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TSMC Capital/Financing Update 2022

Mar 18, 2022

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Capital/Financing Update

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公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 2330 台積電 公司提供

序號 1 發言日期 111/03/18 發言時間 17:39:39
發言人 黃仁昭 發言人職稱 副總經理暨財務長 發言人電話 03-563-6688
主旨 公告本公司111年度第2期無擔保普通公司債主要發行條件
符合條款 11 事實發生日 111/03/18
說明 1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司111年度第2期無擔保普通公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:
發行總額為新台幣142億元整,依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類3種。
甲類發行金額為新台幣30億元整,乙類發行金額為新台幣96億元整,
丙類發行金額為新台幣16億元整。
5.每張面額:新台幣壹仟萬元
6.發行價格:按票面十足發行
7.發行期間:
甲類發行期限為4年6個月、乙類發行期限為5年期、丙類發行期限為7年期
8.發行利率:
甲類固定年利率0.84%、乙類固定年利率0.85%、丙類固定年利率0.90%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
10.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備
11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷
12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司
13.承銷或代銷機構:委任群益金鼎證券股份有限公司為主辦承銷商
14.發行保證人:無
15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司
16.簽證機構:無
17.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
18.賣回條件:無
19.買回條件:無
20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
22.其他應敘明事項:
本公司於111/02/15董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成111年度第2期公司
債定價後之說明。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.