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TSMC — Capital/Financing Update 2022
Mar 18, 2022
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Capital/Financing Update
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 2330 台積電 公司提供
| 序號 | 1 | 發言日期 | 111/03/18 | 發言時間 | 17:39:39 |
| 發言人 | 黃仁昭 | 發言人職稱 | 副總經理暨財務長 | 發言人電話 | 03-563-6688 |
| 主旨 | 公告本公司111年度第2期無擔保普通公司債主要發行條件 | ||||
| 符合條款 | 第 | 11 | 款 | 事實發生日 | 111/03/18 |
| 說明 | 1.董事會決議日期:NA 2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞: 台灣積體電路製造股份有限公司111年度第2期無擔保普通公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額: 發行總額為新台幣142億元整,依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類3種。 甲類發行金額為新台幣30億元整,乙類發行金額為新台幣96億元整, 丙類發行金額為新台幣16億元整。 5.每張面額:新台幣壹仟萬元 6.發行價格:按票面十足發行 7.發行期間: 甲類發行期限為4年6個月、乙類發行期限為5年期、丙類發行期限為7年期 8.發行利率: 甲類固定年利率0.84%、乙類固定年利率0.85%、丙類固定年利率0.90% 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備 11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷 12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司 13.承銷或代銷機構:委任群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商 14.發行保證人:無 15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司 16.簽證機構:無 17.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用 18.賣回條件:無 19.買回條件:無 20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用 21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用 22.其他應敘明事項: 本公司於111/02/15董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成111年度第2期公司 債定價後之說明。 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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