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Wintest Corp.

Quarterly Report May 15, 2024

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 第1四半期報告書_20240514101514

【表紙】

【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2024年5月15日
【四半期会計期間】 第32期第1四半期(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
【会社名】 ウインテスト株式会社
【英訳名】 Wintest Corp.
【代表者の役職氏名】 代表取締役 姜 輝
【本店の所在の場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目2番24号
【電話番号】 045-317-7888(代表)
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【最寄りの連絡場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目2番24号
【電話番号】 045-317-7888(代表)
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E02083 67210 ウインテスト株式会社 Wintest Corp. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2024-01-01 2024-03-31 Q1 2024-12-31 2023-01-01 2023-03-31 2023-12-31 1 false false false E02083-000 2023-01-01 2023-12-31 E02083-000 2024-05-15 E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E02083-000 2024-05-15 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02083-000 2024-03-31 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02083-000 2024-03-31 E02083-000 2024-01-01 2024-03-31 E02083-000 2023-03-31 E02083-000 2023-01-01 2023-03-31 E02083-000 2023-12-31 iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:shares xbrli:pure

 第1四半期報告書_20240514101514

第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第31期

第1四半期

連結累計期間 | 第32期

第1四半期

連結累計期間 | 第31期 |
| 会計期間 | | 自 2023年1月1日

至 2023年3月31日 | 自 2024年1月1日

至 2024年3月31日 | 自 2023年1月1日

至 2023年12月31日 |
| 売上高 | (千円) | 82,583 | 211,959 | 407,449 |
| 経常損失(△) | (千円) | △138,499 | △45,983 | △552,095 |
| 親会社株主に帰属する四半期(当期)純損失(△) | (千円) | △139,119 | △46,602 | △554,572 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | △114,244 | △32,411 | △520,528 |
| 純資産額 | (千円) | 1,479,928 | 1,632,771 | 1,665,183 |
| 総資産額 | (千円) | 1,881,995 | 2,129,502 | 1,973,665 |
| 1株当たり四半期(当期)純損失(△) | (円) | △3.75 | △1.07 | △13.85 |
| 潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益 | (円) | - | - | - |
| 自己資本比率 | (%) | 78.0 | 76.2 | 83.9 |

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.1株当たり四半期(当期)純損失は、期中平均発行済株式数により算出しております。

3.第31期第1四半期連結累計期間、第31期及び第32期第1四半期連結累計期間の潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益については、潜在株式は存在するものの、1株当たり四半期(当期)純損失であるため記載しておりません。

2【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。

 第1四半期報告書_20240514101514

第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

なお、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況につきましては、次のとおりであります。また、文中の将来に関する事項は、当第1四半期連結累計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

(継続企業の前提に関する重要事象等について)

当社グループは前連結会計年度において、半導体製造工場の生産調整の影響から、売上高は407,449千円と回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。

前連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限の影響で始まった巣ごもり需要が終焉を迎えることとなり民生半導体のダブつきが発生したため、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当第1四半期連結累計期間において多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善され、増産に舵を切り始めたお客様からの装置引き合いが増える方向となりました。当第1四半期の半導体製造会社の各社は様子見の状況であり、スマートフォンや情報端末の販売は緩やかな上昇は見られるものの、まだ市場をけん引するほどの力強さは見られる状況ではありません。しかし、半導体製造工場各社は、当社第2四半期、当社第3四半期に向けて増産の準備を始めている状況であることから、増産に伴う設備投資も慎重さはあるものの、上昇に向かいつつあると考えております。なお、2024年1月15日に受注いたしました装置の出荷売上は順調に進み、当第1四半期末までに完了しております(製造工場:受託製造工場、製造会社:デザインハウスと受託製造工場全体を指す)。

以上より、当社グループの連結ベース売上高は、211,959千円となり、前年同期比で156.7%の増加となりました。しかし、売上増となったものの、上述のような状況から赤字脱却までにはいたらず、営業損失71,113千円となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は46,602千円を計上しております。

上記のとおり、業績は改善傾向にあるものの、依然として継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

1.中国国内での受注販売活動の促進

上記のように、前連結会計年度からの半導体工場各社における在庫調整及び新規設備投資の凍結という状況から回復しつつある市場は、当第1四半期中は、新規設備投資に慎重な企業が多く様子見が続いておりました。米Bloomberg社(2024年4月5日付)によると、第2四半期以降は、特に半導体製造工場が集中する中国において、在庫調整は底を打ち急加速するとみられており、今後中国各社の動きが活発化して行くものと考えております。一方で、第2四半期以降の半導体市場は、各国で声高に叫ばれている電気自動車(EV)は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTに代表される生成A.I.向けGPU(画像を含む高速情報処理チップ)などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX(デジタルトランスフォーメーション)のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や5G、6Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界(VRやメタバース)が急速に拡大し、各種クラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資)など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております(Techinsight)。また、同社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PCや情報端末が占めていたニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。

近年の半導体の複雑化や集積度向上(例、線幅4nmから2nm)は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体テスタ市場は、装置能力の向上に加え装置台数の増加が期待される方向と考えております。

当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイドライバーIC(ディスプレイに絵や文字を表示するIC)の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。

当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、当第1四半期連結累計期間において、当該装置に開発の完了した新規機能を搭載したハードウエアを順次搭載することで、顧客の新規開発の次世代ディスプレイ・ドライバーICのベンチマークを積極的に受け、複数の顧客から量産評価の完了と順次竣工予定の新工場への導入に向けた引合い協議を進めております。

今後、当社連結子会社ウインテスト武漢との協力体制強化を土台にして、さらに中国市場攻略を確実にするため、これまでの販売店に依存した営業戦略を見直し、販売店の営業チャンネルや人的チャンネルを有効に活用しながら、当社、営業、及び技術でタッグを組み直接営業を行う戦略に代えてまいります。

2.技術開発の強化

先端ロジックIC検査装置(1024チャンネル、875Mbps)に関しては、国内・台湾・中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代ディスプレイ・ドライバー検査装置と共用することで、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように計画し、協力企業と共に2024年末までにベンチマークを終了する予定です。

また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用しつつ、外部専門会社からの協力のもと、今後の市場拡大が見込まれる5Gとその後の6G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指しております。さらに、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画しており、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

3.隣接領域の展開と製品化

検査装置向け工場FA化機器技術(「自重補償機構技術」)については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター(以下「ポゴタワー」という。)の着脱(約25㎏~30㎏)をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム(以下「マニピュレータ」という。)で製品化を目指しております。さらに、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置の製品化を考えており、ご協力いただける中小型トラック事業会社様を選定中です。

奈良県立大学と進めております脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、現在特定のお客様への試験販売を継続しつつ、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し機能の強化を進めており、当面は病院、介護施設への試験販売を行っております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。

財務施策

財務面については、前連結会計年度に行った新株予約権行使による資金調達が昨今の株価低迷により当初計画した調達予定額に達しなかったこと、売上及び入金が一部持ち越しとなったことから、財務基盤を強化する目的のため、2024年2月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年2月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月20日、21日及び22日の3回に分けて実行されております。 今後も、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後も継続して実施してまいります。

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績の状況

当第1四半期連結累計期間(2024年1月1日~2024年3月31日)における世界経済成長率は、IMF(アイ・エム・エフ、国際通貨基金)によると3.1%前後と数十年ぶりの低成長率と見積もられていますが、インフレ率は、2024年で5.9%程度であり、2025年は4.5%と想定されていることから安定的に鈍化の傾向であると言われています。しかし長引くロシアによるウクライナ侵攻やイスラエルとハマスの紛争が発生、イラン、米国をも巻込むなど更に混迷を深めており、更に兼ねてより大きな懸念となっている米中間の半導体をめぐる台湾を挟んでの対立など、世界情勢の見通しは再び不透明さを増しております。このような中、IMFでは先進国の2024年の成長率を1.7%程度、2025年は1.8%前後と見込んでおりますが(2024年4月発表)、しかし上述の世界情勢の不安定さが、先進国の成長率を相殺するとの懸念も出ており、予断を許さない状況が続いております。

当第1四半期における我が国経済に目を向けると、日銀短観では、2024年は、「マイナス金利」の政策転換、利上げを継続的に計画し、政策金利の誘導目標を0~0.1%程度に引き上げることを決定していますが、数十年ぶりと言われる円安を記録するなど、企業活動や市民生活の下振れ不安は拭いきれない状況です。特に電気・石油・ガスなどエネルギー価格の高騰が大きく影響し、多方面に大きな影響が出ており、デフレ終息が期待されるも消費の低迷を招く恐れがあります。一部サービス品目は伸びているとしているが、極端な円安は、原材料高を引起こし我が国経済を直撃、製造業を中心に景況感が低迷する懸念が叫ばれています。

当社グループが属する半導体並びにフラットパネルディスプレイ業界におきましては、2023年に起こった世界的な巣ごもり需要の減少を背景に、民生品向け半導体やフラットパネルディスプレイの需要が急減、在庫がダブつく事態となり、最終製品の出荷数量も、PCモニタやノートPC、スマートフォンなどを中心に全体の数量として大きく減少しました。その結果、多くの半導体工場は、工場の稼働率を下げる動きが目立ち、それに伴い新規設備投資凍結を行いました。米Bloombergの調査によると、当第1四半期には徐々に半導体在庫も正常値と言われる3か月程度となり、慎重さはみられるものの半導体工場の稼働率も上がってきており、下半期には急激に回復するといわれています。台湾の半導体・FPD市場動向調査会社であるTrendForce社の調査によると、2024年の特徴として、主に生成AI分野の急成長に引っ張られる形で関連するDRAM及びNAND、そしてパネル等の需要が増え、車載、AR/VR、パブリックディスプレイなどの新規アプリの需要も大きく回復するであろうと言われております。また今後の半導体市場の10年は、上述の生成AI向けデータセンターやGX投資(グリーン投資)など、官民両輪によるインフラの整備が牽引役となり、力強く成長すると見られております。

このような環境下、当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、2023年に営業を中心として顧客チャンネル構築、お客様新デザインICチップ向けベンチマークの積極的引受けを行い、ブランド戦略を取ってまいりました。その結果、中国、台湾のディスプレイ・ドライバーIC等のデザインハウスやOSAT各社経営陣からの直接訪問を頂けました。また、中国における各社半導体工場の新設に合わせたお引合いを頂けることとなり、2024年下半期における設備投資意欲の上向き予測に向け社内の体制を整えております。開発方面では、引続き現地の顧客ニーズに適合したディスプレイ・ドライバーIC検査装置や、次世代検査ユニットなどの開発を継続しています。

また、営業面では販売店に集中させていた、販売方法を見直し当社の製造子会社の営業を含めた直接販売を拡大することとし、現地マーケットに集中した営業展開を行っております。当第1四半期連結累計期間においては、上述のように、新規設備投資に関するお引き合いはあるものの、依然慎重な姿勢が強く、本格投資は第2四半期以降になるものと予測しております。

この結果、当第1四半期連結累計期間の当社グループの売上高は211,959千円(前年同四半期比156.7%増)、営業損失71,113千円(前年同四半期は営業損失131,890千円)、経常損失45,983千円(前年同四半期は経常損失138,499千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失46,602千円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失139,119千円)となりました。

(2)財政状態の状況

(資産)

当第1四半期連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度に比べ156,000千円増加し、2,105,076千円(前連結会計年度末比8.0%増)となりました。この主な要因は、現金及び預金が156,223千円増加したことによるものです。

固定資産は、前連結会計年度に比べ163千円減少し、24,425千円(前連結会計年度末比0.7%減)となりました。この主な要因は、投資その他の資産のその他が163千円減少したことによるものです。

(負債)

流動負債は、前連結会計年度に比べ196,283千円増加し、361,114千円(前連結会計年度末比119.1%増)となりました。この主な要因は、短期借入金が200,000千円増加したことによるものです。

固定負債は、前連結会計年度に比べ8,034千円減少し、135,616千円(前連結会計年度末比5.6%減)となりました。この主な要因は、長期借入金が8,016千円減少したことによるものです。

(純資産)

純資産は、前連結会計年度に比べ32,411千円減少し、1,632,771千円(前連結会計年度末比2.0%減)となりました。この主な要因は、利益剰余金が46,602千円減少したことによるものです。

(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

(4)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は57,948千円であります。

なお、当第1四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

3【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。 

 第1四半期報告書_20240514101514

第3【提出会社の状況】

1【株式等の状況】

(1)【株式の総数等】

①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 100,000,000
100,000,000

(注) 2024年3月27日開催の第31期定時株主総会において、定款一部変更の件が決議され、発行可能株式総数は50,000,000株増加し、100,000,000株となっております。

②【発行済株式】
種類 第1四半期会計期間

末現在発行数(株)

(2024年3月31日)
提出日現在

発行数(株)

(2024年5月15日)
上場金融商品取引所

名又は登録認可金融

商品取引業協会名
内容
普通株式 43,641,000 43,641,000 東京証券取引所

スタンダード市場
単元株式数100株
43,641,000 43,641,000

(注)「提出日現在発行数」欄には、2024年5月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は含まれておりません。

(2)【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

(3)【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金

増減額

(千円)
資本準備金

残高

(千円)
2024年1月1日~

2024年3月31日
43,641,000 1,627,193 1,627,193

(5)【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。 

(6)【議決権の状況】

当第1四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(2023年12月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。 

①【発行済株式】
2024年3月31日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等)
完全議決権株式(その他) 普通株式 43,635,200 436,352
単元未満株式 普通株式 5,800 1単元(100株)未満の株式
発行済株式総数 43,641,000
総株主の議決権 436,352
②【自己株式等】

該当事項はありません。 

2【役員の状況】

該当事項はありません。 

 第1四半期報告書_20240514101514

第4【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(2024年1月1日から2024年3月31日まで)及び第1四半期連結累計期間(2024年1月1日から2024年3月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、監査法人アリアによる四半期レビューを受けております。

なお、当社の監査法人は次のとおり交代しております。

第31期連結会計年度 フロンティア監査法人

第32期第1四半期連結会計期間及び第1四半期連結累計期間 監査法人アリア

1【四半期連結財務諸表】

(1)【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(2023年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2024年3月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 361,665 517,888
売掛金 106,452 141,887
電子記録債権 2,433
商品及び製品 118,278 121,746
仕掛品 813,622 774,791
原材料及び貯蔵品 525,733 533,052
前渡金 4,094 1,611
未収消費税等 5,561 5,954
その他 11,234 8,144
流動資産合計 1,949,076 2,105,076
固定資産
有形固定資産
建物 8,182 8,182
減価償却累計額 △8,182 △8,182
建物(純額)
車両運搬具 8,885 8,885
減価償却累計額 △8,885 △8,885
車両運搬具(純額)
工具、器具及び備品 181,952 181,952
減価償却累計額 △181,952 △181,952
工具、器具及び備品(純額)
有形固定資産合計
投資その他の資産
その他 24,588 24,425
貸倒引当金
投資その他の資産合計 24,588 24,425
固定資産合計 24,588 24,425
資産合計 1,973,665 2,129,502
(単位:千円)
前連結会計年度

(2023年12月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2024年3月31日)
負債の部
流動負債
買掛金 12,077 9,530
短期借入金 200,000
1年内返済予定の長期借入金 32,064 32,064
未払金 52,286 49,396
未払法人税等 13,959 5,266
賞与引当金 5,991
契約負債 3,303 19,044
製品保証引当金 552
その他 50,587 39,821
流動負債合計 164,831 361,114
固定負債
長期借入金 136,966 128,950
リース債務 171 128
資産除去債務 6,513 6,537
固定負債合計 143,651 135,616
負債合計 308,482 496,730
純資産の部
株主資本
資本金 1,627,193 1,627,193
資本剰余金 1,913,679 1,913,679
利益剰余金 △2,023,127 △2,069,730
株主資本合計 1,517,745 1,471,142
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定 138,203 152,394
その他の包括利益累計額合計 138,203 152,394
新株予約権 9,234 9,234
純資産合計 1,665,183 1,632,771
負債純資産合計 1,973,665 2,129,502

(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年3月31日)
売上高 82,583 211,959
売上原価 41,504 107,308
売上総利益 41,078 104,651
販売費及び一般管理費 172,969 175,764
営業損失(△) △131,890 △71,113
営業外収益
受取利息 11 49
為替差益 27,288
その他 590 300
営業外収益合計 601 27,638
営業外費用
支払利息 2,540 2,094
為替差損 3,457
その他 1,212 413
営業外費用合計 7,210 2,508
経常損失(△) △138,499 △45,983
税金等調整前四半期純損失(△) △138,499 △45,983
法人税、住民税及び事業税 619 619
法人税等調整額
法人税等合計 619 619
四半期純損失(△) △139,119 △46,602
親会社株主に帰属する四半期純損失(△) △139,119 △46,602
【四半期連結包括利益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年3月31日)
四半期純損失(△) △139,119 △46,602
その他の包括利益
為替換算調整勘定 24,874 14,191
その他の包括利益合計 24,874 14,191
四半期包括利益 △114,244 △32,411
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 △114,244 △32,411
非支配株主に係る四半期包括利益

【注記事項】

(継続企業の前提に関する事項)

当社グループは前連結会計年度において、半導体製造工場の生産調整の影響から、売上高は407,449千円と回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。

前連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限の影響で始まった巣ごもり需要が終焉を迎えることとなり、民生半導体のダブつきが発生したため、多くの半導体製造工場は、生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当第1四半期連結累計期間においては、生産調整は順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善、増産に舵を切り始めお客様からの装置お引き合いは増える方向となりました。当第1四半期の半導体製造会社の各社は様子見の状況であり、スマートフォンや情報端末の販売は緩やかな上昇は見られるものの、まだ市場をけん引するほどの力強さは見られません。しかし、半導体製造工場各社は、当社第2四半期、当社第3四半期に向けて増産の準備を始めている状況であることから、増産に伴う設備投資も慎重さはあるものの、上昇に向かいつつあると考えております。なお、2024年1月15日に受注いたしました装置の出荷売上は順調に進み、当第1四半期末までに完了しております。

以上より、当社グループの連結ベース売上高は、211,959千円となり、前年同期比で156.7%の増加となりました。しかし、売上増となったものの、上述のような状況から赤字脱却までにはいたらず、営業損失71,113千円となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は46,602千円を計上しております。

上記のとおり、業績は改善傾向にあるものの、依然として継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

1.中国国内での受注販売活動の促進

上記のように、前連結会計年度からの半導体工場各社における在庫調整及び新規設備投資の凍結という状況から回復しつつある市場は、当第1四半期中は、新規設備投資に慎重な企業が多く、様子見が続いておりました。米Bloomberg社(2024年4月5日付)によると、第2四半期以降は、特に半導体製造工場が集中する中国において、在庫調整は底を打ち急加速するとみられており、今後中国各社の動きが活発化して行くものと考えております。一方で、第2四半期以降の半導体市場は、各国で声高に叫ばれている電気自動車(EV)は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTに代表される生成A.I.向けGPU(画像を含む高速情報処理チップ)などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX(デジタルトランスフォーメーション)のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や5G、6Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界(VRやメタバース)が急速に拡大し、各種クラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資)など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております(Techinsight)。また、同社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PCや情報端末が占めていたニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。

近年の半導体の複雑化や集積度向上(例、線幅4nmから2nm)は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体テスタ市場は、装置能力の向上に加え装置台数の増加が期待される方向と考えております。

当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイドライバーIC(ディスプレイに絵や文字を表示するIC)の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。

当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、当第1四半期連結累計期間において、当該装置に開発の完了した新規機能を搭載したハードウエアを順次搭載することで、顧客新規開発の次世代ディスプレイ・ドライバーICのベンチマークを積極的に受け、複数の顧客から量産評価の完了と順次竣工予定の新工場への導入に向けた引合い協議を進めております。

今後、当社連結子会社ウインテスト武漢との協力体制強化を土台にして、さらに中国市場攻略を確実にするため、これまでの販売店に依存した営業戦略を見直し、販売店の営業チャンネルや、人的チャンネルを有効に活用させて頂きながら、当社、営業、及び技術でタッグを組み直接営業を行う戦略に代えてまいります。

2.技術開発の強化

先端ロジックIC検査装置(1024チャンネル、820Mbps)に関しては、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代ディスプレイ・ドライバー検査装置と共用することで、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように計画し、協力企業と共に2024年度末までにベンチマークを終了する予定です。

また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用しつつ、外部専門会社からの協力のもと、今後の市場拡大が見込まれる5Gとその後の6G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指しております。さらに、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画しており、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

3.隣接領域の展開と製品化

検査装置向け工場FA化機器技術(「自重補償機構技術」)については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター(以下「ポゴタワー」という。)の着脱(約25㎏~30㎏)をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム(以下「マニピュレータ」という。)で製品化を目指しております。さらに、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置の製品化を考えており、ご協力いただける中小型トラック事業会社様を選定中です。

奈良県立大学と進めております脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、現在特定のお客様への試験販売を継続しつつ、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し機能の強化を進めており、当面は病院、介護施設への試験販売を行っております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。

財務施策

財務面については、前連結会計年度に行った新株予約権行使による資金調達が昨今の株価低迷により当初計画した調達予定額に達しなかったこと、売上及び入金が一部持ち越しとなったことから、財務基盤を強化する目的のため、2024年2月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年2月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月20日、21日及び22日の3回に分けて実行されております。 今後も、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後とも継続して実施してまいります。

以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、前述のようにアフターコロナ後の設備投資凍結からの半導体製造装置市場の復調は緩やかであり、当第1四半期における半導体各社の投資意欲は強いものの慎重さを含んでおり、米Bloomberg社、WSTS(世界半導体市場統計)による予想では、本格的な設備投資は第2四半期以降であるとされております。特に当社が当面、メイン市場とする中国、台湾市場における新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、市場が上向くと予想される第2四半期以降と考えております。

事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。

(株主資本等関係)

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)

株主資本の著しい変動

当社は、前第1四半期連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)

の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ119,699千円増加し、前第1四半期連結会計期間末において資本金が1,330,263千円、資本剰余金が1,616,749千円となっております。

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)

該当事項はありません。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社は、半導体検査装置事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)

(単位:千円)

報告セグメント
半導体検査装置事業 合計
収益認識の時期

一時点で移転される財又はサービス

一定期間にわたり移転される財又はサービス
72,368

10,215
72,368

10,215
顧客との契約から生じる収益 82,583 82,583
その他の収益
外部顧客への売上高 82,583 82,583

(注)当社グループは、従来、報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まない「その他」の2つにセグメントを区分しておりましたが、「その他」の事業セグメントに含まれておりましたオーディオ事業を株式会社データゲート(大阪府大阪市北区)に事業譲渡を行ったことにより、「その他」に含まれていた事業がなくなったため、前第1四半期連結累計期間より「半導体検査装置事業」の単一セグメントに変更しております。

当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)

(単位:千円)

報告セグメント
半導体検査装置事業 合計
収益認識の時期

一時点で移転される財又はサービス

一定期間にわたり移転される財又はサービス
204,586

7,391
204,568

7,391
顧客との契約から生じる収益 211,959 211,959
その他の収益
外部顧客への売上高 211,959 211,959
(1株当たり情報)

1株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自 2023年1月1日

至 2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

至 2024年3月31日)
1株当たり四半期純損失(△) △3円75銭 △1円07銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(千円) △139,119 △46,602
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(千円) △139,119 △46,602
普通株式の期中平均株式数(株) 37,077,650 43,641,000
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)前第1四半期連結累計期間及び当第1四半期連結累計期間の潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、1株当たり四半期純損失であるため記載しておりません。 

(重要な後発事象)

該当事項はありません。 

2【その他】

該当事項はありません。 

 第1四半期報告書_20240514101514

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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