WUHAN DR LASER TECHNOLOGY CORP.,LTD — Capital/Financing Update 2021

Oct 28, 2021

证券代码：300776 证券简称：帝尔激光 公告编号：2021-064

武汉帝尔激光科技股份有限公司

关于拟在新加坡投资设立子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年10月27日召 开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于拟在新加坡投资设立子公司的议 案》。根据公司战略规划及经营发展的需要，公司拟使用自有资金出资不超过 1,000万美金在新加坡投资设立全资子公司。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》及公司《对外投 资管理办法》等有关规定，本次投资事项在公司董事会权限范围之内，无需提交 公司股东大会审议。本次投资事项尚需国家有关部门批准。

本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》 规定的重大资产重组。

二、拟设立子公司的基本情况

英文名称：DR Technology Singapore Pte Ltd（暂定名）

中文名称：帝尔技术新加坡有限公司（暂定名）

企业类型：私人有限公司

注册资本：10,000新币

注册地址：9 Raffles place, #26-01 Republic plaza, Singapore 048619 新加坡莱

佛士坊9号，共和大厦26-01室，048619（暂定）

经营范围：激光精密加工技术、设备与配件的研究开发、生产、销售、维修 及技术咨询服务 出资方式：自有资金出资

股东情况：公司100%持股

上述信息具体以在新加坡当地公司注册处登记为准。 三、投资的目的、存在的风险和对公司的影响

（一）投资的目的

公司将在新加坡设立研发和生产中心作为公司中国境外总部，公司将利用新 加坡的高科技技术成熟、劳动力素质高等优势，吸引大批高科技人才，形成领先 的科技研发队伍，新加坡子公司将致力于新型激光技术的研发，并将技术导入公 司国内总部。形成产品研发和产品销售的环路，立足新加坡，辐射全球市场，将 加强公司的国际市场竞争地位，进一步开拓国际市场。

（二）存在的风险

本次投资尚需国家有关部门的审批或备案后方可实施，存在一定的不确定性。 本项目实施过程中，可能会面临经营管理、技术研发和汇率波动等风险。公司对 这些风险有充分的认识，并积极采取措施加以防范和控制，确保实现项目的预期 目标。

1、经营管理风险及应对

风险：本次投资项目大力促使公司逐步走向国际化，鉴于新加坡在商业经营 和国家营商环境较我国存在较大的区别，新加坡子公司可能存在生产经营的风险 和因跨境管理不能对海外资产及业务实施有效控制的风险。

应对：公司将根据不同阶段的海外业务管控模式逐步展开业务整合，以确保 投资和整合同步进行。同时公司将积极面对未来需求，强化人力资源配置，提升 运营管理水平，做好跨境管理的各项准备工作。

2、技术研发风险及应对

风险：公司技术创新和新产品的开发可能会受各种客观条件的制约，技术创 新、新产品开发具有不确定性风险；同时存在新技术、新产品研发成功后不能得 到市场的认可或者未达到预期经济效益的风险。

应对：虽然近年来太阳能电池市场总体需求较大，由于行业技术更新换代较 快，公司多年来根据未来太阳能电池生产行业对激光加工工艺的潜在需求、激光 加工技术的特征及成本等因素的跟踪分析，前瞻性地开展了新产品的研发、试制 及产业化，并计划不断地通过技术创新和新产品开发，继续保持公司在精密激光 加工应用领域的优势地位。

3、汇率波动风险及应对

风险：投资完成后，公司未来经营范围将逐步涵盖全球多个地区，境外子公 司日常经营将采用外币结算，存在汇率波动的风险。

应对：投资完成后，公司日常经营结算可能涉及新币、美元等多种外币，公 司将通过多种货币化解中长期外汇风险，合理规避汇率波动带来的损失。 （三）对公司的影响

本次拟投资设立的子公司为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围，本次 投资事项所需资金全部来源于公司自有资金。由于尚处于拟设立阶段，短期内不 会对公司财务及经营状况产生重大影响，也不存在损害公司及全体股东利益的情 况。长期来看，符合公司的发展战略，有助于将现有的业务及产品产能进行多元 化多地区的配置，增进境内外产业良性竞争，更可以借助新加坡优厚的技术资源， 不断提升自身的技术研发及服务实力，有效帮助公司迅速打开国际化大门，提升 品牌知名度和公司在世界资本市场的形象。

四、备查文件

《武汉帝尔激光科技股份有限公司第三届董事会第二次会议决议》。

特此公告。

武汉帝尔激光科技股份有限公司

董事会 2021 年10 月29 日