TSMC — Capital/Financing Update 2025

Mar 3, 2025

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2330 台積電　公司提供

序號	1	發言日期	114/03/04	發言時間	06:03:39
發言人	黃仁昭	發言人職稱	資深副總經理暨財務長	發言人電話	03-563-6688
主旨	台積公司宣布有意增加在美投資金額至1,650億美元 以驅動人工智慧未來
符合條款	第	51	款	事實發生日	114/03/04
說明	1.事實發生日:114/03/04 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 台積公司計畫增加1,000億美元投資美國先進半導體製造，新建三座晶圓廠、 兩座先進封裝設施及一間研發中心 台積公司今日（美國當地時間3日）宣布有意增加1,000億美元投資於美國先進半導 體製造。此前，台積公司正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製 造的投資專案，以此為基礎，台積公司在美國的總投資金額預計將達到1,650億美 元。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發 團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案（single foreign direct investment）。 透過本次擴大投資，台積公司預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美 元的半導體價值。台積公司的這項擴大投資也預計在未來四年為約40,000個營建工 作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作 機會。預計在未來十年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元 的間接經濟產出。此舉突顯了台積公司致力於支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達 （NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI 和科技創新公司。 台積公司董事長暨總裁魏哲家博士表示：「回顧2020年，由於川普總統的願景和支 持，我們開始了在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。AI正在重 塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著台積公司在亞利桑那 州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係， 我們擬增加1,000億美元投資於美國半導體製造，這讓我們的計畫投資總額達到 1,650億美元。」 台積公司的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，並已於 2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國 半導體生態系統至關重要，而台積公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內 的AI供應鏈。 在美國，台積公司除了設於鳳凰城的最新製造據點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas） 設有一座晶圓廠，並於德州奧斯丁（Austin）和加州聖荷西（San Jose）設有設計 服務中心。

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