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TOKYO SEIMITSU CO., LTD.

Quarterly Report Aug 10, 2017

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【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 平成29年8月10日
【四半期会計期間】 第95期第1四半期 (自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)
【会社名】 株式会社東京精密
【英訳名】 TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長CEO  吉 田  均
【本店の所在の場所】 東京都八王子市石川町 2968番地2
【電話番号】 (042)642-1701(代表)
【事務連絡者氏名】 代表取締役CFO   川  村  浩  一
【最寄りの連絡場所】 東京都八王子市石川町 2968番地2
【電話番号】 (042)642-1701(代表)
【事務連絡者氏名】 代表取締役CFO   川  村  浩  一
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E02289 77290 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true cte 2017-04-01 2017-06-30 Q1 2018-03-31 2016-04-01 2016-06-30 2017-03-31 1 false false false E02289-000 2017-07-01 E02289-000 2016-04-01 2016-06-30 E02289-000 2016-04-01 2017-03-31 E02289-000 2017-04-01 2017-06-30 E02289-000 2016-06-30 E02289-000 2017-03-31 E02289-000 2017-06-30 E02289-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02289-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02289-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember E02289-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp040300-q1r_E02289-000:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember E02289-000 2017-04-01 2017-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02289-000 2016-04-01 2016-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

 0101010_honbun_0475046502907.htm

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第94期

第1四半期

連結累計期間 | 第95期

第1四半期

連結累計期間 | 第94期 |
| 会計期間 | | 自  平成28年4月1日

至  平成28年6月30日 | 自  平成29年4月1日

至  平成29年6月30日 | 自  平成28年4月1日

至  平成29年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 16,323 | 19,912 | 77,792 |
| 経常利益 | (百万円) | 2,588 | 4,129 | 13,864 |
| 親会社株主に帰属する

四半期(当期)純利益 | (百万円) | 1,875 | 2,884 | 9,909 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 1,411 | 3,111 | 10,371 |
| 純資産額 | (百万円) | 79,407 | 88,762 | 87,194 |
| 総資産額 | (百万円) | 102,490 | 115,867 | 114,463 |
| 1株当たり四半期(当期)

純利益金額 | (円) | 45.32 | 69.56 | 239.32 |
| 潜在株式調整後1株当たり

四半期(当期)純利益金額 | (円) | 45.09 | 69.06 | 237.80 |
| 自己資本比率 | (%) | 76.8 | 75.9 | 75.5 |

(注) 1  当社は四半期連結財務諸表を作成しているので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載していない。

2  「売上高」には、消費税等は含まれていない。 

2 【事業の内容】

当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はない。

また、主要な関係会社についても異動はない。

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第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第1四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はない。

なお、重要事象等は存在していない。

2 【経営上の重要な契約等】

当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行なわれていない。

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

当第1四半期連結累計期間の内外経済情勢は、米国や欧州では好調な個人消費を背景に景気の底堅い拡大が続き、日本でも企業収益の改善や堅調な雇用環境を受け緩やかな回復基調が続いた。また、中国をはじめとするアジア新興国においても景気持ち直しの動きが見られるなど、世界経済は全般的には回復基調で推移した。

このような状況下、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高199億12百万円(前年同四半期比22.0%増)、営業利益40億33百万円(同40.9%増)、経常利益41億29百万円(同59.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益28億84百万円(同53.8%増)という結果になった。

以下、セグメントにそくして業績の概要を示すと次のとおりとなる。

① 半導体製造装置

スマートフォンの高機能・大容量化やストレージ、パワー半導体、MCUなどの需要拡大を背景に、半導体メーカー各社の設備投資需要は高水準で推移した。これを受け当セグメントは売上、利益とも好調な業績となった。

当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高142億22百万円(前年同四半期比29.2%増)、セグメント利益(営業利益)31億38百万円(同40.3%増)という結果であった。

② 計測機器

主要ユーザーである自動車関連業界では、しばらく抑制的な対応がとられてきた更新投資について復調の兆しが見られるようになった。また工作機械業界も外需を中心に回復基調が続き、航空機関連業界においても設備需要は堅調に推移した。これを受け当セグメントは売上、利益とも前年同四半期比で増収、増益となった。

当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高56億89百万円(前年同四半期比7.1%増)、セグメント利益(営業利益)8億95百万円(同42.9%増)という結果であった。

(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 資産、負債及び純資産の状況

当第1四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,158億67百万円(うち、流動資産840億62百万円、固定資産318億4百万円)に対し、負債合計271億4百万円、純資産合計887億62百万円となっている。

① 資産

受注の増加に対応した生産の拡大に伴い、たな卸資産が増加したことが主な要因となり、当第1四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し14億3百万円増加した。

② 負債

生産の拡大に伴い仕入債務が増加した一方で、納税により「未払法人税等」が減少したことなどにより、当第1四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し1億64百万円減少した。

③ 純資産

「親会社株主に帰属する四半期純利益」の計上が主な要因となり、当第1四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し15億68百万円増加した。

(3) 経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等

当第1四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はない。

(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。

また、新たに生じた課題もない。

(5) 研究開発活動

当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は16億51百万円であった。なお、当第1四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。 

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第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 110,501,100
110,501,100
種類 第1四半期会計期間末現在発行数(株)

(平成29年6月30日)
提出日現在

発行数(株)

(平成29年8月10日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
普通株式 41,528,381 41,528,381 東京証券取引所

市場第一部
単元株式数は100株である。
41,528,381 41,528,381

(注) 提出日現在の発行数には、平成29年8月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使(旧商法に基づき発行された新株予約権の権利行使を含む。)により発行された株式数は含まれていない。  #### (2) 【新株予約権等の状況】

該当事項なし。 #### (3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項なし。 #### (4) 【ライツプランの内容】

該当事項なし。 #### (5) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式

総数増減数

(株)
発行済株式

総数残高

(株)
資本金増減額

(百万円)
資本金残高

(百万円)
資本準備金

増減額

(百万円)
資本準備金

残高

(百万円)
平成29年4月1日~

平成29年6月30日

(注)
32,800 41,528,381 31 10,493 31 17,865

(注) ストック・オプションの新株予約権の権利行使による増加である。 

(6) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はない。

(7) 【議決権の状況】

① 【発行済株式】

平成29年6月30日現在

区分

株式数(株)

議決権の数(個)

内容

無議決権株式

議決権制限株式(自己株式等)

議決権制限株式(その他)

完全議決権株式(自己株式等)

(自己保有株式)

普通株式 35,800

完全議決権株式(その他)

普通株式 41,416,400

414,164

単元未満株式

普通株式 43,381

発行済株式総数

41,495,581

総株主の議決権

414,164

(注) 1 「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式19株が含まれている。

2  当第1四半期会計期間末日現在の「発行済株式」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することが出来ないので、直前の基準日(平成29年3月31日)に基づく株主名簿による記載をしている。 ##### ② 【自己株式等】

平成29年6月30日現在
所有者の氏名又は名称 所有者の住所 自己名義

所有株式数

(株)
他人名義

所有株式数

(株)
所有株式数

の合計

(株)
発行済株式

総数に対する所有株式数の割合(%)
(自己保有株式)

株式会社東京精密
東京都八王子市石川町

2968番地2
35,800 35,800 0.09
35,800 35,800 0.09

2 【役員の状況】

前事業年度の有価証券報告書提出日後、当四半期累計期間において、役員の異動はない。

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第4 【経理の状況】

1  四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号。以下「四半期連結財務諸表規則」という。)に基づいて作成しております。

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(平成29年4月1日から平成29年6月30日まで)及び第1四半期連結累計期間(平成29年4月1日から平成29年6月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、新日本有限責任監査法人による四半期レビューを受けております。

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1【四半期連結財務諸表】

(1)【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(平成29年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成29年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 33,853 33,246
受取手形及び売掛金 23,675 23,681
電子記録債権 4,733 4,946
商品及び製品 2,101 2,305
仕掛品 11,325 13,175
原材料及び貯蔵品 3,886 4,541
その他 3,384 2,307
貸倒引当金 △168 △142
流動資産合計 82,792 84,062
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 14,476 14,298
その他(純額) 9,971 9,860
有形固定資産合計 24,448 24,159
無形固定資産
のれん 284 259
その他 645 847
無形固定資産合計 929 1,106
投資その他の資産
その他 6,293 6,572
貸倒引当金 △0 △33
投資その他の資産合計 6,293 6,538
固定資産合計 31,670 31,804
資産合計 114,463 115,867
(単位:百万円)
前連結会計年度

(平成29年3月31日)
当第1四半期連結会計期間

(平成29年6月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 7,497 7,518
電子記録債務 8,291 10,470
短期借入金 1,300 1,300
未払法人税等 4,115 1,487
引当金 1,111 555
その他 4,254 5,051
流動負債合計 26,570 26,383
固定負債
役員退職慰労引当金 148 127
退職給付に係る負債 508 552
その他 41 40
固定負債合計 698 721
負債合計 27,269 27,104
純資産の部
株主資本
資本金 10,462 10,493
資本剰余金 21,480 21,511
利益剰余金 52,665 53,974
自己株式 △116 △116
株主資本合計 84,491 85,862
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 825 840
為替換算調整勘定 255 482
退職給付に係る調整累計額 804 782
その他の包括利益累計額合計 1,885 2,104
新株予約権 506 476
非支配株主持分 310 318
純資産合計 87,194 88,762
負債純資産合計 114,463 115,867

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(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成29年4月1日

 至 平成29年6月30日)
売上高 16,323 19,912
売上原価 9,553 11,817
売上総利益 6,769 8,094
販売費及び一般管理費 3,906 4,060
営業利益 2,863 4,033
営業外収益
受取利息 5 4
受取配当金 47 28
為替差益 40
その他 44 33
営業外収益合計 97 106
営業外費用
支払利息 9 5
為替差損 360
その他 2 5
営業外費用合計 371 11
経常利益 2,588 4,129
特別利益
特別利益合計
特別損失
その他 6
特別損失合計 6
税金等調整前四半期純利益 2,582 4,129
法人税、住民税及び事業税 750 1,348
法人税等調整額 △51 △112
法人税等合計 699 1,236
四半期純利益 1,882 2,892
非支配株主に帰属する四半期純利益 6 8
親会社株主に帰属する四半期純利益 1,875 2,884

 0104035_honbun_0475046502907.htm

【四半期連結包括利益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

 至 平成28年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成29年4月1日

 至 平成29年6月30日)
四半期純利益 1,882 2,892
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △309 14
為替換算調整勘定 △179 226
退職給付に係る調整額 17 △21
その他の包括利益合計 △471 219
四半期包括利益 1,411 3,111
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 1,402 3,103
非支配株主に係る四半期包括利益 8 8

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【注記事項】
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

該当事項なし。 ##### (会計方針の変更等)

該当事項なし。 ##### (四半期連結財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理)

該当事項なし。 (財政状態、経営成績又はキャッシュ・フローの状況に関する事項で、企業集団の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の判断に影響を与えると認められる重要なもの)

該当事項なし。 #### (追加情報)

該当事項なし。  (四半期連結貸借対照表関係)

該当事項なし。 ###### (四半期連結損益計算書関係)

該当事項なし。 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していない。 なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりである。

前第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

  至 平成28年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成29年4月1日

  至 平成29年6月30日)
減価償却費 552百万円 595百万円
のれんの償却額 25百万円 25百万円
(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成28年6月21日定時株主総会 普通株式 1,365 33.00 平成28年3月31日 平成28年6月22日 利益剰余金

2.基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項なし。 当第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)

1.配当金支払額

決議 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
平成29年6月26日定時株主総会 普通株式 1,575 38.00 平成29年3月31日 平成29年6月27日 利益剰余金

2.基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項なし。  ###### (セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
売上高
外部顧客への売上高 11,011 5,312 16,323 16,323
セグメント間の内部売上高

 又は振替高
11,011 5,312 16,323 16,323
セグメント利益 2,236 626 2,863 2,863

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
半導体製造装置 計測機器
売上高
外部顧客への売上高 14,222 5,689 19,912 19,912
セグメント間の内部売上高

 又は振替高
14,222 5,689 19,912 19,912
セグメント利益 3,138 895 4,033 4,033

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。  ###### (金融商品関係)

四半期連結財務諸表規則第17条の2の規定に基づき、注記を省略している。 ###### (有価証券関係)

四半期連結財務諸表規則第17条の2の規定に基づき、注記を省略している。 ###### (デリバティブ取引関係)

該当事項なし。 ###### (企業結合等関係)

該当事項なし。 ###### (1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎

項目 前第1四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

至 平成28年6月30日)
当第1四半期連結累計期間

(自 平成29年4月1日

至 平成29年6月30日)
(1) 1株当たり四半期純利益金額 45円32銭 69円56銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円) 1,875 2,884
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する

四半期純利益金額(百万円)
1,875 2,884
普通株式の期中平均株式数(株) 41,389,961 41,465,728
(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 45円09銭 69円06銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)
(うち、支払利息(税額相当額控除後))(百万円)
普通株式増加数(株) 217,805 301,574
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

該当事項なし。 

 0104110_honbun_0475046502907.htm

2 【その他】

該当事項なし。 

 0201010_honbun_0475046502907.htm

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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