XTPL S.A. — Regulatory Filings 2021

Jun 2, 2021

Zarząd XTPL S.A. (“Emitent", “Spółka", "XTPL") informuje, że w dniu 1 czerwca 2021 roku Emitent złożył do Urzędu Patentów i Znaków Towarowych Stanów Zjednoczonych (USPTO) wniosek patentowy w zakresie opracowanego przez XTPL rozwiązania technologicznego (“Metoda") dotyczącego precyzyjnego wypełniania mikrometrycznych wnęk polimerem.

Opisana w przedmiotowym wniosku metoda ma szczególne znaczenie w procesie produkcji nowoczesnych urządzeń półprzewodnikowych. Przewaga Metody opracowanej przez XTPL polega na tym, że wnęka jest wypełniania w sposób jednorodny, precyzyjny (brak efektu rozlewania się) oraz z uniknięciem powstawania pęknięć. Wypełnienie może być wykonywane za pomocą systemu drukującego XTPL

Zarząd Emitenta uznał, że złożenie opisanego wniosku patentowego stanowi informację poufną, gdyż w przypadku podmiotu działającego w sektorze nowoczesnych technologii jednym z elementów, które mogą być brane pod uwagę przez inwestorów przy decyzjach dotyczących instrumentów finansowych Emitenta jest skuteczne zabezpieczenie przez Spółkę jej własności intelektualnej i przemysłowej, która wpływa na jej wartość.

W ocenie Zarządu Spółki, zapewnienie odpowiedniego poziomu bezpieczeństwa oraz szerokiego zakresu posiadanej ochrony patentowej (zarówno w formie przyznanych patentów, jak i dokonanych zgłoszeń patentowych) stanowi istotną przewagę konkurencyjną Emitenta i może przyczynić się do zapewnienia XTPL odpowiedniej pozycji negocjacyjnej w przypadku negocjacji umów komercyjnych.

Z przyczyn wyżej opisanych informacja dotycząca złożenia wskazanego wniosku patentowego w opinii Zarządu Emitenta spełnia kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR.

Jednocześnie, Zarząd Spółki informuje, że wraz z publikacją niniejszego raportu przystępuje do przekazywania każdorazowo do publicznej wiadomości, informacji o złożeniu kolejnych wniosków patentowych.