TSMC — Regulatory Filings 2026

Mar 20, 2026

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本資料由　 (上市公司) 2330 台積電　公司提供

序號	1	發言日期	115/03/20	發言時間	16:36:48
發言人	黃仁昭	發言人職稱	資深副總經理暨財務長	發言人電話	03-563-6688
主旨	公告本公司115年度第1期無擔保普通公司債 主要發行條件
符合條款	第	11	款	事實發生日	115/03/20
說明	1.董事會決議日期:NA 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣積體電路製造股份有限公司115年度第1期無擔保普通公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:發行總額為新台幣172億元整， 依發行期限之不同分為甲類及乙類2種。 甲類發行金額為新台幣126億元整、乙類發行金額為新台幣46億元整 5.每張面額:新台幣壹仟萬元 6.發行價格:按票面十足發行 7.發行期間:甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為10年期 8.發行利率:甲類固定年利率1.72%、乙類固定年利率1.78% 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備 11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷 12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司 13.承銷或代銷機構:委任元大證券股份有限公司為主辦承銷商 14.發行保證人:無 15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司 16.簽證機構:無 17.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用 18.賣回條件:無 19.買回條件:無 20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用 21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用 22.其他應敘明事項: 本公司於114/8/12通過募集無擔保普通公司債，此為完成115年度 第1期公司債定價後之說明。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.