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TSMC — Regulatory Filings 2023
Aug 8, 2023
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Regulatory Filings
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 2330 台積電 公司提供
| 序號 | 1 | 發言日期 | 112/08/08 | 發言時間 | 18:34:12 |
| 發言人 | 黃仁昭 | 發言人職稱 | 副總經理暨財務長 | 發言人電話 | 03-563-6688 |
| 主旨 | 台積公司董事會決議 | ||||
| 符合條款 | 第 | 51 | 款 | 事實發生日 | 112/08/08 |
| 說明 | 1.事實發生日:112/08/08 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 台積公司今(8)日召開董事會,重要決議如下: 一、核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元,其普通股配息基準日訂定為2023年 12月20日,除息交易日則為2023年12月14日。依公司法第一六五條規定,在公司決 定分派股息之基準日前五日內,亦即自2023年12月16日起至12月20日止,停止普通 股股票過戶,並於2024年1月11日發放。此外,台積公司在美國紐約證券交易所上 市之美國存託憑證之除息交易日亦為2023年12月14日,與普通股一致。台積公司美 國存託憑證之配息基準日訂為2023年12月15日。 二、核准資本預算約美金60億5,950萬元,內容包括:1. 廠房興建及廠務設施工程; 2. 建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。 三、核准於不超過歐元34億9,993萬元(約美金38億8,490萬元)之額度內投資由本公司 主要持股之德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC) GmbH,以提供專業積體電路製造服務。 四、核准於不超過美金45億元之額度內,增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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