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TWM Capital/Financing Update 2021

Jul 2, 2021

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Capital/Financing Update

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公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 3045 台灣大 公司提供

序號 1 發言日期 110/07/02 發言時間 18:04:00
發言人 俞若奚 發言人職稱 執行副總暨財務長 發言人電話 66351880
主旨 補充說明本公司於110年5月4日公告董事會決議發行之 無擔保普通公司債
符合條款 11 事實發生日 110/07/02
說明 1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣大哥大股份有限公司第七次無擔保普通公司債
3.發行總額:新台幣貳拾伍億元整
4.每張面額:新台幣壹仟萬元
5.發行價格:依票面金額十足發行
6.發行期間:七年期
7.發行利率:固定年利率0.53%
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:償還債務
10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷
11.公司債受託人:臺灣銀行股份有限公司
12.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司為主辦承銷商
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:臺灣銀行股份有限公司忠孝分行
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
17.賣回條件:不適用
18.買回條件:不適用
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
21.其他應敘明事項:無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.