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TOKYO SEIMITSU CO., LTD.

Quarterly Report Feb 14, 2017

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 平成29年2月14日
【四半期会計期間】 第94期第3四半期(自 平成28年10月1日  至 平成28年12月31日)
【会社名】 株式会社東京精密
【英訳名】 TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長CEO   吉  田    均
【本店の所在の場所】 東京都八王子市石川町2968番地2
【電話番号】 (042)642-1701(代表)
【事務連絡者氏名】 代表取締役CFO   川  村  浩  一
【最寄りの連絡場所】 東京都八王子市石川町2968番地2
【電話番号】 (042)642-1701(代表)
【事務連絡者氏名】 代表取締役CFO   川  村  浩  一
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E02289 77290 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2016-04-01 2016-12-31 Q3 2017-03-31 2015-04-01 2015-12-31 2016-03-31 1 false false false E02289-000 2017-02-14 E02289-000 2015-04-01 2015-12-31 E02289-000 2015-04-01 2016-03-31 E02289-000 2016-04-01 2016-12-31 E02289-000 2015-12-31 E02289-000 2016-03-31 E02289-000 2016-12-31 E02289-000 2015-10-01 2015-12-31 E02289-000 2016-10-01 2016-12-31 E02289-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp040300-q3r_E02289-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02289-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp040300-q3r_E02289-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02289-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp040300-q3r_E02289-000:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember E02289-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp040300-q3r_E02289-000:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember E02289-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02289-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

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第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第93期

第3四半期

連結累計期間 | 第94期

第3四半期

連結累計期間 | 第93期 |
| 会計期間 | | 自  平成27年4月1日

至  平成27年12月31日 | 自  平成28年4月1日

至  平成28年12月31日 | 自  平成27年4月1日

至  平成28年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 52,392 | 56,697 | 70,274 |
| 経常利益 | (百万円) | 9,997 | 9,790 | 13,232 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (百万円) | 7,204 | 6,035 | 9,704 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 6,330 | 5,747 | 7,199 |
| 純資産額 | (百万円) | 78,539 | 82,467 | 79,418 |
| 総資産額 | (百万円) | 101,504 | 109,219 | 101,933 |
| 1株当たり四半期(当期)

純利益金額 | (円) | 174.19 | 145.80 | 234.58 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益金額 | (円) | 173.23 | 144.92 | 233.29 |
| 自己資本比率 | (%) | 76.8 | 74.8 | 77.3 |

回次 第93期

第3四半期

連結会計期間
第94期

第3四半期

連結会計期間
会計期間 自  平成27年10月1日

至  平成27年12月31日
自  平成28年10月1日

至  平成28年12月31日
1株当たり四半期純利益金額 (円) 42.01 33.03

(注) 1 当社は四半期連結財務諸表を作成しているので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載していない。

2 「売上高」には、消費税等は含まれていない。 

2 【事業の内容】

当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はない。

また、主要な関係会社についても異動はない。

 0102010_honbun_0475047502901.htm

第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はない。 

なお、重要事象等は存在していない。

2 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行なわれていない。

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

当第3四半期連結累計期間における内外経済情勢は、米国、欧州では雇用回復と堅調な個人消費を背景に景気の緩やかな拡大傾向が続き、日本経済も為替の円高基調はあったものの雇用環境改善を背景に個人消費に持ち直しの動きが見られ、全般としては緩やかな回復傾向となった。中国でも緩やかな景気持ち直しの動きが見られたが、その他のアジア新興国経済は斑模様で全般的には依然として停滞した推移を続けた。なお、英国のEU離脱問題や昨年11月の米国大統領選挙の結果を受けた今後の政策運営への懸念等から景気の先行きには不透明感が増してきた。

このような状況下、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高566億97百万円(前年同四半期比8.2%増)、営業利益97億44百万円(同1.0%減)、経常利益97億90百万円(同2.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益60億35百万円(同16.2%減)という結果になった。

以下、セグメントにそくして業績の概要を示すと次のとおりとなる。

① 半導体製造装置

スマートフォンの高機能化や大容量化、中国製を牽引役とする販売台数の拡大、データセンター関連投資の広がり、産業用や車載用パワー半導体の需要拡大等々の要因を背景として、半導体・電子部品メーカー各社が積極的な設備投資を行った結果、当社装置の受注・売上も順調に推移した。

当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高374億45百万円(前年同四半期比18.2%増)、セグメント利益(営業利益)65億53百万円(同13.8%増)という結果であった。

② 計測機器

主要ユーザーである自動車関連業界はワールドワイドな生産体制の構築と生産効率向上に向けた革新投資を進めたが、年初来の円高による企業収益への影響を踏まえ更新投資については抑制的な対応をした。また、中国、東南アジア地域における投資需要も一部で回復の動きは見られたが引き続き力強さを欠いた。国内中堅中小企業マーケットにおける政府助成金の政策効果も縮小している中、航空機関連業界からの需要動向は堅調を維持した。このような市場環境を受け、当社装置の受注・売上は前年同四半期比で減少となった。

当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高192億52百万円(前年同四半期比7.0%減)、セグメント利益(営業利益)31億91百万円(同21.9%減)という結果であった。

(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 資産、負債及び純資産の状況

当第3四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,092億19百万円(うち、流動資産774億86百万円、固定資産317億33百万円)に対し、負債合計267億52百万円、純資産合計824億67百万円となっている。

① 資産

現金及び預金、新工場建設に伴う有形固定資産等が増加したことが主な要因となり、当第3四半期連結会計期間末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し72億86百万円増加した。

②  負債

仕入債務、未払法人税等の増加が主な要因となって、当第3四半期連結会計期間末の負債の総額は、前連結会計年度末に対し42億36百万円増加した。

③  純資産

「親会社株主に帰属する四半期純利益」の計上が主な要因となって、当第3四半期連結会計期間末の純資産の総額は、前連結会計年度末に対し30億49百万円増加した。

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。また、新たに生じた課題もない。

(4) 研究開発活動

当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は49億37百万円であった。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 110,501,100
110,501,100
種類 第3四半期会計期間末現在発行数(株)

(平成28年12月31日)
提出日現在

発行数(株)

(平成29年2月14日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
普通株式 41,446,581 41,446,581 東京証券取引所

市場第一部
単元株式数は100株である。
41,446,581 41,446,581

(注) 提出日現在の発行数には、平成29年2月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使(旧商法に基づき発行された新株予約権の権利行使を含む。)により発行された株式数は含まれていない。  #### (2) 【新株予約権等の状況】

該当事項なし。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項なし。 #### (4) 【ライツプランの内容】

該当事項なし。 #### (5) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(百万円)
資本金残高

(百万円)
資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
平成28年10月1日~

平成28年12月31日

   (注)
10,600 41,446,581 12 10,402 12 17,774

(注) ストック・オプションの新株予約権の権利行使による増加である。 

(6) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第3四半期会計期間であるため、記載事項はない。

(7) 【議決権の状況】

① 【発行済株式】
平成28年12月31日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) (自己保有株式)

 普通株式    35,500
完全議決権株式(その他) 普通株式  41,356,500 413,565
単元未満株式 普通株式    43,981
発行済株式総数 41,435,981
総株主の議決権 413,565

(注) 1  「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式62株が含まれている。

2  当第3四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないので、直前の基準日(平成28年9月30日)に基づく株主名簿による記載をしている。 ##### ② 【自己株式等】

平成28年12月31日現在
所有者の氏名又は名称 所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式

総数に対する

所有株式数

の割合(%)
(自己保有株式)

株式会社東京精密
東京都八王子市石川町

2968番地2
35,500 35,500 0.09
35,500 35,500 0.09

2 【役員の状況】

前事業年度の有価証券報告書提出日後、当四半期累計期間において、役員の異動はない。

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第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期連結会計期間(平成28年10月1日から平成28年12月31日まで)及び第3四半期連結累計期間(平成28年4月1日から平成28年12月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、新日本有限責任監査法人による四半期レビューを受けております。

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1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(平成28年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(平成28年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 27,389 31,777
受取手形及び売掛金 23,484 ※1 20,692
電子記録債権 2,522 ※1 4,974
商品及び製品 2,163 2,320
仕掛品 10,117 11,109
原材料及び貯蔵品 3,802 4,072
その他 3,309 2,691
貸倒引当金 △78 △151
流動資産合計 72,710 77,486
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 9,866 14,310
その他(純額) 12,138 9,710
有形固定資産合計 22,005 24,021
無形固定資産
のれん 315 303
その他 568 570
無形固定資産合計 884 873
投資その他の資産
その他 6,339 6,843
貸倒引当金 △5 △5
投資その他の資産合計 6,334 6,838
固定資産合計 29,223 31,733
資産合計 101,933 109,219
(単位:百万円)
前連結会計年度

(平成28年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(平成28年12月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 6,094 ※1 7,106
電子記録債務 5,724 ※1 9,489
短期借入金 1,200 1,300
未払法人税等 1,898 3,046
引当金 1,014 532
その他 5,484 4,539
流動負債合計 21,416 26,014
固定負債
役員退職慰労引当金 133 146
退職給付に係る負債 646 544
その他 319 46
固定負債合計 1,099 737
負債合計 22,515 26,752
純資産の部
株主資本
資本金 10,374 10,402
資本剰余金 21,392 21,420
利益剰余金 45,630 48,791
自己株式 △115 △116
株主資本合計 77,282 80,498
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 759 1,102
為替換算調整勘定 650 △87
退職給付に係る調整累計額 80 133
その他の包括利益累計額合計 1,491 1,149
新株予約権 436 522
非支配株主持分 208 297
純資産合計 79,418 82,467
負債純資産合計 101,933 109,219

 0104020_honbun_0475047502901.htm

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第3四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第3四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

 至 平成27年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年12月31日)
売上高 52,392 56,697
売上原価 31,439 35,064
売上総利益 20,953 21,632
販売費及び一般管理費 11,110 11,887
営業利益 9,843 9,744
営業外収益
受取利息 28 16
受取配当金 94 89
その他 91 54
営業外収益合計 214 159
営業外費用
支払利息 23 20
為替差損 21 81
その他 15 11
営業外費用合計 59 113
経常利益 9,997 9,790
特別利益
投資有価証券交換益 56
子会社株式売却益 6
新株予約権戻入益 1
特別利益合計 8 56
特別損失
関係会社出資金評価損 26
その他 0 6
特別損失合計 0 32
税金等調整前四半期純利益 10,006 9,813
法人税、住民税及び事業税 2,505 4,453
法人税等調整額 266 △698
法人税等合計 2,772 3,754
四半期純利益 7,233 6,058
非支配株主に帰属する四半期純利益 29 23
親会社株主に帰属する四半期純利益 7,204 6,035

 0104025_honbun_0475047502901.htm

【四半期連結包括利益計算書】
【第3四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第3四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

 至 平成27年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年12月31日)
四半期純利益 7,233 6,058
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △307 343
為替換算調整勘定 △454 △707
退職給付に係る調整額 △140 53
その他の包括利益合計 △902 △311
四半期包括利益 6,330 5,747
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 6,318 5,718
非支配株主に係る四半期包括利益 12 29

 0104100_honbun_0475047502901.htm

【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)
当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)
(1) 連結の範囲の重要な変更

ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO., LTD及びACCRETECH  (THAILAND)  CO., LTDについては、重要性が増したため、第1四半期連結会計期間より連結の範囲に含めている。

(2) 変更後の連結子会社の数

16社
(会計方針の変更等)
当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)
(会計方針の変更)

法人税法の改正に伴い、「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を第1四半期連結会計期間に適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更している。

この結果、当第3四半期連結累計期間の営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ90百万円増加している。

該当事項なし。 (財政状態、経営成績又はキャッシュ・フローの状況に関する事項で、企業集団の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の判断に影響を与えると認められる重要なもの)

該当事項なし。 #### (追加情報)

当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)
「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第26号  平成28年3月28日)を第1四半期連結会計期間から適用している。
(四半期連結貸借対照表関係)

※1 四半期連結会計期間末日が金融機関休日であることによる影響額

手形債権、債務及び電子記録債権、債務については、金融機関における決済日をもって会計処理している。 なお、当第3四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、以下の金額が各科目の四半期連結会計期間末残高に含まれている。

前連結会計年度

(平成28年3月31日)
当第3四半期連結会計期間

(平成28年12月31日)
受取手形 296百万円
電子記録債権 307百万円
支払手形 223百万円
電子記録債務 1,421百万円

該当事項なし。 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していない。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりである。

前第3四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

至 平成27年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

至 平成28年12月31日)
減価償却費 1,456百万円 1,723百万円
のれんの償却額 237百万円 76百万円
(株主資本等関係)

前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成27年6月23日

定時株主総会
普通株式 1,363 33.00 平成27年3月31日 平成27年6月24日 利益剰余金
平成27年11月9日

取締役会
普通株式 1,075 26.00 平成27年9月30日 平成27年12月4日 利益剰余金

2.基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項なし。 当第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成28年6月21日

定時株主総会
普通株式 1,365 33.00 平成28年3月31日 平成28年6月22日 利益剰余金
平成28年11月11日

取締役会
普通株式 1,407 34.00 平成28年9月30日 平成28年12月7日 利益剰余金

2.基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項なし。 

 0104110_honbun_0475047502901.htm

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
売上高
外部顧客への売上高 31,689 20,703 52,392 52,392
セグメント間の内部売上高

又は振替高
31,689 20,703 52,392 52,392
セグメント利益 5,757 4,085 9,843 9,843

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
売上高
外部顧客への売上高 37,445 19,252 56,697 56,697
セグメント間の内部売上高

又は振替高
37,445 19,252 56,697 56,697
セグメント利益 6,553 3,191 9,744 9,744

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。 3.報告セグメントの変更等に関する事項

会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更している。

当該変更により、従来の方法に比べて、当第3四半期連結累計期間のセグメント利益が「半導体製造装置」で87百万円、「計測機器」で3百万円それぞれ増加している。  ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎

項目 前第3四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

至 平成27年12月31日)
当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

至 平成28年12月31日)
(1) 1株当たり四半期純利益金額 174円19銭 145円80銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円) 7,204 6,035
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益

金額(百万円)
7,204 6,035
普通株式の期中平均株式数(株) 41,361,881 41,397,471
(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 173円23銭 144円92銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)
(うち、支払利息(税額相当額控除後))(百万円)
普通株式増加数(株) 230,399 250,788
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

該当事項なし。 

 0104120_honbun_0475047502901.htm

2 【その他】

当四半期連結会計期間及び当四半期連結会計期間終了後の配当についての取締役会の決議

平成28年11月11日開催の取締役会において、平成28年9月30日最終の株主名簿に記載又は記録された株主又は登録株式質権者に対し、次のとおり第94期(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)中間配当金を支払うことを決議した。

① 中間配当金の総額                             1,407百万円

② 1株当たり中間配当金                            34円00銭

③ 支払開始日                              平成28年12月7日 

 0201010_honbun_0475047502901.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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