XTPL S.A.

Regulatory Filings • Jun 1, 2023

Zarząd XTPL S.A. ["Emitent", "Spółka", "XTPL"] informuje, że w dniu 29 maja 2023 Spółka otrzymała informację o przyznaniu przez Urząd Własności Intelektualnej Wietnamu patentu na metodę formowania linii o szerokości poniżej 1 mikrometra z wykorzystaniem opracowanego tuszu zawierającego nanocząstki srebra tj. dla zgłoszenia patentowego zatytułowanego "Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate".

Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 22-go marca 2016 roku. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona wynalazku. Spółka w swoim portfolio posiada aktualnie 26 zgłoszeń patentowych i łącznie 7 przyznanych patentów.

Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii Spółki w zakresie rozwiązań technologicznych Emitenta dla rynku elektroniki nowej generacji. Opisane zdarzenie stanowi potwierdzenie realizacji przez Spółkę strategii budowania rodziny patentowej dla rozwijanej technologii oraz produktów, co stanowić będzie element budujący wiarygodność Emitenta wobec potencjalnych klientów przemysłowych.

W związku z powyższym oraz z uwagi na potwierdzenie unikalności rozwiązań technologicznych Spółki, a w dalszej kolejności na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów, Zarząd Emitenta uznał fakt wydania warunkowej decyzji przyznania Spółce patentu za informację poufną. W związku z powyższym, w opinii Zarządu spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 Rozporządzenia MAR.