WONIK Materials Co.,Ltd. — Major Shareholding Notification 2025

Aug 29, 2025

기업집단현황공시(분기-개별회사용) 6.1 (주)원익머트리얼즈 대규모기업집단 소속회사에 대한 현황 공시

기업집단명 :	원익
기업집단 동일인 :	이 용 한
기업집단 대표회사 :	(주)원익홀딩스
작성회사 :	(주)원익머트리얼즈
담당자 :	허 진 우 (대 리) , 전화번호(043-210-4649)

<참조>원익 기업집단현황 공시의 대표회사는 (주)원익홀딩스이며 원익 기업집단의 전체현황 공시는 대표회사 (주)원익홀딩스가 제출한 원익 기업집단현황 공시와 동일하므로 (주)원익홀딩스가 제출한 원익 기업집단 현황 공시를 참조하시기 바랍니다.

4. 순환출자 현황[ESG] (2) 국내 계열회사간 순환출자 변동 내역[ESG]: 국내 계열회사간 분기별 순환출자 현황 및 변동내역

<소속회사용>

<당기 순환출자 현황>

(당기말 기준, ★: 상장사, ●: 금융보험사, 단위: %, 주, 백만원)

순번	회사1	회사2	회사3	회사4	회사5	...
해당사항 없음

<전기 순환출자 현황>

(전기말 기준, ★: 상장사, ●: 금융보험사, 단위: %, 주, 백만원)

순번	회사1	회사2	회사3	회사4	회사5	...
해당사항 없음

<세부 변동내역(전기대비)>

(단위: 백만원)

순번	구분	변동사유	취득(처분)가액	변동시점	유예기간
해당사항 없음

6. 금융ㆍ보험사 의결권 행사 현황[ESG] (1) 금융ㆍ보험사의 국내계열회사주식에 대한 의결권 행사 현황[ESG](직전 분기 개시일∼종료일 기준, 단위: 주, %)

| 소속회사명 | 피출자회사 현황 | | | 출자현황 | | | 의결권행사 현황 | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 회사명 | 상장여부 | 전체주식수 | 주식수 | 승인주식수 | 지분율 | 주총일 | 안건 | 의결권행사여부 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 해당사항 없음 | | | | | | | | | |

7. 계열회사와 특수관계인간 거래현황 (6) 계열회사간 주요 상품ㆍ용역거래 내역: 국내 계열회사와 상품ㆍ용역을 거래한 금액이 일정 규모 이상인 경우, 그 거래 내역

가. 상장회사와 그 계열회사간 주요 상품ㆍ용역거래 내역 (분기)

- 해당사항 없음

(14) 계열회사간 채무보증 현황: 국내 계열회사 등을 위해 제공한 채무보증 내역

가. 공정거래법상 제한되는 채무보증

- 해당사항 없음

나. 공정거래법상 제한되는 채무보증 이외의 채무보증

(직전 분기말 기준, 단위 : 백만원)

채무보증한 회사(소속회사)		채무보증 받은 자		채권자	채무금액잔액	채무보증금액	채무보증기간
비금융회사	(주)원익머트리얼즈	기타	XIAN NEW WONIK SEMICONDUCTOR MATERIALS CO.,LTD	하나은행	16,079	19,294	2025.05.28~2026.06.11
XIAN NEW WONIK SEMICONDUCTOR MATERIALS CO.,LTD	한국산업은행	11,349	13,620	2024.09.14~2025.09.12
WEINAN WONIK SEMICONDUCTOR NEW MATERIALS CO.,LTD	우리은행	18,916	22,699	2024.09.27~2028.09.27
WEINAN WONIK SEMICONDUCTOR NEW MATERIALS CO.,LTD	한국산업은행	16,079	19,294	2024.09.14~2025.09.12
소 계			62,423	74,907

※ 외화표시 채무보증의 경우 직전 분기말 기준 서울외국환중개 고시 환율을 적용하여 원화로 환산하였습니다.

다. 이행보증ㆍ납세보증 등

- 해당사항 없음