YJLINK CO.,LTD. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 12, 2026

주주총회소집공고 6.0 와이제이링크(주)

주주총회소집공고

2026 년 03 월 12 일
회 사 명 :	와이제이링크 주식회사
대 표 이 사 :	박 순 일
본 점 소 재 지 :	대구광역시 달성군 다사읍 세천로1길 110
	(전 화) 053-592-1723
	(홈페이지)http://www.yjlink.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 전무	(성 명) 이 윤 구
	(전 화) 053-592-1723

주주총회 소집공고

(제 17 기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사는 상법 제363조 및 당사 정관 제20조, 제22조에 의거 제17기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다. - 아 래 -1. 일 시 : 2026년 03월 27일(금), 오전 10시2. 장 소 : 대구광역시 달성군 다사읍 세천로 1길 110 와이제이링크(주) 본사 3층 대회의실3. 주주총회 목적사항1) 보고사항 가. 감사위원회의 감사보고 나. 내부회계관리제도 운영실태보고 다. 영업보고2) 부의안건 제1호 의안 : 제17기(2025.01.01 ~ 2025.12.31) 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건 (이익잉여금처분계산서(안) 포함) 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사보수한도 승인의 건 제3-1호 : 사내이사별 보수한도 승인의 건 제3-2호 : 사외이사별 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4 제3항에 의거 주주총회 소집통지 및 공고사항을 정보통신망에 게재하고 당사의 본점, (주)국민은행 증권대행부, 금융감독원, 한국거래소에 비치하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 실질주주에 대한 의결권 행사에 관한 사항주주님들께서는 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물1) 직접행사 : 본인 신분증2) 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 주주의 인감날인 및 인감증명서), 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
이승기(출석률:100%)	박현철(출석률:100%)	박경찬(출석률:100%)	이호(출석률:100%)
---	---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---	---
1	2025-01-13	제1호 의안 : 기업운전무역어음대출의 건	찬성	-	찬성	찬성
2	2025-02-13	제1호 의안 : 제16(2024년) 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건제2호 의안 : 내부회계관리자의 내부회계관리제도 운영실태 보고 및 감사위원회의 내부회계관리제도 평가 보고의 건제3호 의안 : 보상위원회 결의사항 이사회 보고의 건제4호 의안 : 내부거래위원회 특수관계자 등과의 거래 검토사항 이사회 승인의 건	찬성	-	찬성	찬성
3	2025-02-27	제1호 의안 : 제16기(2024년) 정기주주총회 개최의 건	찬성	-	찬성	찬성
4	2025-03-04	제1호 의안 : YJLink INDIA PRIVATE LIMITED 공장부지 매매계약 승인의 건	찬성	-	찬성	찬성
5	2025-03-13	제1호 의안 : 제16기(2024년) 재무제표 승인의 건	찬성	-	찬성	찬성
6	2025-03-13	제1호 의안 : YJLink INDIA PRIVATE LIMITED 금전소비대차계약 체결 검토사항 이사회 승인의 건	찬성	-	찬성	찬성
7	2025-03-24	제1호 의안 : YJ Link Mexico S.A. DE C.V. 금전 대여의 건제2호 의안 : YJ LINK VINA COMPANY LIMITED. 증자의 건	찬성	-	찬성	찬성
8	2025-03-24	제1호 의안 : 기업운전무역어음대출의 건	찬성	-	찬성	찬성
9	2025-03-28	제1호 의안 : 감사위원회 구성의 건제2호 의안 : 내부거래위원회 구성의 건제3호 의안 : 보상위원회 구성의 건제4호 의안 : ESG위원회 구성의 건	-	찬성	찬성	찬성
10	2025-04-07	제1호 의안 : 지점 설치의 관한 건제2호 의안 : 사업자단위과세 신청에 관한 건	-	찬성	찬성	찬성
11	2025-06-04	제1호 의안 : YJ Link Mexico S.A. DE C.V. 금전 대여의 건제2호 의안 : YJ Link Vina., Co.Ltd 차입에 대한 당사 와이제이링크㈜ 연대보증 건	-	찬성	찬성	찬성
12	2025-06-27	제1호 의안 : 기채에 관한 건(수출성장자금대출)	-	찬성	찬성	찬성
13	2025-08-21	제1호 의안 : 무상증자 결정의 건	-	찬성	찬성	찬성
14	2025-08-21	제1호 의안 : 태국법인 설립의 건	-	찬성	찬성	찬성
15	2025-09-11	제1호 의안 : 외화지급보증 신규차입의 건	-	찬성	찬성	찬성
16	2025-10-20	제1호 의안 : 인도 두루코퍼레이션(DURU COOPERATION PRIVATE LIMITED) 투자 승인의 건	-	찬성	찬성	찬성
17	2025-12-24	제1호의안 : 기채에 관한 건(수출성장자금대출)	-	찬성	찬성	찬성
18	2025-12-24	제1호의안 : 내부회계관리규정 개정의 건	-	찬성	찬성	찬성

주)	2025년 3월 28일 제16기 정기주주총회에서 사외이사 이승기가 사임하고, 감사위원이 되는 사외이사 박현철이 신규 선임 되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
내부거래 위원회	박현철(사외이사)박경찬(사외이사)이 호(사외이사)	2025-02-15	2025년 사업연도 특수관계자 내부거래 검토의 건	가결
2025-03-13	제1호 의안 : YJLink INDIA PRIVATE LIMITED 금전소비대차계약 체결의 건	가결
2025-03-24	제1호 의안 : YJ Link Mexico S.A. DE C.V. 삼백만달러(USD 3,000,000.00) 대여의 건제2호 의안 : YJ LINK VINA COMPANY LIMITED. 이백만달러(USD 2,000,000.00) 증자의 건	가결
2025-03-28	제1호 의안 : 내부거래위원회 위원장 선임의 건	가결
2025-06-04	제1호 의안 : YJ Link Mexico S.A. DE C.V. 삼백만달러(USD 3,000,000.00) 대여의 건제2호 의안 : YJ Link Vina., Co.Ltd 일백오십만달러(USD 1,500,000.00) 차입에 대한 당사 와이제이링크㈜ 연대보증 건	가결
2025-09-11	제1호 의안 : 당사 외화지급보증 신규차입 관련하여 금미화오백만불정(USD $5,000,000) 차입의 건	가결
보상위원회	박경찬(사외이사) 박현철(사외이사)이 호(사외이사)	2025-02-15	2025년 이사보수한도 승인의 건	가결
2025-03-28	보상위원회 위원장(박경찬) 선임의 건	가결
ESG위원회	이 호(사외이사) 박현철(사외이사)박경찬(사외이사)	2025-03-28	제1호 의안 : ESG위원회 위원장(이호) 선임의 건제2호 의안 : 2025년 ESG지속가능보고서 발행 및 공개의 건	가결

주)	위원회 구성원은 동 보고서의 제출기준일 현재 인원으로 작성하였습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	3	5,000,000	59,400	19,800	-

* 주총승인금액은 제16기 정기주주총회 승인일 기준으로 사내이사 5명을 포함한 등기이사 총 8명의 보수 한도 총액입니다. 그 중 사내이사 2명은 개인사정으로 2025년 4월 4일 사임하였습니다.* 1인당 평균지급액은 지급총액을 현재 재임 중인 사외이사 인원수로 나누어 계산하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
연대보증(일반보증약정)	박순일(대표이사/최대주주)	2025.01.15~2026.01.15	18.0	3.88%
2025.06.25~2026.06.25	24.0	5.17%
2019.03.14~2026.03.14	36.0	7.76%
2024.02.13~2027.02.13	4.9	1.05%
2025.02.17~2026.02.17	15.7	3.39%
2025.07.11~2026.01.11	36.0	7.76%
매입거래	YJ Link Mexico S.A. de C.V.	2025.01.01~2025.12.31	13.8	2.96%
YJ Link VINA Co.,Ltd.	2025.01.01~2025.12.31	191.5	41.26%
YJ Link Europe GmbH	2025.01.01~2025.12.31	17.3	3.73%
지분투자	YJ Link VINA Co.,Ltd.	2025.03.26	29.4	6.33%
Nexonics Company Limited	2025.10.22~2025.10.30	14.1	3.05%
대여금	YJ Link Mexico S.A. de C.V.	2025.04.04~2025.08.21	80.4	17.33%
YJ LINK INDIA PRIVATE LIMITED	2025.03.28	7.3	1.58%

* 상기 내역은 2025년 12월 31일 기준으로 작성되었으며, 대표이사가 당사에 제공한 연대보증은 보증한도금액으로 작성하였기에 차입금 잔액을 의미하는 것은 아닙니다. 현시점 거래유효기간이 경과한 보증내역은 해당 금융기관 대출연장시 재연장되었습니다.* 매입거래, 지분투자, 대여금의 거래상대방은 모두 당사의 종속회사 입니다.* 상기 비율은 당사의 2024년도 별도재무제표 매출액(46,409,510,382원) 기준으로 작성하였습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
연대보증(일반보증약정)	박순일(대표이사/최대주주)	2025.06.25~2026.06.25	24.0	5.17%
2019.03.14~2026.03.14	36.0	7.76%
2025.07.11~2026.01.11	36.0	7.76%
매입거래	YJ Link VINA Co.,Ltd.	2025.01.01~2025.12.31	191.5	41.26%
지분투자	YJ Link VINA Co.,Ltd.	2025.03.26	29.4	6.33%
대여금	YJ Link Mexico S.A. de C.V.	2025.04.04~2025.08.21	80.4	17.33%

* 상기 내역은 2025년 12월 31일 기준으로 작성되었으며, 대표이사가 당사에 제공한 연대보증은 보증한도금액으로 작성하였기에 차입금 잔액을 의미하는 것은 아닙니다. 현시점 거래유효기간이 경과한 보증내역은 해당 금융기관 대출연장시 재연장되었습니다.* 매입거래, 지분투자, 대여금의 거래상대방은 모두 당사의 종속회사 입니다.* 상기 비율은 당사의 2024년도 별도재무제표 매출액(46,409,510,382원) 기준으로 작성하였습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 SMT 공정의 스마트化를 위한 장비를 제조, 판매하는 회사입니다. SMT 공정은 PCB에 SMT 부품 또는 SMD 부품을 부착하여 PCB Assembly를 제조하는 공정입니다. SMT Line의 장비는 일반공정장비와 스마트공정장비로 나뉘며, 당사는 스마트공정장비를 주력으로 합니다.SMT 공정 장비는 일반 전기전자산업 뿐만 아니라 반도체, 항공우주, 로보틱스 등 다양한 첨단산업의 핵심부품을 제조하기 위해 반드시 필요한 것으로 관련 산업과 함께 성장하고 있습니다. 표면 실장 기술(SMT)은 인쇄회로기판(PCB) 표면에 부품을 직접 실장하는 전자 회로구축 방법으로, PCB에 뚫린 구멍에 부품을 삽입하는 기존의 스루 홀 기술과는 대조적으로 SMT에 사용되는 부품을 SMD라고하며 작은 금속 탭 또는 엔드 캡이 있어 PCB 표면에 직접 납땜 할 수 있습니다. 이를 통해 하나의 PCB에 더 작고 가볍고 더 많은 부품을 사용할 수 있습니다. 표면 실장 기술(SMT)은 현대 전자제품 제조에서 매우 중요한 요소로 등장하여 수많은 장점으로 인해 기존의 스루 홀 방식을 능가하고 있으며, SMT의 가장 큰 장점은 PCB 드릴링을 크게 줄일 수 있다는 점입니다. 제조업체는 드릴링 공정을 생략함으로써 시간과 비용을 모두 절감할 수 있으며, 이는 복잡한 고밀도 기판의 경우 특히 주목할 만한 이점입니다. 이러한 변화는 생산을 간소화하고 인건비와 재료비를 절감하며 제조 공정의 전반적인 비용 효율성을 향상시킵니다.

(1) 산업의 특성SMT Line은 자동차, 휴대폰, 반도체, 가전 등 전방산업의 빠른 신제품 출시로 교체 주기가 빠르다는 장점이 있어, SMT 장비 산업은 성장을 지속할 것으로 판단됩니다. 특히 당사는 모든 전기전자산업에 관련된 SMT 장비를 보유하고 있어 성장이 가속화될 것입니다. 실제로 스마트폰, 전자담배, 태양광 발전 등 각 산업이 발전할 때 당사도 성장했으며, 최근 몇 년 동안은 전기자동차 산업의 발전이 당사의 성장에 일조하고, 앞으로도 전방산업의 지속 성장에 따라 더욱 빠른 성장이 전망됩니다. (2) 산업의 성장성SMT Line 장비의 세계시장 규모는 2023년 5,661백만 달러에서 2028년 8,209백만 달러로 연평균 7.72% 성장할 것으로 전망됩니다. 【세계 SMT 장비 시장규모 및 전망】 (단위: 백만 달러, %)

구 분	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028	CAGR (‘23~’28)
세계시장	5,329	5,661	6,041	6,479	6,976	7,548	8,209	7.72

*출처: Technavio(2023), Global Surface Mount Technology(SMT) Equipment Market 2024-2028

한편 MarketsandMakets의 Surface Mount Technology(SMT) Market, Global Forecast To 2028 자료에서는 SMT Line 장비 시장에 대하여 2023년 5,812백만 달러에서 2028년 8,446백만 달러로 연평균 7.76% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

SMT 장비 유형은 Placement, Inspection, Soldering, Screen Printing, 기타 스마트공정장비로 나누어집니다. SMT 스마트공정장비 세계 시장 규모는 2023년 758백만 달러에서 2028년 1,114백만 달러로 연평균 8.02% 성장할 것으로 전망됩니다.

【세계 SMT 장비 유형별 시장규모 및 전망】 (단위: 백만 달러, %)

구 분	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028	CAGR (‘23~’28)
Placement	1,982	2,100	2,234	2,390	2,565	2,768	3,002	7.41
Inspection	1,037	1,107	1,189	1,281	1,386	1,509	1,649	8.28
Soldering	818	868	925	990	1,065	1,151	1,250	7.56
Screen Printing	779	826	881	944	1,015	1,097	1,192	7.81
스마트공정장비	711	758	810	872	942	1,022	1,114	8.02

*출처: Technavio(2023), Global Surface Mount Technology(SMT) Equipment Market 2024-2028, 재가공

(3) 경기변동의 특성당사는 PCB Assembly 제조사의 SMT Line을 스마트화 하는 장비를 제작하는 회사로써 전기전자 산업과 관련된 전방산업의 발전과 성장에 직접적으로 영향을 받습니다. 전기자동차 시장과 IoT(소형가전), 스마트폰 등 전기전자 산업은 지속적으로 성장하고 있습니다. 다만 각각의 전방 산업의 경우를 보면, 통신시장은 3~5년 주기로 변화하고 있고, 자동차 시장은 1~2년 주기로 신제품과 새로운 모델이 출시되고 있습니다. 스마트폰 등의 전기전자제품은 6개월 주기로 신제품을 출시하며 시장의 Needs에 대응하고 있습니다.당사의 전방산업이 다양하고, 당사는 PCB Assembly 업체들이 새롭게 투자하는 SMT Line에 필요한 모든 장비를 공급할 수 있는 관계로, 전방산업의 성장에 따른 긍정적인 효과를 기대할 수 있습니다. 그러나 당사와 같은 장비업체는 주요 고객사의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획에 따라 영업실적이 크게 영향을 받는 구조인 바, 대내외적 변수 등 불확실성으로 인하여 전방산업에 대한 전망이 악화될 경우 당사의 매출 변동성도 확대될 수 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 본사를 거점으로 해외에 제조법인 2개사와 판매법인 5개사, 국내 법인 1개사를 포함하여 총 8개의 종속회사를 보유하고 있습니다.베트남 제조법인은 생산시설과 함께 별도의 영업망이 구축되어 있으며, 멕시코법인은 공장 완공후 생산법인으로 전환하여 금년 3분기부터 생산중에 있습니다. 인도 판매법인 또한 2027년 생산법인 전환을 목표로 공장 신축을 시작하였습니다.SMT 공정의 스마트化를 위한 1개 제조 Line의 기본구조는 ① PCB기판을 자동으로 공급해주는 Loader, ② 땜납을 PCB 표면에 도포하는 Screen Printer, ③ 납의 도포 상태를 검사하는 SPI, ④ 부품을 기판에 장착하는 Chip Mounter, ⑤ 땜납을 경화 하는 Reflow Oven, ⑥ PCB를 이송 하는 Conveyor, ⑦ 양쪽 장비 간의 다른 생산 속도 차를 결합하는 Buffer, ⑧ 부품의 실장 상태를 검사는 AOI, ⑨ 작업이 완료된 PCB 기판을 적재, 수납하는 Unloader로 구성되어 있습니다.

smt line 구조.jpg smt line 구조

SMT 공정 관련 장비 중 Screen Printer, SPI, Chip Mounter, Reflow Oven, AOI는 휴대전화가 빠르게 보급되기 시작한 1990년대부터 발전해 왔습니다. 이후 2000년대부터 SMT Line의 자동화를 위해 각 장비를 연결하기 위한 Conveyor, Buffer가 개발되고 PCB를 자동으로 공급, 적재하는 Loader, Unloader 등이 본격적으로 개발되기 시작했습니다.SMT 공정의 제조 Line은 보통 15~30대의 장비로 구성됩니다. 이중 당사의 주력제품인 Loader, Unloader, Conveyor, Buffer 등 PCB이송장비가 50% 이상 투입됩니다. 기타 주력제품인 PCB추적장비, SMT후공장장비, Smart Factory Solution 등을 포함하면 70% 이상 투입됩니다. 당사는 이러한 역량에 기반해, Tesla, SpaceX, Apple 등의 글로벌 Top Maker 및 Flex, Continental, JABIL, Vitesco, Harman, Visteon, Bosch, ZF, Denso 등의 글로벌 Top급의 EMS 업체 및 자동차 전장 부품 제조기업에 당사의 장비를 공급하고 있습니다.

(나) 주요 생산제품당사는 SMT 공정의 스마트화를 위한 주요 제품을 생산/공급하는 업체로서 단일 사업부문을 가지고 있습니다.당사의 주요제품군은 PCB이송장비, PCB추적장비, SMT후공정장비, Smart Factory Solution으로 구분되며, 당사는 SMT Line의 완전한 자동화를 위한, 고객이 원하는모든 형태의 장비 및 시스템을 제공할 수 있는 바, SMT Platform 구축이 가능합니다. SMT Platform 이란, SMT Line의 Full Automation을 실현하기 위해 필요한 장치나 시스템 등의 집합체라고 정의할 수 있습니다.

당사의 smt platform.jpg 당사의 smt platform

당사는 ① SMT Line 내의 완전 자동화를 위한 PCB이송장비 제품군을 발전시켜 왔고, ② SMT Line 내의 PCB 실시간 추적 관리(특정 슬롯 보드 추적, 특정 부품 추적 등)를 위한 PCB 추적장비 제품군을 출시하였습니다. 이후 Digital Twin 기반의 SMTLine 운영을 지원하기 위해 Smart Conveyor System을 출시하였습니다. SMT Line 내의 완전 자동화 실현 후 SMT Line 밖의 공정에 대한 관심을 가지기 시작하여, ③ SMT후공정의 스마트化를 위한 제출품을 출시하였고, ④ PCB 및 부품 Reel의 물류에 대한 스마트化를 지원하기 위해 Smart Factory Solution 제품군을 출시했습니다. 【PCB 이송장비】 PCB이송장비란 SMT 공정 내 각 장비 간에 PCB를 자동으로 공급, 적재, 이송해주고 장비 간 공정시간 차이에 대한 완충 등의 역할을 수행함으로써 SMT Line을 스마트化하는 장비로, Loader, Unloader, Conveyor, Buffer 등이 있습니다. 또한 당사는 공정의 상황에 따라 PCB를 회전하는 Tuner, PCB를 청소하는 PCB Cleaner 등의 제품을 개발했습니다. 그 외 작업자 통로확보를 위한 Sky Line, 팔레트 순환을 지원하는 Pallet Line, 수작업 공정을 지원하는 Manual 등을 개발하여, SMT 공정의 다양한 제조 환경에 맞게 라인구성을 할 수 있도록 했습니다.PCB이송장비는 당사 장비가 이미 SMT 업계의 다양한 고객사에 납품되고 있는 바, 주문생산방식이 아닌 표준형 양산을 기본으로 하되 필요 기능을 옵션化 하여 판매하는 것이 가능합니다. 경쟁사 대비 핵심경쟁력은 양산에 따른 납기 단축, 품질 대비 가격경쟁력, M2M을 위한 국제표준규격인 SMEMA Interface 및 Industry4.0 환경 구축을 위한 Hermes Standard, iLnb 적용 등이 있습니다. 최근에는 반도체 후공정에서부품들을 공급, 적재하는 Boat Loader, Boat Unloader의 장비를 개발, 출시하였고, 시장확대를 위해 노력하고 있습니다. 【PCB 추적장비】 SMT 공정에서 제조되는 PCB Assembly를 추적하고 이력을 관리할 수 있도록 하는 장비로, 바코드를 마킹 하는 Laser Marking, Inkjet Marking, Label Print 및 바코드를 스캐닝 하는 Scanning 등이 있으며, 이 중 주력 제품은 Laser Marking입니다. 【SMT 후공정 장비】 SMT 공정이 완료된 후에 부품이 실장 된 PCB를 낱장으로 커팅하는 Router, PCB 표면의 코팅액을 경화시키는 Curing link, Tray에 담긴 PCB를 분리하거나 적재하는Turning Robot, 최종제품으로 조직되기전 정상작동 여부를 테스트하는 FCT(2024년출시) 등으로 구성되어 있습니다. SMT후공정 장비는 고가격, 고부가가치 장비로, 라인업 및 시장 확대를 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 【Smart Factory Solution】 SMT 공정의 완전자동화를 위한 솔루션인 Smart Conveyor System (PCB 공정의 실시간 상태 모니터링, 실시간 유지보수, 실시간 공정 변경, 실시간 추적 관리, 양방향 데이터 통신, 보안 관리 등이 가능), SMT 부품을 보관, 관리하기 위한 Reel Tower, PCB를 보관/관리하기 위한 Magazine Tower, 부품 및 PCB를 이송하여 공정에 투입하는 AGV 등이 있습니다.

(2) 시장점유율

당사의 제품은 고객사의 요구에 따라 생산-납품하는 방식입니다. 주요 고객의 매입현황에 대한 공개가 이루어지고 있지 않아 객관적인 시장자료는 존재하지 않으며, 각제품에 대한 정확한 시장점유율에 대한 객관적인 통계치 및 실적자료는 찾아보기 어려운 상황입니다.

(3) 시장의 특성 【시장의 안정성】SMT 기술은 전자제품 제조 분야에서 널리 사용되고 있으며, 이 시장은 다양한 특성을 가지고 있습니다. SMT 시장은 계속해서 변화하고 발전하며, 새로운 기술 및 요구사항에 대응하면서 산업과 소비자에게 다양한 혜택을 제공하고 있습니다.SMT Line 장비 시장 특성은 아래와 같습니다.

[SMT Line 장비 시장 특성]

특 성	내 용
고밀도 및 고성능 요구	SMT는 작고 밀도가 높은 전자 제품을 제조하는 데 필수적인 기술입니다. 소형화된 전자 제품의 급격한 증가로 인해 고밀도 및 고성능이 요구되며, SMT는 이러한 요구를 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다
자동화 및 생산성 향상	SMT는 자동화 프로세스에 기반하고 있어 대량 생산에 적합합니다.자동화된 SMT 라인은 생산성을 향상시키고 인건비를 절감할 수 있습니다.
다양한 산업 적용	SMT 기술은 전자제품뿐만 아니라 자동차, 의료기기, 통신기기, 산업용 장비 등 다양한 산업에 적용됩니다. 이는 SMT 시장이 다양한 수요 부문을 대상으로 하고 있음을 나타냅니다.
빠른 기술 진보	SMT 기술은 계속해서 발전하고 있습니다. 더 나은 소자 통합, 더 높은 속도 및 정밀도, 환경 친화적인 프로세스 등의 측면에서 지속적인 기술 혁신이 이뤄지고 있습니다.
글로벌 제조 및 공급망	SMT 시장은 글로벌 제조 및 공급망과 밀접하게 연결되어 있습니다. 다양한 국가 및 지역에서 수요와 공급이 이뤄지고 있으며, 국제적인 경쟁이 치열하게 벌어지고 있습니다.
재료 및 환경 규제	SMT 제조업체는 관련된 환경규제 및 안전규정을 준수해야 합니다. RoHS(유해물질 제한) 등의 규제를 준수하면서 안전하고 친환경적인 제조 프로세스를 유지하는 것이 중요합니다.
고가 제품 및 서비스	SMT 시장에서는 고가의 고급 장비 및 서비스에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 특히 고급 전자 제품의 제조에 필요한 고급 SMT 기술 및 장비에 대한 수요가 높습니다.

【주요 목표시장】SMT Line 장비는 전방산업인 전기전자 산업의 성장에 직접적인 영향을 받습니다. 전자분야의 신제품 개발 속도가 빨라지면서 설비투자에 대한 위험을 줄일 목적으로 생산을 위탁 받아 전문적으로 제조 및 서비스를 전담하는 EMS 기업들이 성장하고 있으며, 이 중 PCB Assembly를 제조하는 기업들이 당사의 직접적인 고객사입니다. 당사는 Flextronics, Continental, Vitesco, Harman, JABIL, Visteon, Hella, Panasonic 등 세계적인 기업과 지속적인 거래를 하고 있으며, 글로벌 Top 수준의 대부분의 기업에 당사 장비를 공급한 실적을 보유하고 있습니다.글로벌 EMS 성장은 기술 발전 및 가처분 소득 증가, 인구 증가 등으로 인한 전자 장치 수요 증가에 의해 주도될 것으로 전망합니다. 전자 장치 수의 증가는 필연적으로 반도체, 인쇄 회로 기판 및 기타 부품 등의 수요 증가를 야기하며 이는 EMS 수요를 증대시킬 것입니다.북미 지역의 EMS 시장은 반도체 및 전자 부품 제조업체가 집중되어 있고 센서, 태양광 장치, 자동차 및 항공우주 산업 및 인공 지능과 같은 산업의 성장을 주도하는 혁신적인 솔루션을 개발하고 있어 빠른 성장이 예상됩니다. 미국은 기후변화 대응(2030년까지 온실가스 40% 감축 : 전기차 구매 시 세액 공제), 자국보호정책(배터리, 전기차 등이 자국에서 생산되어야 세액 공제) 등으로 자국 내 생산 확대에 따른 장비 수요의 증가가 예상됩니다.아시아 태평양 지역은 인도 및 중국과 같은 신흥 경제국의 가전 제품, 스마트폰, 태블릿 등에 대한 수요가 증가되고 있으며, 글로벌 제조사의 진출에 따른 자동화 기술의 수요가 증대되고 있습니다. 또한 끊임없이 발전하는 무선 통신 표준과 5G 네트워크에 대한 수요 증가로 인해 통신 부문에 있어 SMT에 대한 수요가 증가하고 있습니다.중국, 일본, 한국, 인도, 대만 등은 반도체 제조 시설로 인해 SMT 장비에 대한 수요를 주도할 것으로 예상됩니다. 중국과 일본은 주요 제조 국가 중 하나로, 전자 및 가전제품, 반도체, 자동차 산업분야의 제조업체들 사이에서 자동화에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 중국은 신에너지자동차 산업 발전계획을 통한 전기차 산업 육성을 추진 중이며 탄탄한 자국수요를 기반으로 상하이 자동차, 비야디 등 자국 기업을 육성하여 글로벌 시장을 공략하고 있습니다. 중국 전기차 산업 성장세에 따라 전장부품 수요 증가가 예상되며, 이에 따른 SMT 장비 수요 또한 지속 성장할 전망입니다. 일본은 인구 고령화의 증가로 인해 수년 동안 자동화 수요가 증가해왔으며, 이로 인해 인력을 대체할 첨단 기술에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 한국의 자동화 시장은 정부가 정보통신기술(ICT) 및 디지털 연결과 관련된 기술 발전을 강조하면서 크게 성장했습니다. 정부가 산업 자동화, 로봇, AI 등 기술 전문 기업을 늘리겠다는 방침을 세우면서 관련주 시장은 더욱 탄력을 받을 것으로 예상됩니다. 인도는 중국을 대체하는 新세계공장으로 부상하고 있으며, 글로벌 완성차 업체들은 인도 생산기지를 지속적으로 확대할 전망입니다.유럽 지역은 글로벌 반도체 업체의 유럽 설비투자와 EU의 탈탄소 정책으로 유럽 내 반도체 및 전기차 관련 신규 장비수요가 증가될 전망입니다. 유럽연합은 2035년까지 유럽연합 내에서 내연기관 차량이 생산·판매될 수 없는 법안을 수립한 바, 전기차, 수소차 등 친환경 자동차 관련 제조설비 투자 확대가 예상됩니다. 또한 인텔 등 글로벌 반도체 업체의 유럽 반도체 생태계 구성안에 따라 유럽 내 반도체 생산설비가 증가할 전망입니다. 한편, 유럽은 기업의 ESG공시를 의무화하는 등 ESG에 선도적인 모습을 보이는 바, 협력업체의 ESG 기준 충족이 요구되는 상황입니다. 이에 따라 당사는 ESG에 대한 준비를 경쟁사 보다 빠르게 해오고 있습니다. 【경쟁상황】

당사는 글로벌 유일의 SMT 공정 Line의 완전자동화를 위한 SMT Platform 구현이 가능한 기업입니다. PCB이송장비, PCB추적장비, SMT후공정장비, Smart Factory Solution까지 다양한 제품군을 보유하고 있습니다.

PCB이송장비 부문의 경쟁사는 당사와 같이 세계시장 전역에 장비를 공급 가능한 기업이 독일의 ASYS, 싱가폴의 Nutek 등 2개사이고, 나머지 대부분의 기업은 중소규모 로컬 기업입니다.

PCB추적장비, SMT후공정장비 부문의 경쟁사는 대부분 중소규모 로컬 기업입니다. Smart Factory Solution 부문 있어서는 독일의 ASYS와 싱가폴의 Nutek은 아직까지 PLC 기반의 장비 위주로 개발하고 있어 PC 기반 제품을 개발한 당사가 경쟁우위에 있는 것으로 판단하고 있으며, Magazine Tower, Reel Tower 및 이와 연동되는 AGV부문에 있어서는 당사가 세계시장을 선도하고 있습니다. 근래에 개발한 Magazine Tower, Reel Tower의 경우 관련 경쟁업체는 스웨덴의 MYCRONIC사와 영국의 Stickland Electronics사, 일본의 JUKI와 YAMAHA사가 있습니다. 당사는 경쟁사들에 비해 가격 대응력과 글로벌 생산 전개력 등에 있어 강점을 가지고 있습니다.

산업 내 경쟁자의 경쟁정도는 공급업체 수와 제품 출시 수 등을 기준으로 산업 내 경쟁 상황을 분석했습니다. 공급업체 수를 기준으로 경쟁 강도는 중간 수준입니다. SMT Line 장비 시장에서의 공급업체는 당사와 직접적으로 경쟁하는 기업은 세계시장 전역에 장비 공급이 가능한 ASYS, Nutek이 있고 로컬 중심의 공급업체인 중소규모 업체들이 있습니다. 당사의 고객사는 글로벌 권역별로 제조공장이 있어, 가능한 글로벌 공급망을 갖춘 기업을 우선하지만 공급가격이 주된 의사결정 기준일 경우에는 중소규모 업체를 선택하는 경우도 다소 있습니다. 제품 출시 수를 기준으로 경쟁 강도는 중하 수준입니다. 당사는 PCB이송장비, PCB추적장비, PCB후공정장비, Smart Factory Solution 등 SMT Line의 완전한 스마트化를 위한 대부분의 장비, 시스템을 출시했습니다. 당사 수준의 제품 및 서비스가 가능한 기업은 부재합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

【SMT Full Line 신사업 추진】

글로벌 제조환경이 스마트팩토리로 전환됨에 따라 전기전자산업 기기 제조의 핵심인 SMT Line 또한 빠르게 스마트化 되고 있습니다. 스마트化란 제조라인의 자동화뿐만아니라, 원격제어, 생산현황 관리, 제조과정 추적관리 등 기업 내부시스템과 통신 등 Digital Twin 환경의 구축까지 의미합니다.

이런 면에서 당사는 SMT 공정 Line의 완전 스마트化를 위한 SMT Platform 구현이 가능한 기업입니다. 그 이유로 당사는 ①SMT Line에 투입되는 장비 중 Screen Printer, SPI, Chip Mounter, Reflow Oven, AOI를 제외한 모든 장비를 당사에서 개발, 제조, 판매하고 있고 ②Industy4.0 구현을 위한 Hermes Standard, iLnb을 구현할 수 있는 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 ③Digital Twin 기반의 Smart Conveyor System 개발로 실시간 상태 모니터링(장비 상태, 생산 현황 등), 실시간 유지보수(예방 보전, 에러 알람 및 원격 A/S), 실시간 공정 변경(자동 폭 조절, 모델 별 속도 제어, 복합라인 동시 생산), 실시간 추적 관리(특정 슬롯 보드 추적, 특정 부품 추적 등), 양방향 데이터 통신(서버⇔장비, 장비⇔장비), 보안 관리(LOG 파일 생성, 접근 권한 설정) 등이 가능합니다. ④당사의 제품군 중 PCB추적장비, SMT후공정장비, Smart FactorySolution까지 투입하여 SMT Line의 완전 자동화를 추진한다면 SMT Line 중 대부분이 당사의 장비로 구성됩니다.

smt full line 구성 예시.jpg SMT Full Line 구성 예시

[SMT Full Line 사업 기대효과]

구분	내용
매출 안정성 개선	- 중장기적으로 EMS 사업 진출을 통한 안정적 매출액 확보 (매출액 변동성 개선)
제품 경쟁력 강화	- 자사 생산라인을 활용한 신제품 개발, C/S 역량 증대, 제품 성능 개선 등 추진
시스템 경쟁력 강화	- SMT 제조 Line의 Digital Transformation 실현을 통한 최적의 Line 구축 (고객의 생산성, 품질 , 납기 개선)
고객만족도 극대화	- 고객의 신상품 가동(제작~양산까지의 Process를 확립)을 위한 SMT Full Line 단위 판매

(5) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

「Ⅲ.경영참고사항 1. 사업의 개요 중 나. 회사의 현황」을 참고하여 주시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

(1) 연결재무제표

<연결대차대조표 (연결재무상태표)>

제 17(당)기 2025. 12. 31 현재
제 16(전)기 2024. 12. 31 현재
와이제이링크 주식회사와 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목	제 17 (당)기	제 16 (전)기
자 산
Ⅰ. 유동자산	51,800,426,892	60,953,019,295
현금및현금성자산	9,181,855,881	29,895,318,264
매출채권및기타수취채권	19,487,322,720	17,560,689,587
기타자산	6,771,242,603	3,827,027,541
당기법인세자산	368,755,545	469,277,448
재고자산	12,231,250,143	9,200,706,455
매각예정비유동자산	3,760,000,000	-
Ⅱ. 비유동자산	71,719,102,128	54,773,196,553
당기손익-공정가치측정 금융자산	1,190,874,194	953,974,945
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	2,920,349,826	-
유형자산	61,692,721,700	48,300,484,614
투자부동산	1,433,828,123	2,459,682,804
무형자산	1,383,102,181	1,328,781,123
장기매출채권및기타채권	812,414,583	341,099,780
기타비유동자산	31,057,919	163,691,998
이연법인세자산	2,254,753,602	1,225,481,289
자 산 총 계	123,519,529,020	115,726,215,848
부 채
Ⅰ. 유동부채	29,798,769,432	19,229,000,845
매입채무및기타채무	8,586,657,549	4,949,774,373
기타부채	2,465,351,564	1,985,541,068
단기차입금	11,079,558,837	6,554,543,338
유동성장기부채	6,486,031,440	5,044,213,280
유동성리스부채	439,289,246	442,080,494
충당부채	370,729,450	154,229,160
당기법인세부채	371,151,346	98,619,132
Ⅱ. 비유동부채	19,230,958,202	18,315,913,575
기타채무	608,629,745	292,563,265
장기차입금	17,299,089,042	16,714,791,242
리스부채	1,254,968,912	1,247,917,643
기타장기종업원급여	68,270,503	60,641,425
부 채 총 계	49,029,727,634	37,544,914,420
자 본
Ⅰ. 지배기업의 소유지분	74,489,801,386	78,181,301,428
자본금	14,261,573,000	7,150,786,500
주식발행초과금	30,411,252,566	37,573,477,736
기타자본	126,697,647	126,697,647
기타포괄손익누계액	372,862,111	911,679,984
이익잉여금	29,317,416,062	32,418,659,561
Ⅱ. 비지배지분	-	-
자 본 총 계	74,489,801,386	78,181,301,428
부 채 및 자 본 총 계	123,519,529,020	115,726,215,848

<연결손익계산서 (연결포괄손익계산서)>

제 17(당)기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 16(전)기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
와이제이링크 주식회사와 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목	제 17 (당)기	제 16 (전)기
Ⅰ. 매출액	46,072,766,900	48,533,636,570
Ⅱ. 매출원가	30,733,067,046	32,458,852,134
Ⅲ. 매출총이익	15,339,699,854	16,074,784,436
Ⅳ. 판매비와관리비	18,812,557,982	17,341,627,121
Ⅴ. 영업이익(손실)	(3,472,858,128)	(1,266,842,685)
기타수익	302,137,129	181,221,148
기타비용	724,954,741	175,554,383
금융수익	4,086,971,046	4,118,676,259
금융비용	3,736,351,030	3,203,821,137
Ⅵ. 법인세차감전순이익(손실)	(3,545,055,724)	(346,320,798)
Ⅶ. 법인세비용(수익)	(443,812,225)	(740,704,869)
Ⅷ. 당기순이익(손실)	(3,101,243,499)	394,384,071
지배기업 소유주지분	(3,101,243,499)	394,384,071
비지배지분	-	-
Ⅸ. 기타포괄손익	(538,817,873)	868,734,679
후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목	(538,817,873)	868,734,679
해외사업환산손익	(538,817,873)	868,734,679
X. 총포괄손익	(3,640,061,372)	1,263,118,750
지배기업 소유주지분	(3,640,061,372)	1,263,118,750
비지배지분	-	-
XI. 지배기업 소유주지분에 대한 주당손익
기본주당손익	(109)	17
희석주당손익	(109)	17

* 당사는 당기 중 무상증자를 실시하였으며, 전기의 주당이익은 새로운 유통보통주식수에 근거하여 계산했습니다.* 위 재무제표는 감사전 재무제표이므로 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인 과정에서 일부 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시 예정인 당사의 감사보고서 또는 사업보고서를 참조하여 주시길 바랍니다.

(2) 별도재무제표

<대차대조표 (재무상태표)>

제 17(당)기 2025. 12. 31 현재
제 16(전)기 2024. 12. 31 현재
와이제이링크 주식회사 (단위 : 원)

과 목	제 17 (당)기	제 16 (전)기
Ⅰ. 유동자산	28,564,778,187	37,824,034,085
현금및현금성자산	3,625,382,387	17,329,620,566
매출채권및기타수취채권	20,145,798,930	17,787,399,117
기타자산	527,355,330	87,678,315
당기법인세자산	20,360,380	127,293,394
재고자산	4,245,881,160	2,492,042,693
Ⅱ. 비유동자산	68,642,611,278	55,741,641,337
당기손익-공정가치측정 금융자산	1,190,874,194	912,115,895
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	2,920,349,826	-
종속기업투자	19,242,819,252	14,762,782,524
유형자산	27,493,863,034	28,271,014,375
투자부동산	1,433,828,123	407,761,502
무형자산	1,178,767,220	1,091,824,347
장기매출채권및기타채권	13,480,315,000	9,545,452,406
기타비유동자산	72,377,540	-
이연법인세자산	1,629,417,089	750,690,288
자 산 총 계	97,207,389,465	93,565,675,422
부 채
Ⅰ. 유동부채	20,126,613,349	11,206,145,122
매입채무및기타채무	8,087,029,996	3,047,489,411
기타부채	1,568,481,307	1,721,866,986
단기차입금	8,000,000,000	1,500,000,000
유동성장기부채	1,978,000,000	4,644,560,000
유동성리스부채	122,372,596	141,649,320
충당부채	370,729,450	150,579,405
Ⅱ. 비유동부채	10,141,250,413	12,099,188,965
기타장기채무	228,017,900	252,650,340
장기차입금	9,674,000,000	11,662,000,000
리스부채	126,685,708	123,897,200
기타비유동부채	44,276,302	-
기타장기종업원급여	68,270,503	60,641,425
부 채 총 계	30,267,863,762	23,305,334,087
자 본
Ⅰ. 자본금	14,261,573,000	7,150,786,500
Ⅱ. 주식발행초과금	30,411,252,566	37,573,477,736
Ⅲ. 기타자본	165,285,104	165,285,104
Ⅳ. 이익잉여금	22,101,415,033	25,370,791,995
자 본 총 계	66,939,525,703	70,260,341,335
부 채 및 자 본 총 계	97,207,389,465	93,565,675,422

<손익계산서 (포괄손익계산서)>

제 17(당)기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 16(전)기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
와이제이링크 주식회사 (단위 : 원)

과 목	제 17 (당)기	제 16 (전)기
Ⅰ. 매출액	43,036,751,942	46,409,510,382
Ⅱ. 매출원가	32,306,967,918	33,914,255,152
Ⅲ. 매출총이익	10,729,784,024	12,495,255,230
Ⅳ. 판매비와관리비	14,980,849,104	13,995,192,124
Ⅴ. 영업이익(손실)	(4,251,065,080)	(1,499,936,894)
기타수익	177,350,597	34,704,173
기타비용	187,360,504	59,408,515
금융수익	2,557,905,069	3,829,630,382
금융비용	2,394,534,749	1,317,992,737
Ⅵ. 법인세차감전순이익(손실)	(4,097,704,667)	986,996,409
Ⅶ. 법인세비용(수익)	(828,327,705)	(702,016,924)
Ⅷ. 당기순이익(순손실)	(3,269,376,962)	1,689,013,333
Ⅸ. 기타포괄손익	-	-
X. 총포괄이익(손실)	(3,269,376,962)	1,689,013,333
XI. 주당손익
기본주당손익	(115)	144
희석주당손익	(115)	144

* 당사는 당기 중 무상증자를 실시하였으며, 전기의 주당이익은 새로운 유통보통주식수에 근거하여 계산했습니다.

* 위 재무제표는 감사전 재무제표이므로 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인 과정에서 일부 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시 예정인 당사의 감사보고서 또는 사업보고서를 참조하여 주시길 바랍니다.

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 17(당)기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 16(전)기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
와이제이링크 주식회사 (단위 : 원)

과 목	제 17 (당)기		제 16 (전)기
처분예정일 : 2026년 03월 27일		처분확정일 : 2025년 3월 28일
---	---	---	---	---
미처분이익잉여금		22,010,935,033		25,280,311,995
전기이월미처분이익잉여금	25,280,311,995		23,591,298,662
당기순이익(순손실)	(3,269,376,962)		1,689,013,333
이익잉여금처분액		-		-
이익준비금 적립	-		-
연차배당 주당배당금(률) 당기 -원(-%) 전기 -원(-%)	-		-
차기이월미처분이익잉여금		22,010,935,033		25,280,311,995

* 위 재무제표는 감사전 재무제표이므로 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인 과정에서 일부 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시 예정인 당사의 감사보고서 또는 사업보고서를 참조하여 주시길 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없습니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제16조［전환사채의 발행］ ① (생략) 1. 사채의 액면총액이 100억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 일반 공모의 방법으로 전환사채 를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 100억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내 외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 100억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개 발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에 게 전환사채를 발행하는 경우 ② (생략) ③ (생략) ④ (생략)	제16조［전환사채의 발행］ ① (현행과 같음) 1. 사채의 액면총액이 500억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 일반 공모의 방법으로 전환사채 를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 500억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내 외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 500억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개 발, 생산·판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에 게 전환사채를 발행하는 경우 ② (현행과 같음) ③ (현행과 같음) ④ (현행과 같음)	전환사채 발행 액면총액 증액
제17조［신주인수권부사채의 발행］ ① (생략) 1. 사채의 액면총액이 100억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 일반 공모의 방법으로 신주인수 권부사채를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 100억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내 외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권 부사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 100억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개 발, 생산판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에 게 신주인수권부사채를 발행하는 경우 ② (생략) ③ (생략) ④ (생략) ⑤ (생략)	제17조［신주인수권부사채의 발행］ ① (현행과 같음) 1. 사채의 액면총액이 500억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 일반 공모의 방법으로 신주인수 권부사채를 발행하는 경우 2. 사채의 액면총액이 500억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내 외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권 부사채를 발행하는 경우 3. 사채의 액면총액이 500억원 을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개 발, 생산판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에 게 신주인수권부사채를 발행하는 경우 ② (현행과 같음) ③ (현행과 같음) ④ (현행과 같음) ⑤ (현행과 같음)	신주인수권부사채 발행 액면총액 증액
제23조［ 소집지 ］ 주주총회는 원칙적으로 본점소재지에서 개최하되 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. 〈신설〉	제23조［ 소집지와 개최방식 ］ ① (현행과 같음) ② 회사는 총회일에 주주가 소집지에 직접 출석하는 방식으로만 총회를 개최한다.	조문 신설
제29조［의결권의 대리행사］ ① (생략) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시일전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 회사에 제출하여야 한다.	제29조［의결권의 대리행사］ ① (현행과 같음) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시일전에 그 대리권을 증명하는 서면 또는 전자문서를 회사에 제출하여야 한다.	조문 개정
제32조［이사의 수］ 회사의 이사는 3명 이상 10명 이내로 하며, 이사총수의 4분의 1 이상으로 사외이사를 선임할 수 있다.	제32조［이사의 수］ 회사의 이사는 3명 이상 10명 이내로 하며, 독립이사는 이사총수의 3분의 1 이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.	조문 개정
제36조［이사의 의무］ ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ②~④ (생략) 〈제2항 신설, 기존 제2항, 제3항, 제4항 항번호 변경〉	제36조［이사의 의무］ ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ②이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다. ③~⑤ (현행과 같음)	조문 신설 및 정비
제45조［감사위원회의 구성］ ① (생략) ② 감사위원회는 3인 이상의 이사로 구성하고, 총 위원의 3분의 2 이상은 사외이사이어야 한다. ③~④ (생략) ⑤ 제3항 및 제4항의 감사위원회의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주( 최대주주인 경우에는 사외이사가 아닌 감사위원회위원을 선임 또는 해임할 때에 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다. ⑥ 감사위원회는 그 결의로 위원회를 대표할 자를 선정하여야 한다. 이 경우 위원장은 사외이사이어야 한다. ⑦ 사외이사의 사임·사망 등의 사유로 인하여 사외이사의 수가 이 조에서 정한 감사위원회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 그 요건을 합치하도록 하여야 한다.	제45조［감사위원회의 구성］ ① (생략) ② 감사위원회는 3인 이상의 이사로 구성하고, 총 위원의 3분의 2 이상은 독립이사이어야 한다. ③~④ (생략) ⑤ 제3항 및 제4항의 감사위원회의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주( 최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다. ⑥ 감사위원회는 그 결의로 위원회를 대표할 자를 선정하여야 한다. 이 경우 위원장은 독립이사이어야 한다. ⑦ 독립이사의 사임·사망 등의 사유로 인하여 독립이사의 수가 이 조에서 정한 감사위원회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 그 요건을 합치하도록 하여야 한다.	조문 개정
제46조［감사위원 분리선임·해임］ ① 제45조에 따라 구성하는 감사위원회의 감사위원 중 1명은 주주총회의 결의로 다른 이사들과 분리하여 감사위원회위원이 되는 이사로 선임하여야 한다. ② (생략)	제46조［감사위원 분리선임·해임］ ① 제45조에 따라 구성하는 감사위원회의 감사위원 중 2명은 주주총회의 결의로 다른 이사들과 분리하여 감사위원회위원이 되는 이사로 선임하여야 한다. ② (현행과 같음)	조문 개정
-	부 칙 제1조(시행일) 이 정관은 2026년 3월 27일부터 시행한다 제2조(제16조의 경과조치) 제16조에서 설정한 사채의 액면총액 한도는 본 정관 시행일(2026.3.27.) 이전에 제16조와 같은 방식으로 기 발행된 사채의 액면총액을 개정 후 한도에서 차감하지 않고 새로이 계산한다. 제3조(제17조의 경과조치) 제17조에서 설정한 사채의 액면총액 한도는 본 정관 시행일(2026.3.27.) 이전에 제17조와 같은 방식으로 기 발행된 사채의 액면총액을 개정 후 한도에서 차감하지 않고 새로이 계산한다. 제4조(소집지와 개최방식 및 의결권의 대리행사에 관한 적용례) 제23조, 제29조의 개정사항은 2027년 1월 1일부터 시행한다.	-

※ 기타 참고사항

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□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	6 ( 3 )
보수총액 또는 최고한도액	50억원

* 당사는 (당 기) 이사의 보수총액을 사내이사 및 사외이사 개인별로 각각 의결하기로 하였습니다.* 2026년 2월 12일 개최한 보상위원회에서 결의한 내용은 아래와 같습니다.

구 분	이사명	보수한도	비 고
사내이사	박 순 일	1,500백만원	-
이 성 균	1,500백만원	-
위 천 석	950백만원	-
사외이사	박 현 철	350백만원	-
박 경 찬	350백만원	-
이 호	350백만원	-

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	8 ( 3 )
실제 지급된 보수총액	980,502천원
최고한도액	50억원

* (전 기) 이사의 수에는 2025년 4월 4일 개인사정으로 사임한 사내이사 2명이 포함되어 있습니다.

※ 기타 참고사항

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IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 19일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사의 사업보고서 및 감사보고서는 상기 제출(예정)일까지 전자공지시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.yjlink.com) IR/공시정보 게시판에 게재할 예정입니다.

※ 참고사항

1. 주주총회 개최(예정)일 : 2026년 3월 27일(금)2. 주주총회 집중일 개최 사유 당사는 금번 정기주주총회를 주주총회 집중일을 피해 개최하고자 하였으나, 별도 및 연결재무제표 작성을 위한 연결대상 종속회사의 결산 일정, 외부감사인으로부터의 감사보고서 수령 일정 및 이사회 구성원의 업무 일정 등을 고려하여 원활한 주주총회 운영을 위해 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다. 당사는 향후 주주총회 개최시 주주총회분산 자율준수프로그램에 적극 참여하고 주주총회 집중일을 피하여 개최가 될 수 있도록 노력하겠습니다.3. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 당사는 코스닥협회에서 주관하는「주총분산 자율준수프로그램」에 참여하지 않았습니다.