Tokyo Electron Limited

Quarterly Report • Feb 13, 2017

 第３四半期報告書_20170210154744

【表紙】

【提出書類】	四半期報告書
【根拠条文】	金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】	関東財務局長
【提出日】	平成29年2月13日
【四半期会計期間】	第54期第3四半期(自　平成28年10月1日　至　平成28年12月31日)
【会社名】	東京エレクトロン株式会社
【英訳名】	Tokyo Electron Limited
【代表者の役職氏名】	代表取締役社長　　河　合　利　樹
【本店の所在の場所】	東京都港区赤坂五丁目3番1号
【電話番号】	03(5561)7000
【事務連絡者氏名】	経理部長　　小　俣　良　二
【最寄りの連絡場所】	東京都港区赤坂五丁目3番1号
【電話番号】	03(5561)7000
【事務連絡者氏名】	経理部長　　小　俣　良　二
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 (東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E02652 80350 東京エレクトロン株式会社 Tokyo Electron Limited 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2016-04-01 2016-12-31 Q3 2017-03-31 2015-04-01 2015-12-31 2016-03-31 1 false false false E02652-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp040300-q3r_E02652-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02652-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02652-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02652-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E02652-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E02652-000 2016-12-31 E02652-000 2016-10-01 2016-12-31 E02652-000 2016-04-01 2016-12-31 E02652-000 2015-12-31 E02652-000 2015-10-01 2015-12-31 E02652-000 2016-03-31 E02652-000 2015-04-01 2016-03-31 E02652-000 2015-04-01 2015-12-31 E02652-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E02652-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E02652-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp040300-q3r_E02652-000:FPDManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02652-000 2015-04-01 2015-12-31 jpcrp040300-q3r_E02652-000:FPDManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02652-000 2016-04-01 2016-12-31 jpcrp040300-q3r_E02652-000:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember E02652-000 2017-02-13 iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure iso4217:JPY

 第３四半期報告書_20170210154744

第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

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回次		第53期 第3四半期 連結累計期間	第54期 第3四半期 連結累計期間	第53期
会計期間		自　平成27年4月1日 至　平成27年12月31日	自　平成28年4月1日 至　平成28年12月31日	自　平成27年4月1日 至　平成28年3月31日
売上高	(百万円)	499,722	539,087	663,948
経常利益	(百万円)	88,039	95,692	119,399
親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益	(百万円)	59,235	67,918	77,891
四半期包括利益又は包括利益	(百万円)	54,461	68,563	60,984
純資産額	(百万円)	557,717	594,566	564,239
総資産額	(百万円)	768,640	885,786	793,367
1株当たり四半期(当期)純利益	(円)	347.30	414.01	461.10
潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益	(円)	346.42	412.90	460.00
自己資本比率	(%)	72.3	66.8	70.9

回次		第53期 第3四半期 連結会計期間	第54期 第3四半期 連結会計期間
---	---	---	---
会計期間		自　平成27年10月1日 至　平成27年12月31日	自　平成28年10月1日 至　平成28年12月31日
---	---	---	---
1株当たり四半期純利益	(円)	108.82	158.18

(注) 1　当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2　売上高には、消費税等は含まれておりません。 

2 【事業の内容】

当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容に重要な変更はありません。

また、主要な関係会社についても異動はありません。

 第３四半期報告書_20170210154744

第2 【事業の状況】

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

なお、重要事象等は存在しておりません。

2 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

当第3四半期連結累計期間につきましては、米国の景気が緩やかに拡大し、中国においては景気持ち直しの兆しが見られます。また、日本においても景気回復基調にあり、世界経済全体は緩やかに回復しています。

当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、好調なデータセンター向けサーバー需要やスマートフォンの高機能化を背景に、半導体・電子部品の需要は堅調に推移しました。

このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高5,390億8千7百万円(前年同期比7.9%増)、営業利益941億6千万円(前年同期比8.5%増)、経常利益956億9千2百万円(前年同期比8.7%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は679億1千8百万円(前年同期比14.7%増)となりました。

当第3四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。

なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。

①　半導体製造装置

クラウドコンピューティングの発展に伴うサーバーの高性能化や、モバイル機器におけるデータ処理の高機能化と大容量化を背景に、ロジック系半導体メーカーによる先端技術及び3次元構造のNANDフラッシュメモリー向けの投資が引き続き活発に行われており、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、5,063億8千2百万円(前年同期比9.2%増)、セグメント利益は1,150億8千3百万円(前年同期比18.6%増)となりました。

②　ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置

ＦＰＤ製造装置市場では、モバイル端末用の中小型液晶パネル向けなどの設備投資が続きました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、323億6千7百万円(前年同期比7.9%増)、セグメント利益は22億1千9百万円(前年同期比25.4%減)となりました。

③　その他

当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は105億5千5百万円(前年同期比28.0%減)、セグメント利益は9千8百万円(前年同期比95.5%減)となりました。

(2) 財政状態の分析

当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ929億1千4百万円増加し、7,103億3千万円となりました。主な内容は、現金及び預金の増加391億1千8百万円、たな卸資産の増加352億4千4百万円、受取手形及び売掛金の増加96億8千6百万円によるものであります。

有形固定資産は、前連結会計年度末から21億8千万円増加し、984億9千7百万円となりました。

無形固定資産は、前連結会計年度末から8億4千7百万円減少し、167億5千6百万円となりました。

投資その他の資産は、前連結会計年度末から18億2千9百万円減少し、602億2百万円となりました。

これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から924億1千8百万円増加し、8,857億8千6百万円となりました。

流動負債は、前連結会計年度末に比べ612億1千万円増加し、2,272億7千1百万円となりました。主として、前受金の増加575億9千5百万円、支払手形及び買掛金の増加62億3千万円、未払法人税等の減少73億4千7百万円によるものであります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べ8億8千1百万円増加し、639億4千9百万円となりました。

純資産は、前連結会計年度末に比べ303億2千6百万円増加し、5,945億6千6百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益679億1千8百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当393億7千1百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は66.8%となりました。

(3) 研究開発活動

当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、589億7千7百万円であります。

なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(4) 生産、受注及び販売の実績

①　生産実績

当第3四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前年同期比(%)
---	---	---
半導体製造装置	518,674	20.7
ＦＰＤ製造装置	29,727	△11.2
その他	－	△100.0
合計	548,402	17.1

(注) 1　金額は販売価格によっております。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

②　受注実績

当第3四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
---	---	---	---	---
半導体製造装置	660,380	52.1	417,286	86.2
ＦＰＤ製造装置	61,472	60.5	66,533	66.7
その他	346	△86.3	13	△0.1
合計	722,199	52.0	483,833	83.2

(注) 1　セグメント間取引については、相殺消去しております。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

③　販売実績

当第3四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	販売高(百万円)	前年同期比(%)
---	---	---
半導体製造装置	506,382	9.2
ＦＰＤ製造装置	32,367	7.9
その他	337	△94.6
合計	539,087	7.9

(注) 1　セグメント間取引については、相殺消去しております。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(5) 主要な設備

前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
総額	既支払額	着手	完了
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
東京エレクトロン山梨㈱ 本社他	山梨県 韮崎市他	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通	プロセス評価用機械装置	2,587	1,643	自己資金	平成28年 4月	平成29年 3月	－

(注) 1　投資予定金額を変更しており、上記は変更後の金額であります。

2　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

また当第3四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。

新設

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
総額	既支払額	着手	完了
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
東京エレクトロン宮城㈱ 本社	宮城県 黒川郡 大和町	半導体製造装置 全社共通	物流倉庫	3,220	－	自己資金	平成29年 3月	平成29年 12月	－
Tokyo Electron Korea Ltd. 平澤事務所	韓国 京畿道 平澤市	半導体製造装置 全社共通	事務所用土地	3,158	315	自己資金	平成28年 10月	平成30年 10月	－

(注)　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

改修

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の内容	投資予定金額 (百万円)		資金調達方法	着手及び完了予定		完成後の増加能力
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
総額	既支払額	着手	完了
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
提出会社 山梨事業所	山梨県 韮崎市	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 その他 全社共通	開発・評価用設備	3,200	－	自己資金	平成29年 4月	平成29年 9月	－
東京エレクトロン九州㈱ 本社	熊本県 合志市	半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 全社共通	プロセス評価用設備	3,000	－	自己資金	平成29年 5月	平成29年 12月	－

(注)　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。  

 第３四半期報告書_20170210154744

第3 【提出会社の状況】

1 【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

① 【株式の総数】

種類	発行可能株式総数(株)
---	---
普通株式	300,000,000
計	300,000,000

② 【発行済株式】

種類	第3四半期会計期間末現在発行数(株) (平成28年12月31日)	提出日現在 発行数(株) (平成29年2月13日)	上場金融商品取引所名 又は登録認可金融商品 取引業協会名	内容
---	---	---	---	---
普通株式	165,210,911	165,210,911	東京証券取引所 (市場第一部)	株主としての権利内容に制限のない、標準となる株式であり、単元株式数は100株である。
計	165,210,911	165,210,911	－	－

(注)　「提出日現在発行数」欄には、平成29年2月1日からこの四半期報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。 

(2) 【新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

(3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 

(4) 【ライツプランの内容】

該当事項はありません。 

(5) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式 総数増減数 (株)	発行済株式 総数残高 (株)	資本金増減額 (千円)	資本金残高 (千円)	資本準備金 増減額 (千円)	資本準備金 残高 (千円)
---	---	---	---	---	---	---
平成28年12月31日	－	165,210,911	－	54,961,191	－	78,023,165

(6) 【大株主の状況】

当四半期会計期間は第3四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

(7) 【議決権の状況】

当第3四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(平成28年9月30日)に基づく株主名簿による記載をしております。 

① 【発行済株式】

平成28年9月30日現在

区分	株式数(株)	議決権の数(個)	内容
---	---	---	---
無議決権株式	－	－	－
議決権制限株式(自己株式等)	－	－	－
議決権制限株式(その他)	－	－	－
完全議決権株式(自己株式等)	(自己保有株式) 普通株式　　1,154,600	－	「(1)株式の総数等 ②発行済株式」に記載のとおり
完全議決権株式(その他)	普通株式　163,949,600	1,639,496	「(1)株式の総数等 ②発行済株式」に記載のとおり
単元未満株式	普通株式　　　106,711	－	－
発行済株式総数	165,210,911	－	－
総株主の議決権	－	1,639,496	－

(注) 1　「完全議決権株式(その他)」欄の普通株式には、証券保管振替機構名義の株式が300株(議決権3個)含まれております。

2　「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式15株が含まれております。 

② 【自己株式等】

平成28年9月30日現在

所有者の氏名又は名称	所有者の住所	自己名義 所有株式数(株)	他人名義 所有株式数(株)	所有株式数 の合計 (株)	発行済株式 総数に対する所有株式数の割合(%)
---	---	---	---	---	---
(自己保有株式) 東京エレクトロン株式会社	東京都港区赤坂五丁目3番1号	1,154,600	－	1,154,600	0.70
計	－	1,154,600	－	1,154,600	0.70

(注)  当第3四半期会計期間末の自己株式数は、1,146,500株(単元未満株式数91株を除く)であります。 

2 【役員の状況】

該当事項はありません。 

 第３四半期報告書_20170210154744

第4 【経理の状況】

1　四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号。以下「四半期連結財務諸表規則」という。)に基づいて作成しております。

2　監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期連結会計期間(平成28年10月1日から平成28年12月31日まで)及び第3四半期連結累計期間(平成28年4月1日から平成28年12月31日まで)に係る四半期連結財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

1 【四半期連結財務諸表】

(1) 【四半期連結貸借対照表】

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (平成28年3月31日)	当第3四半期連結会計期間 (平成28年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	75,674	114,793
受取手形及び売掛金	116,503	126,189
有価証券	160,999	162,500
商品及び製品	130,478	149,702
仕掛品	41,556	51,157
原材料及び貯蔵品	23,044	29,464
その他	69,207	76,584
貸倒引当金	△48	△61
流動資産合計	617,416	710,330
固定資産
有形固定資産	96,316	98,497
無形固定資産
その他	17,603	16,756
無形固定資産合計	17,603	16,756
投資その他の資産
その他	63,857	62,035
貸倒引当金	△1,825	△1,832
投資その他の資産合計	62,031	60,202
固定資産合計	175,951	175,456
資産合計	793,367	885,786
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	55,050	61,280
未払法人税等	22,460	15,112
前受金	33,522	91,118
その他の引当金	21,731	17,491
その他	33,295	42,267
流動負債合計	166,060	227,271
固定負債
その他の引当金	374	374
退職給付に係る負債	55,302	56,643
その他	7,390	6,930
固定負債合計	63,067	63,949
負債合計	229,128	291,220

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (平成28年3月31日)	当第3四半期連結会計期間 (平成28年12月31日)
純資産の部
株主資本
資本金	54,961	54,961
資本剰余金	78,023	78,023
利益剰余金	427,618	456,080
自己株式	△8,050	△7,844
株主資本合計	552,551	581,220
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	7,902	8,551
繰延ヘッジ損益	50	△106
為替換算調整勘定	6,742	6,620
退職給付に係る調整累計額	△4,877	△4,648
その他の包括利益累計額合計	9,817	10,416
新株予約権	1,641	2,654
非支配株主持分	228	275
純資産合計	564,239	594,566
負債純資産合計	793,367	885,786

(2) 【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第3四半期連結累計期間】

		(単位：百万円)
	前第3四半期連結累計期間 (自　平成27年4月1日 　至　平成27年12月31日)	当第3四半期連結累計期間 (自　平成28年4月1日 　至　平成28年12月31日)
売上高	499,722	539,087
売上原価	301,640	327,468
売上総利益	198,082	211,619
販売費及び一般管理費
研究開発費	55,931	58,977
その他	55,386	58,481
販売費及び一般管理費合計	111,318	117,458
営業利益	86,763	94,160
営業外収益
その他	2,301	2,083
営業外収益合計	2,301	2,083
営業外費用
為替差損	7	351
自己株式取得費用	662	-
その他	356	200
営業外費用合計	1,025	551
経常利益	88,039	95,692
特別利益
固定資産売却益	1,010	50
その他	-	6
特別利益合計	1,010	57
特別損失
減損損失	※１ 4,434	-
災害による損失	-	※２ 7,828
その他	1,958	288
特別損失合計	6,393	8,116
税金等調整前四半期純利益	82,657	87,632
法人税等	23,392	※３ 19,678
四半期純利益	59,264	67,953
非支配株主に帰属する四半期純利益	29	35
親会社株主に帰属する四半期純利益	59,235	67,918

【四半期連結包括利益計算書】

【第3四半期連結累計期間】

		(単位：百万円)
	前第3四半期連結累計期間 (自　平成27年4月1日 　至　平成27年12月31日)	当第3四半期連結累計期間 (自　平成28年4月1日 　至　平成28年12月31日)
四半期純利益	59,264	67,953
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	△1,193	643
繰延ヘッジ損益	△146	△57
為替換算調整勘定	△2,211	△128
退職給付に係る調整額	△1,224	189
持分法適用会社に対する持分相当額	△26	△36
その他の包括利益合計	△4,802	609
四半期包括利益	54,461	68,563
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益	54,442	68,516
非支配株主に係る四半期包括利益	19	47

【注記事項】

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

当第3四半期連結累計期間 (自　平成28年4月1日　至　平成28年12月31日)
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(1) 連結の範囲の重要な変更 　該当事項はありません。 (2) 持分法適用の範囲の重要な変更 　該当事項はありません。 (3) 連結子会社の事業年度等に関する事項の変更 　該当事項はありません。

(会計方針の変更等)

当第3四半期連結累計期間 (自　平成28年4月1日　至　平成28年12月31日)
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(会計方針の変更)  (平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱いの適用) 　当社及び国内連結子会社は、法人税法の改正に伴い、「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を第1四半期連結会計期間に適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更しております。これによる損益に与える影響は軽微であります。

(四半期連結財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理)

当第3四半期連結累計期間 (自　平成28年4月1日　至　平成28年12月31日)
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(税金費用の計算) 　当社及び一部の連結子会社は、当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。

(追加情報)

当第3四半期連結累計期間 (自　平成28年4月1日　至　平成28年12月31日)
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(繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針の適用) 　第1四半期連結会計期間から「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第26号 平成28年3月28日)を適用しております。

(四半期連結損益計算書関係)

前第3四半期連結累計期間(自　平成27年4月1日　至　平成27年12月31日)

※1　当社グループは、事業用資産について、概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小の単位ごとに資産のグルーピングを行っております。

第3四半期連結累計期間において、以下の資産グループについて減損損失を計上しております。

場所	用途	種類	減損損失(百万円)
---	---	---	---
Chaska, Minnesota, U.S.A.	－	のれん等	4,434

半導体製造装置事業における連結子会社TEL FSI, Inc. 取得時に計上したのれん等について、売上が当初の計画を下回って推移している状況を踏まえ、減損テストを実施した結果、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を特別損失に計上しております。なお、回収可能価額については、使用価値により測定しており、将来キャッシュ・フローを14.0%で割り引いて算定しております。

当第3四半期連結累計期間(自　平成28年4月1日　至　平成28年12月31日)

※2　平成28年熊本地震の影響による、建物、生産・開発設備等の原状回復及び在庫の廃棄等に係る実績及び現時点での見積費用であります。

※3　過年度における当社と米国子会社との間の移転価格税制に基づく更正処分について、日米両国の税務当局間の相互協議が合意に向けて進展し、二重課税が解消される見込みとなりました。これに伴い想定される還付額と、過年度において計上していた還付見込額との差額△405百万円を、当第3四半期連結累計期間の「法人税等」に含めて表示しております。

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

	前第3四半期連結累計期間 (自  平成27年4月1日 至  平成27年12月31日)	当第3四半期連結累計期間 (自  平成28年4月1日 至  平成28年12月31日)
---	---	---
減価償却費	14,279百万円	12,779百万円
のれんの償却額	805百万円	466百万円

(株主資本等関係)

前第3四半期連結累計期間(自　平成27年4月1日　至　平成27年12月31日)

1　配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額 (百万円)	1株当たり 配当額(円)	基準日	効力発生日	配当の原資
---	---	---	---	---	---	---
平成27年5月13日 取締役会	普通株式	12,190	68	平成27年3月31日	平成27年5月29日	利益剰余金
平成27年10月27日 取締役会	普通株式	20,823	125	平成27年9月30日	平成27年11月30日	利益剰余金

2　基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 

3　株主資本の著しい変動に関する事項

当社は、平成27年4月27日開催の取締役会決議に基づき、自己株式の取得を行いました。この取得等により自己株式は、当第3四半期連結累計期間において104,702百万円増加し、当第3四半期連結会計期間末において113,766百万円となりました。

当第3四半期連結累計期間(自　平成28年4月1日　至　平成28年12月31日)

1　配当金支払額

決議	株式の種類	配当金の総額 (百万円)	1株当たり 配当額(円)	基準日	効力発生日	配当の原資
---	---	---	---	---	---	---
平成28年5月12日 取締役会	普通株式	18,371	112	平成28年3月31日	平成28年5月27日	利益剰余金
平成28年10月28日 取締役会	普通株式	20,999	128	平成28年9月30日	平成28年11月28日	利益剰余金

2　基準日が当第3四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第3四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。 

3　株主資本の著しい変動に関する事項

該当事項はありません。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、ＢＵ(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。

「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ／デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

「ＦＰＤ製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ／デベロッパ、プラズマエッチング／アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

前第3四半期連結累計期間(自　平成27年4月1日　至　平成27年12月31日)

1　報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

					(単位：百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	ＦＰＤ 製造装置
売上高	463,511	30,000	14,663	508,175	△8,453	499,722
セグメント利益	97,034	2,976	2,168	102,179	△19,521	82,657

(注) 1　「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。

2　セグメント利益の調整額△19,521百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△9,647百万円等であります。

3　セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。

2　報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(固定資産に係る重要な減損損失)

該当事項はありません。

(のれんの金額の重要な変動)

該当事項はありません。

(重要な負ののれん発生益)

該当事項はありません。

当第3四半期連結累計期間(自　平成28年4月1日　至　平成28年12月31日)

1　報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

					(単位：百万円)
	報告セグメント		その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益 計算書計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	ＦＰＤ 製造装置
売上高	506,382	32,367	10,555	549,305	△10,217	539,087
セグメント利益	115,083	2,219	98	117,401	△29,768	87,632

(注) 1　「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業及び当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。

2　セグメント利益の調整額△29,768百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△12,129百万円及び、災害による損失△7,828百万円等であります。

3　セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益と調整を行っております。

2　報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(固定資産に係る重要な減損損失)

該当事項はありません。

(のれんの金額の重要な変動)

該当事項はありません。

(重要な負ののれん発生益)

該当事項はありません。

(金融商品関係)

四半期連結財務諸表規則第17条の2の規定に基づき、注記を省略しております。

(有価証券関係)

四半期連結財務諸表規則第17条の2の規定に基づき、注記を省略しております。

(デリバティブ取引関係)

四半期連結財務諸表規則第17条の2の規定に基づき、注記を省略しております。

(企業結合等関係)

該当事項はありません。 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目	前第3四半期連結累計期間 (自　平成27年4月1日 至　平成27年12月31日)	当第3四半期連結累計期間 (自　平成28年4月1日 至　平成28年12月31日)
---	---	---
(1) 1株当たり四半期純利益	347円30銭	414円01銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円)	59,235	67,918
普通株主に帰属しない金額(百万円)	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円)	59,235	67,918
普通株式の期中平均株式数(千株)	170,561	164,049
(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益	346円42銭	412円90銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)	－	－
普通株式増加数(千株)	434	441
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要	－	－

(重要な後発事象)

該当事項はありません。 

2 【その他】

第54期(平成28年4月1日から平成29年3月31日まで)中間配当については、平成28年10月28日開催の取締役会において、平成28年9月30日の最終の株主名簿に記録された株主に対し、次のとおり中間配当を行うことを決議いたしました。

①　配当金の総額	20,999百万円
②　1株当たりの金額	128円
③　支払請求権の効力発生日及び支払開始日	平成28年11月28日

 第３四半期報告書_20170210154744

第二部 【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。