Quarterly Report • Aug 10, 2018
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| 【提出書類】 | 四半期報告書 |
| 【根拠条文】 | 金融商品取引法第24条の4の7第1項 |
| 【提出先】 | 関東財務局長 |
| 【提出日】 | 平成30年8月10日 |
| 【四半期会計期間】 | 第24期第1四半期(自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日) |
| 【会社名】 | トレックス・セミコンダクター株式会社 |
| 【英訳名】 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD. |
| 【代表者の役職氏名】 | 代表取締役 社長執行役員 芝宮 孝司 |
| 【本店の所在の場所】 | 東京都中央区新川一丁目24番1号 |
| 【電話番号】 | 03-6222-2851(代表) |
| 【事務連絡者氏名】 | 取締役 執行役員 管理本部 本部長 日笠 基 |
| 【最寄りの連絡場所】 | 東京都中央区新川一丁目24番1号 |
| 【電話番号】 | 03-6222-2852 |
| 【事務連絡者氏名】 | 取締役 執行役員 管理本部 本部長 日笠 基 |
| 【縦覧に供する場所】 | 株式会社東京証券取引所 (東京都中央区日本橋兜町2番1号) |
E30479 66160 トレックス・セミコンダクター株式会社 TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2018-04-01 2018-06-30 Q1 2019-03-31 2017-04-01 2017-06-30 2018-03-31 1 false false false E30479-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E30479-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E30479-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:NorthAmericaReportableSegmentsMember E30479-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:EuropeReportableSegmentsMember E30479-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:AsiaReportableSegmentsMember E30479-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:JapanReportableSegmentsMember E30479-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E30479-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E30479-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:NorthAmericaReportableSegmentsMember E30479-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:EuropeReportableSegmentsMember E30479-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:AsiaReportableSegmentsMember E30479-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:JapanReportableSegmentsMember E30479-000 2018-08-10 E30479-000 2018-06-30 E30479-000 2018-04-01 2018-06-30 E30479-000 2017-06-30 E30479-000 2017-04-01 2017-06-30 E30479-000 2018-03-31 E30479-000 2017-04-01 2018-03-31 xbrli:pure iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares
第1四半期報告書_20180810145452
| | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
|---|---|---|---|---|
| 回次 | 第23期 第1四半期 連結累計期間 |
第24期 第1四半期 連結累計期間 |
第23期 | |
| 会計期間 | 自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日 |
自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日 |
自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日 |
|
| 売上高 | (千円) | 5,713,555 | 6,203,204 | 23,996,944 |
| 経常利益 | (千円) | 465,938 | 923,944 | 1,998,187 |
| 親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益 | (千円) | 234,062 | 496,443 | 902,176 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (千円) | 371,964 | 613,723 | 1,139,090 |
| 純資産額 | (千円) | 15,819,217 | 19,455,855 | 19,085,463 |
| 総資産額 | (千円) | 24,972,063 | 29,187,388 | 27,995,000 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | 25.95 | 45.82 | 99.44 |
| 潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | 25.87 | 45.72 | 99.12 |
| 自己資本比率 | (%) | 46.2 | 54.0 | 51.8 |
(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
2.売上高には、消費税等は含まれておりません。
当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。
第1四半期報告書_20180810145452
当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国政権の政策動向や通商問題、地政学リスクの影響等に留意する必要があるものの、全体としては緩やかな回復基調となりました。
わが国経済においては、雇用・所得環境の改善が続くなか設備投資が増加し、個人消費の持ち直しの動きがみられるなど、緩やかな回復基調で推移いたしました。
このような環境のなかで、当社グループは、経営理念にある「市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献する」ため、電気機器の小型化・省電力化に「電源」の観点から取組み、収益力の強化と持続的な成長の実現に向けて、以下の諸施策を継続的に推進してまいりました。
・当社東京技術センター、関西技術センター及び米国R&Dセンターにおいて、差別化の出来る高付加価値な汎用製品及びターゲット市場により特化した特長を有した製品を迅速に市場へ投入していくため開発活動を進めてまいりました。
・製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化を進めるとともに、グループ内の製造子会社との協力体制を深め、同業他社に比して競争力のある製造コストと納期対応の実現に取り組みました。
・地域に密着した営業体制を進め、昨年開設した名古屋営業所の強化、海外販売子会社における営業・技術サポート担当者の充実を図り、顧客の要望や製品企画への迅速な対応と営業基盤のより一層の強化に努めました。
・関西技術センターの解析力を活用するとともに、協力工場との一層の関係強化を進め、ターゲット市場を意識した品質保証体制と各種認定制度への対応を図りました。
・グループ収益の最大化につなげるため、フェニテックセミコンダクター株式会社とのシナジー効果を高め、相互の人的交流や共同プロジェクトを推進しました。
・製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、フェニテックセミコンダクター株式会社本社工場の第一工場への統合工事を進めてまいりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高62億3百万円(前年同期比8.6%増)、営業利益6億75百万円(前年同期比48.3%増)、経常利益9億23百万円(前年同期比98.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億96百万円(前年同期比112.1%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①日本
当第1四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器、家電分野向けの売上が増加したほか、フェニテックセミコンダクター株式会社において車載分野向けの売上が増加したことにより、45億18百万円(前年同期比14.6%増)となりました。
②アジア
当第1四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器分野向けの売上が増加しましたが、デジタル家電等の分野向けの売上が減少したことにより、12億84百万円(前年同期比9.1%減)となりました。
③欧州
当第1四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器等の分野向けの売上が減少した一方で、家電分野向けの売上が増加したことにより、2億29百万円(前年同期比6.7%増)となりました。
④北米
当第1四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器等の分野向けの売上が増加したことにより、1億71百万円(前年同期比21.4%増)となりました。
(2)財政状態
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における流動資産は227億60百万円となり、前連結会計年度末に比べ10億91百万円増加いたしました。これは主にフェニテックセミコンダクター株式会社において多額な資金の借入を行った事等により、現金及び預金が21億20百万円増加したことに加えて、たな卸資産が2億17百万円、受取手形及び売掛金が1億76百万円増加した一方で、有価証券が15億円減少したことによるものであります。固定資産は64億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億円増加いたしました。これは主に有形固定資産が1億87百万円、無形固定資産が31百万円増加し、投資その他の資産が1億17百万円減少したことによるものであります。
この結果、総資産は、291億87百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億92百万円増加いたしました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における流動負債は64億99百万円となり、前連結会計年度末に比べ3億57百万円減少いたしました。これは主に短期借入金が1億79百万円、未払法人税等が53百万円、賞与引当金が3億13百万円減少したことによるものであります。固定負債は32億32百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億79百万円増加いたしました。これは主にフェニテックセミコンダクター株式会社において多額な資金の借入を行った事等により、長期借入金が11億71百万円増加したことによるものであります。
この結果、負債合計は、97億31百万円となり、前連結会計年度末に比べ8億21百万円増加いたしました。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は194億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ3億70百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金が3億円増加し、子会社増資引受等による資本剰余金9億80百万円の増加及び非支配株主持分8億99百万円の減少によるものであります。
この結果、自己資本比率は54.0%(前連結会計年度末は51.8%)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、75百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)第三者割当増資の引受け
当社は、平成30年4月2日開催の取締役会において、当社子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社(以下「フェニテック」)が実施する第三者割当増資について全額引き受けることを決議し、平成30年4月12日付で株式総数引受契約書を締結いたしました。
①増資の目的
当社は重点分野としている産業機器・車載機器やIoT機器等に向けた高付加価値製品を長期・安定的に高品質でお客様へお届けする体制を構築して、当社製品に適した製造パートナーを戦略的な提携関係に基づいてグループ内に取り込み、設計技術と製造技術の緊密な融合を進めることを目的に、平成28年4月にフェニテックの株式の51%を取得して当社の連結子会社といたしました。
当社は、平成30年3月に、東京証券取引所第一部指定承認に伴い新株式発行及び自己株式の処分により資金を調達しましたので、そこで調達した資金をフェニテックに対する出資資金に充当いたしました。
フェニテックは、出資資金のうち、主に2,000,000千円を同社第一工場における新棟建設・増床、新規設備の導入等に充当し、400,000千円を借入金の返済に充当することで、生産性向上及び財務基盤の強化を図ります。
②子会社の概要
会社名 フェニテックセミコンダクター株式会社
代表者名 谷英昭
本社所在地 岡山県井原市木之子町150番地
設立年月日 昭和43年10月5日
事業内容 半導体素子及び半導体製品の製造
増資前の資本金 380,000千円
出資比率 当社51.0%
③第三者割当増資の概要
増資額 2,400,319千円
増資後の資本金 1,600,000千円
払込日 平成30年4月18日
増資後の出資比率 当社69.6%
(2)多額な資金の借入
当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社は、平成30年5月8日付で次の内容の金銭消費貸借契約を締結し、実行しております。
①使途 設備投資資金
②借入先 株式会社中国銀行
③借入金額 1,500,000千円
④借入条件金利 基準金利+スプレッド
⑤返済条件 1ヶ月毎に元利金返済
⑥借入の実施時期 平成30年5月8日
⑦借入の最終返済期限 平成40年4月30日
⑧担保提供資産又は保証の内容 無
第1四半期報告書_20180810145452
| 種類 | 発行可能株式総数(株) |
| --- | --- |
| 普通株式 | 36,673,600 |
| 計 | 36,673,600 |
| 種類 | 第1四半期会計期間末現在発行数(株) (平成30年6月30日) |
提出日現在発行数(株) (平成30年8月10日) |
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 | 内容 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 普通株式 | 11,089,200 | 11,089,200 | 東京証券取引所 (市場第一部) |
完全議決権株式であり、権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。 |
| 計 | 11,089,200 | 11,089,200 | - | - |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
| 年月日 | 発行済株式総数増減数 (株) |
発行済株式総数残高(株) | 資本金増減額 (千円) |
資本金残高 (千円) |
資本準備金増減額 (千円) |
資本準備金残高(千円) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 平成30年4月1日~ 平成30年6月30日 |
- | 11,089,200 | - | 2,967,934 | - | 2,632,934 |
当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。
当第1四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(平成30年3月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。
| 平成30年6月30日現在 |
| 区分 | 株式数(株) | 議決権の数(個) | 内容 |
| --- | --- | --- | --- |
| 無議決権株式 | - | - | - |
| 議決権制限株式(自己株式等) | - | - | - |
| 議決権制限株式(その他) | - | - | - |
| 完全議決権株式(自己株式等) | 普通株式 203,000 | - | - |
| 完全議決権株式(その他) | 普通株式 10,884,200 | 108,842 | - |
| 単元未満株式 | 普通株式 2,000 | - | - |
| 発行済株式総数 | 11,089,200 | - | - |
| 総株主の議決権 | - | 108,842 | - |
(注)「完全議決権株式(その他)」欄の普通株式には、取締役を対象とする株式報酬制度に係る信託が保有する当社株式52,500株が含まれております。
| 平成30年6月30日現在 |
| 所有者の氏名 又は名称 |
所有者の住所 | 自己名義所有株式数(株) | 他人名義所有株式数(株) | 所有株式数の合計(株) | 発行済み株式総数に対する所有株式数の割合(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| トレックス・セミコンダクター株式会社 | 東京都中央区新川一丁目24番1号 | 203,000 | - | 203,000 | 1.83 |
| 計 | - | 203,000 | - | 203,000 | 1.83 |
(注)上記の自己株式のほか、取締役を対象とする株式報酬制度に係る信託が保有する当社株式52,500株を財務諸表上、自己株式として処理しております。
該当事項はありません。
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1.四半期連結財務諸表の作成方法について
当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。
2.監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(平成30年4月1日から平成30年6月30日まで)及び第1四半期連結累計期間(平成30年4月1日から平成30年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。
| (単位:千円) | ||
| 前連結会計年度 (平成30年3月31日) |
当第1四半期連結会計期間 (平成30年6月30日) |
|
| 資産の部 | ||
| 流動資産 | ||
| 現金及び預金 | 10,834,842 | 12,955,498 |
| 受取手形及び売掛金 | 4,362,900 | 4,539,516 |
| 有価証券 | 1,600,000 | 100,000 |
| たな卸資産 | 4,513,709 | 4,731,630 |
| その他 | 359,278 | 434,437 |
| 貸倒引当金 | △1,932 | △824 |
| 流動資産合計 | 21,668,799 | 22,760,258 |
| 固定資産 | ||
| 有形固定資産 | 4,294,474 | 4,482,214 |
| 無形固定資産 | 234,389 | 265,422 |
| 投資その他の資産 | ||
| 退職給付に係る資産 | 23,556 | 52,592 |
| その他 | 1,798,974 | 1,653,077 |
| 貸倒引当金 | △25,194 | △26,177 |
| 投資その他の資産合計 | 1,797,337 | 1,679,492 |
| 固定資産合計 | 6,326,201 | 6,427,130 |
| 資産合計 | 27,995,000 | 29,187,388 |
| 負債の部 | ||
| 流動負債 | ||
| 支払手形及び買掛金 | 984,648 | 1,033,984 |
| 短期借入金 | 2,483,191 | 2,303,306 |
| 1年内返済予定の長期借入金 | 1,102,863 | 1,181,610 |
| 未払法人税等 | 257,634 | 204,277 |
| 賞与引当金 | 450,961 | 137,633 |
| その他 | 1,577,287 | 1,638,315 |
| 流動負債合計 | 6,856,586 | 6,499,127 |
| 固定負債 | ||
| 長期借入金 | 1,393,569 | 2,565,446 |
| 退職給付に係る負債 | 263,810 | 273,796 |
| 株式給付引当金 | 26,728 | 33,832 |
| その他 | 368,842 | 359,330 |
| 固定負債合計 | 2,052,951 | 3,232,405 |
| 負債合計 | 8,909,537 | 9,731,532 |
| 純資産の部 | ||
| 株主資本 | ||
| 資本金 | 2,967,934 | 2,967,934 |
| 資本剰余金 | 3,927,606 | 4,908,565 |
| 利益剰余金 | 7,949,646 | 8,250,140 |
| 自己株式 | △416,335 | △413,153 |
| 株主資本合計 | 14,428,851 | 15,713,487 |
| その他の包括利益累計額 | ||
| その他有価証券評価差額金 | △9,868 | △55,098 |
| 為替換算調整勘定 | 25,936 | 57,674 |
| 退職給付に係る調整累計額 | 58,536 | 57,397 |
| その他の包括利益累計額合計 | 74,604 | 59,972 |
| 非支配株主持分 | 4,582,007 | 3,682,395 |
| 純資産合計 | 19,085,463 | 19,455,855 |
| 負債純資産合計 | 27,995,000 | 29,187,388 |
| (単位:千円) | ||
| 前第1四半期連結累計期間 (自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日) |
|
| 売上高 | 5,713,555 | 6,203,204 |
| 売上原価 | 4,026,437 | 4,282,182 |
| 売上総利益 | 1,687,117 | 1,921,022 |
| 販売費及び一般管理費 | 1,231,971 | 1,246,009 |
| 営業利益 | 455,145 | 675,012 |
| 営業外収益 | ||
| 受取利息及び配当金 | 7,936 | 11,684 |
| 為替差益 | 11,222 | 235,806 |
| ロイヤリティ収入 | 1,237 | 1,680 |
| その他 | 6,829 | 12,255 |
| 営業外収益合計 | 27,225 | 261,427 |
| 営業外費用 | ||
| 支払利息 | 8,815 | 7,820 |
| 支払手数料 | 2,000 | 2,000 |
| その他 | 5,616 | 2,674 |
| 営業外費用合計 | 16,432 | 12,495 |
| 経常利益 | 465,938 | 923,944 |
| 特別利益 | ||
| 補助金収入 | 28,661 | - |
| 受取保険金 | - | 2,255 |
| その他 | - | 231 |
| 特別利益合計 | 28,661 | 2,487 |
| 特別損失 | ||
| 固定資産圧縮損 | 13,814 | - |
| 固定資産除売却損 | - | 3,713 |
| その他 | - | 66 |
| 特別損失合計 | 13,814 | 3,779 |
| 税金等調整前四半期純利益 | 480,785 | 922,651 |
| 法人税等 | 136,723 | 279,802 |
| 四半期純利益 | 344,061 | 642,848 |
| 非支配株主に帰属する四半期純利益 | 109,998 | 146,405 |
| 親会社株主に帰属する四半期純利益 | 234,062 | 496,443 |
| (単位:千円) | ||
| 前第1四半期連結累計期間 (自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日) |
|
| 四半期純利益 | 344,061 | 642,848 |
| その他の包括利益 | ||
| その他有価証券評価差額金 | 28,603 | △60,298 |
| 為替換算調整勘定 | 1,865 | 33,406 |
| 退職給付に係る調整額 | △2,566 | △2,232 |
| その他の包括利益合計 | 27,903 | △29,125 |
| 四半期包括利益 | 371,964 | 613,723 |
| (内訳) | ||
| 親会社株主に係る四半期包括利益 | 253,052 | 481,812 |
| 非支配株主に係る四半期包括利益 | 118,911 | 131,911 |
当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。
| 前第1四半期連結累計期間 (自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日) |
|
| --- | --- | --- |
| 減価償却費 | 221,357千円 | 195,451千円 |
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)
1.配当金支払額
| (決議) | 株式の種類 | 配当金の総額 (千円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 平成29年6月27日定時株主総会 | 普通株式 | 144,293 | 16 | 平成29年3月31日 | 平成29年6月28日 | 利益剰余金 |
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日)
1.配当金支払額
| (決議) | 株式の種類 | 配当金の総額 (千円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 | 効力発生日 | 配当の原資 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 平成30年6月26日定時株主総会 | 普通株式 | 195,950 | 18 | 平成30年3月31日 | 平成30年6月27日 | 利益剰余金 |
(注)平成30年6月26日開催の定時株主総会による配当金の総額には、東京証券取引所市場第一部指定記念配当21,772千円、及び取締役を対象とする株式報酬制度に係る信託が保有する当社株式に対する配当金840千円を含んでおります。
2.株主資本の金額の著しい変動
当社は、平成30年4月2日開催の取締役会決議において、当社子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社が実施する第三者割当増資について全額引き受けることを決議し、平成30年4月18日に実行いたしました。この結果、当第1四半期連結累計期間において資本剰余金が982,615千円増加し、当第1四半期連結会計期間末において資本剰余金が4,908,565千円となっております。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:千円) | |||||||
| 報告セグメント | 調整額 (注1) |
四半期 連結損益計 算書 計上額 |
|||||
| 日本 | アジア | 欧州 | 北米 | 合計 | |||
| 売上高(注2) | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 3,944,110 | 1,413,233 | 214,677 | 141,533 | 5,713,555 | - | 5,713,555 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 1,522,222 | 94,318 | 11,024 | 11,051 | 1,638,617 | △1,638,617 | - |
| 計 | 5,466,333 | 1,507,552 | 225,702 | 152,585 | 7,352,172 | △1,638,617 | 5,713,555 |
| セグメント利益 | 411,553 | 21,201 | 16,523 | 1,963 | 451,241 | 3,903 | 455,145 |
(注) 1.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。調整額3,903千円には、セグメント間取引消去3,903千円が含まれております。
2.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。
(デザイン・イン・ベースの売上高) (単位:千円)
| 報告セグメント | ||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 日本 | アジア | 欧州 | 北米 | 合計 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 売上高 | 4,236,955 | 793,306 | 426,242 | 257,050 | 5,713,555 |
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:千円) | |||||||
| 報告セグメント | 調整額 (注1) |
四半期 連結損益計 算書 計上額 |
|||||
| 日本 | アジア | 欧州 | 北米 | 合計 | |||
| 売上高(注2) | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 4,518,206 | 1,284,160 | 229,025 | 171,811 | 6,203,204 | - | 6,203,204 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 1,479,799 | 86,656 | 7,144 | 9,318 | 1,582,919 | △1,582,919 | - |
| 計 | 5,998,006 | 1,370,817 | 236,170 | 181,130 | 7,786,123 | △1,582,919 | 6,203,204 |
| セグメント利益 | 642,307 | 24,219 | 14,379 | 11,767 | 692,674 | △17,662 | 675,012 |
(注) 1.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。調整額△17,662千円には、セグメント間取引消去△17,662千円が含まれております。
2.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。
(デザイン・イン・ベースの売上高) (単位:千円)
| 報告セグメント | ||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 日本 | アジア | 欧州 | 北米 | 合計 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 売上高 | 4,812,509 | 791,175 | 345,759 | 253,760 | 6,203,204 |
共通支配下の取引等
(子会社株式の追加取得)
当社は平成30年4月2日の取締役会において、連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社の株式を追加取得することを決議し、平成30年4月18日付で同社株式を取得しております。
1.取引の概要
(1) 結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 フェニテックセミコンダクター株式会社
事業の内容 半導体素子及び半導体製品の製造
(2) 企業結合日
平成30年4月18日
(3) 企業結合の法的形式
現金を対価とする第三者割当の引受けによる株式の取得
(4) 結合後企業の名称
変更ありません。
(5) その他取引の概要に関する事項
フェニテックセミコンダクター株式会社は、今回の増資資金のうち2,000,000千円を同社第一工場における新棟建設・増床、新規設備の導入等に充当し、400,000千円を借入金の返済に充当することで、生産性向上及び財務基盤の強化を図ります。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準等に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引等のうち、非支配株主との取引として会計処理をしております。
3.子会社株式の追加取得に関する事項
取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金及び預金 2,400,319千円
取得原価 2,400,319千円
4.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1) 資本剰余金の主な変動要因
子会社株式の追加取得
(2) 非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
982,615千円
1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
| 前第1四半期連結累計期間 (自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 平成30年4月1日 至 平成30年6月30日) |
|
| --- | --- | --- |
| (1)1株当たり四半期純利益金額 | 25円95銭 | 45円82銭 |
| (算定上の基礎) | ||
| 親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) | 234,062 | 496,443 |
| 普通株主に帰属しない金額(千円) | - | - |
| 普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) | 234,062 | 496,443 |
| 普通株式の期中平均株式数(株) | 9,018,362 | 10,834,485 |
| (2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 | 25円87銭 | 45円72銭 |
| (算定上の基礎) | ||
| 親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円) | - | - |
| 普通株式増加数(株) | 30,930 | 23,826 |
| 希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 | - | - |
(注)株主資本において自己株式として計上されている、取締役を対象とする株式報酬制度に係る信託が保有する当社株式を、「1株当たり四半期純利益金額」及び「潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めています(前第1四半期連結累計期間-株、当第1四半期連結累計期間52,500株)。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
第1四半期報告書_20180810145452
該当事項はありません。
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