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TSMC Board/Management Information 2023

May 9, 2023

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Board/Management Information

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公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 2330 台積電 公司提供

序號 2 發言日期 112/05/09 發言時間 18:07:03
發言人 黃仁昭 發言人職稱 副總經理暨財務長 發言人電話 03-563-6688
主旨 台積公司董事會決議
符合條款 51 事實發生日 112/05/09
說明 1.事實發生日:112/05/09
2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:不適用
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
台積公司今(9)日召開董事會,重要決議如下:

一、核准配發2023年第一季之每股現金股利3.00元,其普通股配息基準日訂定
為2023年9月20日,除息交易日則為2023年9月14日。依公司法第一六五條
規定,在公司決定分派股息之基準日前五日內,亦即自2023年9月16日起至
9月20日止,停止普通股股票過戶,並於2023年10月12日發放。此外,台積
公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2023年9
月14日,與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2023年9
月15日。

二、核准資本預算約美金3億6,610萬元,以進行廠房興建及廠務設施工程。

三、核准於不高於新台幣600億元之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債,
以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。

四、核准本公司「公司治理政策」。

五、核准擢升本公司晶圓廠營運一組織十八A廠資深廠長莊瑞萍先生為副總經理。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.