Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

VPEC Investor Presentation 2026

May 26, 2026

52095_rns_2026-05-26_7883f805-2a99-4340-86c3-265143bac4cc.pdf

Investor Presentation

Open in viewer

Opens in your device viewer

1

img-0.jpeg

img-1.jpeg

img-2.jpeg

img-3.jpeg

img-4.jpeg

公司簡介

MOCVD創造世界級之競爭力

img-5.jpeg


VPEC

核心技術

MOCVD(有機金屬氣相沉積法)

  • Metal Organic Chemical Vapor Deposition

img-6.jpeg


VPEC

核心技術

生產機台
MOCVD有機金屬化學氣相沉積法
Metal Organic Chemical Vapor Deposition

生產方式
透過有機金屬化學氣相沉積法,在基板上生長半導體薄膜的方式,同時透過機台即時監控,精確控制磊晶層,完成砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等不同產品磊晶片生產。

生產原理
磊晶層是由MOCVD在腔體中加熱基板,一個原子層,層層堆疊,行成磊晶層。

3


VPEC

半導體分類(依使用材料)

img-7.jpeg

Period Column II III IV V VI
2 Be 鍵
Beryllium B 硼
Boron C 碳
Carbon N 氮
Nitrogen O 氧
Oxygen
3 Mg 鎂
Magnesium Al 鉛
Aluminum Si 矽
Silicon P 磷
Phosphorus S 硫
Sulfur
4 Zn 鋅
Zinc Ga 鎳
Gallium Ge 錯
Germanium As 砷
Arsenic Se 硒
Selenium
5 Cd 鎂
Cadmium In 銅
Indium Sn 鉻
Tin Sb 鉻
Antimony Te 磷
Tellurium
6 Hg 汞
Mercury Tl 鉛
Thallium Pb 鉛
Lead

二元化合物 Binary : GaAs, InP, GaP,GaN, etc.
三元化合物 Ternary : InGaAs, InGaP, AlGaAs, etc.
四元化合物 Quaternary : AlGaInP, InGaAsP, etc.
五元化合物 Pentanary : AlGaInAsN, etc.


VPEC

磊晶過程中之化學反應

$$\mathrm{Ga(CH_3)_3 + AsH_3 => GaAs + CH_4}$$

化學反應式:

$$\mathrm{In(CH_3)_3 + PH_3 => InP + CH_4}$$

主要原物料:

MO Source + Hydride + Carrier Gas : H2

TEAl : Tri-ethyl-Aluminum (C₂H₅)₃Al AsH₃ : Arsine
TMGa : Tri-Methyl-Gallium (CH₃)₃ Ga PH₃ : Phosphine
TMIn : Tri-Methyl-Indium (CH₃)₃In SiH₄ : Silane
DETe : Di-ethyl-Tellurium (C₂H₅)₂Te Si₂H₆ : Disiline
DEZn : Di-ethyl-Zinc (C₂H₅)₂Zn H₂Se : Hydrogen Selenide
CP₂Mg : Bis (cyclo-penta-dienyl) Magnesium 環戊二烯鎂 CBr₄ : Carbon Tetrabromide

TMAl Tri - Methyl - Aluminum (CH₃)₃Al

三甲基 鋁

$$\mathrm{CH_3 - Al - CH_3}$$

$$\mathrm{CH_3}$


VPEC

化合物半導體材料特性

  1. High Electron Mobility高電子移動速率(5.7x higher than CM0S)
  2. High Frequency Response高頻率響應
  3. Wide Band Width 寬幅之頻寬
  4. High Linearity高線性度
  5. High Power高功率
  6. Alternative Choice of Material材料選擇多元性
  7. 抗輻射

適用於微電子產品-HBT、pHEMT、BiHEMT、GaN on XX
光電子產品-PIN(PD、APD)、VCSEL、LD、SC、CW-Laser、GaN on XX

6


VPEC

微電子產品 產業供應鏈

Freiberger, Sumitomo, AXT

6 "GaAs Substrate

img-8.jpeg

GaAs Epi-Wafer

img-9.jpeg

img-10.jpeg
MOCVD Reactor

img-11.jpeg

img-12.jpeg
VPEC is a Pure Epi Provider

img-13.jpeg
Wireless Communication

img-14.jpeg
IC Package & Testing


VPEC

光電子產品 產業供應鏈

AXT, Freiberger, JX

2~4 "InP Substrate

img-15.jpeg

img-16.jpeg
InP Epi-Wafer
磊晶片

img-17.jpeg
Optoelectronics
IC Process

img-18.jpeg

img-19.jpeg

img-20.jpeg

img-21.jpeg

MOCVD Reactor

VPEC is a Pure Epi Provider

Optical Transceiver

8


VPEC

2023年-2026 Q1年度損益情形

2026 Q1 % 2025 % 2024 % 2023 %
Revenue 959,310 100% 3,380,143 100% 3,241,217 100% 2,694,104 100%
Gross margin 365,431 38% 1,219,726 36% 1,278,964 39% 1,108,914 41%
Operating Profit 226,651 24% 669,263 20% 721,214 22% 542,069 20%
Non-operating income & expense 16,944 2% -1,912 0% 96,460 3% -347 0%
Tax -48,510 -5% -119,409 -4% -146,619 -5% -91,490 -3%
Net income 195,085 20% 547,942 16% 671,055 21% 450,232 17%
EPS 1.06 2.97 3.63 2.43

VPEC

2026 Outlook

01

5G Mobile Penetration

img-22.jpeg

02

WiFi 7

img-23.jpeg

03

V2X

img-24.jpeg

04

IoT Smart Link (4G PA)

img-25.jpeg

VPEC Proprietary and Confidential


VPEC

2026 Outlook

01

Data Center

High Speed Connectivity

img-26.jpeg

PD for 800G

VCSEL for 400G & 800G

02

光電子

03

3D-sening

img-27.jpeg

VR

VCSEL

04

無人機

img-28.jpeg

機器視覺

img-29.jpeg

低軌道衛星

img-30.jpeg

車用光達(LD/PD)

img-31.jpeg

A1 glass

HAMR HDD

img-32.jpeg

img-33.jpeg

img-34.jpeg


VPEC

AI終端覺醒:感知×運算×機動

Al glass

img-35.jpeg

Micro LED

Wi-Fi 7

ToF

Al datacenter

img-36.jpeg

CW-laser

VCSEL

PD

Drone

img-37.jpeg

Solar Cell

Wi-Fi 7

Source: Copilot

VPEC Proprietary and Confidential