변동효과	기말
---	---	---	---	---	---	---	---
토지및건물	257,717	-	98,099	(15,417)	(150,574)	981	190,806
차량운반구	550,281	-	191,737	(28,281)	(307,899)	-	405,838
비품	-	-	34,443	-	(3,599)	-	30,845
합 계	807,998	-	324,279	(43,698)	(462,072)	981	627,489

(3) 당분기 및 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기초	증 가	상 환	감 소	상 각	환율변동효과	기말
---	---	---	---	---	---	---	---
리스부채	655,798	140,735	(109,495)	(15,050)	9,648	703	682,339

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기초	증 가	상 환	감 소	상 각	환율변동효과	기말
---	---	---	---	---	---	---	---
리스부채	836,009	324,279	(437,613)	(113,010)	41,488	4,645	655,798

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
사용권자산의 감가상각비 :
토지 및 건물	47,529	38,045
차량운반구	64,747	71,174
비품	1,832	-
합 계	114,108	109,219
리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함)	9,648	10,158
소액 및 단기리스관련 비용	18,479	27,132

11. 투자부동산

(1) 당분기와 전기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	감가상각	대체	기타	기 말
---	---	---	---	---	---
토지	14,054,148	-	-	-	14,054,148
건물	1,298,579	(17,012)	-	-	1,281,567
합 계	15,352,727	(17,012)	-	-	15,335,715

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기 초	감가상각	대체(*1)	기타	기 말
---	---	---	---	---	---
토지	4,567,807	-	9,486,341	-	14,054,148
건물	668,072	(135,169)	765,676	-	1,298,579
합 계	5,235,879	(135,169)	10,252,017	-	15,352,727

(*1) 전기 중 유형자산의 토지 및 건물의 일부가 자가사용 목적에서 부동산의 임대목적으로의 변경으로 인하여 투자부동산으로 대체되었습니다.(2) 당분기 및 전분기 투자부동산과 관련하여 각각 임대수익 31,170천원, 96,997천원이 발생하였습니다(3) 투자부동산에 대한 공정가치당분기말 현재 투자부동산에 포함된 토지와 건물의 공정가치는 장부금액과 유의적인차이가 없습니다.

12. 담보제공자산

(1) 당분기말 현재 당사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
담보제공자산	차입금종류	담보권자	장부금액	차입금액	담보설정금액
토지	시설자금대출 등	기업은행	86,852,523	91,000,000	116,230,000
건물	74,706,188
투자부동산	15,335,716
토지	무역어음대출 등	씨티은행	3,761,197	-	18,000,000
합 계			180,655,624	91,000,000	134,230,000

한편, 당사는 소유 토지 중 일부에 대해 기업은행에 2047년 7월 17일까지, 씨티은행에 2051년 9월 29일까지 지상권을 제공하고 있습니다.

(2) 당분기말 현재 당사의 유형자산에 대하여 현대해상화재보험㈜에 재산종합보험(부보금액 48,599백만원)과 DB손해보험㈜에 재산종합보험(부보금액 60,597백만원)을 가입하고 있습니다. 동 부보금액에 대하여 기업은행에 차입금과 관련하여 각각 9,126백만원, 49,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다.

13. 당기손익-공정가치측정금융자산 및 부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
장단기금융자산(유가증권)	-	-	-	-
상환전환우선주	-	962,367	-	962,367
파생금융상품자산(매도청구권)	3,021,593	-	3,021,593	-
합 계	3,021,593	962,367	3,021,593	962,367

(2) 당분기말과 전기말 현대 당기손익-공정가치측정금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말		전기말
---	---	---	---	---
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
파생금융상품부채(전환권)	5,861,848	-	6,041,522	-
파생금융상품부채(신주인수권대가)	1,181,096	-	1,181,096	-
파생금융상품부채(조기상환청구권)	5,985,088	-	6,125,579	-
합 계	13,028,032	-	13,348,197	-

14. 기타유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
선급금	7,621	38,831
선급비용	192,821	134,290
부가세대급금	564,033	891,132
합 계	764,475	1,064,253

15. 매입채무 및 기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입매추 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
유동부채
매입채무	5,220,991	6,772,893
기타채무	3,326,710	3,302,433
미지급금	1,365,421	1,559,440
미지급비용	1,799,989	1,713,993
임대보증금(유동)	161,300	29,000
합 계	8,547,701	10,075,326
비유동부채
임대보증금	257,279	384,579
합 계	257,279	384,579

16. 기타부채 및 충당부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
유동부채 :
예수금	20,768	125,173
선수금	585,000	565,000
계약부채	776,000	776,000
소 계	1,381,768	1,466,173
비유동부채 :
기타장기종업원채무	149,161	142,199
소 계	149,161	142,199
합 계	1,530,929	1,608,372

(2) 당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
기초잔액	206,767	375,431
전입액(*1)	34,400	(168,664)
기말잔액	241,167	206,767

(*1) 당분기 및 전기 중 개시한 정부과제 관련하여 해당과제 성공 판정시 당사의 지급의무가 있는 기술사용료를 충당부채로 인식하였습다.

17. 차입금

당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구 분	차입처	연이자율		만 기		당분기말	전기말
상위	하위	상위	하위
단기차입급 :
운전자금	기업은행	4.58%	3.07%	2027-03-18	2026-04-11	26,100,000	26,100,000
특수관계자차입금	와이피티 주식회사	4.60%	4.60%	2026-09-06	2026-09-06	-	2,500,000
합 계						26,100,000	28,600,000
장기차입급 :
운전자금	기업은행	3.92%	3.40%	2032-11-29	2026-09-15	35,900,000	35,900,000
시설자금	기업은행	3.81%	3.81%	2026-07-25	2026-07-25	29,000,000	29,000,000
유동성장기차입금						(39,900,000)	(31,100,000)
비유동성장기차입금						25,000,000	33,800,000

18. 사채

(1) 신주인수권부사채① 당분기말 현재 발행하고 있는 신주인수권부사채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
사채액면금액(*1)	7,000,000	7,000,000
신주인수권조정	(1,682,551)	(1,900,851)
차감 : 1년이내 만기 도래분	(5,317,449)	(5,099,149)
소 계	-	-
유동성신주인수권부사채:	5,317,449	5,099,149
합 계	5,317,449	5,099,149

(*1) 전기 중 15억원이 조기상환되었으며, 50억원이 신주인수권 행사로 인해 신주발행되었습니다.② 신주인수권부사채의 주요 내용

구분	제5회 신주인수권부사채
사채의 명칭	제5회 사모 신주인수권부사채
사채권자	교보-SP 첨단소재 신기술사업투자조합 외 7인
사채의 종류	무기명식 이권부 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채
최초액면가액	20,000,000,000원
발행가액	사채 권면금액의 100%(할인율 0.00%)
발행일	2022-12-21
만기일	2027-12-21
표면이자율	연 0.00%
보장이자율	연 0.00%
신주인수권 행사비율	사채 권면금액의 100%
신주인수권 행사가액	최초 16,122원 / 현재 11,286원(주1,2,3)
신주인수권 행사기간	발행일로부터 1년 후(2023년 12월 21일)부터 원금 상환기일 전 1개월이 되는 날 이전(2027년 11월 21일)
신주인수권 행사에 따라발행할 주식의 종류	기명식 보통주
사채권자의 조기상환청구권(주4)	발행일로부터 2년이 되는 날 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구가능
발행회사의 매도청구권(주5)	발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 발행일로부터 1년이 되는 날로부터 2년이 되는 날까지 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 일부를 매도하여 줄 것을 청구가능

구분	조기상환 청구기간		조기상환지급일	조기상환율
시작일	종료일
---	---	---	---	---
1차조기상환청구	2024-10-22	2024-11-21	2024-12-21	100.0000%
2차조기상환청구	2025-01-20	2025-02-19	2025-03-21	100.0000%
3차조기상환청구	2025-04-22	2025-05-22	2025-06-21	100.0000%
4차조기상환청구	2025-07-23	2025-08-22	2025-09-21	100.0000%
5차조기상환청구	2025-10-22	2025-11-21	2025-12-21	100.0000%
6차조기상환청구	2026-01-20	2026-02-19	2026-03-21	100.0000%
7차조기상환청구	2026-04-22	2026-05-22	2026-06-21	100.0000%
8차조기상환청구	2026-07-23	2026-08-22	2026-09-21	100.0000%
9차조기상환청구	2026-10-22	2026-11-21	2026-12-21	100.0000%
10차조기상환청구	2027-01-20	2027-02-19	2027-03-21	100.0000%

(주5) 매도청구권은 행사기간 만료로 인해 소멸되었습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
조기상환청구권	1,401,547	1,401,547
신주인수권대가	1,181,096	1,181,096
합 계	2,582,643	2,582,643

(2) 전환사채① 회사가 당분기말과 전기말 현재 발행하고 있는 전환사채의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
사채액면금액(*)	13,050,000	13,450,000
전환권조정	(5,890,621)	(6,384,672)
차감 : 1년이내 만기 도래분	(7,159,379)	(7,065,328)
소 계	-	-
유동성전환사채:	7,159,379	7,065,328
합 계	7,159,379	7,065,328

(*) 당분기 중 전환권 일부청구에 의해 4억원이 보통주식으로 전환되었습니다.② 전환사채의 주요 내용

구분	제 6회 전환사채
사채의 명칭	제 6회 사모 전환사채
사채권자	한국투자증권 주식회사 외 7인
사채의 종류	무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채
최초액면가액	22,000,000,000원
발행가액	사채 권면금액의 100%(할인율 0.00%)
발행일	2024-09-27
만기일	2029-09-27
표면이자율	연 0.00%
보장이자율	연 0.00%
전환비율	사채 권면금액의 100%
전환가액	9,867원(주1)
전환청구기간	발행일로부터 1년 후(2025년 9월 27일)부터 만기 1개월 이전(2029년 8월 27일)
전환에 따라 발행할 주식의 종류	기명식 보통주
사채권자의 조기상환청구권(주2)	발행일로부터 24개월이 되는날 및 그로부터 매 3개월이 되는날에 사채발행금액의 일부 또는 전부에 대하여 만기전 조기상환을 청구할 수 있다.
발행회사의 매도청구권(주3)	발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 발행일로부터 12개월이 되는 날부터 24개월이 되는 날까지 매 3개월이 해당하는 날에 사채발행금액의 일부 또는 전부에 대하여 매도를 청구할 수있다.

(주1) 최초 전환가액으로 아래와 같은 상황이 발생 시 조정될 수 있습니다.① 전환청구 이전에 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식를 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액, 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우② 합병, 감자, 자본의 감소, 주식분할 및 병합등에 의하여 전환가액의 조정이 필요한경우③ 조정된 전환가액이 주식의 액면가액 이하일 경우에는 액면가를 전환가액으로 하며, 전환사채에 부여된 전환권의 행사로 인하여 발행될 주식의 발행가격의 합계액은 각 전환사채의 발행가액을 초과할 수 없다.(주2) 조기상환청구기간,조기상환지급기일 및 조기상환율은 아래와 같습니다.

구분	조기상환 청구기간		조기상환지급기일	조기상환율
시작일	종료일
---	---	---	---	---
1차조기상환청구	2026-07-29	2026-08-28	2026-09-27	100.0000%
2차조기상환청구	2026-10-28	2026-11-27	2026-12-27	100.0000%
3차조기상환청구	2027-01-26	2027-02-25	2027-03-27	100.0000%
4차조기상환청구	2027-04-28	2027-05-28	2027-06-27	100.0000%
5차조기상환청구	2027-07-29	2027-08-28	2027-09-27	100.0000%
6차조기상환청구	2027-10-28	2027-11-27	2027-12-27	100.0000%
7차조기상환청구	2028-01-27	2028-02-26	2028-03-27	100.0000%
8차조기상환청구	2028-04-28	2028-05-28	2028-06-27	100.0000%
9차조기상환청구	2028-07-29	2028-08-28	2028-09-27	100.0000%
10차조기상환청구	2028-10-28	2028-11-27	2028-12-27	100.0000%
11차조기상환청구	2029-01-26	2029-02-25	2029-03-27	100.0000%
12차조기상환청구	2029-04-28	2029-05-28	2029-06-27	100.0000%

(주3) 매도청구권은 각 사채권자가 인수한 사채발행가액의 35%를 초과하여 행사할 수없으며, 매도청구권의 행사기간, 지급기일 및 매도청구권 상환율은 아래와 같습니다.

구분	매도청구권 행사기간		매도청구지급기일	매도청구권 상환율
시작일	종료일
---	---	---	---	---
1차매도청구	2025-06-29	2025-07-28	2025-09-27	100.0000%
2차매도청구	2025-09-28	2025-10-27	2025-12-27	100.0000%
3차매도청구	2025-12-27	2026-01-25	2026-03-27	100.0000%
4차매도청구	2026-03-29	2026-04-27	2026-06-27	100.0000%
5차매도청구	2026-06-29	2026-07-28	2026-09-27	100.0000%

③ 파생금융상품부채제6회 전환사채에 부여된 사채권자의 조기상환청구권은 그 경제적특성이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 아니함에 따라 주계약으로부터 분리하여 별도의 파생상품으로 분류하고 있습니다. 따라서 회사는 당분기말 현재 조기상환청구권의 가치에 해당하는 금액으로 파생상품금융부채로 계상하고 있으며, 매 결산기에 공정가액으로 평가하여 관련 손익을 당기손익으로 계상하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 파생상품금융부채 세부내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
종류	당분기말	전기말
---	---	---
조기상환청구권	4,583,541	4,724,032
전환권대가	5,861,848	6,041,522
합 계	10,445,389	10,765,554

당분기와 전기 중 파생금융상품자산의 변동내역은 아래와 같습니다.

① 당분기

(단위 : 천원)
구 분	기초	증가	평가	기말
---	---	---	---	---
매도청구권	3,021,593	-	-	3,021,593

② 전기

(단위 : 천원)
구 분	기초	증가	평가	기말
---	---	---	---	---
매도청구권	1,774,840	-	1,246,753	3,021,593

19. 자본

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금 현황은 다음과 같습니다.

구 분	당분기말	전기말
수권주식수	50,000,000주	50,000,000주
주당액면금액	500원	500원
발행주식수	17,664,549주	17,624,010주
보통주자본금	8,832,274,500원	8,812,005,000원

(2) 당분기와 전기 중 발행주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 천원)
구 분	당분기		전기
---	---	---	---	---
발행주식수	자본금	발행주식수	자본금
---	---	---	---	---
기초 발행 보통주	17,624,010	8,812,005	16,314,464	8,157,232
전환사채의 전환	40,539	20,270	866,520	433,260
신주인수권부사채의 행사	-	-	443,026	221,513
기말 발행 보통주	17,664,549	8,832,275	17,624,010	8,812,005

(3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
주식발행초과금	54,979,636	54,460,296
자기주식처분이익	3,084,693	3,084,692
기타자본잉여금	378,502	378,502
합 계	58,442,831	57,923,490

(4) 당분기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
자기주식(*1)	(3,567,481)	(3,567,481)
자기주식처분손실	(406,503)	(406,503)
주식선택권	4,351,866	4,351,866
합 계	377,882	377,882

(*1) 전기 중 자기주식 138,759주 취득하였습니다.(5) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
해외사업환산손익	1,966,379	1,913,024
유형자산재평가손익(*1)	43,677,825	43,677,825
합 계	45,644,204	45,590,849

(*1) 토지재평가에 따른 자본금 전입액이며, 법인세효과 반영후 금액입니다. (주석8 참조)(6) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
이익준비금(*)	112,162	112,162
기업합리화적립금	8,308	8,308
미처분이익잉여금	31,084,965	17,222,403
합 계	31,205,435	17,342,873

(*) 이익준비금은 상법상 당사는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 규정되어 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으며, 주주총회의 결의에 의하여 이월결손금의 보전과 자본전입에만 사용될 수 있습니다.

20. 주식기준보상제도

(1) 당사의 주식매수선택권과 관련된 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분	주식매수선택권(5차)	주식매수선택권(3차)
부여자	당사	당사
부여대상	당사 임직원	당사 및 관계회사의 임직원
부여일	2023-03-31	2021-06-01
부여수량	376,819주(*1)	348,872주(*2)
가득조건	부여일로부터 2년 근무 조건	부여일로부터 3년 근무 조건
행사가능시기	2025.04.01 ~ 2030.03.31	2024.06.01 ~2029.05.31
행사가격	12,931원	22,019원
1주당 부여일의공정가치	일반형: 7,198.13원 강화형: 6,003.56원	일반형: 12,977.53원 강화형: 9,922.52원


(단위 : 주, 천원)
구 분	당분기	전기
주식매수선택권	주식매수선택권
수량
기초	177,684	290,135
부여	-	-
취소(*1)	11,070	(93,553)
행사(*2)	-	(18,898)
소멸	-	-
기말	188,754	177,684
가중평균행사가격
기초	13,008	12,978
부여	-	-
취소	13,008	12,931
행사	-	12,931
소멸	-	-
기말	13,008	13,008

(*1) 당기와 전기 중 취소수량은 모두 퇴직으로 인한 취소수량입니다.(*2) 전기 중 5회차 주식매수선택권 일반형 18,898주가 행사되었습니다.

(3) 당분기말 현재 주식선택권의 평가관련 내용은 아래와 같습니다.① 부여일 기준

구분	주식매수선택권(5차)		주식매수선택권(3차)
일반형	강화형	일반형	강화형
---	---	---	---	---
평가기준일	2023-03-31	2023-03-31	2021-06-01	2021-06-01
평가방법	이항모형	LSMC	이항모형	LSMC
부여일의 공정가치	7,198.13	6,003.56	12,977.53	9,922.52
행사가격	12,931	12,931	22,019	22,019
부여수량	188,440	188,379	174,472	174,400
무위험수익률	3.3%	3.3%	2.1%	2.1%
적용변동성	52.90%	52.90%	52.77%	52.77%

② 재평가일 기준

구분	주식매수선택권(3차)
일반형	강화형
---	---	---
평가기준일	2023-03-31	2023-03-31
평가방법	이항모형	LSMC
재평가일의 공정가치	5,122.50	3,872.52
무위험수익률	3.4%	3.4%
적용변동성	52.80%	52.80%

(4) 당분기와 전기 보상원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
당기이전 보상원가	5,026,324	4,960,888
당기인식 보상원가	-	65,436
향후 인식할 보상원가	-	-
합 계	5,026,324	5,026,324

21. 주당이익

(1) 기본주당이익당분기와 전분기 기본주당이익(손실)의 계산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
보통주 당기순이익(손실)	13,853,684,286	228,531,141
가중평균유통보통주식수(*)	17,273,868주	16,014,553주
기본주당이익(손실)	802	14

(*) 가중평균유통보통주식수의 계산내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
기초발행주식수	17,624,010	16,314,464
가중평균자기주식수	(351,042)	(299,911)
가중평균전환사채행사주식수	900	-
가중평균유통보통주식수	17,273,868	16,014,553

(2) 희석주당이익(손실)당분기와 전분기 희석주당이익(손실)의 계산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
보통주 당기순이익(손실)	13,853,684,286	228,531,141
가산 :
전환권조정상각액	244,526,514	-
신주인수권조정상각액	170,274,301	-
보통주 희석당기순이익(손실)	14,268,485,101	228,531,141
희석가중평균유통보통주식수(*)	19,256,340주	16,014,553주
희석주당이익(손실)	741	14

(*) 희석가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
가중평균유통보통주식수	17,273,868	16,014,553
신주인수권부사채의 신주인수권 행사가정	620,239	-
전환사채의 전환권 행사가정	1,362,233	-
희석가중평균유통보통주식수	19,256,340	16,014,553

전분기의 제6회차 전환사채의 전환권 행사가정과, 제5회차 신주인수권부사채의 신주인수권 행사가정은 반희석효과로 인하여 희석주당이익 계산시 제외하였습니다.

22. 성격별비용

당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
재고자산의 변동	(4,393,394)	(1,054,836)
상품매출원가	5,751,935	5,893,121
원재료 등의 사용액	8,434,737	7,297,064
급여	1,845,830	1,866,987
퇴직급여	260,417	263,568
복리후생비	254,756	233,642
감가상각비	1,735,147	1,139,606
감가상각비(사용권자산)	114,108	109,219
무형자산상각비	22,458	31,212
경상연구개발비	775,286	974,214
대손상각비(환입)	22,111	(35,469)
기타비용	3,939,588	1,360,582
합 계(*)	18,762,979	18,078,910

(*) 분기포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

23. 순확정급여부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
확정급여채무의 현재가치	7,018,446	6,909,526
사외적립자산의 공정가치	(1,789,787)	(1,780,910)
합 계	5,228,659	5,128,616

(2) 당분기와 전기 중 확정급여채무의 현재가치 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
기초	6,909,526	7,174,073
당기근무원가	199,559	808,697
과거근무원가	-	89,860
이자원가	58,976	282,146
퇴직급여 지급	(149,616)	(1,328,838)
재측정요소(경험조정)	-	(24,319)
재측정요소(재무적 가정)	-	(98,487)
기타	-	6,394
기말	7,018,445	6,909,526

(3) 당분기와 전기 중 사외적립자산의 공정가치 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
기초	1,780,909	1,640,471
납부한 기여금	-	100,000
이자수익	8,878	46,423
재측정요소	-	(5,985)
기말	1,789,787	1,780,909

(4) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
정기예금 등	1,789,787	1,789,910

(5) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
당기근무원가	199,559	204,637
순이자원가	50,098	58,931
합 계	249,657	263,568

24. 판매비와관리비

당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
급여	1,208,342	1,250,222
상여금	40,976	5,907
퇴직급여	154,130	163,544
기타장기종업원급여	3,059	4,034
복리후생비	178,753	156,301
여비교통비	99,047	83,799
접대비	55,427	53,215
통신비	13,432	15,136
세금과공과금	62,635	53,645
감가상각비	554,339	184,688
감가상각비(사용권자산)	104,130	109,219
보험료	33,774	39,748
차량유지비	30,464	36,940
경상연구개발비	804,486	944,048
운반비	104,632	109,657
소모품비	100,005	67,104
지급수수료	671,473	412,237
광고선전비	14,634	11,605
대손상각비(환입)	22,111	(35,469)
무형자산상각비	22,458	20,362
기타충당부채전입	34,400	(67,355)
기타	149,575	28,232
합 계	4,462,282	3,646,819

25. 기타수익과 기타비용

당분기와 전분기 중 발생한 기타수익과 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타수익

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
유형자산처분이익	3,523	-
사용권자산처분이익	10,277	9,971
잡이익	4,499	1,309,077
합 계	18,299	1,319,048

(2) 기타비용

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
유형자산처분손실	19,329	-
유형자산폐기손실	1,210	4,630
잡손실	21	49,060
합 계	20,560	53,690

26. 법인세비용

당분기와 전분기 중 발생한 법인세비용의 구성 요소는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
법인세부담액	17,304	(229,368)
과거기간 당분기 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정	-	253,286
법인세비용	17,304	23,918

27. 순금융손익

당분기와 전분기 중 발생한 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
이자수익	134,231	271,964
외환차익	1,048,499	202,300
외화환산이익	915,829	116,339
배당금수익	13,718,797	37,759
당기손익인식금융자산평가이익	-	111,714
금융수익 계	15,817,356	740,076
이자비용	1,526,971	1,046,456
이자비용(리스부채)	9,648	10,158
외환차손	8,674	229,808
외화환산손실	17,843	15,498
금융비용 계	1,563,136	1,301,920
당기손익에 인식된 순금융손익	14,254,220	(561,843)

28. 현금흐름표

(1) 당분기와 전분기 중 영업활동에서 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
과 목	당분기	전분기
---	---	---
Ⅰ. 당기순이익	13,853,684	228,531
Ⅱ.조정
주식보상비용	-	65,436
퇴직급여	260,417	263,568
기타장기종업원급여	6,962	9,751
감가상각비	1,735,147	1,139,606
사용권자산상각비	114,108	109,219
대손상각비(환입)	22,111	(35,469)
무형자산상각비	22,458	31,212
기타충당부채전입	-	57,200
이자수익	(134,231)	(271,964)
외화환산이익	(915,829)	(116,341)
배당금수익(유가증권)	(13,718,796)	(37,759)
당기손익인식금융자산평가이익	-	(111,714)
기타충당부채환입	34,400	(124,558)
이자비용	1,526,971	1,046,456
이자비용(리스부채)	9,648	10,158
외화환산손실	17,843	15,497
유형자산처분이익	(3,523)	-
리스해지이익	(10,277)	(9,971)
유형자산처분손실	19,329	-
유형자산폐기손실	1,210	4,630
법인세비용(수익)	17,304	23,918
지급수수료	368	11,508
잡손실	(15,608)	(589)
소 계	(11,009,988)	2,079,794
Ⅲ.영업활동으로 인한 자산부채의 변동
매출채권의 감소(증가)	1,096,636	6,562,916
재고자산의 감소(증가)	(2,411,699)	(695,438)
미수금의 감소(증가)	(71,730)	(20,716)
선급금의 감소(증가)	31,210	375,846
선급비용의 감소(증가)	(58,531)	(79,608)
부가세대급금의 감소(증가)	327,099	(57,784)
단기금융상품의 감소(증가)	-	36,795
매입채무의 증가(감소)	(1,551,902)	212,451
미지급금의 증가(감소)	(108,878)	(339,339)
선수금의 증가(감소)	20,000	98,994
계약부채의 증가(감소)	-	(361,900)
미지급비용의 증가(감소)	80,341	(713,651)
예수금의 증가(감소)	(104,405)	(41,438)
퇴직금의 지급	(139,397)	(200,715)
소 계	(2,891,256)	4,776,413
Ⅳ.영업활동에서 창출된 현금흐름(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)	(47,560)	7,084,738

(2) 당분기와 전분기의 투자활동 및 재무활동으로 인한 현금흐름 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
유형자산취득관련 미지급금의 증가(감소)	(71,383)	(4,105,001)
건설중인자산의 본계정대체	47,514	13,793
리스부채와 사용권자산의 증가(감소)	151,343	130,277
리스계약의 해지	-	(7,914)
차입금의 유동성대체	8,800,000	-
전환사채의 전환	539,610	-
보증금의 유동성대체	13,757	-
건물 및 토지의 투자부동산 대체	-	(15,983,875)
합 계	9,480,841	(19,952,720)

(3) 당분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	기 초	차입및 발행, 상환	전환	상 각	신규 리스계약및 계약해지	기타(*)	기 말
---	---	---	---	---	---	---	---
신주인수권부사채_5BW	5,099,149	-	-	218,300	-	-	5,317,449
신주인수권대가	1,181,096	-	-	-	-	-	1,181,096
전환사채_6CB	7,065,328	-	(219,445)	313,496	-	-	7,159,379
전환권대가	6,041,522	-	-	-	-	(179,674)	5,861,848
조기상환청구권_6CB	6,125,579	-	(140,492)	-	-	-	5,985,087
매도청구권_6CB	(3,021,593)	-	-	-	-	-	(3,021,593)
단기차입금	28,600,000	(2,500,000)	-	-	-	-	26,100,000
유동성장기차입금	31,100,000	-	-	-	-	8,800,000	39,900,000
장기차입금	33,800,000	-	-	-	-	(8,800,000)	25,000,000
리스부채	655,798	(109,495)	-	9,648	125,685	703	682,339
임대보증금	413,579	5,000	-	-	-	-	418,579
합 계	117,060,458	(2,604,495)	(359,937)	541,444	125,685	(178,971)	114,584,184

(*) 유동성대체 및 해외법인의 환율효과가 반영되어 있습니다.

29. 금융상품 위험관리

(1) 금융위험 관리

당사는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험에 대한 목표, 정책, 위험평가 및 관리절차 등에 관한 사항은 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 유의적인 변동이 없습니다.

① 당분기말


단위 : 천원)
구 분	장부금액			공정가치 수준
유 동	비유동	합 계	수준1	수준2	수준3
상각후원가 측정 금융자산 :
현금및현금성자산	26,158,777	-	26,158,777	-	-	-
매출채권	30,912,516	-	30,912,516	-	-	-
기타금융자산	450,236	893,140	1,343,376	-	-	-
소 계	57,521,529	893,140	58,414,669	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융자산 :
상환전환우선주	-	962,367	962,367	-	-	962,367
파생금융상품자산(매도청구권)	3,021,593	-	3,021,593	-	-	3,021,593
소 계	3,021,593	962,367	3,983,960	-	-	3,983,960
금융자산 계	60,543,122	1,855,507	62,398,629	-	-	3,983,960
상각후원가 측정 금융부채 :
매입채무	5,220,991	-	5,220,991	-	-	-
기타금융부채	3,326,710	257,279	3,583,989	-	-	-
리스부채	377,007	305,332	682,339	-	-	-
차입금	66,000,000	25,000,000	91,000,000	-	-	-
전환사채	7,159,379	-	7,159,379	-	-	-
신주인수권부사채	5,317,449	-	5,317,449	-	-	-
소 계	87,401,536	25,562,611	112,964,147	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융부채 :
파생금융상품부채(신주인수권대가)	1,181,096	-	1,181,096	-	-	1,181,096
파생금융상품부채(조기상환청구권)	5,985,088	-	5,985,088	-	-	5,985,088
파생금융상품부채(전환권)	5,861,848	-	5,861,848	-	-	5,861,848
소 계	13,028,032	-	13,028,032	-	-	13,028,032
금융부채 계	100,429,568	25,562,611	125,992,179	-	-	13,028,032

② 전기말


단위 : 천원)
구 분	장부금액			공정가치 수준
유 동	비유동	합 계	수준1	수준2	수준3
상각후원가 측정 금융자산 :
현금및현금성자산	17,149,316	-	17,149,316	-	-	-
매출채권	31,132,501	-	31,132,501	-	-	-
기타금융자산	393,373	891,014	1,284,387	-	-	-
소 계	48,675,190	891,014	49,566,204	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융자산 :
상환전환우선주	-	962,367	962,367	-	-	962,367
파생금융상품자산(매도청구권)	3,021,593	-	3,021,593	-	-	3,021,593
소 계	3,021,593	962,367	3,983,960	-	-	3,983,960
금융자산 계	51,696,783	1,853,381	53,550,164	-	-	3,983,960
상각후원가 측정 금융부채 :
매입채무	6,772,893	-	6,772,893	-	-	-
기타금융부채	3,302,433	384,579	3,687,012	-	-	-
리스부채	375,654	280,144	655,798	-	-	-
차입금	59,700,000	33,800,000	93,500,000	-	-	-
전환사채	7,065,328	-	7,065,328	-	-	-
신주인수권부사채	5,099,149	-	5,099,149	-	-	-
소 계	82,315,457	34,464,723	116,780,180	-	-	-
당기손익-공정가치 측정 금융부채 :
파생금융상품부채(신주인수권대가)	1,181,096	-	1,181,096	-	-	1,181,096
파생금융상품부채(조기상환청구권)	6,125,579	-	6,125,579	-	-	6,125,579
파생금융상품부채(전환권)	6,041,522	-	6,041,522	-	-	6,041,522
소 계	13,348,197	-	13,348,197	-	-	13,348,197
금융부채 계	95,663,654	34,464,723	130,128,377	-	-	13,348,197

③ 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산

수준2의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다.


구 분	평가기법	주요투입변수
장기금융자산(저축성보험)	해지환급금평가결과	운용자산의 이자율 등

④ 가치평가기법과 직접적 또는 간적접으로 관측가능한 유의적 투입변수

수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 직접적 또는 간접적으로 관측가능한 유의적 투입변수는 다음과 같습니다.


구 분	평가기법	유의적이지만 관측가능하지않은 투입변수	공정가치 측정과 유의적이지만 관측가능하지않은 투입변수간 상호관계
상환전환우선주	현금흐름할인법이항모형	예상현금흐름 할인율: 14.27%기대주가 변동성 : 48.48%	추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소)됩니다.- 예상현금흐름이 증가(감소)하는 경우- 위험조정 할인율이 낮아지는(높아지는) 경우
파생금융상품자산(매도청구권)	이항모형	주가 변동성: 57.09%	-
파생금융상품부채(신주인수권대가)	이항모형	주가 변동성: 57.09%	-
파생금융상품부채(조기상환청구권)	이항모형	주가 변동성: 57.09%	-
파생금융상품부채(전환권대가)	이항모형	주가 변동성: 57.09%	-

(3) 당분기와 전분기 중 금융상품의 범주별 포괄손익 내역은 다음과 같습니다.


(단위: 천원)
구 분	당분기		전분기
금융수익	금융비용	금융수익	금융비용
상각후원가 측정 금융자산	2,095,460	22,139	590,593	239,593
당기손익-공정가치측정금융자산	13,718,796	-	149,472	-
상각후원가 측정 금융부채	3,099	1,540,997	12	1,062,327
합 계	15,817,355	1,563,136	740,077	1,301,920

30. 수익

(1) 수익원천

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
한시점에 이행하는 수행의무
상품매출	6,481,992	6,143,925
제품매출	11,418,690	11,296,034
기타매출	331,947	85,714
소 계	18,232,629	17,525,673
임대료수입	149,382	102,172
합 계	18,382,011	17,627,845

(2) 당사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기말	전기말
---	---	---
수취채권	30,912,516	31,132,501
계약부채	776,000	776,000
예상 용역제공(1년이내)	776,000	776,000
예상 용역제공(1년이후)	-	-

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전기
---	---	---
기초잔액	776,000	1,137,900
당기에 인식한 계약부채	-	-
당기에 이행한 수행의무에 대해 당기에 인식한 수익 등	-	(361,900)
기말잔액	776,000	776,000

31. 우발부채 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 당사가 피고로 계류중인 중요한 소송사건은 없습니다.

(2) 당분기말 현재 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
보증인	피보증인	보증내용	금액
---	---	---	---
서울보증보험주식회사	상거래처	이행보증	31,095
신용보증기금	상거래처	매출채권보험	2,149,000
합 계			2,180,095

(3) 당분기말 현재 당사의 금융기관과의 주요약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
금융기관명	대출종류	약정한도액	실행액
---	---	---	---
기업은행	시설자금대출 등	91,000,000	91,000,000
씨티은행	무역어음대출	14,000,000	-
합 계		105,000,000	91,000,000

(4) 당분기말 현재 타인을 위하여 제공한 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
특수관계구분	피보증인	보증내역	금융기관	최대보증금액
종속회사	YMT VINA CO.,LTD.	차입금지급보증	씨티은행	5,165,640
합 계				5,165,640

(5) 당분기말 현재 당사의 토지 중 송도 R&D센터 건립예정 토지(장부가액 : 5,951,555천원)의 경우, 시설 건립계획 이행을 위한 담보 목적으로 인천광역시 명의의 환매특약 부기등기가 설정되어 있습니다.

32. 특수관계자

(1) 당분기말 현재 당사와 거래 및 채권채무가 존재하는 특수관계자의 내역은 다음과같습니다.

구 분	특수관계자명칭
종속기업	와이피티㈜
YMT Shenzhen Co., Ltd
YMT Vina Co., Ltd
비욘드솔루션㈜
Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd(*1)
키미랩㈜
YMT Specialty Chemical Co., Ltd(*2)
관계기업	켄스코㈜(*3)
기타특수관계자	타이탄㈜
United Leader Ltd
대표이사
종속기업의 주요경영진
관계기업의 주요경영진
회사의 주요경영진
우리사주조합원

(*1) YMT Shenzhen Co., Ltd가 100% 지분을 보유한 손자회사입니다.(*2) 전기 중 종속회사로 신규 설립하였습니다.(*3) 전기 중 관계회사로 편입되었습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)
특수관계자구분	특수관계자명	매출	기타수익	매입	기타비용
---	---	---	---	---	---
종속기업	와이피티 주식회사	237,252	-	1,000,525	158,419
YMT Shenzhen Co., Ltd	1,583,343	13,718,796	-	-
YMT Vina Co., Ltd	5,219,666	-	-	-
키미랩(주)	-	-	-	1,760
관계기업	켄스코㈜	270	-	406,582	-
기타특수관계자	타이탄㈜	25,548	3,403	598,012	-
당사의 주요경영진	-	3,368	-	-
합 계		7,066,079	13,725,567	2,005,119	160,179

② 전분기

(단위 : 천원)
특수관계자구분	특수관계자명	매출	기타수익	매입	기타비용	유형자산매입	투자주식취득(*1)
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	와이피티 주식회사	399,359	-	382,075	77,878	-	-
YMT Shenzhen Co., Ltd	1,964,520	-	-	-	-	-
YMT Vina Co., Ltd	3,720,606	24,336	-	-	-	-
비욘드솔루션㈜	-	-	100,000	6,000	225,500	-
기타특수관계자	타이탄㈜	3,675	-	560,361	-	-	-
당사의 주요경영진	-	6,064	-	-	-	-
관계회사의 주요경영진(*1)	-	-	-	-	-	2,209,481
합 계		6,088,160	30,400	1,042,436	83,878	225,500	2,209,481

(*1) 전분기 중 켄스코(주)의 주요 경영진이 보유하고 있던 지분 40%를 취득하여 관계기업으로 편입하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	채 권			채 무		대손충당금
---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	대여금	매입채무	기타채무
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	와이피티 주식회사	25,979	40,537	-	739,118	363,043	-
YMT Shenzhen Co., Ltd	4,537,493	-	-	-	-	-
YMT Vina Co., Ltd	13,451,871	-	-	-	-	-
키미랩㈜	573,510	722,989	1,800,000	-	1,056	3,096,499
관계기업	켄스코㈜	-	-	-	325,682	-	-
기타특수관계자	타이탄㈜(*1)	23,541	700,000	300,000	447,200	9,000	469,610
당사의 주요경영진	-	-	296,600	-	2,293	-
합 계		18,612,394	1,463,526	2,396,600	1,512,000	375,392	3,566,109

(*1) 당사는 ㈜클로리스에 대한 대여금 및 타이탄(주)의 기타채권과 관련하여 타이탄㈜ 소유의 와이엠티㈜ 및 YMT Shenzhen Co., Ltd.지분 중 일부를 담보로 제공받고 있습니다.

② 전기말

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	채 권			채 무			대손충당금
---	---	---	---	---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	대여금	매입채무	기타채무	차입금
---	---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	와이피티 주식회사	82,381	82,891	-	826,073	439,833	2,500,000	-
YMT Shenzhen Co., Ltd	5,258,118	-	-	-	-	-	-
YMT Vina Co., Ltd	12,686,731	-	-	-	-	-	-
키미랩㈜	573,510	722,989	1,800,000	-	-	-	3,096,499
관계기업	켄스코㈜	263	-	-	22,450	-	-	-
기타특수관계자	타이탄㈜(*1)	-	700,000	300,000	458,267	9,000	-	469,610
당사의 주요경영진	-	-	297,200	-	-	-	-
합 계		18,601,003	1,505,880	2,397,200	1,306,790	448,833	2,500,000	3,566,109

(*1) 당사는 ㈜클로리스에 대한 대여금 및 타이탄㈜의 기타채권과 관련하여 타이탄㈜ 소유의 와이엠티㈜ 및 YMT Shenzhen Co., Ltd.지분 중 일부를 담보로 제공받고 있습니다.(4) 당분기말 현재 당사가 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
특수관계구분	피보증인	보증내역	금융기관	보증금액
---	---	---	---	---
기타특수관계자	대표이사	차입금보증	씨티은행	14,225,588

② 특수관계자로부터 제공받은 담보 내역당사는 당분기말 현재 타이탄㈜에 대한 기타채권(미수금) 700,000천원과 관련하여 타이탄㈜가 보유한 와이엠티㈜ 보통주 70,000주 및 YMT Shenzhen Co., Ltd 지분 2%를 담보로 제공받고 있습니다.

(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기① 자금대여거래

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	자금대여거래					이자수익
---	---	---	---	---	---	---	---
기초	대여	회수	외화환산	기말
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	키미랩㈜	1,800,000	-	-	-	1,800,000	-
기타특수관계자	타이탄㈜	300,000	-	-	-	300,000	3,403
당사의 주요경영진	297,200	-	(600)	-	296,600	3,369
합 계		2,397,200	-	(600)	-	2,396,600	6,772

② 자금차입거래

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	자금차입거래					이자비용
---	---	---	---	---	---	---	---
기초	차입	상환	기타	기말
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	와이피티 주식회사	2,500,000	-	(2,500,000)	-	-	10,397

2) 전분기

① 자금대여거래

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	자금대여거래				이자수익
---	---	---	---	---	---	---
기초	회수	외화환산	기말
---	---	---	---	---	---	---
종속기업	YMT Vina Co., Ltd	2,646,000	(882,000)	(4,200)	1,759,800	24,336
키미랩㈜	1,800,000	-	-	1,800,000	-
기타특수관계자	당사의 주요경영진	599,200	(100,200)	-	499,000	6,064
합 계		5,045,200	(982,200)	(4,200)	4,058,800	30,400

② 자금차입거래

(단위 : 천원)
특수관계구분	특수관계자명	자금차입거래					이자비용
---	---	---	---	---	---	---	---
기초	차입	상환	기타	기말
---	---	---	---	---	---	---	---
종속기업	와이피티 주식회사	2,500,000	-	-	-	2,500,000	28,356

(6) 당분기 및 전분기 중 당사의 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당분기	전분기
---	---	---
급여	92,844	315,147
장기급여	-	64
퇴직급여	68,673	83,746
주식기준보상(*)	-	16,452
합 계	161,517	415,409

(*) 상기 외 기타특수관계자에 대한 주식기준보상비용은 전분기 364천원입니다.

33. 보고기한 후 사건

(1) 신주인수권부사채의 행사당사가 발행한 제5회 신주인수권부사채와 관련하여, 보고기간 종료일 이후 본 재무제표의 발행승인일 사이에 사채권자의 행사청구에 의해 신주가 발행되었습니다.해당건은 기업회계기준 제1010호 '보고기간 후 사건'에 따라 재무제표의 수정을 요하지 않는 사건에 해당하며, 구체적인 행사 내역은 다음과 같습니다.

항 목	내용
사채명	제5회 신주인수권부사채
행사일자	2026년 4월 15일
발행 주식수	620,237주
행사가액	11,286원
행사방법	사채에 의한 대용납입
자본금 증가액	310,118,500원

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

2026년 03월 31일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

2022.01.04전환권행사보통주145,65950010,2982022.08.03전환권행사보통주321,52250010,2982022.08.31전환권행사보통주892,30550010,2982025.09.19신주인수권행사보통주354,42150011,2862025.09.22신주인수권행사보통주88,60550011,2862025.09.29전환권행사보통주800,6445009,8672025.09.30전환권행사보통주65,8765009,8672026.03.30전환권행사보통주40,5395009,867

| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 0.97% (주1) |
| 2.13% (주1) |
| 5.79% (주1) |
| 2.17% (주2) |
| 0.53% (주2) |
| 4.78% (주3) |
| 0.38% (주3) |
| 0.23% (주3) |

주1) 제4회 원화사모전환사채(권면총액 140억원)에 대한 전환청구권 행사를 통해 총 1,359,486주가 발행되었습니다.주2) 제5회 원화사모신주인수권부사채(권면총액 200억원)에 대한 신주인수권 행사를 통해 총 443,026주가 발행되었습니다.주3) 제6회 원화사모전환사채(권면총액 220억원)에 대한 전환청구권 행사를 통해 총 907,059주가 발행되었습니다.

나. 미상환 전환사채 발행 현황 당사의 제4회 전환사채는 2022년 중 전환 청구되어 보통주 1,359,486주로 전량 전환 발행되었으며, 2024년에는 당사 운영자금 및 신사업 발굴을 위한 타법인주식 취득 자금 용도로 제6회 전환사채(권면총액 220억원)를 발행하였고, 2025년 제6회 전환사채 중 일부에 대한 전환 청구를 통해 866,520주가 전환 발행되었습니다. 한편, 제6회 전환사채는 당분기 중 일부 전환 청구되어 보통주 40,539주가 전환 발행되었으며, 공시서류작성 기준일 현재 미상환 전환사채의 현황은 다음과 같습니다.

미상환 전환사채 발행현황 2026년 03월 31일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채62024.09.272029.09.2722,000,000,000보통주2025.09.27 ~2029.08.271009,86713,050,000,0001,322,595-22,000,000,000보통주1009,86713,050,000,0001,322,595-

| 종류＼구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 전환대상주식의 종류 | 전환청구가능기간 | 전환조건 | | 미상환사채 | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전환비율(%) | 전환가액 | 권면(전자등록)총액 | 전환가능주식수 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | - | - | - | - |

다. 미상환 신주인수권부사채 발행 현황 당사는 진행 중인 신사업분야(패키징 케미칼 및 전자소재 등)의 본격 양산에 대비하고, 설비투자 이슈에 적기 대응하기 위해, 2022.12.19. 이사회결의를 통해 제5회 신주인수권부사채를 발행하였습니다. 한편, 2024년, 2025년 조기상환(Put option) 청구로 각각 65억원, 15억원을 상환하였고, 2025년 제5회 신주인수권부사채 행사 신청으로 443,026주가 신주 발행되었으며, 공시서류작성 기준일 현재 미상환 신주인수권부사채의 현황은 다음과 같습니다.

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 2026년 03월 31일(단위 : 원, 주)


(기준일 :	)

무기명식 이권부 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채52022.12.212027.12.2120,000,000,000보통주2023.12.21~2027.11.2110011,2867,000,000,000620,237(주1,2.3)20,000,000,000보통주10011,2867,000,000,000620,237-

| 종류＼구분 | 회차 | 발행일 | 만기일 | 권면(전자등록)총액 | 행사대상주식의 종류 | 신주인수권 행사가능기간 | 행사조건 | | 미상환사채 | 미행사신주인수권 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 행사비율(%) | 행사가액 | 권면(전자등록)총액 | 행사가능주식수 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | - | - | - | - |

주1) 2023.08.21 시가 하락에 따라 상기 행사가액 및 행사주식수를 조정하였습니다.- 조정 전 행사가액 및 행사가능 주식수 : 16,122원 / 1,240,540주- 조정 후 행사가액 및 행사가능 주식수 : 12,262원 / 1,631,055주주2) 2024.04.22 시가 하락에 따라 2023.08.21. 행사가액 및 행사주식수를 조정하였습니다.- 조정 전 행사가액 및 행사가능 주식수 : 12,262원 / 1,631,055주- 조정 후 행사가액 및 행사가능 주식수 : 12,116원 / 1,650,710주주3) 2024.12.23 시가 하락에 따라 2024.04.22. 행사가액 및 행사주식수를 조정하였습니다.- 조정 전 행사가액 및 행사가능 주식수 : 12,116원 / 1,650,710주- 조정 후 행사가액 및 행사가능 주식수 : 11,286원 / 1,772,107주

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2026년 03월 31일(단위 : 백만원, %)


(기준일 :	)

와이엠티 주식회사회사채사모2022.12.2120,0000.00-2027.12.21일부상환 및 행사 (주1) -와이엠티 주식회사회사채사모2024.09.2722,0000.00-2029.09.27일부전환 (주2) -42,0000.00---

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

주1) 조기상환(Put Option)청구 및 행사 신청 내용은 다음과 같습니다.- 2024.12.23 조기상환(Put option) 청구로 6,500,000,000원을 상환하였습니다.- 2025.06.23 조기상환(Put option) 청구로 1,500,000,000원을 상환하였습니다.- 2025.09.19 신주인수권 행사신청으로 와이엠티 주식회사 보통주식 354,421주(4,000,000,000원)를 신주 발행하였습니다.- 2025.09.22 신주인수권 행사신청으로 와이엠티 주식회사 보통주식 88,605주(1,000,000,000원)를 신주 발행하였습니다.주2) 전환권 행사 내용은 다음과 같습니다.- 2025.09.29 전환권 행사청구로 와이엠티 주식회사 보통주식 800,644주(7,900,000,000원)를 신주 발행하였습니다.- 2025.09.30 전환권 행사청구로 와이엠티 주식회사 보통주식 65,876주(650,000,000원)를 신주 발행하였습니다.- 2026.03.30 전환권 행사청구로 와이엠티 주식회사 보통주식 40,539주(400,000,000원)를 신주 발행하였습니다.

기업어음증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

단기사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

회사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

---------7,000-13,050---20,050-7,000-13,050---20,050

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

신종자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

조건부자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

- 사모자금의 사용내역

2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

신주인수권부사채52022.12.21시설자금(설비투자)20,000시설자금(설비투자)20,000--전환사채62024.09.27운영자금10,000운영자금8,166(주1)(주1)전환사채62024.09.27타법인 증권취득자금12,000타법인 증권취득자금3,386(주2)(주2)

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 금액차이발생사유 | 용도차이발생사유 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 사용내용 | 사용금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

주1) 신규 사업 부문의 경쟁력 강화 및 생산능력 확충을 위한 운영자금으로 투입될 예정입니다.주2) 국내외 시장점유율 확대를 위해 타법인 출자 및 투자를 검토 중에 있으며, 미사용 취득 자금이 투입될 예정입니다.

- 미사용자금의 운용내역

2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

예ㆍ적금보통예금10,44810,448--10,44810,448

| 종류 | 운용상품명 | 운용금액 | | 계약기간 | 실투자기간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 원금 | 평가금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | | - | |

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (1) 우발채무 등에 관한 사항 공시대상기간 중 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 사항은 없으며, 우발부채 등에 관한 내용은 [ XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 - 2. 우발부채 등에 관한 사항 ]을 참고하시기 바랍니다.

(2) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

- 감사보고서 상 강조사항 및 핵심감사사항


구분	강조사항	핵심감사사항	선정이유
제28기1분기	-	-	-
제27기	해당사항없음	매출의 발생사실	재무성과를 판단하는 유의적인 항목으로 매출발생사실 및 귀속시기의 적정성 확인
제26기	해당사항없음	유형자산의 실재성	유형자산 장부금액은 총자산 대비 약 65.9%를 차지하고 있어회사의 전체 자산장부금액 대비 유의한 부분

나. 대손충당금 설정현황 (연결기준)

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	설정율
제28기 1분기	매출채권	27,302,394	1,618,041	5.9%
미수금	2,082,814	596,110	28.6%
대여금	1,238,324	384,948	31.1%
미수수익	27,249	26,474	97.2%
보증금	604,901	-	-
선급금	4,026,679	11,181	0.3%
합계	35,282,361	2,636,754	7.5%
제27기	매출채권	26,601,049	1,575,586	5.9%
미수금	1,587,495	596,110	37.6%
대여금	1,295,288	384,948	29.7%
미수수익	54,108	26,474	48.9%
보증금	571,036	-	-
선급금	1,251,443	11,181	0.9%
합계	31,360,419	2,594,299	8.3%
제26기	매출채권	27,752,874	2,197,649	7.9%
미수금	1,757,903	656,440	37.3%
대여금	3,131,186	873,514	27.9%
미수수익	1,363,048	26,474	1.9%
보증금	573,287	-	-
선급금	1,598,131	11,181	0.7%
합계	36,176,429	3,765,258	10.4%

※ 상기 채권금액은 현재가치할인차금 차감후 금액입니다.(2) 대손충당금 변동 현황

(단위 : 천원)

구 분	제28기 1분기	제27기	제26기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	2,594,299	3,765,258	4,086,276
2. 순대손처리액(①-②±③)	-	(860,807)	(408,641)
① 대손처리액(상각채권액)	-	(860,807)	(408,641)
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	42,455	(310,152)	87,623
4. 기말 대손충당금 잔액합계	2,636,754	2,594,299	3,765,258

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침

1) 대손충당금 설정방침 당사는 매출채권 등에 대하여 결산일에 전체기간 기대신용 손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 집합평가로 인식하고 있으며, 특정 채무자에 대해서는 개별채권별로 손상징후를 파악하여 충당금을 설정 합니다.2) 집합평가① IFRS 9 도입으로 당사는 충당금 설정률표를 활용한 전체기간 기대신용손실(ECL)모형을 사용② 과거 2개년 매출채권잔액을 구간별 회수율을 근거로 하여 평균 전이율을 산정③ 과거 2개년 평균 전이율을 기준으로 손실율 산정하여 대손충당금 설정3) 개별채권별로 손상징후의 파악① 당사가 보유한 채권총액이 타당한 사유없이 24개월 이상 연체(발생일로부터 2년)된 경우② 당사 보유 채권과 관련하여 소송이나 경매가 진행중인 경우③ 최근 결산일 현재 완전 자본잠식 등의 사유로 인해 재산능력이 현저히 떨어진다고판단되는 거래처에 대한 채권④ 거래처의 파산, 부도, 폐업, 해산, 강제집행 등의 사유가 발생하여 채권의 회수가 불가능하다고 판단되는 채권⑤ 상기 ①~④의 손상징후가 파악되는 경우, 개별분석에 의한 대손충당금을 100% 설정4) 단, 당사가 거래처 채권에 대한 채권보전을 위하여 거래처가 소유한 부동산, 동산,수익증권 등에 1순위 저당권, 우선수익권을 설정한 경우, 집합평가에서 제외하고 담보설정범위 초과하는 채권에 대하여는 개별평가 대상으로 설정

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구 분	3월 이하	3월 초과1년 이하	1년 초과	계
금액	25,006,962	667,188	1,628,244	27,302,394
구성비율	91.6%	2.4%	6.0%	100%

다. 재고자산 현황 (1) 재고자산 보유현황 (연결기준)

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제28기 1분기	제27기	제26기
화학약품	상품	3,904,229	4,151,356	2,369,688
제품	13,227,521	8,972,289	7,154,290
원재료	3,881,997	3,831,624	2,725,812
미착품	2,188,623	4,072,308	1,435,840
합 계	23,202,370	21,027,577	13,685,630
기판가공	상품	18,458	23,137	39,874
제품	350,254	338,156	188,669
원재료	941,515	570,759	357,110
재공품	8,312	3,122	-
미착품	-	-	113,010
합 계	1,318,539	935,174	698,663
설비제조	원재료	417,701	423,131	500,000
재공품	2,426,656	2,395,563	2,104,348
미착품	511	-	-
합 계	2,844,868	2,818,694	2,604,348
소재유통	상품	-	-	45,718
제품	44,739	62,117	57,837
미착품	-	-	2,705
합 계	44,739	62,117	106,260
합계	상품	3,922,687	4,174,493	2,455,280
제품	13,622,514	9,372,561	7,400,796
원재료	5,241,213	4,825,514	3,582,922
재공품	2,434,968	2,398,685	2,104,348
미착품	2,189,134	4,072,308	1,551,555
합 계	27,410,516	24,843,561	17,094,901
총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계/기말자산총계*100]		7.58	6.65	4.88
재고자산회전율(회수)[매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		1.34	6.90	8.72

(2) 재고자산 실사내용

① 실사일자 - 내부정책에 따라 매월 재고실사 실시 - 사업연도 말일에는 외부감사인의 입회하에 재고조사 실시 ② 실사방법 - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하며, 일부 중요성이 작은 품목의 경우 Sample 조사 실시 - 사외보관재고 : 제3자 보관재고, 운송중인 재고에 대해서는 전수로 물품보유 확인서 징구 및 표본조사 병행 - 외부감사인은 매사업연도 말일 당사의 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인함.

③ 실사현황 당사는 전기말 재무제표를 작성함에 있어 2025년 12월 31일 외부감사인 입회하에 재고조사를 실시하였으며, 당기말 현재의 재고자산 수량은 기말 장부상 재고자산 수량과 일치하는 것으로 확인되었습니다.

(3) 장기체화재고 및 재고자산의 담보제공 현황

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 공시서류 작성 기준일 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	취득원가	평가손실 충당금	장부금액
상품	4,244,222	(321,535)	3,922,687
제품	14,061,443	(438,929)	13,622,514
원재료	5,602,134	(360,921)	5,241,213
재공품	2,434,968	-	2,434,968
미착품	2,189,134	-	2,189,134
합 계	28,531,901	(1,121,385)	27,410,516

한편, 공시서류 작성기준일 현재 담보로 제공되어 있는 당사의 재고자산은 없습니다.

라. 공정가치평가 내역

(1) 공정가치 측정

당사는 공정가치 평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다. 평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

(2) 금융상품의 공정가치

공시대상기간 중 금융상품의 공정가치 측정치는 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 30. 금융상품 위험관리]에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.

1. 예측정보에 대한 주의사항

- 해당사항 없음.

2. 개요

- 해당사항 없음.

3. 재무상태 및 영업실적

- 해당사항 없음.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

- 해당사항 없음.

5. 부외거래

- 해당사항 없음.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

- 해당사항 없음.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

당사는 제27기부터 계속되는 3개년도의 회계감사인을「주식회사의 외부감사에 관한 법률」제11조에 의거 대주회계법인으로 지정되었습니다. 공시대상기간 중 당사의 회계감사인으로부터 받은 감사의견 등은 하기와 같으며, 외부감사대상 종속회사의 감사의견 또한 모두 적정이었습니다.

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

제28기 1분기(당분기)대주회계법인-----대주회계법인-----제27기(전기)대주회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음매출의 발생사실대주회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음매출의 발생사실제26기(전전기)신한회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음유형자산의 실재성신한회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음유형자산의 실재성

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서
감사보고서
연결감사보고서

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)제28기 1분기(당분기)대주회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사,반기 별도 및 연결 재무제표에 대한 검토내부회계관리제도에 대한 감사3002,077--제27기(전기)대주회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사,반기 별도 및 연결 재무제표에 대한 검토내부회계관리제도에 대한 감사2802,0772802,081제26기(전전기)신한회계법인별도 및 연결 재무제표에 대한 감사,반기 별도 및 연결 재무제표에 대한 검토내부회계관리제도에 대한 감사1601,7271601,707

| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)제28기 1분기(당분기)----------제27기(전기)----------제26기(전전기)2024.03.29국제거래 이전가격(중국 및 베트남) 검토2024.03.29 ~ 2024.04.2590-2023.11.30법인세 세무조정2024.01.01 ~ 2025.04.3013-

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)제28기 1분기(당기)------------제27기(전기)------------제26기(전전기)------------

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

12026년 02월 27일감사 1인, 업무수행이사와 업무팀원 4인대면회의- 내부회계관리제도 감사 진행 경과 및 검토 결과- 감사에서 발견된 유의적인 사항, 감사인의 독립성 등 감사종결 보고22026년 03월 23일감사 1인, 업무수행이사와 업무팀원 4인서면회의감사에서 발견된 유의적인 사항, 감사인의 독립성 등 감사종결 보고

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

바. 종속회사 회계감사인의 변경 또는 신규 선임 당분기말 현재 당사의 종속기업은 7개사이며, 당기 중 종속기업의 회계감사인 변경 또는 신규 선임 사항은 다음과 같습니다.

회사명	전기 감사인	당기 감사인	교체사유
와이피티㈜	대주회계법인	삼일회계법인	(주1)
YMT Shenzhen Co.,Ltd.	Grant Thornton Zhitong CertifiedPublic Accountants LLP	Grant Thornton Zhitong CertifiedPublic Accountants LLP	(주2)
Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.	Grant Thornton Zhitong CertifiedPublic Accountants LLP	Grant Thornton Zhitong CertifiedPublic Accountants LLP	(주2)
YMT VINA Co.,Ltd.	PwC	PwC	-
비욘드솔루션㈜	신한회계법인	신한회계법인	-
키미랩㈜	신한회계법인	신한회계법인	-
YMT Specialty Chemical Co.,Ltd.	-	-	-

주1) 종속회사의 사업규모확대와 재편 등을 대응하기 위해 대형 회계법인을 신규 감사인으로 선임하였습니다.주2) 2025년(27기)부터 「주식회사의 외부감사에 관한 법률」제11조 지정 감사제도에 따른 감사인 지정으로 인해 새롭게 대주회계법인 및 Grant Thornton Zhitong Certified Public Accountants LLP와 감사계약을 체결하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

당사는 공시대상기간 중 내부회계관리자의 내부회계관리제도에 대한 문제점 또는 개선방안을 제시한 사항이 없으면, 회계감사인의 내부회계관리제도에 대한 의견표명은 다음과 같습니다.

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

제28기 1분기(당분기)--------제27기(전기)2026.03.16중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------제26기(전전기)2025.03.19중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단------

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

제28기 1분기(당분기)----------제27기(전기)대주회계법인감사적정의견-------제26기(전전기)신한회계법인감사적정의견-------

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도
내부회계관리제도
연결내부회계관리제도

라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

감사21--84이사회41--99내부회계처리부서22--56지원실55--45회계팀66--57자금팀22--99

| 소속기관또는 부서 | 총 원 | 내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율 | | | 내부회계담당인력의평균경력월수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 내부회계담당인력수(A) | 공인회계사자격증소지자수(B) | 비율(B/A*100) |
| --- | --- | --- | --- |


*	내부회계담당인력의평균경력월수	＝	A의 단순합산 내부회계관리업무경력월수(입사전 포함)─────────────────────────내부회계담당인력수(A)

마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

내부회계관리자장창기-20년 7개월9년 3개월-8회계담당직원김태연-7년 1개월13년 3개월-8

| 직책(직위) | 성명 | 회계담당자등록여부 | 경력(단위:년, 개월) | | 교육실적(단위:시간) | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 근무연수 | 회계관련경력 | 당기 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

바. 내부통제구조의 평가

당사는 공시대상기간동안 회계감사인으로부터 내부통제구조에 대한 평가를 받은 사실이 없습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 개요 당사의 이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 있으며, 정관에 따라 전성욱 대표이사가 의장을 겸직하고 있습니다. 이사회는 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 당사는 공시서류 작성기준일 현재 상근이사 2인, 사외이사 2인 총 4인의 등기임원으로 이사회가 구성되어 있습니다. 이사의 주요 이력 및 업무분장은 [VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항] 을 참고하시기 바랍니다.

나. 이사회의 중요의결사항 등

회차	개최일자	의안내용	가결여부	이사의 성명 (주1)
전성욱	김균록	이홍기	조현남
---	---	---	---	---	---	---	---
1	2026.01.15	1. 차입 연장 승인의 건	가결	찬성	찬성	찬성	불참
2	2026.02.13	1. 제27기(2025년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건2. 영업 자문 및 컨설팅 계약 체결 승인의 건	가결	찬성	찬성	찬성	불참
3	2026.02.27	1. 제27기(2025년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건2. 태국법인 설립 승인의 건3. 금리인하 보고의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성
4	2026.03.16	1. 제27기 정기주주총회 소집에 관한 건	가결	찬성	찬성	찬성	불참
5	2026.03.16	1. 자기주식 보고서 승인의 건	가결	찬성	찬성	찬성	불참
6	2026.03.16	1. 제27기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등보고의 건3. 제27기 영업보고서 승인에 관한 건4. 차입 연장 승인의 건5. 종속회사 자금 대여의 건6. 타법인 출자의 건	가결	찬성	찬성	찬성	불참
7	2026.03.31	1. 대표이사 선임의 건 (주2)2. 자기주식 소각의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

주1) 각 이사별 이사회 출석율은 다음과 같습니다.

성 명	전성욱	김균록	이홍기	조현남
출석율	100%	100%	100%	29%

주2) 전성욱 대표이사는 2026.03.31. 정기주주총회를 통해 사내이사로 선임되었으며, 2026.03.31. 이사회를 통해 대표이사로 재선임되었습니다.

다. 이사회내 위원회 공시서류 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임

당사의 이사회는 사내이사 2인(대표이사 포함)과 사외이사 2인으로 구성되어 있으며, 회사경영의 중요한 의사결정과 업무집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어 지고 있습니다. 또한 독립성과 전문성을 갖춘 감사를 선임하여 기업경영에 대한 견제와 책임추궁을 위한 제도적 장치를 보완하였으며, 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다. 당사는 상법 제363조(소집의 통지) 및 당사 정관 제22조(소집통지 및 공고)에 의거하여 이사 선임을 위한 주주총회를 소집함에 있어 이사의 선출 목적과 이사 후보자의 성명, 약력 등의 정보를 주주총회일 2주간 전까지 주주에게 서면으로 통지하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지하고 있습니다. 한편, 당사는 상법 제363조의2(주주제안권) 또는 제542조의6(소수주주권) 제2항의 규정에 의한 이사선임 의안이 제출된 사실이 없습니다.

상기 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

직 명	성 명	임기	연임횟수	추천인	활동분야 (담당업무)	회사와의거래	최대주주 또는 주요주주와의 관계
사내이사 (대표이사)	전성욱	2029.03.31	11	이사회	경영관리 및 연구부문 총괄	-	최대주주 본인
사내이사(대표이사)	김균록	2028.03.31	1	이사회	안전관리 및 생산부문 총괄	-	-
사외이사	이홍기	2028.03.31	1	이사회	화학제품 개발 자문 및 이사회를 통한 주요의사결정	-	-
사외이사	조현남	2028.03.31	-	이사회	화학제품 개발 자문 및 이사회를 통한 주요의사결정	-	-

(2) 사외이사후보추천위원회 당사는 자산총액 2조원 미만으로 사외이사 후보 추천위원회 설치 의무가 없으며, 공시서류 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 사외이사의 전문성 공시서류 작성기준일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 사내의 별도 지원조직은 없으나, 지원실 및 기획실을 통하여 사외이사가 이사회 내에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전 자료제공 및 필요시 별도 설명을 수행하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 정기적인 정보제공을 하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사는 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다.

바. 사외이사 및 그 변동현황


	(단위 : 명)

42---

| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |

사. 사외이사 교육 실시내역

이사회 개최시 해당 안건의 내용을 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보를 제공하고 있으며, 별도의 교육은 진행하지 않고 있습니다.

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유
미실시

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부 및 구성방법 등 당사는 공시서류 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 상법 제409조 및 정관 제46조에 근거하여 주주총회 결의에 의해 선임된 상근감사 1명과 비상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 인적사항

성 명	주요 경력	재임기간	결격요건 여부	비 고
이연규	84.02 충남대학교 공과대학 공업화학과 학사 84.03~87.02 ㈜동양강철 표면처리 실험실 87.03~02.05 ㈜서울경금속 공장장 02.06~05.11 신양금속㈜ 생산 총괄 임원 05.12~18.09 ㈜서울경금속 인천 표면처리 공장 총괄19.03~현재 와이엠티㈜ 감사	2019.03.29 ~	해당사항 없음	-
한영태	90.01~94.03 성남, 안양세무서95.02 ~05.02 송파, 성동, 역삼세무서05.02~12.02 국세청 법규과12.02~13.02 해남세무서 사무관13.02~14.02 조세심판원 사무관14.02~16.02 국세청 심사과 사무관16.02~18.08 서울지방국세청 조사1국 서기관18.09~19.02 법무법인 호산 전무이사19.03~현재 BNH세무법인 부대표	2025.03.31 ~	해당사항 없음	-

다. 감사의 독립성 당사는 감사의 업무에 필요한 경영정보 접근을 위해 정관 상 다음과 같이 규정하고 있습니다. 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반 업무와 관련하여 장부 및 관계 서류 제출을 해당부서에 요구할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

구 분

내 용

정관 제48조【감사의 직무 등】

① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 제37조 제3항 및 제38조의2 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

라. 감사의 주요 활동 내용

회차	개최일자	의안 내용	가결 여부	감사의 성명 (주1)
이연규	한영태
---	---	---	---	---	---
1	2026.01.15	1. 차입 연장 승인의 건	가결	찬성	찬성
2	2026.02.13	1. 제27기(2025년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건2. 영업 자문 및 컨설팅 계약 체결 승인의 건	가결	찬성	찬성
3	2026.02.27	1. 제27기(2025년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건2. 태국법인 설립 승인의 건3. 금리인하 보고의 건	가결	찬성	불참
4	2026.03.16	1. 제27기 정기주주총회 소집에 관한 건	가결	찬성	찬성
5	2026.03.16	1. 자기주식 보고서 승인의 건	가결	찬성	찬성
6	2026.03.16	1. 제27기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등보고의 건3. 제27기 영업보고서 승인에 관한 건4. 차입 연장 승인의 건5. 종속회사 자금 대여의 건6. 타법인 출자의 건	가결	찬성	찬성
7	2026.03.31	1. 대표이사 선임의 건2. 자기주식 소각의 건	가결	찬성	불참

주1) 각 감사별 이사회 출석률은 다음과 같습니다.

성 명	이연규	한영태
출석률	100%	71%

마. 감사 교육 실시 내역

경영전반에 관한 감사 직무 수행이 가능하도록 관련 자료와 정보를 제공하고 있으며, 별도의 교육은 진행하지 않고 있습니다.

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

바. 감사 지원조직 현황

기획팀3팀장 1명(1년)팀원 2명(평균 1년)영업 및 경영전략 정보 제공 및 운영, 감독 지원회계팀6팀장 1명(7년)팀원 5명(평균 4년)감사 정보 제공 및 내부회계관리, 회계감독 지원

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

사. 준법지원인 당사는 공시서류 작성기준일 현재 상법 제542조의13에 해당하는 자산총액 5천억원이상의 상장법인이 아니며, 준법지원인을 별도로 설치하고 있지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

2026년 03월 31일


(기준일 :	)

배제미도입도입--미실시

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

나. 소수주주권

공시서류제출일 기준 소수주주권 행사내역은 다음과 같습니다.


행사자	소수주주권 내용	목적사항포함여부	거부사유	진행경과
라O열	주주제안권 (2025.02.13) - 감사 추천 (후보자 한영태)	좌측 주주제안 사항을 제26기 정기주주총회 목적사항으로 상정	-	주주제안 행사요건을 충족하였고, 주주제안 결격사유가 존재하지 않으므로, 당사 이사회에서 주주제안을 주주총회 안건으로 상정하기로 결의함 (2025.03.14)제26기 정기주주총회에서 안건 가결

다. 경영권 경쟁

공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

보통주

17,664,549-종류주-

보통주332,144자기주식종류주--보통주--종류주--보통주--종류주--보통주--종류주--

보통주

17,332,405-종류주-

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

마. 주식사무

회사 정관상의 신주인수권의 내용과 결산일, 주주명부 폐쇄시기, 명의개서대리인의 명칭, 주주의 특전, 공고방법 등은 다음과 같습니다..


정관상 신주인수권내용	제10조【신주인수권】① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 「상법」제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 「중소기업창업지원법 및 벤처기업육성에 관한 특별법」에 의하여 조성된 창업지원 기금의 관리기관이 출자하기 위하여 신주를 발행하는 경우 4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 6. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우 7. 「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 8. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나 규정에 의해 신주를 발행 할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회 결의로 정한다. ④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회 결의로 정한다.
결산일	12월 31일
기준일	제16조【기준일】① 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.② 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회결의로 정한 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.
명의개서대리인	하나은행
주주의 특전	해당사항 없음
공고 게재신문	당사 인터넷 홈페이지 (www.ymtechnology.com) (부득이할 경우 서울시에서 발행하는 일간 매일경제신문)

바. 주주총회 의사록 요약

주총정보	안 건	결의내용	주요 논의내용
제25기정기주주총회(2024.03.29)	제1호 의안: 제25기 별도재무제표, 연결재무제표 및이익잉여금처분계산서 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제25기 영업성과 등 설명ㆍ별도/연결재무제표 및 이익잉여금처분계산서 승인
제2호 의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건	원안대로 가결	-
제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제26기 보수한도액을 20억원으로 결정
제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제26기 보수한도액을 1억원으로 결정
제26기정기주주총회(2025.03.31)	제1호 의안: 제26기 별도재무제표, 연결재무제표 및이익잉여금처분계산서 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제26기 영업성과 등 설명ㆍ별도/연결재무제표 및 이익잉여금처분계산서 승인
제2호 의안 : 이사 선임의 건제2-1호 의안 : 사내이사 백성규 재선임의 건제2-2호 의안 : 사내이사 김균록 재선임의 건제2-3호 의안 : 사외이사 이홍기 재선임의 건제2-4호 의안 : 사외이사 조현남 신규선임의 건	원안대로 가결	-
제3호 의안 : 감사 선임의 건제3-1호 의안 : 감사 이연규 재선임의 건제3-2호 의안 : 감사 한영태 신규선임의 건(주주제안)	원안대로 가결	ㆍ주주제안으로 감사 한영태를 신규선임
제4호 의안: 이사 보수한도 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제27기 보수한도액을 20억원으로 결정
제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제27기 보수한도액을 1억원으로 결정
제27기정기주주총회(2026.03.31)	제1호 의안: 제27기 별도재무제표, 연결재무제표 및이익잉여금처분계산서 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제27기 영업성과 등 설명ㆍ별도/연결재무제표 및 이익잉여금처분계산서 승인
제2호 의안: 정관 일부 변경의 건	원안대로 가결	ㆍ사업 목적 추가 (회의실·시설 대관 서비스업, 정보통신공사업)ㆍ자기주식의 보유 또는 처분 계획 작성 및 주주총회 승인 의무화ㆍ이사/감사 보수한도 산정 기준 변경ㆍ이사 수 및 명칭 변경 (사외이사 → 독립이사, 독립이사 이사총수 3분의 1 이상)ㆍ이사 임기 관련 최종 결산기 기준 명확화ㆍ「코스닥상장법인 표준정관」에 따른 전문 개정ㆍ상법 개정사항 반영
제3호 의안: 임원보수규정 제정의 건	원안대로 가결	ㆍ보수액의 결정 - 등기이사의 경영성과, 실적 등을 종합적으로 고려 후 이사회 결정 - 이사회 결의 시 당사자인 이사는 상법에 의거 결의 참여 불가ㆍ기타 참고 사항 - 임원보수규정 개정은 이사회 결의로 결정 - 보수한도(20억) 증액을 수반하는 개정은 주주총회 승인 필요
제4호 의안 : 이사 선임의 건제4-1호 의안 : 사내이사 전성욱 재선임의 건	원안대로 가결	-
제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	원안대로 가결	ㆍ제28기 보수한도액을 1억원으로 결정
제6호 의안: 자기주식 보유·처분 계획 승인 및 자기주식 소각의 건	원안대로 가결	ㆍ기보유 자기주식 332,144주에 대한 보유·처분 계획서 승인ㆍ자기주식 보유·처분 계획서에 따른 자기주식 소각

사. 주주총회 의결내용

(단위 : 주)

주총 정보	안 건	결의구분	가결여부	의결권있는발행주식총수(A)	(A) 중의결권행사주식수	찬성주식수	찬성주식비율(%)	반대 기권등 주식수	반대 기권등 주식비율(%)
제25기정기주주총회(2024.03.29)	제1호 의안: 제25기 별도재무제표, 연결재무제표 및이익잉여금처분계산서 승인의 건	보통결의	가결	16,314,464	7,423,824	7,423,824	100.0	-	0.0
제2호 의안: 주식매수선택권 부여 승인의 건	특별결의	가결	16,314,464	7,423,824	7,423,824	100.0	-	0.0
제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건	보통결의	가결	16,314,464	7,423,824	7,423,824	100.0	-	0.0
제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	보통결의	가결	16,314,464	7,423,824	7,423,824	100.0	-	0.0
제26기정기주주총회(2025.03.31)	제1호 의안: 제26기 별도재무제표, 연결재무제표 및이익잉여금처분계산서 승인의 건	보통결의	가결	16,074,369	10,079,827	10,079,827	100.0	-	0.0
제2호 의안 : 이사 선임의 건
제2-1호 의안 : 사내이사 백성규 재선임의 건	보통결의	가결	16,074,369	10,079,827	10,079,827	100.0	-	0.0
제2-2호 의안 : 사내이사 김균록 재선임의 건	보통결의	가결	16,074,369	10,079,827	10,079,827	100.0	-	0.0
제2-3호 의안 : 사외이사 이홍기 재선임의 건	보통결의	가결	16,074,369	10,079,827	10,079,827	100.0	-	0.0
제2-4호 의안 : 사외이사 조현남 신규선임의 건	보통결의	가결	16,074,369	10,079,827	10,079,827	100.0	-	0.0
제3호 의안 : 감사 선임의 건 (주1)
제3-1호 의안 : 감사 이연규 재선임의 건	보통결의	가결	10,140,664	3,646,288	3,402,487	93.3	243,801	6.7
제3-2호 의안 : 감사 한영태 신규선임의 건(주주제안)	보통결의	가결	10,140,664	3,646,288	3,364,376	92.3	281,912	7.7
제4호 의안: 이사 보수한도 승인의 건	보통결의	가결	16,074,369	10,079,827	10,079,827	100.0	-	0.0
제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건	보통결의	가결	16,074,369	10,079,827	10,079,827	100.0	-	0.0
제27기정기주주총회(2026.03.31)	제1호 의안: 제27기 별도재무제표, 연결재무제표 및이익잉여금처분계산서 승인의 건	보통결의	가결	17,291,866	9,093,758	9,093,758	100.0	-	0.0
제2호 의안: 정관 일부 변경의 건	특별결의	가결	17,291,866	9,093,758	8,645,756	95.1	448,002	4.9
제3호 의안 (주2): 임원보수규정 제정의 건	보통결의	가결	12,118,446	3,920,338	3,472,336	88.6	448,002	11.4
제4호 의안 : 이사 선임의 건
제4-1호 의안 : 사내이사 전성욱 재선임의 건	보통결의	가결	17,291,866	9,093,758	9,093,758	100.0	-	0.0
제5호 의안 (주2): 감사 보수한도 승인의 건	보통결의	가결	17,268,359	9,070,251	9,070,251	100.0	-	0.0
제6호 의안: 자기주식 보유·처분 계획 승인 및 자기주식 소각의 건	보통결의	가결	17,291,866	9,093,758	9,093,758	100.0	-	0.0

주1) 제26기 정기주주총회에서 감사 선임 시 상법 제409조 제2항에 따라 의결권 있는 발행주식총수의 3%를 초과하는 의결권은 제외하였습니다.주2) 제27기 정기주주총회부터 임원보수규정 제정 및 감사 보수한도 승인 시 상법 제368조 제3항에 따라 특별이해관계인의 의결권은 제외하였습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주, %)


(기준일 :	)

전성욱

본인

보통주

5,168,00029.325,168,00029.26(주1)

전상욱

제

보통주

257,5401.46257,5401.46-김균록임원보통주5,3100.035,3100.03-이홍기임원보통주1100.001100.00-

전찬우

자

보통주

144,0050.82144,0050.82-타이탄㈜계열회사보통주846,3914.80846,3914.79(주1)한영태임원보통주23,5070.1323,5070.13-보통주6,444,86336.566,444,86336.48-------

| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

주1) 제6회 전환사채에 대한 전환청구 및 신주 발행으로 인한 지분율 변동입니다.

나. 최대주주의 주요 경력


성명	전성욱(Chun sung wook, 全星郁)		국적	대한민국
학력	기간	학교명	전공분야	수학상태
1985.02	인하대학교	금속공학	졸업
경력	기간	근무처명	최종직위	비고
1985. 02 ~ 1998.12	㈜한국하우톤 표면처리사업부	부장	-
2007. 02 ~ 2025.10	와이피티㈜	대표이사	종속회사
1999. 01 ~ 현재	와이엠티㈜	대표이사	-
2012. 12 ~ 현재	YMT Shenzhen Co., Ltd.	동사장	종속회사

2. 주식의 분포 가. 5%이상 주주와 우리사주조합 등의 주식소유 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

전성욱5,168,00029.26-----

구분	주주명	소유주식수
5% 이상 주주	-
-
우리사주조합		-

나. 소액주주현황

소액주주현황 2025년 12월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

5,3675,38399.708,063,56017,624,01046.75-

| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |

주1) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.주2) 상기 기준일은 최근 주주명부 작성 기준일입니다.

3. 주가 및 주식거래실적 당사 주식은 2017.04.27.부터 국내 코스닥시장에서 거래되고 있으며, 주식의 최근 6개월간 주가 및 거래실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)


종 류			2025년 10월	2025년 11월	2025년 12월	2026년 01월	2026년 02월	2026년 03월
보통주	주가	최 고	16,750	13,820	12,160	12,640	14,540	16,550
최 저	12,700	10,820	10,830	10,360	11,170	11,120
평 균	13,986	12,203	11,386	11,421	13,355	13,334
거래량	최고(일)	1,006,226	364,573	212,341	243,924	951,543	611,527
최저(일)	69,703	35,819	20,694	44,177	86,936	47,699
월 간	4,700,433	3,310,430	1,430,751	2,483,379	4,482,338	4,703,255

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황

2026년 03월 31일(단위 : 주)


(기준일 :	)

전성욱

남1958.12사장사내이사상근대표이사

85.02 인하대학교 공학대학 금속공학과 학사

85.02~98.12 한국하우톤㈜ 표면처리사업부 부장

99.02~현재 와이엠티㈜ 대표이사(경영관리 및 연구부분 총괄)

5,168,000

본인27년2029.03.31김균록남1972.01사장사내이사상근대표이사

96.01 대헌전문대 표면처리과 졸업

96.05~00.10 (주)한국하우톤

00.11~현재 와이엠티㈜ 생산부문장, 兼) CSO(최고환경책임자)25.09~현재 와이엠티㈜ 대표이사(안전관리 및 생산부문 총괄)

5,310--25년2028.03.31이홍기남1959.12이사사외이사비상근사외이사

(주1)

110--4년2028.03.31조현남남1958.10이사사외이사비상근사외이사(주2)---1년2028.03.31이연규남1959.04감사감사상근감사

84.02 충남대학교 공과대학 공업화학과 학사

84.03~87.02 ㈜동양강철 표면처리 실험실

87.03~02.05 ㈜서울경금속 공장장

02.06~05.11 신양금속㈜ 생산 총괄 임원

05.12~18.09 ㈜서울경금속 인천 표면처리 공장 총괄19.03~현재 와이엠티㈜ 감사

---7년2028.03.31한영태남1965.07감사감사비상근감사 90.01~94.03 성남, 안양세무서 95.02~05.02 송파, 성동, 역삼세무서 05.02~12.02 국세청 법규과 12.02~13.02 해남세무서 사무관 13.02~14.02 조세심판원 사무관 14.02~16.02 국세청 심사과 사무관 16.02~18.08 서울지방국세청 조사1국 서기관 18.09~19.02 법무법인 호산 전무이사 19.03~현재 BNH세무법인 부대표 23,507--1년2028.03.31

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

주1) 이홍기 사외이사의 주요경력은 다음과 같습니다. 85.02 고려대학교 금속공학 B.E. 89.12 獨베를린공대 화학야금 Dipl.Ing. 92.09 獨베를린공대 화학야금 Dr.Ing. 93.09~99.07 삼성중공업 에너지환경센터 수석연구원, 그룹장 99.07~21.12 한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 책임연구원, 열·표면기술지원센터 센터장, 실용화기술부문 부문장, 인천지역본부 본부장 08.01~현재 한국표면처리공업협동조합 뿌리기술경기대회 심사위원 10.01~15.12 한국표면공학회 부회장, 회장 12.09~18.02 과학기술연합대학원대학교 희소소재 및 반도체패키징공학 교원 14.01~15.12 한국표면공학회 회장 22.01~현재 한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 석좌연구원

주2) 조현남 사외이사의 주요경력은 다음과 같습니다. 77.03~81.02 한양대학교 공과대학 공업화학과 학사 81.03~83.02 한국과학기술원(KAIST) 화학과 석사 83.03~86.02 한국과학기술원(KAIST) 화학과 박사 86.03~04.08 한국과학기술연구원(KIST) 정보재료,소자연구센터 선임/책임연구원 88.11~89.10 미국 MIT 연구원 (Post-doc) 03.05~04.08 한국과학기술연구원(KIST) 광전자재료연구센터 센터장 04.09~12.03(주) 잉크테크 기술연구소 연구소장 (부사장) 10.10~현재 한국유연인쇄전자산업협회 수석부회장 12.03~현재 (주) 피이솔브 대표이사

나. 직원 등의 현황

2026년 03월 31일(단위 : 천원)


(기준일 :	)

본사남125-8-1334년 5개월1,923,20214,925----본사여25-1-264년 5개월297,89312,461-150-9-1594년 5개월2,221,09514,535-

| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이없는 근로자 | | 기간제근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

주1) 연간 급여총액 및 1인 평균급여액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득공제 반영전 근로소득 기준입니다.주2) 상기 직원의 수는 본사기준이며, 등기이사(4명) 및 감사 제외 기준입니다.주3) 1인 평균급여액은 월별 급여총액을 월별 평균 근무인원 수로 나눈 값의 합계입니다.

다. 육아지원제도 사용 현황


(기준일 :	2026년 03월 31일	)	(단위 : 명, %)


구분	당분기(2026년 1분기)	전기(2025년)	전전기(2024년)
육아휴직 사용자수(남)	4	6	4
육아휴직 사용자수(여)	-	1	1
육아휴직 사용자수(전체)	4	7	5
육아휴직 사용률(남)	100.00%	100.00%	33.33%
육아휴직 사용률(여)	0.00%	100.00%	0.00%
육아휴직 사용률(전체)	100.00%	100.00%	33.33%
육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(남)	1	1	1
육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(여)	2	2	2
육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(전체)	3	3	3
육아기 단축근무제 사용자 수	-	-	-
배우자 출산휴가 사용자 수	5	3	4

주) 육아휴직 사용률 = (당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자) / (당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자)

라. 임신기ㆍ육아기 단축근무 사용률


(기준일 :	2026년 03월 31일	)	(단위 : 명)


구분	당분기(2026년 1분기)	전기(2025년)	전전기(2024년)
임신기 단축근무제(A)	1	1	-
육아기 단축근무제(B)	-	-	-
계(A+B)	1	1	-
임신기 단축근무 사용률	100.00%	100.00%	0.00%
육아기 단축근무 사용률	-	0.00%	0.00%
임신기ㆍ육아기 단축근무 사용률	100.00%	100.00%	0.00%

주1) 임신기 단축근무 사용률 = (임신기 단축근무 사용한 근로자) / (임신근로자)주2) 육아기 단축근무 사용률 = (육아기 단축근무 사용한 근로자) / (당해 출생일로부터 만 8세 이하의 자녀를 둔 근로자)

마. 배우자출산휴가 사용률


(기준일 :	2026년 03월 31일	)	(단위 : 명)


구분	당분기(2026년 1분기)	전기(2025년)	전전기(2024년)
배우자출산휴가 사용자수	5	3	4
배우자출산휴가 사용률	80.00%	100.00%	100.00%

주1) 배우자출산휴가 사용률= (당해 출생일로부터 90일 이내 배우자 출산휴가를 사용한 근로자) / (당해 출생일로부터 90일 이내의 자녀가 있는 근로자)

바. 유연근무제 사용 현황


(기준일 :	2026년 03월 31일	)	(단위 : 명)


구분	당분기(2026년 1분기)	전기(2025년)	전전기(2024년)
유연근무제 활용 여부	활용	활용	활용
시차출퇴근제 사용자 수	5	5	1
선택근무제 사용자 수	-	-	-
원격근무제(재택근무 포함)	-	1	1

사. 미등기임원 보수 현황

2026년 03월 31일(단위 : 천원)


(기준일 :	)

15428,38529,193(주1)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

주1) 1인평균 급여액은 월별 평균급여의 합계액입니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에서는 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사의 현황 가. 기업집단 및 소속회사의 명칭 당사는 와이피티㈜, 중국법인 YMT Shenzhen Co., Ltd., YMT Specialty Chemical Co.,Ltd., 베트남법인 YMT VINA Co., Ltd., 비욘드솔루션㈜, 그리고 키미랩㈜과 연결되어 있습니다. 추가적으로 YMT Shenzhen Co., Ltd.이 100% 지분을 보유한 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.가 종속회사로 있으며, 켄스코㈜는 관계회사입니다. 그 외「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 계열회사로 타이탄㈜, United Leader Ltd.의 2개사가 추가로 존재하고 있습니다.

2026년 03월 31일


(기준일 :	)	(단위 : 사)

YMT 그룹-1010

| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사 지분표

(단위 : %)

출자자계열회사	최대주주 및특수관계자(개인)	와이엠티㈜	YMT ShenzhenCo., Ltd.	타이탄㈜	UnitedLeader Ltd.	소 계
와이엠티㈜	31.69	-	-	4.79	-	36.48
와이피티㈜	-	100.00	-	-	-	100.00
YMT Shenzhen Co., Ltd.	15.00	51.00	-	9.00	25.00	100.00
Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.	-	-	100.00	-	-	100.00
YMT VINA Co., Ltd.	-	100.00	-	-	-	100.00
비욘드솔루션㈜	26.99	50.32	-	6.00	-	83.31
키미랩㈜	-	85.30	-	9.23	-	94.53
타이탄㈜	100.00	-	-	-	-	100.00
United Leader Ltd.	100.00	-	-	-	-	100.00
켄스코㈜	-	40.00	-	-	-	40.00
YMT Specialty Chemical Co.,Ltd.	-	100.00	-	-	-	100.00

다. 계열회사간 임원 겸직현황 계열회사간 임원 겸직내역이 있는 임원의 현황은 다음과 같습니다.

성명	계열회사 임원 겸직현황	상근여부	비고
전성욱	와이엠티㈜ 대표이사	상근	-
와이피티㈜ 사내이사	상근	-
YMT Shenzhen Co., Ltd. 법정대표인	상근	-
전찬우	YMT Specialty Chemical Co.,Ltd. 법정대표인	상근	-
YMT Shenzhen Co., Ltd. 총경리	상근	-
Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd. 법정대표인	상근	-
타이탄㈜ 사내이사	상근	-
켄스코㈜ 사내이사	비상근	-
김균록	와이엠티㈜ 대표이사	상근	-
켄스코㈜ 사내이사	비상근	-
조학홍(Tsao, Shueh-Hung)	United Leader Ltd. 대표이사	상근	-

2. 타법인 출자현황

2026년 03월 31일(단위 : 백만원)


(기준일 :	)

-667,761--7,761-223,172--3,172--------8810,933--10,933

| 출자목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | | 기말장부가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(처분) | 평가손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당분기 중 당사가 대주주 등에게 제공한 대여금의 증감액 및 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

채무자	관계	대여목적	대여금액			대여조건	이사회결의일	비고
기초	증감	기말
---	---	---	---	---	---	---	---	---
키미랩㈜	종속회사	운영자금	1,800	-	1,800	연4.6%	2021.12.232022.04.04	(주1)
기타 특수관계자	당사의주요경영진	-	297	-	297	연4.6%	2024.11.25	-

주1) 키미랩㈜는 당사의 도금원단 소재를 사용하여 의료/위생용 마스크 등을 제조·판매하는 사업을 목적으로 설립된법인으로서, 광고비 등 운영자금 18억원을 대여금 형식으로 제공하였습니다.

2. 대주주 등과의 영업거래 등

당분기 중 당사와 대주주(특수관계인 포함) 등과의 영업거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
특수관계자구분	특수관계자명	매출	기타수익	매입	기타비용
---	---	---	---	---	---
종속기업	와이피티 주식회사	237,252	-	1,000,525	158,419
YMT Shenzhen Co., Ltd	1,583,343	13,718,796	-	-
YMT Vina Co., Ltd	5,219,666	-	-	-
키미랩(주)	-	-	-	1,760
관계기업	켄스코(주)	270	-	406,582	-
기타특수관계자	타이탄(주)	25,548	3,403	598,012	-
당사의 주요경영진	-	3,368	-	-
합 계		7,066,079	13,725,567	2,005,119	160,179

3. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

공시서류 작성기준일 현재 당사가 타인을 위하여 제공한 지급보증 내역은 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

공시서류제출일 현재 이행이 완료되지 않았거나 주요내용이 변경된 공시 사항은 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등

당기 중 당사 및 자회사와 관련된 중요한 소송사건의 현황은 없습니다.

나. 채무보증 현황 당사는 현재 대주주 또는 타인을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역이 없습니다. 다. 그 밖의 우발채무 등 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 32. 우발부채 및 약정사항] 에 해당 내용을 기재하였습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사 사법기관의 제재현황

① 회사의 제재 현황

회사명	일자	제재기관	대상자	처벌 또는조치 내용	금전적제재금액	횡령/배임 등금액	사유 및 근거법령	조치에 대한이행현황	재발방지를 위한 대책
와이엠티㈜	2025.10.22	인천지방법원	와이엠티㈜	벌금	50백만원	-	- 사유:중대재해 처벌 등에 관한 법률 위반 외- 근거법령:중대재해 처벌 등에 관한 법률 제6조 등	- 벌금 납부 완료	- 주기적 점검 및 관련 법규 교육

② 임/직원의 제재 현황

회사	일자	제재기관	대상자	전현직여부	근속연수	조치 내용	사유 및 근거법렬	조치에 대한이행현황	재발방지를 위한 대책
와이엠티㈜	2025.10.22	인천지방법원	임원	현직	27년	- 징역6개월- 집행유예 2년	- 사유:중대재해 처벌 등에 관한 법률 위반 외- 근거법령:중대재해 처벌 등에 관한 법률 제6조 등	- 판결에 따른의무 이행중	- 주기적 점검 및 관련 법규 교육

나. 행정기관의 제재현황 (1) 금융감독원의 제재현황 - 해당사항 없음.

(2) 공정거래위원회의 제재현황 - 해당사항 없음.(3) 과세당국(국세청, 관세청 등)의 제재현황

(단위 : 백만원)

일자	제재기관	대상자	처벌 또는조치내용	금전적제재금액	사유 및 근거법령	회사의 이행	재발방지를 위한회사의 대책
2024.03.27	인천지방국세청	와이엠티(주)	과세	417	[2018년도 귀속분]- 해외현지법인 이전가격 조정(국조법 제4조~제5조)- 해외현지법인 매출채권 지연회수 인정이자(법인세법 제15조)- 연구원 관리직 인원에 대한 연구인력개발비세액공제 부인(조세특례저한법 제10조)	추징금(세금)납부	세무조사결과에 따른 업무프로세스 개선 및 세무 위험 관리체계 구축
2024.05.08	인천지방국세청	와이엠티(주)	과세	1,944	[2019년 ~ 2022년도 귀속분]- 해외현지법인 이전가격 조정(국조법 제4조~제5조 및 제7조)- 해외현지법인 매출채권 지연회수 인정이자(법인세법 제15조)- 연구원 관리직 인원에 대한 연구인력개발비세액공제 부인(조세특례제한법 제10조)- 계열사 임직원 전세보증금 관련 지급이자(법인세법 제28조)- 계열사 임직원 전세보증금 관련 인정이자(법인세법 제15조)- 화성 토지 관련 지급이자(법인세법 제28조)	추징금(세금)납부	세무조사결과에 따른 업무프로세스 개선 및 세무 위험 관리체계 구축

주1) 상기 '일자'는 당사가 세무조사 결과 통지서를 수령한 일자이며, '처벌 또는 조치 내용 및 금액'은 세무조사 결과 통지서의 예정 고지된 금액입니다.

(4) 기타 행정ㆍ공공기관의 제재현황

- 해당사항 없음. 다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 - 해당사항 없음. 라. 단기매매차익 발생 및 환수 등의 현황 - 해당사항 없음.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 공시서류 작성기준일 이후 발생한 주요사항

- 해당사항 없음.

나. 중소기업 등 기준검토표

중소기업기준검토표_1.jpg 중소기업기준검토표_1 중소기업기준검토표_2.jpg 중소기업기준검토표_2

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)☞ 본문 위치로 이동(단위 : 백만원) 와이피티㈜2007.02.22경기도 안산시 단원구 신원로 147PCB 동도금,금도금 외주23,704기업의결권의 과반수소유(기업회계기준서1027호 13)미해당YMT Shenzhen Co., Ltd.2012.12.23NO.509. Hongan Business Center.Xnqiao Integration Bldg., Behuan Rd., Shajing St.,Baoan District. Shenzhen, CHINAPCB 화학소재판매69,654상동해당(자산총액10%이상)YMT VINACo., Ltd.2015.09.24Plot C6-1, Ba Thien Ⅱ Industrial Zone,Thien Ke commune, Binh Xuyen District,Vinh Phuc Province, VietnamPCB 화학소재판매38,974상동해당(자산총액10%이상)비욘드솔루션㈜2016.05.17경기도 안산시 단원구 동산로 76도금기계 제조및 도소매5,492상동미해당키미랩㈜2021.06.01경기도 안산시 단원구 별망로 473화학 및 직물제품 판매313상동미해당YMT SpecialtyChemical Co.,Ltd.2025.11.17Room 1905B, Qianhai Xiangbin Building, No.18 Zitao West Street, Nanshan Subd istrict, Qianhai Shenzhen-Hong Kong Cooperation Zone, Shenzhen, China화학제품 도매업617상동미해당

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)☞ 본문 위치로 이동2026년 03월 31일


(기준일 :	)	(단위 : 사)

-----10와이피티㈜131411-0193260YMT Shenzhen Co., Ltd.440306503447101Pinhong Technology(Zhuhai) Co.,Ltd.91440400MA532JWX5BYMT VINA Co., Ltd.2300896743YMT SpecialtyChemical Co.,Ltd.91440300MAK20T7U48비욘드솔루션㈜131411-0366867키미랩㈜131411-0494486타이탄㈜120111-0751455United Leader Ltd.134533켄스코㈜170111-0138413

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
비상장

3. 타법인출자 현황(상세)☞ 본문 위치로 이동2026년 03월 31일(단위 : 백만원, 주, %)


(기준일 :	)

와이피티㈜비상장2007.02.22(주1)50212,2501003,498---212,2501003,49823,704-788YMT ShenzhenCo., Ltd.비상장2012.12.23(주2)1,607-51.001,655----51.001,65569,6546,821YMT VINA Co., Ltd.비상장2015.09.24(주2)885-1001,412----1001,41238,9742,889

비욘드솔루션㈜

비상장2016.05.18(주3)7682,20050.32461---82,20050.324615,492-712베스트그래핀㈜비상장2020.11.13(주4)1,000239,47510.36963---239,47510.369638,089-1,195키미랩㈜비상장2021.06.01(주5)2,4123,412,00085.30----3,412,00085.30-313197켄스코㈜비상장2025.01.06(주6)2,20977,04040.002,209---77,04040.002,20910,1388YMT SpecialtyChemical Co.,Ltd.비상장2025.12.12(주2)735-100735----100735617-1124,022,965-10,933---4,022,965-10,933156,9817,108

| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | | |

주1) 와이피티㈜는 당사 제품에 대한 실제 양산과정에서의 품질 테스트를 목적으로 설립하였으나, 최종표면처리 분야의 기술력을 인정받아 외주 기판가공 전문업체로 성장하였습니다.주2) YMT Shenzhen Co., Ltd., YMT Specialty Chemical Co.,Ltd. 및 YMT VINA Co., Ltd.는 중국 및 베트남 시장으로의 판로개척을 위하여 설립된 해외 판매법인입니다.주3) 비욘드솔루션㈜는 도금용 장비제작 및 기술지원 전문업체로서, 동도금 화학소재 판매 확대에 필요한 기술지원서비스를 안정적으로 제공받는 것을 목적으로 하고 있습니다.주4) 베스트그래핀㈜는 기능성 그래핀 복합소재 개발기업으로서, 차폐소재 등 복합소재에 대한 당사와의 개발협력 관계 강화와 차세대 핵심 첨단소재기업에 대한 선행투자 및 수익창출 목적으로 2020.11.11. 이사회결의에 의하여 신주취득 방식으로 출자가 결정되었습니다. 취득주식은 상환전환우선주로서 투자유가증권으로 분류되어 있습니다.주5) 키미랩㈜는 당사의 도금 기술을 응용한 도금원단 소재를 사용하여 의료/위생용 마스크 등을 제조·판매하는 사업을 목적으로 설립된 종속회사입니다.주6) 당사는 전기 중 기존 FPCB 중심에서 고다층 MLB/PKG 등으로 사업영역을 확대하기 위해 켄스코㈜의 지분을 취득하였습니다.주7) 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.

4. 주요 연구개발 실적(상세)☞ 본문 위치로 이동


순번	사업명	부과제명	시행기관	과제기간
1	청정생산기반전문기술개발사업 1차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술평가관리원	2013.06.01~ 2014.05.31
2	중소기업 기술혁신개발사업 1차년도	전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및 분석시스템 개발	한국산업기술평가관리원	2013.06.20~ 2014.06.19
3	신재생에너지융합원천기술개발 1차년도	결정질 실리콘 태양전지 모듈용 Sn계 무연 도금 리본 개발	한국에너지기술평가원	2013.08.01~ 2014.07.31
4	청정생산기반전문기술개발사업 2차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술평가관리원	2014.06.01~ 2015.05.31
5	중소기업 기술혁신개발사업 2차년도	전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및 분석시스템 개발	한국산업기술평가관리원	2014.06.20~ 2015.06.19
6	신재생에너지융합원천기술개발 2차년도	결정질 실리콘 태양전지 모듈용 Sn계 무연 도금 리본 개발	한국에너지기술평가원	2014.08.01~ 2015.07.31
7	청정생산기반전문기술개발사업 3차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술평가관리원	2015.06.01~ 2016.05.31
8	우수기술연구센터(ATC)사업1차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조 기술 개발	한국산업기술평가관리원	2015.06.01~ 2016.05.31
9	우수기술연구센터(ATC)사업2차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조 기술 개발	한국산업기술평가관리원	2016.06.01~ 2017.05.31
10	무역 환경 변화대응 사업 1차년도	유럽 폐자동차 처리지침(ELV) 조건을 만족하는 굴삭기용 차량컨트롤 유닛(VECU) 전장모듈 개발	한국산업기술진흥원	2016.12.01 ~ 2017.11.30
11	우수기술연구센터(ATC)사업3차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조 기술 개발	한국산업기술평가관리원	2017.06.01~ 2018.08.31
12	WC300프로젝트 기술개발지원사업 1차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2018.07.01 ~ 2018.12.31
13	WC300프로젝트 기술개발지원사업 2차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2019.01.01 ~ 2019.12.31
14	생산기술사업화 지원사업	미세회로 구현을 위한 동박 미세 조도 형성용 에칭 약품 개발	한국산업단지공단	2019.12.03 ~2020.12.02
15	WC300프로젝트 기술개발지원사업 3차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2020.01.01 ~ 2020.12.31
16	소재부품기술개발-소재부품패키지형 1차년도	미세회로용 두께 0.7㎛이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발	한국산업기술평가관리원	2020.04.01 ~ 2020.12.31
17	소재융합혁신기술개발 1차년도	5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발	한국연구재단	2020.07.23 ~2021.01.22
18	소재부품기술개발-패키지형 1차년도	전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 사업용 고신뢰성 팔라듐 도금기술개발	한국산업기술평가관리원	2020.08.01 ~ 2021.02.28
19	WC300프로젝트 기술개발지원사업 4차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2021.01.01 ~ 2021.12.31
20	소재부품기술개발-소재부품패키지형 2차년도	미세회로용 두께 0.7㎛이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발	한국산업기술평가관리원	2021.01.01 ~ 2021.12.31
21	소재융합혁신기술개발 2단계 1차년도	5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발	한국연구재단	2021.01.23 ~2021.12.31
22	소재부품기술개발-패키지형 2차년도	전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 사업용 고신뢰성 팔라듐 도금기술개발	한국산업기술평가관리원	2021.03.01 ~ 2021.12.31
23	중소기업기술혁신사업(강소기업 100) - 1차년도	신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발	중소기업기술정보진흥원	2021.09.01~ 2022.08.31
24	신재생에너지핵심기술개발태양광 - 1차년도	양면형 모듈 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술개발	한국에너지기술평가원	2021.11.01~ 2022.04.30
25	WC300프로젝트- 기술개발지원사업 5차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2022.01.01 ~ 2022.11.30
26	소재부품기술개발-소재부품패키지형 3차년도	미세회로용 두께 0.7㎛이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발	한국산업기술평가관리원	2022.01.01 ~ 2022.12.31
27	소재부품기술개발-패키지형 3차년도	전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 사업용 고신뢰성 팔라듐 도금기술개발	한국산업기술평가관리원	2022.01.01 ~ 2022.12.31
28	소재융합혁신기술개발 2단계 2차년도	5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발	한국연구재단	2022.01.01 ~2022.12.31
29	신재생에너지핵심기술개발태양광 - 2차년도	양면형 모듈 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술개발	한국에너지기술평가원	2022.05.01~ 2022.12.31
30	양산성능평가 지원사업- 1차년도	2022년 디스플레이 소재부품장비 양산 성능평가 및 개선지원	한국산업기술진흥원	2022.07.01~ 2023.06.30
31	중소기업기술혁신사업(강소기업 100) - 2차년도	신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발	중소기업기술정보진흥원	2022.09.01~ 2023.08.31
32	소재융합혁신기술개발 2단계 3차년도	5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발	한국연구재단	2023.01.01 ~2023.12.31
33	소재부품기술개발-소재부품패키지형 4차년도	미세회로용 두께 0.7um 이상 이형동박 및 지름 3.5m 급 타이타늄 드럼전극 생산기술개발	한국산업기술평가관리원	2023.01.01 ~ 2023.12.31
34	신재생에너지핵심기술개발태양광 - 3차년도	양면형 모듈 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술개발	한국에너지기술평가원	2023.01.01~ 2024.04.30
35	중소기업기술혁신사업(강소기업 100) - 3차년도	신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발	중소기업기술정보진흥원	2023.09.01~2024.08.31
36	신재생에너지핵심기술개발태양광 - 4차년도	양면형 모듈 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술개발	한국에너지기술평가원	2024.05.01~2025.02.28
37	차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 - 1차년도	습식공정기반 고종횡비(1:10) TGV Glass Core 기판 대면적 양산 기술 개발	한국연구재단	2024.04.01~2024.12.31
38	중소기업기술혁신사업(강소기업 100) - 4차년도	신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발	중소기업기술정보진흥원	2025.01.01~2025.08.31
39	차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 - 2차년도	습식공정기반 고종횡비(1:10) TGV Glass Core 기판 대면적 양산 기술 개발	한국연구재단	2025.01.01~2025.12.31
40	차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 - 3차년도	습식공정기반 고종횡비(1:10) TGV Glass Core 기판 대면적 양산 기술 개발	한국연구재단	2026.01.01~2026.12.31

5. 지적재산권 현황(상세)☞ 본문 위치로 이동

번호	구분	특허명[영문명]	공동권리자	출원일	등록일	국가
1	특허	산성 무전해니켈도금액[Acid electroless nickel plating]	-	1999-07-07	중단	한국
2	특허	반도체리드프레임 및 전자부품의 니켈도금방법[Nickel coating method for semi-conductor lead frameand electronic component]	-	2000-12-15	중단	한국
3	특허	모듈화 인쇄회로기판의 표면처리용 합금 도금액[Alloy Plating Solution for Surface Treatment ofModular PCB]	삼성전기	2002-04-09	2004-07-21	한국
4	해외특허	모듈화된 프린터 배선 기판의 표면 처리를 위한 합금 도금액[Alloy plating solution for surface treatment of modular printed circuit board]	삼성전기	2003-04-07	2003-10-16	미국
5	해외특허	모듈화된 프린터 배선 기판의 표면 처리를 위한 합금 도금액[Alloy plating solution for surface treatment of modular printed circuit board]	삼성전기	2003-04-01	2004-11-26	대만
6	해외특허	모듈화(module) 프린트 기판(circuit board)의 표면처리용(treating the surface) 합금 도금액[ Alloy plating solution for surface treatment of modular printed circuit board]	삼성전기	2003-03-31	2005-04-01	일본
7	해외특허	모듈화된 PCB 표면 처리를 위한 합금 도금 액체[Alloy plating liquid for modular printed circuit board surface treatment]	삼성전기	2003-04-09	2006-03-15	중국
8	특허	반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판[Method for plating on printed circuit board forsemi-conductor package and printed circuit boardproduced therefrom]	-	2004-05-19	2005-08-30	한국
9	특허	고밀도 인쇄회로기판에서의 솔더링 및 와이어 본딩을 위한단일 은-금 도금층의 형성 방법 및 상기 방법에 의해제조된 단일 은-금 도금층을 구비한 고밀도 인쇄회로기판[Method for forming single Ag-Au plating on printedcircuit board for High Density Interconnection, andprinted circuit board for High Density Interconnectionhaving single Ag-Au plating]	-	2004-09-07	2005-05-06	한국
10	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판[Method for plating on printed circuit board and printedcircuit board produced therefrom]	삼성전기	2005-10-25	2007-02-22	한국
11	특허	고밀도 인쇄회로기판의 도금 두께 편차를 해결한 3중팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판[Palladium-gold plating process to solve a largethickness distribution on high density printed circuitboard and printed circuit board produced therefrom]	-	2006-03-09	2007-04-20	한국
12	특허	중금속이온을 포함한 은도금 용액 및 그로부터 제조된인쇄회로기판[Silver plating solution including heavy metal ion toimprove solderability for SMT and printed circuit boardproduced therefrom]	-	2006-09-22	2007-10-30	한국
13	특허	무전해 니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로칩의 구리패드 구조[Copper pad structure of semiconductor IC chip comprising Elcetroless Nickel-Palladium alloy deposition]	생기원	2007-10-30	2009-10-09	한국
14	특허	솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법[Method for forming Ag-Pd plating on printed circuit board for high density interconnection, and printed circuit board for high density interconnection having Ag-Pd plating]	-	2008-01-25	2009-02-24	한국
15	특허	방열판 표면개질용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판용방열판의 표면 처리 방법[Composition for surface modification of heat sink and method for surface treatment of heat sink using the same]	삼성전기	2008-03-14	중단	한국
16	특허	무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법[ Electroless nickel solution composition, flexible printed circuit board and manufacturing method of the same]	삼성전기	2008-12-23	2011-08-16	한국
17	특허	기판 구조물 및 그 제조 방법[Board structure and method for manufacturing the same]	삼성전기	2010-12-29	2012-09-14	한국
18	특허	무전해 니켈 도금액 조성물[Electroless nickel solution composition]	삼성전기	2011-07-01	중단	한국
19	특허	유기피막 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판[Organic film composition and printed circuit board manufactured using the same]	-	2012-01-16	중단	한국
20	특허	화학강화 유리의 제조방법[Fabricating method of chemical strengthening glass]	-	2012-02-29	2012-10-18	한국
21	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판[Method of fabricating plating layer of printed circuit board and printed circuit board using the same]	심텍	2012-06-05	2014-02-06	한국
22	특허	인쇄회로기판의 도금방법[Electroplating method for printed circuit board]	-	2012-10-04	2013-05-28	한국
23	해외특허	프린터 배선 기판을 위한 전기 도금 방법[ Electroplating method for printed circuit board]	-	2012-11-16	-	미국
24	특허	금속입자의 제조방법[Method for manufacturing metal particles]	-	2014-02-04	-	한국
25	특허	인쇄회로기판의 쓰루 홀 또는 비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법[Method for depositing conducting polymers into through-holes and vias of a circuit board]	-	2012-12-10	2013-08-01	한국
26	해외특허	프린터 배선 기판의 통공과 관통 공 안으로 전도성 고분자층을 침전시키는 방법[Method of depositing conducting polymer layer into through-holes and via-holes of printed circuit board]	-	2014-11-16	2016-01-11	대만
27	해외특허	인쇄회로기판의쓰루홀또는비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법[ Vias of a circuit board and method for depositing conducting polymers into through-holes(통공 안으로 전도성 고분자를 침전시키기 위한 회로판과 방법의 바이아스)]	-	2013-12-09	2017-11-21	중국
28	특허	터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 터치 스크린 패널[Manufacturing method of touch screen panel and touch screen panel using the same]	-	2013-04-05	2014-03-28	한국
29	특허	메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법[Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same]	-	2013-12-17	2014-07-01	한국
30	특허	습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법[EMI shielding film manufactured by electroplating and printed circuit board using the same]	-	2014-03-11	2015-08-17	한국
31	특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판[Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board]	-	2013-12-16	2014-07-16	한국
32	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법[Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby]	-	2014-02-04	2016-04-11	대만
33	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판[Method for producing substrate equipped with thin copper layer, method for producing printed circuit board, and printed circuit board produced thereby]	-	2014-04-02	2017-04-12	중국
34	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법[ Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby]	-	2014-05-14	2017-09-12	미국
35	해외특허	동박층을 가지는 기판 및 그 제조 방법[ Substrate having copper foil layer and production method thereof]	-	2014-05-23	2015-12-11	일본
36	특허	반도체 패키지 및 이의 제조방법[Semiconductor package and manufacturing methode of the same]	-	2014-07-14	2015-06-03	한국
37	특허	터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 센서[Manufacturing method of metal mesh for touch screen sensor and Touch screen sensor using the same]	-	2014-01-15	2014-07-16	한국
38	특허	혼합용액 분석 센서 및 이를 이용한 혼합용액 관리 시스템[Mixed solution analysis sensor and mixed solution management system using the sensor]	에이치티엔씨	2015-06-11	2016-11-18	한국
39	특허	동박 적층시트의 제조방법[Fabrication method for copper clad sheet]	-	2015-01-20	2015-08-17	한국
40	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법[Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]	-	2015-03-26	2015-11-26	한국
41	특허	반사 방지용 금속 표면 피복 조성물과 이를 이용한 표면 처리 방법[Anti-Reflective Composition for Coating Metal Surfaces and Surface Treatment Method Using the Same]	-	2015-05-19	2015-11-03	한국
42	특허	열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법[Composition for Removing Thermosetting Solder Masks and Method for Forming Resist Patterns Using the Same]	심텍	2015-03-27	2015-11-03	한국
43	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법[Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]	-	2015-10-15	2017-07-12	한국
44	특허	인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 도금 방법[Printed circuit board and method for preparing plating printed circuit board]	-	2016-01-08	2017-05-31	한국
45	특허	무전해 팔라듐 도금방법[ Method for electroless palladium plating]	-	2016-02-18	2016-12-06	한국
46	특허	전사형 전극 패턴 형성방법[Method of forming electrode pattern using transcription]	-	2016-10-24	-	한국
47	특허	금속 박막 흑화처리용 조성물[Composition for blackening metal thin film]	-	2016-08-01	2017-01-19	한국
48	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법[Copper etching composition and method for fabricating copper interconnection using the same]	-	2016-08-02	2017-01-19	한국
49	특허	땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물[Cleaning composition for soldering flux residues]	-	2016-08-24	2017-11-03	한국
50	특허	터치패널용식각조성물및터치패널의식각방법[ Etching composition for touch panel and etching method of touch panel]	-	2016-12-21	2017-09-01	한국
51	특허	전사형 전극 패턴 형성방법[Method of forming electrode pattern using transcription]	-	2016-12-22	2018-08-02	한국
52	특허	구리에칭조성물및이를이용한구리배선형성방법[Copper etching composition and method for fabricating copper interconnection using the same]	-	2017-01-06	-	한국
53	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2017-04-03	2017-12-12	한국
54	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-05	2019-11-01	대만
55	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-26	2019-06-28	일본
56	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-27	2020-09-15	중국
57	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-18	2021-06-08	미국
58	특허	고속도금용무전해주석도금액[ Electroless tin high speed plating solution]	-	2017-06-14	2018-01-31	한국
59	특허	반도체패키지의조성법[ Method for preparing semiconductor package]	-	2017-10-16	2020-01-31	한국
60	특허	Au범프표면세정조성물 및 세정 방법[ Au bumped surface cleaning composition and cleaning method]	-	2017-09-29	-	한국
61	특허	회로기판용 자재 및 인쇄회로기판 제조방법[Materials for circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards]	-	2018-06-21	-	한국
62	특허	메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법[Display element with a metal mesh formed thereon and method for manufacturing the same]	-	2018-08-29	2020-03-31	한국
63	상표권	DUOTOP	-	2006-09-26	2006-11-23	한국
64	상표권	YMT	-	2011-05-19	2012-03-28	한국
65	상표권	NANOTUS(상표출원)[Nanotus]	-	2018-08-15	2019-01-02	한국
66	상표권	NANOTUS(상표출원)[Nanotus]	-	2018-08-15	2019-01-02	한국
67	상표권(해외)	Nanotus(상표출원)[Nanotus]	-	2022-03-02	2023-03-01	대만
68	상표권(해외)	Nanotus(상표출원)[Nanotus]	-	2022-01-12	-	중국
69	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	유럽
70	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	마드리드
71	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	일본
72	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	미국
73	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[ Plated laminate and printed circuit board]	-	2018-11-14	2020-06-12	한국
74	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[ Plated laminate and printed circuit board]	-	2020-10-06	2023-01-06	일본
75	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[ Plated laminate and printed circuit board]	-	2020-09-28	-	유럽
76	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[ Plated laminate and printed circuit board]	-	2020-09-29	2022-11-21	미국
77	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[ Plated laminate and printed circuit board]	-	2020-10-26	-	중국
78	특허	Au범프표면세정조성물 및 세정 방법[ Au bumped surface cleaning composition and cleaning method]	-	2018-07-09	2018-08-30	한국
79	특허	스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재[EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same]	-	2019-02-08	2019-12-05	한국
80	특허	스폰지형 극동박을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법[EMI shielding material for circuit board and manufacturing method of PCB using the same]	-	2019-02-08	2019-12-05	한국
81	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 PCT 출원료	-	2019-10-14	-	해외
82	특허	무전해 도금층을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로 기판의 제조방법 특허 출원료	-	2019-10-23	2020-06-12	한국
83	특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using]	-	2019-11-27	2021-02-08	한국
84	해외특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using]	-	2022-07-27	-	중국
85	해외특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]	-	2022-12-13	2024-02-16	일본
86	해외특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using]	-	2020-10-22	-	해외
87	특허	캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[ Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same,and laminate comprising the same]	-	2019-11-27	2020-07-17	한국
88	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[ Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same,and laminate comprising the same]	-	2020-10-15	-	해외
89	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[ Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same,and laminate comprising the same ]	-	2022-06-27	-	유럽
90	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[ Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same,and laminate comprising the same ]	-	2022-06-27	2024-11-12	미국
91	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[ Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same,and laminate comprising the same ]	-	2022-06-27	2024-07-26	일본
92	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[ Carrierfoil with metal foil, manufacturing method of the same,and laminate comprising the same ]	-	2022-09-06	-	중국
93	특허	구리 금속 표면의 밀착 향상용 미세 조도 형성 조성물[ Same, and laminate comprising the same]	-	2019-12-11	2020-06-12	한국
94	특허	프리 딥 용액 처리 장치 및 이를 이용한 무전해 동도금 방법[Apparatusfor treating pre-dip solution and electroless plating of copperusing the same]	-	2020-01-13	2022-08-01	한국
95	특허	회로기판 제조용 적층 구조체 및 회로기판의 제조방법[Multi-layerstructure for manufacturing circuit board and manufacturingmethod of circuit board]	-	2020-01-28	2020-06-23	한국
96	특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2020-04-08	-	한국
97	특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-07	2022-03-07	한국
98	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-08	2022-09-01	대만
99	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-08	-	해외
100	특허	전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액[ Surfaceimprover of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same]	-	2020-05-28	2021-12-28	한국
101	해외특허	전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액[ Surfaceimprover of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same ]	-	2021-03-22	-	해외
102	해외특허	전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액[ Surfaceimprover of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same ]	-	2022-11-23	-	유럽
103	해외특허	전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액[ Surfaceimprover of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same ]	-	2023-01-03	-	중국
104	해외특허	전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액[ Surfaceimprover of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same ]	-	2022-12-28	-	미국
105	해외특허	전해니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해니켈 도금액[ Surfaceimprover of electrolytic nickel-plating and electrolyticnickel-plating solution comprising the same ]	-	2021-03-22	-	일본
106	특허	전자파 차폐재 가출원[EMI Shielding Material]	-	2020-10-23	-	한국
107	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 분할출원[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using ]	-	2020-10-15	2021-07-15	한국
108	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 가출원[Method for filling through holes in a circuit board and a circuit board manufactured using the same]	-	2020-10-22	-	한국
109	특허	구리 밀착 증가용 조도 형성을 위한 식각액 조성물 [ Etchant composition for forming roughness of copper layer]	-	2020-11-23	-	한국
110	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 가출원[Metal foil, carrier-attached metal foil including the same, and printed circuit board including the same provisional application]	-	2020-12-10	-	한국
111	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same]	-	2020-12-10	2022-06-22	한국
112	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same]	-	2021-12-10	2023-07-11	대만
113	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same ]	-	2021-12-10	-	해외
114	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same ]	-	2023-05-24	2025-12-09	미국
115	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same ]	-	2023-05-26	-	유럽
116	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same ]	-	2023-06-09	-	중국
117	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same ]	-	2023-06-12	2025-09-24	일본
118	특허	실란계 접착 촉진제 및 이를 포함하는 접착제 조성물[ Silane-based adhesion promoter and adhesion composition comprising the same]	-	2020-12-17	2024-01-17	한국
119	특허	전자파 차폐소재및 이의 제조방법[EMIshielding material and manufacturing method of the same]	-	2020-12-28	2022-08-24	한국
120	특허	전기 도금 용액 첨가제 및 이를 포함하는 고속 도금 가능한 고전류 전기 니켈 도금 용액[ Additive forelectrolytic plating solution and high current electrolytic nickel-platingsolution comprising the same]	-	2021-01-06	2023-02-01	한국
121	특허	고굴곡 특성을가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법[High-frequencyEMI shielding material with high flexibility and manufacturingthereof]	-	2021-04-12	2023-02-01	한국
122	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 금속박 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Metal Foil]	-	2021-07-26	2021-12-10	한국
123	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2021-07-06	2021-12-10	한국
124	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for forming circuit pattern]	-	2022-07-06	-	해외
125	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for forming circuit pattern]	-	2022-06-27	-	대만
126	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for forming circuit pattern]	-	2022-11-17	-	미국
127	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for forming circuit pattern ]	-	2022-11-29	-	중국
128	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for forming circuit pattern ]	-	2022-11-17	-	유럽
129	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for forming circuit pattern ]	-	2022-11-29	-	일본
130	특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[ Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate]	-	2021-07-02	2022-08-01	한국
131	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[ Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate ]	-	2022-06-30	2025-11-01	대만
132	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[ Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate ]	-	2022-07-02	-	해외
133	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[ Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate ]	-	2023-11-14	-	미국
134	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[ Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate ]	-	2023-12-28	-	일본
135	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[ Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate ]	-	2023-01-02	-	중국
136	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[ Carrier foil with metal foil, laminate for printed wiring board using the same and manufacturing method of the laminate ]	-	2023-11-13	-	유럽
137	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositon for filling via hole]	-	2021-07-30	2021-12-10	한국
138	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositon for filling via hole ]	-	2022-07-12	2023-11-01	대만
139	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositon for filling via hole ]	-	2022-07-29	-	해외
140	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositon for filling via hole ]	-	2022-11-17	-	유럽
141	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositon for filling via hole ]	-	2022-11-29	-	중국
142	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositon for filling via hole ]	-	2022-11-29	-	일본
143	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositon for filling via hole ]	-	2022-11-17	-	미국
144	특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박[ Carrier material for forming perforated metal foil and perforated metal foil with carrier meterial]	-	2021-08-23	2022-03-04	한국
145	해외특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박[ Carrier material for forming perforated metal foil and perforated metal foil with carrier meterial ]	-	2022-08-23	-	해외
146	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositor plating through glass via substrate]	-	2021-08-04	2021-12-10	한국
147	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating compositor plating through glass via substrate ]	-	2021-07-30	2021-12-10	한국
148	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for filling via hole]	-	2022-07-12	2023-11-01	대만
149	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for filling via hole ]	-	2022-07-29	-	해외
150	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for filling via hole ]	-	2022-11-29	-	중국
151	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for filling via hole ]	-	2022-11-29	-	일본
152	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for filling via hole ]	-	2022-11-17	-	유럽
153	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Leveler and electroplating composition for filling via hole ]	-	2022-11-17	2026-01-13	미국
154	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 범프 형성용 고속 전기 도금액[ Leveler and electroplating solution for bump]	-	2021-09-06	2022-03-04	한국
155	특허	이종 금속을 이용한 회로기판의 관통홀 충진 방[Hole filling method of circuit board using different species metal]	-	2021-09-27	2023-04-21	한국
156	특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법[ Encapsulation material for organic light emitting diodes and method for preparing the same]	-	2021-09-07	-	한국
157	해외특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법[ Encapsulation material for organic light emitting diodes and method for preparing the same ]	-	2022-07-29	-	해외
158	해외특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법[ Encapsulation material for organic light emitting diodes and method for preparing the same ]	-	2022-10-07	-	대만
159	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물[ Additive for etchant composition and etchant composition comprising the same]	-	2021-09-16	2022-10-14	한국
160	특허	Pd-Co-P 합금 도금액 조성물[Pd-Co-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]	-	2021-11-26	-	한국
161	특허	Pd-Ni-P 합금 도금액 조성물[Pd-Ni-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]	-	2021-11-26	-	한국
162	특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[ Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness]	-	2021-11-29	2024-07-16	한국
163	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[ Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness ]	-	2022-10-24	2024-07-01	대만
164	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[ Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness ]	-	2022-11-23	-	해외
165	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[ Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness ]	-	2024-05-03	-	미국
166	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[ Method for fabricating circuit pattern of substrate using metal foil having low surface roughness ]	-	2024-05-09	-	일본
167	특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-09	2024-07-16	한국
168	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-10	2023-03-11	대만
169	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-10	-	해외
170	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-06	-	유럽
171	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-08-07	-	일본
172	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-09	2025-09-02	미국
173	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-21	-	중국
174	상표권	STARSHIELD(전자기차폐제(화학제)) (상표)	-	2008-01-22	2009-02-26	한국
175	상표권	STARSHIELD(도료, 페인트, 합성수지도료, 래커, 전자파차폐용 도료, 전자파차폐용 페인트) (상표)	-	2008-01-22	2008-12-17	한국
176	상표권	STARSHIELD(가스켓, 이음매접속용 밀봉조성물, 틈막이용 재료, 실란트 및 밀봉재료) (상표)	-	2008-01-22	2008-12-17	한국
177	상표권(해외)	STARSHIELD(제17류) (상표)	-	2012-09-28	2014-03-07	중국
178	상표권(해외)	STARSHIELD(제1류) (상표)	-	2012-09-28	2014-03-07	중국
179	상표권(해외)	STARSHIELD(제2류) (상표)	-	2012-09-28	2014-03-07	중국
180	특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2022-05-09	2023-03-14	한국
181	해외특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2022-05-13	-	해외
182	특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal layer comprising the same and printed circuit board comprising the same]	-	2022-06-09	2025-07-28	한국
183	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal layer comprising the same and printed circuit board comprising the same ]	-	2023-06-09	-	해외
184	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal layer comprising the same and printed circuit board comprising the same ]	-	2023-06-09	2024-11-11	대만
185	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[ Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circuit board comprising the same]	-	2022-06-10	-	한국
186	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Levelling agent and electroplating composition for filling via hole]	-	2022-06-28	2025-02-26	한국
187	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Levelling agent and electroplating composition for filling via hole ]	-	2023-06-27	-	중국
188	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Levelling agent and electroplating composition for filling via hole ]	-	2023-06-20	2025-03-11	대만
189	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Levelling agent and electroplating composition for filling via hole ]	-	2023-06-22	-	유럽
190	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Levelling agent and electroplating composition for filling via hole ]	-	2023-06-27	2026-01-27	미국
191	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[ Levelling agent and electroplating composition for filling via hole ]	-	2023-06-28	-	일본
192	특허	금속 보호층을 이용한 미세회로 형성방법[Manufacturing method for microcircuit using a metal protective layer]	-	2022-07-14	-	한국
193	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물[ Additive for etchant composition and etchant composition comprising the same]	-	2022-07-26	2023-09-25	한국
194	특허	임베디드 트레이스 기판 공법용 전기동 도금 첨가제 및 그 제조방법[Electrolytic copper plating additive for embedded trace substrate process and manufacturing thereof]	-	2022-08-08	2022-09-21	한국
195	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법[Electroplating method for filling via holes]	-	2022-11-22	-	한국
196	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제[Plating additive for pattern formation and via hole filling]	-	2022-11-11	-	한국
197	특허	고주파 통신 부품을 위한 피막형성방법[Film formation method for high frequency communication parts]	-	2022-11-09	-	한국
198	특허	태양광 모듈의 백 시트 제조방법[Manufacturing method of back sheet for solar module]	-	2022-12-05	2025-05-28	한국
199	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[ A leveling agent and an electroplating composition including the same]	-	2022-07-29	-	해외
200	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[ A leveling agent and an electroplating composition including the same ]	-	2022-08-02	-	대만
201	특허	비황산전기도금을 위한 레벨러 및 이를 포함하는 전기도금 조성물[Leveler for non-sulfuric acid electroplating and electroplating composition containing the same]	-	2023-01-30	-	한국
202	특허	미세돌기가 형성된 금속박용 캐리어 및 이를 포함하는 금속박[Carrier for metal foil with fine protrusions and metal foil comprising the same]	-	2023-03-16	2025-10-14	한국
203	특허	저접착 필름이 부착된 금속박 제조방법[Manufacturing method for copper foil with low adhesion film]	-	2023-04-24	2024-07-25	한국
204	특허	코너 도금 두께확보 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제[Plating additive for retaining corner plating thickness and via hole filling]	-	2022-11-14	-	한국
205	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제[Plating additive for pattern formation and via hole filling]	-	2023-11-10	-	한국
206	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법[Electroplating method for filling via holes]	-	2023-11-21	-	한국
207	특허	화학동 도금 Pd 촉매의 수명 향상용 화학동 Pre-dip, 활성화제 조성물 및 이의 제조방법[Electroless copper pre-dip and activator composition for improving the life time of electroless copper plating Pd catalyst and manufacturing method thereof]	-	2023-12-06	-	한국
208	특허	태양광 모듈의 백 시트 제조방법 및 이를 포함하는 백 시트[Manufacturing method for backsheet for solar cell module and the backsheet including the same]	-	2023-12-18	2024-12-05	한국
209	특허	기판의 회로패턴 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Method for forming a circuit pattern on a substrate and a circuit board manufactured using the same]	-	2024-02-28	-	한국
210	특허	비아홀 충진용 조성물 및 이를 이용한 비아홀 충진방법[Compound for filing via hole and method for filling via holes using the same]	-	2025-02-13	-	한국
211	특허	저조도 동박, 이를 포함하는 동박적층판 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Low roughness copper foil, copper-clad laminate comprising the same, and printed circuit board comprising the same]	-	2025-02-17	-	한국
212	특허	다층 복합 동박 구조체 및 이를 이용한 초미세 회로 형성 방법[multilayer composite copper foil structure and method for forming ultrafine circuits using the same]	-	2025-06-23	-	한국
213	특허	초박막 구리 시드층이 포함된 적층 동박 구조 및 이를 이용한 회로 형성 방법[Laminated copper foil structure including ultra-thin copper seed layer and method for forming circuit using the same]	-	2025-07-22	-	한국
214	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circult voard comprising the same]	-	2025-01-08	2025-09-08	한국
215	특허	열압착을 이용한 TGV형성방법 및 이를 이용하여 제조된 유리기판[TGV forming method using thermal compression and glass substrate manufactured using the same]	-	2025-10-31	-	한국
216	해외특허	도전성 잉크[Conductive ink]	피이솔브	2015-09-18	2025-12-14	미국

6. 환경 및 안전 관련 허가/신고 사항(상세)☞ 본문 위치로 이동

구 분		등록·신고시기	주무관청
1공장	유해 화학 물질 제조업 허가증	2005.11	한강 유역 환경청
유해 화학 물질 사용업 허가증	2019.07	한강 유역 환경청
대기 배출 시설 설치 허가증	2005.07	인천 광역 시청
폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2005.07	인천 광역 시청
악취 배출 시설 설치 신고 필증	2006.08	인천 남동 구청
위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소)	2006.09	인천 남동공단 소방서
폐기물 처리 계획 확인 증명서	2012.02	한강 유역 환경청
2공장	유해 화학 물질 제조업 허가증	2014.09	한강 유역 환경청
유해 화학 물질 판매업 허가증	2014.10	한강 유역 환경청
유해 화학 물질 사용업 허가증	2019.07	한강 유역 환경청
유해 화학 물질 보관/저장업 허가증	2019.07	한강 유역 환경청
취급제한물질 제조업 허가증	2014.10	한강 유역 환경청
대기 배출 시설 설치 허가증	2013.01	인천 광역 시청
폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2013.01	인천 광역 시청
악취 배출 시설 설치 신고 필증	2013.06	인천 남동 구청
위험물제조소 등 완공검사필증 (제조소)	2015.06	인천 남동공단 소방서
위험물제조소 등 완공검사합격증 (옥내저장소)	2024.09	인천 남동공단 소방서
위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소)	2015.06	인천 남동공단 소방서
폐기물 처리 계획 확인 증명서	2014.10	한강 유역 환경청
5공장	대기 배출 시설 설치 허가증(반납 완료)	2023.05	시흥 시청
폐수 배출 시설 설치 신고 필증(반납 완료)	2023.05	시흥 시청
악취 배출 시설 설치 허가증(반납 완료)	2023.05	시흥 시청
유해 화학 물질 사용업 허가증(반납 완료)	2023.04	한강유역환경청
폐기물처리계획 확인증명서(지정)(반납 완료)	2023.05	한강유역환경청
6공장	대기 배출 시설 설치 허가증	2020.12	안산 시청
폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2020.12	안산 시청
악취 배출 시설 설치 허가증	2020.12	안산 시청
유해 화학 물질 사용업 허가증	2022.07	한강유역환경청
폐기물처리계획 확인증명서(지정)	2023.06	한강유역환경청
폐기물처리계획 확인증명서(일반)	2021.02	안산시청
송도	폐기물 처리 계획 확인증명서	2025.09	인천시경제자유구청
폐수 배출 시설 설치 신고증명서	2026.03	인천시경제자유구청

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 기업공시서식 작성기준 제1장 제2절 제2조(전문가의 확인) 항목에 대한 해당사항이 없으므로 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 기업공시서식 작성기준 제1장 제2절 제2조(전문가의 확인) 항목에 대한 해당사항이 없으므로 본 항목을 기재하지 않습니다.

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