WUXI CHIPOWN MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD — Capital/Financing Update 2025

May 30, 2025

证券简称：芯朋微

公告编号： 2025-030

证券代码： 688508

无锡芯朋微电子股份有限公司

关于调整募集资金投资项目内部投资结构的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。

无锡芯朋微电子股份有限公司（以下称“芯朋微”或“公司”）2025 年 5 月 30 日召开第五届董事会第十八次会议、第五届监事会第十三次会议，审议通过 了《关于调整募集资金投资项目内部投资结构的议案》，同意公司对募集资金投 资项目（以下简称“募投项目”）“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产 业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”及“苏 州研发中心项目”内部投资结构进行调整。公司监事会及保荐人国泰海通证券股 份有限公司（以下简称“保荐人”）对上述事项发表了明确的同意意见。该事项 尚需提交公司股东大会审议。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意无锡芯朋 微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2138 号） 同意，并经上海证券交易所同意，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股） 17,904,986 股，每股面值 1 元，发行价格为 54.11 元/股，募集资金总额为人民币 968,838,792.46 元，扣除发行费用 8,955,125.23 元（不含税），本公司实际募集资 金净额为人民币 959,883,667.23 元。上述募集资金到位情况由公证天业会计师事 务所（特殊普通合伙）验证并出具苏公 W[2023]B069 号《验资报告》。

公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐人、募集资金专户 监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》及《募集资金专户存储四方 监管协议》。

二、募投项目情况

根据公司披露的《2022 年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书》及

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公司于 2025 年 3 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《无 锡芯朋微电子股份有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》 （公告编号：2025-011），公司向特定对象发行股票募投项目截至 2024 年 12 月 31 日的募集资金投入情况如下：

单位：万元

锡芯朋微电子股份有限公（公告编号：2025-011），31日的募集资金投入情况序号项目名称新能源汽车高压电源	锡芯朋微电子股份有限公（公告编号：2025-011），31日的募集资金投入情况序号项目名称新能源汽车高压电源	锡芯朋微电子股份有限公（公告编号：2025-011），31日的募集资金投入情况序号项目名称新能源汽车高压电源	锡芯朋微电子股份有限公（公告编号：2025-011），31日的募集资金投入情况序号项目名称新能源汽车高压电源	司2024年度募集	司2024年度募集	司2024年度募集	资金存放与实	资金存放与实	资金存放与实	际使用情况的专	际使用情况的专	际使用情况的专	项报告》年12月位：万元资金累计入金额
	（公	编号：2025-0	11），	公司向特定		象	发行股票募		投	项目截	至2024		年12月
	31日	的募集资金投入	情况	如下：
											单		位：万元
					项	目总	投资	募集	资	金承诺		募集	资金累计
	序号	项目	名称						入	额		投	入金额
		新能源汽车高压	电源	及电驱功
	1	率芯片研发	产业化项目			33,928.29			33,928.2		9		9,954.09
		工业级数字电源	管理芯片及配
	2	套功率芯片研	及产业化项目			42,794.66			41,899.1		5		9,115.21
	3	苏州研发中心项目			20,160.93			20,160.93				9,944.94
	合计				96,883.88			95,988.37				29,014.24

三、本次调整募投项目内部投资结构的原因及情况

（一）调整募投项目内部投资结构的原因

公司所处行业为模拟 IC 设计，属于高技术密集型产业，技术研发水平的高 低直接影响公司的竞争力。本次募投项目内部投资结构的调整，主要为减少软硬 件等资产投资、降低外购 IP 依赖，转而通过加大自研规模、提高自研水平，以 保障公司未来长远发展。具体调整原因如下：

1、“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”：受上游供应 产能充沛影响，“外购设备、共建产线”模式经济效益较低，公司计划降低硬件 设备购置，增加与上游供应商技术开发服务；同时，扩大研发人员规模、提高研 发人员层次，降低外购 IP 依赖。

2、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”：受上游 供应产能充沛影响，“自建测试车间”在公司现有销量之下经济效益较低，公司 计划维持委托第三方测试；同时，扩大研发人员规模、提高研发人员层次，降低 外购 IP 依赖。

3、“苏州研发中心项目”：在保证募投项目正常实施的基础上，公司减少自 购房产面积及配套实验室软硬件设备购置；同时，扩大研发人员规模、提高研发 人员层次，降低外购 IP 依赖。

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（二）调整募投项目内部投资结构的具体情况如下：

单位：万元

					单位：万元
项目名称	序号	项目	调整前拟投入募集资金金额	调整后拟投入募集资金金额	金额增减情况
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目	1	场地购置、装修费用	1,725.00	1,725.00	0
	2	软硬件设备及IP 购置	24,921.63	15,321.63	-9,600.00
	3	研发费用	7,281.66	16,881.66	9,600.00
	4	基本预备费	0	0	0
	5	铺底流动资金	0	0	0
	总计	项目总投资	33,928.29	33,928.29	0
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目	1	场地购置、装修费用	1,900.00	1,900.00	0
	2	软硬件设备及IP 购置	33,928.00	20,428.00	-13,500.00
	3	研发费用	6,071.15	19,571.15	13,500.00
	4	基本预备费	0	0	0
	5	铺底流动资金	0	0	0
	合计	项目总投资	41,899.15	41,899.15	0
苏州研发中心	1	场地购置、装修费用	10,350.00	7,250.00	-3,100.00
	2	软硬件设备及IP 购置	4,371.15	1,771.15	-2,600.00
	3	研发费用	5,439.78	11,139.78	5,700.00
	4	基本预备费	0	0	0
	合计	项目总投资	20,160.93	20,160.93	0

四、调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额对公司的影响

本次调整部分募投项目内部投资结构是公司根据行业发展、实际经营需要及 项目实施的实际情况做出的审慎决定，不存在变相改变募集资金投向的情形，符 合公司及全体股东的利益，不会对公司的正常生产经营产生不利影响，符合《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规、规 范性文件及公司《募集资金管理办法》的相关要求。

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五、公司履行的审议程序及专项意见说明

（一）审议程序

公司于 2025 年 5 月 30 日召开了第五届董事会第十八次会议、第五届监事会 第十三次会议，分别审议通过了《关于调整募集资金投资项目内部投资结构的议 案》，同意公司在募投项目实施主体及投资总额不变的情况下，调整募集资金投 资项目的内部投资结构。该事项尚需提交公司股东大会审议。

（二）监事会意见

监事会认为：公司本次调整部分募投项目内部投资结构系根据募投项目实际 进展及未来规划进行的调整，符合公司实际情况，不会对公司的正常生产经营产 生不利影响，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益情形。上述事项及审 议程序符合《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》等相关规定的 要求。

综上，监事会同意公司本次调整募投项目内部投资结构事项。 （三）保荐人核查意见

经核查，保荐人认为：公司本次调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额 的事项已经公司第五届董事会第十八次会议、第五届监事会第十三次会议审议通 过，该事项符合有关法律、法规和《公司章程》等规范性文件的规定，且履行了 必要的审批程序。公司本次募投项目金额调整事项不存在变相改变募集资金使用 用途的情形，不影响募集资金投资计划的正常进行，不存在损害公司和股东利益 的情形。

综上，保荐人对公司本次调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的事项 无异议。

特此公告。

无锡芯朋微电子股份有限公司

董事会 2025 年 5 月 31 日

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