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TOREX SEMICONDUCTOR LTD.

Quarterly Report Aug 10, 2016

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 第1四半期報告書_20160809171942

【表紙】

【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 平成28年8月10日
【四半期会計期間】 第22期第1四半期(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)
【会社名】 トレックス・セミコンダクター株式会社
【英訳名】 TOREX SEMICONDUCTOR LTD.
【代表者の役職氏名】 代表取締役 社長執行役員  芝宮 孝司
【本店の所在の場所】 東京都中央区新川一丁目24番1号
【電話番号】 03-6222-2851(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役 常務執行役員 事業戦略室長  木村 浩
【最寄りの連絡場所】 東京都中央区新川一丁目24番1号
【電話番号】 03-6222-2875
【事務連絡者氏名】 取締役 常務執行役員 事業戦略室長  木村 浩
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E30479 66160 トレックス・セミコンダクター株式会社 TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2016-04-01 2016-06-30 Q1 2017-03-31 2015-04-01 2015-06-30 2016-03-31 1 false false false E30479-000 2015-04-01 2015-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E30479-000 2015-04-01 2015-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E30479-000 2015-04-01 2015-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:NorthAmericaReportableSegmentsMember E30479-000 2015-04-01 2015-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:EuropeReportableSegmentsMember E30479-000 2015-04-01 2015-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:AsiaReportableSegmentsMember E30479-000 2015-04-01 2015-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:JapanReportableSegmentsMember E30479-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E30479-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E30479-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:NorthAmericaReportableSegmentsMember E30479-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:EuropeReportableSegmentsMember E30479-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:AsiaReportableSegmentsMember E30479-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp040300-q1r_E30479-000:JapanReportableSegmentsMember E30479-000 2016-08-10 E30479-000 2016-06-30 E30479-000 2016-04-01 2016-06-30 E30479-000 2015-06-30 E30479-000 2015-04-01 2015-06-30 E30479-000 2016-03-31 E30479-000 2015-04-01 2016-03-31 xbrli:pure iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares

 第1四半期報告書_20160809171942

第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

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回次 第21期

第1四半期

連結累計期間
第22期

第1四半期

連結累計期間
第21期
会計期間 自 平成27年4月1日

至 平成27年6月30日
自 平成28年4月1日

至 平成28年6月30日
自 平成27年4月1日

至 平成28年3月31日
売上高 (千円) 2,612,701 5,227,355 10,621,282
経常利益又は経常損失(△) (千円) 387,262 △384,524 970,553
親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益 (千円) 258,057 2,209,838 580,401
四半期包括利益又は包括利益 (千円) 322,978 1,830,925 350,087
純資産額 (千円) 11,053,299 13,613,465 10,928,988
総資産額 (千円) 13,062,611 25,255,860 12,972,871
1株当たり四半期(当期)純利益金額 (円) 24.29 226.60 54.59
潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額 (円) 23.78 221.75 53.57
自己資本比率 (%) 84.3 44.7 83.9

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には、消費税等は含まれておりません。  

2【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。

当第1四半期連結累計期間より、株式の取得に伴い、岡山に本社を置き、半導体素子及び半導体製品の製造を営むフェニテックセミコンダクター株式会社を連結の範囲に含めております。

 第1四半期報告書_20160809171942

第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

(多額な資金の借入)

当社は、平成28年4月1日で次の内容の金銭消費貸借契約を締結しました。

(1)使途            フェニテックセミコンダクター株式会社の第三者割り当ての引き受け

(2)借入先           株式会社中国銀行

(3)借入金額          1,000百万円

(4)借入条件金利        基準金利+スプレッド

(5)返済条件          3ヶ月毎に元利金返済

(6)借入の実施時期       平成28年4月1日

(7)借入の最終返済期限     平成33年3月31日

(8)担保提供資産又は保証の内容 無

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

(1)業績の状況

当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国では緩やかな回復が続きましたが、欧州経済は金融緩和による景気持ち直しの動きに一服感が見られ、英国のEU離脱の決定により、先行きが不透明な状態が現れてきております。また、新興国においては、インド経済が底堅い成長を続けていますが、中国経済の鈍化傾向は変わらず、一部新興国ではマイナス成長が続くなど、全体の景気に減速感が見られました。

わが国経済においては、昨年来の企業業績の回復や雇用状況の改善にもかかわらず、輸出の伸び悩みや年初からの円高進行を受けて民間消費は低調に推移し、世界経済の不透明感を背景に一部景気回復に弱さが見られました。

このような環境のなかで、当社グループは、経営理念にある「市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献する」ため、電気機器の小型化・省電力化に「電源」の観点から取組み、収益力の強化と持続的な成長の実現に向けて、以下の諸施策を継続的に推進してまいりました。

・関西技術センターの開設をはじめとした開発リソースの拡充に向けた投資を実施し、戦略的提携先との共同開発を進める等、差別化の出来る高付加価値な製品を迅速にターゲット市場へ投入していくための施策を推進しました。

・製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化を進めるとともに、グループ内の製造子会社との協力体制を深め、同業他社に比して競争力のある製造コストと納期対応の実現に取り組みました。

・米国デザインセンターの開設や海外販売子会社における営業・技術サポート担当者の充実を図り、顧客の要望や製品企画への迅速な対応に努めました。

・品質保証部門における増員及び設備投資を実施するとともに、協力工場等との一層の関係強化を進め、ターゲット市場を意識した品質保証体制と各種認証制度への対応を図りました。

・子会社化したフェニテックセミコンダクター社とのシナジー効果を高め、グループ収益の最大化につなげるため、相互の人的交流や共同プロジェクトをスタートしました。

その結果、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高52億27百万円(前年同期比100.1%増)、営業利益2億4百万円(前年同期比43.9%減)、経常損失3億84百万円(前年同期は経常利益3億87百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益22億9百万円(前年同期比756.3%増)となりました。

セグメントの業績は、次のとおりであります。なお、当第1四半期連結会計期間において、フェニテックセミコンダクター株式会社(以下、「PTS」といいます。)を連結の範囲に含め、当該会社の事業活動を従来の地域セグメント「日本」に含めております。

①日本

当第1四半期における売上高は、主に産業機器、車載機器の分野向けの売上が増加しましたが、デジタル家電等の分野向けの売上が減少したことにより、34億80百万円(前年同期比424.2%増)となりました。

なお、当第1四半期よりPTSを含めていることにより、売上高が25億25百万円増加しております。

②アジア

当第1四半期における売上高は、主にデジタル家電機器、家電機器等の分野向けの売上が増加しましたが、PC機器、アミューズメント機器の分野向けの売上が減少したことにより、13億68百万円(前年同期比11.6%減)となりました。

③欧州

当第1四半期における売上高は、主に産業機器等の分野向けの売上が増加しましたが、その他の分野向けの売上が減少したことにより、2億3百万円(前年同期比4.1%減)となりました。

④北米

当第1四半期における売上高は、主に産業機器等の分野向けの売上が増加ましたが、デジタル家電機器等の分野向けの売上が減少したことにより、1億74百万円(前年同期比7.1%減)となりました。

(2)財政状態

(資産)

当第1四半期連結会計期間末における流動資産は190億95百万円となり、前連結会計年度末に比べ82億77百万円増加いたしました。これは主にPTSを連結の範囲に含めたこと等により、現金及び預金が44億62百万円、受取手形及び売掛金が11億74百万円、たな卸資産が18億80百万円増加したことによるものであります。固定資産は61億60百万円となり、前連結会計年度末に比べ40億5百万円増加いたしました。これは主にPTSを連結の範囲に含めたこと等により、有形固定資産が33億35百万円、投資その他の資産が6億6百万円増加したことによるものであります。

この結果、総資産は、252億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ122億82百万円増加いたしました。

(負債)

当第1四半期連結会計期間末における流動負債は73億89百万円となり、前連結会計年度末に比べ57億66百万円増加いたしました。これは主にPTSを連結の範囲に含めたこと等により、短期借入金が35億99万円、1年内返済予定の長期借入金が10億74百万円、1年内償還予定の社債が5億円増加したことによるものであります。固定負債は42億53百万円となり、前連結会計年度末に比べ38億31百万円増加いたしました。これは主にPTSを連結の範囲に含めたこと等により、長期借入金が25億70百万円、退職給付に係る負債が2億66百万円増加したことによるものであります。

この結果、負債合計は、116億42百万円となり、前連結会計年度末に比べ95億98百万円増加いたしました。

(純資産)

当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は136億13百万円となり、前連結会計年度末に比べ26億84百万円増加いたしました。これは主にPTSを連結の範囲に含めたこと等により利益剰余金が20億67百万円、非支配株主持分が22億80百万円増加したことによるものであります。

この結果、自己資本比率は44.7%(前連結会計年度末は83.9%)となりました。

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

(4)研究開発活動

当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、35百万円であります。

なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(5)従業員数

当第1四半期連結累計期間において、当社グループはPTSを連結の範囲に含めたこと等により、日本セグメントの従業員数は833名増加しております。

なお、従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員数であります。

(6)生産、受注及び販売の実績

当第1四半期連結累計期間において、日本の生産、受注及び販売実績が著しく増加しました。

これは、主にPTSを連結の範囲に含めたことによるものであります。

(7)主要な設備

新設、休止、大規模改修、売却等について、当第1四半期連結累計期間において、主要な設備の著しい変動及び新たに確定した重要な設備の主なものは以下のとおりであります

①主要な設備の取得

PTSを連結範囲に含めたことにより、同社が所有する設備を当社の連結子会社の主要な設備の範囲に含めております。

②設備の新設の計画

PTSを連結範囲に含めたことにより、同社の設備投資計画分954百万円が追加となっております。

③大規模改修

PTSを連結範囲に含めたことにより、同社の修繕計画分593百万円が追加となっております。 

 第1四半期報告書_20160809171942

第3【提出会社の状況】

1【株式等の状況】

(1)【株式の総数等】

①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
--- ---
普通株式 36,673,600
36,673,600
②【発行済株式】
種類 第1四半期会計期間末現在発行数(株)

(平成28年6月30日)
提出日現在発行数(株)

(平成28年8月10日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
--- --- --- --- ---
普通株式 10,650,000 10,650,400 東京証券取引所

(市場第二部)
完全議決権株式であり、権利内容に何ら限定のない当社における標準となる株式であり、単元株式数は100株であります。
10,650,000 10,650,400

(注)「提出日現在発行数」欄には、平成28年8月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は含まれておりません。 

(2)【新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

(3)【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 

(4)【ライツプランの内容】

該当事項はありません。 

(5)【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式総数増減数

(株)
発行済株式総数残高(株) 資本金増減額

(千円)
資本金残高

(千円)
資本準備金増減額

(千円)
資本準備金残高(千円)
--- --- --- --- --- --- ---
平成28年4月1日~

平成28年6月30日

(注)
1,600 10,650,000 585 1,820,171 585 1,485,171

(注)新株予約権の行使による増加であります。  

(6)【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(7)【議決権の状況】

当第1四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(平成28年3月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。 

①【発行済株式】
平成28年6月30日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
--- --- --- ---
無議決権株式
議決権制限株式
完全議決権株式 普通株式 10,646,700 106,467
単元未満株式 普通株式 1,700
発行済株式総数 10,648,400
総株主の議決権 106,467
②【自己株式等】
所有者の氏名又は名称 所有者の住所 自己名義所有株式数(株) 他人名義所有株式数(株) 所有株式数の合計(株) 発行済み株式総数に対する所有株式数の割合(%)

2【役員の状況】

該当事項はありません。  

 第1四半期報告書_20160809171942

第4【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(平成28年4月1日から平成28年6月30日まで)及び第1四半期連結累計期間(平成28年4月1日から平成28年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

1【四半期連結財務諸表】

(1)【四半期連結貸借対照表】

(単位:千円)
前連結会計年度

(平成28年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成28年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 6,616,828 11,079,184
受取手形及び売掛金 1,921,877 3,096,503
有価証券 300,000 400,000
たな卸資産 1,678,821 3,559,438
その他 301,519 961,157
貸倒引当金 △1,424 △1,127
流動資産合計 10,817,621 19,095,156
固定資産
有形固定資産 1,120,046 4,455,522
無形固定資産 203,813 267,566
投資その他の資産
その他 831,390 1,461,920
貸倒引当金 △24,304
投資その他の資産合計 831,390 1,437,616
固定資産合計 2,155,250 6,160,704
資産合計 12,972,871 25,255,860
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 797,787 947,206
短期借入金 3,366 3,603,075
1年内返済予定の長期借入金 1,074,820
1年内償還予定の社債 500,000
未払法人税等 133,315 148,619
賞与引当金 96,695 122,367
その他 591,223 993,147
流動負債合計 1,622,388 7,389,236
固定負債
長期借入金 2,570,268
退職給付に係る負債 236,616 503,165
役員退職慰労引当金 9,095
その他 175,781 1,179,725
固定負債合計 421,494 4,253,159
負債合計 2,043,883 11,642,395
純資産の部
株主資本
資本金 1,819,585 1,820,171
資本剰余金 4,286,559 4,287,145
利益剰余金 4,690,819 6,758,444
自己株式 △1,428,147
株主資本合計 10,796,965 11,437,613
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 △31,266 △70,845
為替換算調整勘定 120,242 △76,990
その他の包括利益累計額合計 88,975 △147,836
非支配株主持分 43,047 2,323,687
純資産合計 10,928,988 13,613,465
負債純資産合計 12,972,871 25,255,860

(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

 至 平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年6月30日)
売上高 2,612,701 5,227,355
売上原価 1,292,771 3,758,745
売上総利益 1,319,930 1,468,610
販売費及び一般管理費 956,175 1,264,586
営業利益 363,755 204,023
営業外収益
受取利息及び配当金 2,825 14,111
為替差益 24,072
ロイヤリティ収入 1,146 1,051
その他 5,653 5,430
営業外収益合計 33,698 20,593
営業外費用
支払利息 266 8,769
為替差損 580,273
支払手数料 8,000 8,000
その他 1,925 12,099
営業外費用合計 10,191 609,141
経常利益又は経常損失(△) 387,262 △384,524
特別利益
負ののれん発生益 1,966,967
受取補償金 518,872
受取保険金 11,523
特別利益合計 2,497,363
特別損失
災害による損失 5,740
特別損失合計 5,740
税金等調整前四半期純利益 387,262 2,107,099
法人税等 128,816 11,690
四半期純利益 258,445 2,095,408
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失(△) 388 △114,430
親会社株主に帰属する四半期純利益 258,057 2,209,838
【四半期連結包括利益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

 至 平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年6月30日)
四半期純利益 258,445 2,095,408
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 13,285 △64,313
為替換算調整勘定 51,247 △200,169
その他の包括利益合計 64,532 △264,483
四半期包括利益 322,978 1,830,925
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 321,723 1,973,026
非支配株主に係る四半期包括利益 1,254 △142,101

【注記事項】

(連結範囲又は持分法適用の範囲の変更)

当第1四半期連結会計期間に、フェニテックセミコンダクター株式会社について、株式の取得により子会社となったため、新たに連結の範囲に含めることとしました。 

(会計方針の変更)

(平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱いの適用)

法人税法の改正に伴い、「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を当第1四半期連結会計期間に適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更しております。

この結果、当第1四半期連結累計期間の営業利益、経常損失及び税金等調整前四半期純利益はそれぞれ1,641千円増加しております。

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

至 平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

至 平成28年6月30日)
--- --- ---
減価償却費 95,050千円 262,384千円
(株主資本等関係)

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日)

1.配当金支払額

(決議) 株式の種類 配当金の総額

(千円)
1株当たり

配当額

(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
--- --- --- --- --- --- ---
平成27年6月25日定時株主総会 普通株式 159,342 60 平成27年3月31日 平成27年6月26日 利益剰余金

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)

1.配当金支払額

(決議) 株式の種類 配当金の総額

(千円)
1株当たり

配当額

(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
--- --- --- --- --- --- ---
平成28年6月23日定時株主総会 普通株式 170,374 16 平成28年3月31日 平成28年6月24日 利益剰余金

2.株主資本の著しい変動

当第1四半期連結累計期間より、フェニテックセミコンダクター株式会社を連結子会社としております。この結果、特別利益としての負ののれん発生益1,966,967千円を計上したこと等により、当第1四半期連結累計期間において利益剰余金が2,067,625千円増加し、当第1四半期連結会計期間末において利益剰余金が6,758,444千円となっております。

また、フェニテックセミコンダクター株式会社が当社株式1,760,000株を所有していることに伴い、自己株式が増加したことにより、当第1四半期連結累計期間において自己株式が1,428,147千円増加し、当第1四半期連結会計期間末において自己株式が1,428,147千円となっております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)
報告セグメント 調整額

(注1)
四半期

連結損益計

算書

計上額
日本 アジア 欧州 北米 合計
売上高(注2)
外部顧客への売上高 663,917 1,548,644 212,490 187,648 2,612,701 2,612,701
セグメント間の内部売上高又は振替高 1,665,487 116,287 11,627 3,989 1,797,391 △1,797,391
2,329,404 1,664,932 224,118 191,637 4,410,093 △1,797,391 2,612,701
セグメント利益

又は損失(△)
304,646 26,057 13,726 △2,256 342,173 21,581 363,755

(注) 1.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。調整額21,581千円には、セグメント間取引消去21,581千円が含まれております。

2.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。電子部品の販売においては、デザイン・イン・ベースと、当社の製品が納品されて電子機器等の製造に使用される地域(シフト・イン・ベース)とが異なることがあります。セグメント情報においてはシフト・イン・ベースで地域別の情報を集計しておりますが、デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。

(デザイン・イン・ベースの売上高)               (単位:千円)

報告セグメント
--- --- --- --- --- --- ---
日本 アジア 欧州 北米 合計
--- --- --- --- --- --- ---
売上高 1,029,241 958,114 398,945 226,400 2,612,701

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:千円)
報告セグメント 調整額

(注1)
四半期

連結損益計

算書

計上額
日本 アジア 欧州 北米 合計
売上高(注2)
外部顧客への売上高 3,480,483 1,368,793 203,732 174,345 5,227,355 5,227,355
セグメント間の内部売上高又は振替高 1,529,152 83,935 10,875 5,865 1,629,829 △1,629,829
5,009,635 1,452,729 214,608 180,211 6,857,184 △1,629,829 5,227,355
セグメント利益 189,128 36,948 10,070 1,929 238,076 △34,053 204,023

(注) 1.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。調整額△34,053千円には、セグメント間取引消去△34,053千円が含まれております。

2.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。電子部品の販売においては、デザイン・イン・ベースと、当社の製品が納品されて電子機器等の製造に使用される地域(シフト・イン・ベース)とが異なることがあります。セグメント情報においてはシフト・イン・ベースで地域別の情報を集計しておりますが、デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。

(デザイン・イン・ベースの売上高)               (単位:千円)

報告セグメント
--- --- --- --- --- --- ---
日本 アジア 欧州 北米 合計
--- --- --- --- --- --- ---
売上高 3,767,437 829,940 388,849 241,127 5,227,355

2.報告セグメントごとの資産に関する情報

(子会社の取得による資産の著しい増加)

当第1四半期連結会計期間において、フェニテックセミコンダクター株式会社の普通株式を取得し、連結範囲に含めた事により、前連結会計年度の末日に比べ、「日本」のセグメント資産が16,465,463千円増加しております。

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(重要な負ののれん発生益)

「日本」セグメントにおいて、フェニテックセミコンダクター株式会社の株式を取得し、新たに連結子会社としました。なお、当該事象による負ののれん発生益の計上額は、当第1四半期連結累計期間においては1,966,967千円です。   

(企業結合等関係)

(取得による企業結合)

1.企業結合の概要

(1)被取得企業の名称及びその事業の内容

被取得企業  フェニテックセミコンダクター株式会社

事業の内容  半導体素子及び半導体製品の製造、太陽光発電装置の卸売

(2)企業結合を行った主な理由

当社は、企業価値の一層の向上を図るため、重点分野としている産業機器・車載機器やIoT機器等に向けた高付加価値製品を長期・安定的に高品質でお客様へお届けする体制の構築が急務と考えております。そのために従来のファブレス型事業形態を維持しつつ、当社製品に適した製造パートナーを戦略的な提携関係に基づいてグループ内に取り込み、設計技術と製造技術の緊密な融合を進めることが本資本業務提携及び子会社化の主要な目的であります。

(3)企業結合日

平成28年4月1日

(4)企業結合の法的形式

株式取得によっております。

(5)結合後企業の名称

結合前から変更はありません。

(6)取得した議決権比率

株式取得直前に所有していた議決権比率   0%

企業結合日に追加取得した議決権比率   51%

取得後の議決権比率           51%

(7)取得企業を決定するに至った主な根拠

現金を対価とする株式取得のためであります。

2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

平成28年4月1日から平成28年6月30日まで

3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価 現金及び預金 2,000百万円
取得原価 2,000百万円

4.発生した負ののれん発生益の金額、発生原因

(1)発生した負のれん発生益の金額

1,966百万円

(2)発生原因

受け入れた資産及び引き受けた負債の純額が株式の取得原価を上回ったため、その差額を負ののれん発生益として処理しております。  

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

前第1四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

至 平成27年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

至 平成28年6月30日)
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(1)1株当たり四半期純利益金額 24円29銭 226円60銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) 258,057 2,209,838
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) 258,057 2,209,838
普通株式の期中平均株式数(株) 10,623,134 9,752,038
(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 23円78銭 221円75銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円)
普通株式増加数(株) 224,587 1,600
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要
(重要な後発事象)

該当事項はありません。  

2【その他】

該当事項はありません。 

 第1四半期報告書_20160809171942

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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