XTPL S.A.

Regulatory Filings • Jan 5, 2022

Zarząd XTPL S.A. ["Emitent", "Spółka", "XTPL"] informuje, że w dniu 4 stycznia 2022 roku w godzinach wieczornych otrzymał informację o przyznaniu Spółce przez Japoński Urząd Patentowy patentu na metodę formowania linii o szerokości poniżej 1 mikrometra z wykorzystaniem opracowanego tuszu zawierającego nanocząstki srebra tj. dla zgłoszenia patentowego zatytułowanego "Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate". Ostatecznym wymogiem formalnym uzyskania patentu jest wniesienie opłaty za jego wydanie do dnia 03.02.2022. W przypadku ewentualnego niespełnienia wymogu, Spółka przekaże odrębny komunikat bieżący.

Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 22.03.2016 roku. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona. Ponadto Spółka w swoim portfolio posiada 24 zgłoszenia patentowe.

Poza Japonią powyższe zgłoszenie objęte jest już ochroną w Stanach Zjednoczonych, Chinach i Niemczech. Emitent prowadzi działania do uzyskania ochrony w kolejnych krajach m.in. Izraelu, Wietnamie i na Tajwanie.

Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii Spółki w zakresie wdrożenia przemysłowego. Opisane zdarzenie stanowi potwierdzenie realizacji przez Spółkę strategii budowania chmury patentowej dla rozwijanej technologii oraz produktów, co stanowić będzie element budujący wiarygodność Emitenta wobec potencjalnych klientów przemysłowych.

W związku z powyższym oraz z uwagi na potwierdzenie unikalności rozwiązań technologicznych Spółki, a w dalszej kolejności na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów, Zarząd Emitenta uznał fakt wydania warunkowej decyzji przyznania Spółce patentu za informację poufną. W związku z powyższym, w opinii Zarządu informacja o zawarciu Umowy spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 Rozporządzenia MAR.