TSMC — Capital/Financing Update 2026

Feb 10, 2026

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2330 台積電　公司提供

序號	10	發言日期	115/02/10	發言時間	21:11:21
發言人	黃仁昭	發言人職稱	資深副總經理暨財務長	發言人電話	03-563-6688
主旨	本公司董事會通過募集無擔保普通公司債
符合條款	第	11	款	事實發生日	115/02/10
說明	1.董事會決議日期:115/02/10 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣積體電路製造股份有限公司無擔保普通公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:不超過新台幣600億元 5.每張面額:待定 6.發行價格:待定 7.發行期間:視市場狀況決定 8.發行利率:視市場狀況決定 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10.募得價款之用途及運用計畫:支應產能擴充及/或綠色相關支出 11.承銷方式:待定 12.公司債受託人:待定 13.承銷或代銷機構:待定 14.發行保證人:無 15.代理還本付息機構:待定 16.簽證機構:無 17.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用 18.賣回條件:無 19.買回條件:無 20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用 21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用 22.其他應敘明事項:無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.