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TOKYO SEIMITSU CO., LTD.

Quarterly Report Aug 4, 2023

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2023年8月4日
【四半期会計期間】 第101期第1四半期 (自 2023年4月1日  至 2023年6月30日)
【会社名】 株式会社東京精密
【英訳名】 TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長COO   木 村 龍 一
【本店の所在の場所】 東京都八王子市石川町 2968番地2
【電話番号】 (042)642-1701(代表)
【事務連絡者氏名】 代表取締役副社長CFO   川  村  浩  一
【最寄りの連絡場所】 東京都八王子市石川町 2968番地2
【電話番号】 (042)642-1701(代表)
【事務連絡者氏名】 代表取締役副社長CFO   川  村  浩  一
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E02289 77290 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2023-04-01 2023-06-30 Q1 2024-03-31 2022-04-01 2022-06-30 2023-03-31 1 false false false E02289-000 2023-08-04 E02289-000 2022-04-01 2022-06-30 E02289-000 2022-04-01 2023-03-31 E02289-000 2023-04-01 2023-06-30 E02289-000 2022-06-30 E02289-000 2023-03-31 E02289-000 2023-06-30 E02289-000 2023-08-04 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02289-000 2023-06-30 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02289-000 2023-06-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02289-000 2023-06-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02289-000 2023-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02289-000 2023-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02289-000 2023-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02289-000 2023-06-30 jpcrp_cor:Row1Member E02289-000 2022-04-01 2022-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02289-000 2023-04-01 2023-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02289-000 2023-04-01 2023-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember E02289-000 2022-04-01 2022-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember E02289-000 2023-04-01 2023-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E02289-000 2022-04-01 2022-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure xbrli:shares

 0101010_honbun_0475046503507.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第100期

第1四半期

連結累計期間 | 第101期

第1四半期

連結累計期間 | 第100期 |
| 会計期間 | | 自  2022年4月1日

至  2022年6月30日 | 自  2023年4月1日

至  2023年6月30日 | 自  2022年4月1日

至  2023年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 27,919 | 26,618 | 146,801 |
| 経常利益 | (百万円) | 6,496 | 4,710 | 35,297 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (百万円) | 4,812 | 3,245 | 23,630 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 5,839 | 3,954 | 24,745 |
| 純資産額 | (百万円) | 132,863 | 144,080 | 146,028 |
| 総資産額 | (百万円) | 191,927 | 201,775 | 209,032 |
| 1株当たり四半期(当期)

純利益金額 | (円) | 118.38 | 80.63 | 581.33 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益金額 | (円) | 117.29 | 79.78 | 575.62 |
| 自己資本比率 | (%) | 68.4 | 70.6 | 69.0 |

(注) 当社は四半期連結財務諸表を作成しているため、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載していません。 ### 2 【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。

また、主要な関係会社についても異動はありません。 

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

なお、重要事象等は存在していません。 ### 2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 財政状態及び経営成績の状況

当第1四半期連結累計期間における世界経済は、企業業績は回復傾向にあるものの、ウクライナ情勢に端を発する資源・エネルギーや原材料の入手難と価格上昇への波及、インフレ抑制策としての欧米各国における金融引き締めの継続、これに起因した為替相場変動など、引き続き不透明な状況が続いています。

このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門の取引先である半導体やハイテク関連企業においては、設備稼働率に底打ちの兆しは見られるものの、投資意欲は依然として慎重な姿勢が続き、計測機器部門の取引先である多種多様なものづくり業界の設備投資は、業種による需要動向のバラツキが大きい状況でした。

この結果、当第1四半期連結累計期間の連結業績は、売上高26,618百万円(前年同四半期比4.7%減)、営業利益 4,250百万円(同25.3%減)、経常利益4,710百万円(同27.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益3,245百万円(同32.6%減)となりました。

セグメントごとの経営成績の概要は、次のとおりです。

① 半導体製造装置

半導体製造装置部門では、引き続きSiCなどのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要は堅調に推移したものの、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷による、メモリデバイスや電子部品向け装置需要が低調に推移したことで、受注高は前年同四半期比で減少しました。

受注残高は高水準で生産面では高稼働を維持したものの、納期スケジュールの関係や一部顧客の延伸要請などにより、売上高は前年同四半期比で減少しました。

この結果、当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高18,722百万円(前年同四半期比11.4%減)、営業利益3,208百万円(同36.5%減)となりました。

② 計測機器

計測機器部門では、EVの開発需要や、二次電池用の充放電試験装置の需要に動きが見られましたが、当社が新規分野として注力している半導体製造装置など一部の分野で設備投資の手控え傾向が見られたことから、受注高は前年同四半期比で減少しました。

生産面では、前連結会計年度に受注を獲得した案件の生産が堅調に推移したほか、計画通りの出荷・据付を実行したことで、売上高は前年同四半期比で増加しました。

この結果、当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高7,895百万円(前年同四半期比16.4%増)、営業利益1,042百万円(同62.4%増)となりました。

次に当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりです。

当第1四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計201,775百万円(うち、流動資産 132,562百万円、固定資産69,213百万円)に対し、負債合計57,695百万円、純資産合計144,080百万円となっています。

① 資産

当第1四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し、7,257百万円減少しました。

その主な要因は、現金及び預金の減少11,647百万円、製品、原材料、仕掛品等の棚卸資産の増加9,071百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少4,846百万円、有形固定資産の増加3,900百万円等です。

② 負債

当第1四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し、5,309百万円減少しました。

その主な要因は、未払法人税等の減少4,394百万円、支払手形及び買掛金、電子記録債務の減少2,894百万円、契約負債の増加2,539百万円、賞与引当金の増加1,407百万円、借入金の減少1,000百万円等です。

③ 純資産

当第1四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し、1,947百万円減少しました。

その主な要因は、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上3,245百万円、利益剰余金の配当5,087百万円、自己株式の取得918百万円等です。この結果、自己資本比率は70.6%となりました。

(2) 経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等

当第1四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はありません。

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていません。また、新たに生じた課題もありません。

(4) 研究開発活動

当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2,225百万円でした。なお、当第1四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行っていません。 ### 3 【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行われていません。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 110,501,100
110,501,100
種類 第1四半期会計期間

末現在発行数(株)

(2023年6月30日)
提出日現在

発行数(株)

(2023年8月4日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
普通株式 41,990,181 41,990,181 東京証券取引所

プライム市場
単元株式数は100株です。
41,990,181 41,990,181

(注) 提出日現在の発行数には、2023年8月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使(旧商法に基づき発行された新株予約権の権利行使を含む。)により発行された株式数は含まれていません。 

(2) 【新株予約権等の状況】

① 【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 ② 【その他の新株予約権等の状況】

(ライツプランの内容)

該当事項はありません。

(その他の新株予約権等の状況)

該当事項はありません。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 #### (4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(百万円)
資本金残高

(百万円)
資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
2023年4月1日~

2023年6月30日
86,900 41,990,181 131 11,195 131 18,567

(注)ストック・オプションの新株予約権の権利行使による増加です。 #### (5) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間のため、記載事項はありません。 

(6) 【議決権の状況】

① 【発行済株式】

2023年6月30日現在

区分

株式数(株)

議決権の数(個)

内容

無議決権株式

議決権制限株式(自己株式等)

議決権制限株式(その他)

完全議決権株式(自己株式等)

(自己保有株式)

普通株式 1,529,500

完全議決権株式(その他)

普通株式
40,282,600

402,826

単元未満株式

普通株式
91,181

発行済株式総数

41,903,281

総株主の議決権

402,826

(注) 1.「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式52株が含まれています。

2.当第1四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(2023年3月31日)に基づく株主名簿による記載をしています。 ##### ② 【自己株式等】

2023年6月30日現在
所有者の氏名又は名称 所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式

総数に対する

所有株式数の

割合(%)
(自己保有株式)

株式会社東京精密
東京都八王子市石川町

2968番地2
1,529,500 1,529,500 3.65
1,529,500 1,529,500 3.65

(注)株主総会における議決権行使の基準日現在の状況について記載しています。 ### 2 【役員の状況】

前事業年度の有価証券報告書提出日後、当四半期累計期間において、役員の異動はありません。 

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第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号。以下「四半期連結財務諸表規則」という。)に基づいて作成しています。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(2023年4月1日から2023年6月30日まで)及び第1四半期連結累計期間(2023年4月1日から2023年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、EY新日本有限責任監査法人による四半期レビューを受けています。

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1【四半期連結財務諸表】

(1)【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2023年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 40,080 28,433
受取手形、売掛金及び契約資産 36,401 29,837
電子記録債権 7,002 8,719
商品及び製品 2,462 3,129
仕掛品 32,862 38,107
原材料及び貯蔵品 18,156 21,317
その他 7,063 3,019
貸倒引当金 △57 △2
流動資産合計 143,972 132,562
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 16,624 16,562
その他(純額) 32,329 36,291
有形固定資産合計 48,954 52,854
無形固定資産
のれん 279 275
その他 3,672 3,832
無形固定資産合計 3,951 4,107
投資その他の資産
その他 12,267 12,362
貸倒引当金 △112 △112
投資その他の資産合計 12,154 12,250
固定資産合計 65,060 69,213
資産合計 209,032 201,775
(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(2023年6月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 10,164 10,138
電子記録債務 12,194 9,326
短期借入金 1,300 1,300
1年内返済予定の長期借入金 4,000 3,000
未払法人税等 6,324 1,929
契約負債 8,703 11,243
賞与引当金 2,636 4,044
役員賞与引当金 9 91
その他 5,615 4,608
流動負債合計 50,947 45,681
固定負債
長期借入金 8,000 8,000
役員退職慰労引当金 57 51
退職給付に係る負債 1,248 1,250
訴訟損失引当金 1,914 1,914
資産除去債務 65 65
その他 771 731
固定負債合計 12,057 12,013
負債合計 63,004 57,695
純資産の部
株主資本
資本金 11,064 11,195
資本剰余金 22,179 22,313
利益剰余金 114,005 112,161
自己株式 △7,098 △8,016
株主資本合計 140,150 137,653
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 510 671
為替換算調整勘定 2,619 3,161
退職給付に係る調整累計額 1,007 969
その他の包括利益累計額合計 4,137 4,803
新株予約権 1,072 913
非支配株主持分 668 710
純資産合計 146,028 144,080
負債純資産合計 209,032 201,775

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(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)
売上高 27,919 26,618
売上原価 15,940 15,415
売上総利益 11,978 11,203
販売費及び一般管理費 6,287 6,952
営業利益 5,691 4,250
営業外収益
受取利息 7 10
受取配当金 35 32
為替差益 401 345
投資事業組合運用益 172 100
受取補償金 165 16
その他 41 59
営業外収益合計 824 563
営業外費用
支払利息 10 24
固定資産除売却損 1 67
その他 6 12
営業外費用合計 18 103
経常利益 6,496 4,710
特別利益
新株予約権戻入益 5 6
投資有価証券売却益 - 19
特別利益合計 5 26
税金等調整前四半期純利益 6,502 4,736
法人税、住民税及び事業税 1,672 1,411
法人税等調整額 △12 45
法人税等合計 1,660 1,456
四半期純利益 4,842 3,279
非支配株主に帰属する四半期純利益 29 33
親会社株主に帰属する四半期純利益 4,812 3,245

 0104035_honbun_0475046503507.htm

【四半期連結包括利益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)
四半期純利益 4,842 3,279
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 33 161
為替換算調整勘定 981 550
退職給付に係る調整額 △18 △37
その他の包括利益合計 996 674
四半期包括利益 5,839 3,954
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 5,788 3,911
非支配株主に係る四半期包括利益 50 42

 0104100_honbun_0475046503507.htm

【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

該当事項はありません。 

(会計方針の変更等)

該当事項はありません。 ##### (四半期連結財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理)

該当事項はありません。 (財政状態、経営成績又はキャッシュ・フローの状況に関する事項で、企業集団の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の判断に影響を与えると認められる重要なもの)

該当事項はありません。 #### (追加情報)

該当事項はありません。 

(四半期連結貸借対照表関係)

該当事項はありません。 ###### (四半期連結損益計算書関係)

該当事項はありません。 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりです。

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)
減価償却費 882百万円 957百万円
のれんの償却額 7百万円 10百万円
(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

  1. 配当金支払額
決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2022年6月20日

定時株主総会
普通株式 4,105 101.00 2022年3月31日 2022年6月21日 利益剰余金
  1. 基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

  1. 配当金支払額
決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2023年6月26日

定時株主総会
普通株式 5,087 126.00 2023年3月31日 2023年6月27日 利益剰余金
  1. 基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。

3.株主資本の金額の著しい変動

(自己株式の取得)

当社は、2023年2月6日開催の取締役会決議に基づき、当第1四半期連結累計期間に自己株式182,400株の取得を行いました。単元未満株式の買取による取得も含め、当第1四半期連結累計期間において自己株式が918百万円増加し、当第1四半期連結会計期間末において自己株式が8,016百万円となりました。なお、当該決議に基づく自己株式の取得は、2023年4月28日をもって終了しています。  ###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
売上高
外部顧客への売上高 21,135 6,783 27,919
セグメント間の内部売上高

又は振替高
21,135 6,783 27,919
セグメント利益 5,049 641 5,691

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
売上高
外部顧客への売上高 18,722 7,895 26,618
セグメント間の内部売上高

又は振替高
18,722 7,895 26,618
セグメント利益 3,208 1,042 4,250

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。  ###### (金融商品関係)

四半期連結財務諸表規則第17条の2の規定に基づき、注記を省略しています。 ###### (有価証券関係)

四半期連結財務諸表規則第17条の2の規定に基づき、注記を省略しています。 ###### (デリバティブ取引関係)

該当事項はありません。 (収益認識関係)

収益認識の時期別及び報告セグメント別に収益を分解した情報

前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
一時点で移転される財 21,118 6,730 27,849
一定の期間にわたり移転される財 17 53 70
顧客との契約から生じる収益 21,135 6,783 27,919

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
一時点で移転される財 18,672 7,841 26,513
一定の期間にわたり移転される財 50 54 104
顧客との契約から生じる収益 18,722 7,895 26,618

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎

項目 前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年6月30日)
(1) 1株当たり四半期純利益金額 118円38銭 80円63銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円) 4,812 3,245
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

四半期純利益金額(百万円)
4,812 3,245
普通株式の期中平均株式数(株) 40,654,243 40,257,553
(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 117円29銭 79円78銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)
(うち、支払利息(税額相当額控除後))(百万円)
普通株式増加数(株) 375,335 428,536
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり

四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、

前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要
(重要な後発事象)

該当事項はありません。

 0104110_honbun_0475046503507.htm

2 【その他】

該当事項はありません。 

 0201010_honbun_0475046503507.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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