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Top Engineering Company Limited

Regulatory Filings • May 20, 2020

Regulatory Filings

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탑엔지니어링/기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)/(2020.05.20)기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)(SUBSTRATE CUTTING APPARATUS)

기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)


1. 특허명칭	SUBSTRATE CUTTING APPARATUS
2. 특허 주요내용	기판을 지지하는 지지 스테이지의 평탄도에 따라 기판의 위치를 조절하면서 기판을 이송함으로써, 기판의 변형을 방지할 수 있고 기판에 일정한 절삭 깊이를 갖는 스크라이빙 라인을 형성할 수 있는 기판 절단 장치를 제공함
3. 특허권자	㈜탑엔지니어링
4. 특허취득일자	2020-05-19
5. 특허 활용계획	FPD제조 장비의 경쟁력 강화
6. 확인일자	2020-05-20
7. 기타 투자판단에 참고할 사항	- 상기 특허는 국내특허임 - 출원번호 : 제 107140897 호 - 특허취득일자는 등록료 납부일임