TIGER ELEC CO.,LTD.

Quarterly Report • Nov 14, 2024

분기보고서 5.6 (주)타이거일렉 3 Y 120111-0228610

분 기 보 고 서

(제 25 기)

2024년 01월 01일2024년 09월 30일

사업연도	부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2024 년 11 월 14 일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :

회 사 명 :	(주)타이거일렉
대 표 이 사 :	이 경 섭
본 점 소 재 지 :	인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33
	(전 화) 032)579-4100
	(홈페이지) http://www.tigerelec.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 이수만
	(전 화) 032)579-4100

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사등의 확인.jpg 대표이사등의 확인

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 타이거일렉" 이라고 표기합니다.영문으로는 TigerElec Co., Ltd. 로 표기합니다.나. 설립일자당사는 2000년 7월 28일 인쇄회로기판 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었습니다.다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소	전화번호	홈페이지
인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33(도화동)	032-579-4100	http://www.tigerelec.com

다. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업(주)타이거일렉은 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로써, 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 인쇄회로기판을 주요 제품으로 하고 있습니다.당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사 업 목 적	비 고
1. 인쇄회로 기판 사업2. 인쇄 회로기판에 관한 연구 및 기술개발3. 반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화4. 반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발5. 고 다층 인쇄회로기판의 수출입업6. 부동산 임대업7. 위 각호에 부대하는 사업 일체	-

당사는 보고서 제출일 현재 기존 PCB 사업 외에 신규사업은 계획하고 있지 않습니다.라. 신용평가에 관한 사항최근3년간 신용평가에 관한 사항은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상유가증권등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)
2024.04.24	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)
2023.04.20	기업신용평가	BBB	(주)이크레더블(AAA ~ D)
2022.05.10	기업신용평가	BBB	(주)이크레더블(AAA ~ D)

※ 신용등급정의

등급	등급의 정의
AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.
AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.
A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.
BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.
BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.
B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.
CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.
CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.
C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.
D	현재 채무불이행 상태에 있음.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)---------------

| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

--------

구 분	자회사	사 유
신규연결
연결제외

중소기업 등 해당 여부

미해당미해당해당

중소기업 해당 여부
	벤처기업 해당 여부
중견기업 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

코스닥시장 상장2015년 09월 15일해당사항 없음

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

2. 회사의 연혁

가. (주)타이거일렉 연혁

일시	내 용
1991.04.15	신화산업 회사 설립
1995.04.01	인천광역시 주안 시범 공단
1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경 / Impedance Control Board 생산
2000.07.28	삼호시스템 주식회사 설립
2000.09.29	인천광역시 서구 가좌동 119-20
2000.10.02	UL 인증 취득
2001.09.20	도금 라인 설치 및 가동
2001.10.11	ISO 9001:2000 인증 획득
2002.07.02	에스디에이테크놀러지㈜로 상호변경
2003.07.10	HPL공법 이용, 자체개발 Plugging Process 기법 상용화 성공(0.5mm pitch)
2004.08.20	적층 라인 설치 및 가동(BVH, HPL 공법 동시적용 Impedance Control Board 개발)
2008.02.15	사옥 확장 이전(現 인천광역시 남구 도화동 818-7)
2008.09.00	70층 520 Probe card 제작 성공
2008.08.00	금도금 라인 설치 및 가동 (Heavy Gold Plating Line)
2009.03.03	대표이사 납세 모범기업 선정 및 지방국세청장 표창 수상
2009.06.09	ISO 9001:2008 / ISO 14001:2004 인증 취득
2009.08.24	기술혁신형 중소기업(이노비즈) 선정
2010.06.25	신규 동도금 라인 추가 설치 및 가동
2011.01.10	주식회사 티에스이 자회사 편입
2012.03.00	무전해 금도금 라인 설치 및 가동
2012.06.00	Hple Plugging 장비 / 자동수평연마기 장비 도입 가동
2012.07.00	D/F DES 라인 신규 장비 도입 가동
2013.01.02	주식회사 타이거일렉으로 상호 변경
2013.07.15	주식회사 타이거일렉(Tigerelec Co., Ltd)으로 상호 변경
2013.07.25	전해 금도금 라인 신설
2013.08.30	울트라텍 주식회사 주식 취득(보통주 20,000주/지분율 100%)
2013.10.29	울트라텍 주식회사 유상증자 참여(보통주 280,000주/지분율 100%)
2014.06.10	신규동도금 라인 및 화학동 추가 증설(1라인-> 3라인)Load Board 0.4 pitch(AR 33:1) 양산 진행
2014.10.15	100층 520Ф Probe Card 제작 성공
2015.09.25	(주)타이거일렉 코스닥 상장
2016.01.08	울트라텍(주) 흡수합병
2020.09.30	베트남 공장 장비 투자
2023.09.06	대표이사 산업발전유공자 산업통상자원부장관 표창 수상(STO 국산화)
2024.03.04	대표이사 납세 모범기업 선정 및 기획재정부장관 표창 수상

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자	주 소
2000.9.29	인천 서구 가좌동 119-20
2008.2.15	인천광역시 미추홀구 염전로 187번길 33(도화동)

다. 최대주주의 변동

일 자	주 요 내 용
2011.01.10	최대주주 변경 (이경섭 → (주)티에스이)

라. 상호의 변경

일 자	주 요 내 용
1991.04.15	신화산업 설립(서울 관악구 신림동)
1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경
2002.07.02	SDA Technology㈜로 상호 변경
2013.01.02	(주)타이거일렉으로 상호 변경

마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) (주)타이거일렉은 2016년 1월 8일부로 울트라텍(주)와의 합병을 완료하였습니다. 본 합병은 합병비율이 1:0인 무증자 흡수합병 방식이기 때문에 신주 발행이 없으며, 대주주 등의 지분 변동 사항은 없습니다. - (주)타이거일렉(합병회사) : 울트라텍(주)(피합병회사) = 1:0 (2) 관련 공시서류 제출일자

구분	합병회사 (주)타이거일렉	피합병회사 울트라텍(주)
이사회 결의일	2015.11.04	2015.11.04
합병 계약일	2015.11.05	2015.11.05
권리주주확정 기준일	2015.11.19	-
소규모합병 공고일	2015.11.19	-
합병승인 이사회 결의일	2015.12.04	2015.12.04
합병기일	2016.01.08	2016.01.08
합병보고 이사회 결의일	2016.01.08	-
합병(소멸)등기 예정일	2016.01.08	2016.01.08
주주명부폐쇄공고 주주명부폐쇄기간 합병반대주주 반대의사 접수기간 채권자 이의제출 공고일 채권자 이의제출기간	2015.11.052015.11.20 ~ 2015.11.262015.11.19 ~ 2015.12.032015.12.07 (홈페이지)2015.12.07 ~ 2016.01.07	---2015.12.07 (인천일보)2015.12.07 ~ 2016.01.07
합병 등 종료보고서	2016.01.08	2016.01.08

바. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임		임기만료 또는 해임
신규	재선임
---	---	---	---	---
2018년 03월 31일	정기주총	김진명 사내이사 조언호 사외이사 박동규 감사	이경섭 사내이사 권상일 사내이사	최호정 사내이사 박준성 사외이사 전병훈 감사
2019년 03월 25일	정기주총	정진성 사외이사	-	조언호 사외이사
2021년 03월 25일	정기주총	김무영 사내이사 김진 사외이사 김원희 감사	이경섭 사내이사 김진명 사내이사	권상일 사내이사 정진성 사외이사 박동규 감사
2024년 03월 26일	정기주총	-	이경섭 사내이사김진명 사내이사김진 사외이사김원희 감사	-

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

(단위 : )

종류	구분	당분기말	전기말	전전기말
보통주	발행주식총수	6,314,290	6,314,290	6,314,290
액면금액	500	500	500
자본금	3,157,145	3,157,145	3,157,145
우선주	발행주식총수	-	-	-
액면금액	-	-	-
자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
액면금액	-	-	-
자본금	-	-	-
합계	자본금	3,157,145	3,157,145	3,157,145

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :	)

보통주 100,000,000100,000,000-6,314,2906,314,290----------------6,314,2906,314,290----6,314,2906,314,290-

| 구 분 | | 주식의 종류 | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유
2021년 03월 25일	제21기 정기주주총회	제1조【상 호】제10조의2 【주권의 발행과 종류】제12조 【신주의 동등배당】제10조의2 【주권의 발행과 종류】	- 약호 추가- 비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 함- 동등배당 원칙을 명시함.
2022년 03월 24일	제22기 정기주주총회	제15조의2【주주명부 작성·비치】제54조(이익배당)	- 전자증권법 제37조제6항의 규정 내용을 반영함.- 기준일 제도 운영상의 편의성을 제고하기 위함.

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부
1	인쇄회로기판 사업	영위
2	인쇄회로기판에 관한 연구 및 기술개발	영위
3	반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화	영위
4	반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발	영위
5	고다층 인쇄회로기판의 수출입업	영위
6	부동산 임대업	영위
7	위 각호에 부대하는 사업일체	영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판 전문업체로서 양질의 제품을 가장 경제적으로 공급하여 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 현재 당사는 Rigid PCB중 반도체 제조공정 중 後 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산하고 있습니다.

당사는 1991년 4월 고객만족, 기술혁신, 인간존중의 경영이념을 가지고 서울 관악구에 PCB를 제조하는 신화산업(개인사업자)으로 설립되었습니다.

당사의 성장과정을 연대별로 구분하면 다음과 같습니다.

구분	성장과정
설립기 (1991년~2001년)	전자산업분야에서 적용될 수 있는 PCB의 설계기술 및 제조기술 등을 확보하고 이러한 것을 상용화하기 위하여 노력하는 시기였습니다. 1996년도 Impedance Controlled Board를 생산하기 시작하였으며, 이 기간 동안에 당사는 품질에 대한 신뢰성 확보가 중요한 바 도금라인을 신설, 자체 운영을 기반으로 UL인증 획득 및 ISO9001:2000 인증 획득 등 당사 제품의 품질에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 노력하면서 한편으로는 새로운 시장의 발견을 위하여 노력하였습니다. 또한 1994년 인천 남구 주안시범공단으로 공장확장 이전을 하며, 새로운 도약을 위하여 준비하였던 시기입니다.
성장기 2002년~2009년	이 기간 동안에 상호를 SDA Technology㈜변경하여, 당사 기술인력들은 원천기술 및 핵심기술을 확보하는데 주력하였습니다. 2003년부터는 HPL공법을 이용, 자체개발 Plugging Process 기법의 사용화 성공(0.5mm Pitch)으로 BVH, HPL 공법 동시적용 Board 개발, 70층 480ø Probe Card 제작 성공 등 기술개발에 주력하는 한편 사옥 확장이전을 기반으로 해외사업부 출범 및 공격적인 설비 투자로 Press라인 증설, 무전해 두께 금 도금라인을 신설하며, 기술경쟁력을 강화하였습니다. 또한 품질에 대한 신뢰성을 유지하기 위하여, ISO9001:2008 / ISO14001:2004 인증을 획득하여 기술혁신형 중소기업(INNOBIZ)에 선정되며 성장을 하였습니다.
도약기 1단계 (2010년~2014년)	당사는 2011년 ㈜티에스이의 자회사로 편입되면서 Tigerelec㈜로 상호를 변경하고 공격적인 투자로 신규 동도금 및 전해금 라인을 신설하여 생산력을 증강하였습니다. 또한 Load Board 양산을 진행하였고, 100층 520ø Probe Card를 제작하며 타 업체와 경쟁할 수 있는 기술력을 확보하였습니다.
도약기 2단계 (2015년~	당사는 고다층 PCB 전문업체로서 끊임없는 기술개발과 품질에 대한 신뢰성을 바탕으로 2015년 새로운 도약의 시기에 진입하였습니다. 세계 어느 기업과도 경쟁할 수 있는 기술을 가지고 있으며, 세계 일류 반도체 검사용 PCB 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 제품 설명

우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체 제품 (Wafer & Package)를 실질적으로 검사하게 되는 검사장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 제품과 검사장비간의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Load Board, Probe Card 등의 부속장치가 있습니다. 이 때 Load Board나 Probe Card 등의 완제품 제작에 필요한 PCB 부품이 당사의 주력 제품입니다.

(가) Probe Card PCB반도체 제품의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서는 고성능의 테스트 지그가 필요합니다. 이러한 지그의 역할을 하는 것 중의 하나가 Probe Card입니다.Probe Card는 반도체 前 공정(FAB 공정이라고도 함)을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip(이후 後 공정을 통해 하나의 제품이 됨)의 불량 여부를 검사하는 목적으로 사용되는데, 신호전달 매개체인 PCB와 Chip의 각 Pad에 직접 접촉하는 Pin(Needle) 부분으로 구성되어 있으며, 당사는 이 중 PCB 부분을 제조하고 있습니다.Probe Card는 Wafer 검사장비에 장착되어 Wafer상의 각각의 Chip을 접촉하여 검사 장비와 Chip간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당함으로써 이를 통해 Chip의 동작상태가 정상 또는 불량인가를 판단할 수 있도록 해 주는 장치입니다.제품의 동작여부를 정확히 판단하기 위해 Probe Card는 검사대상 제품의 성능에 부합하는 특성과 신뢰성을 가지고 있어야 하며, 이러한 Probe Card의 성능을 보장하기 위해서 고성능의 PCB가 사용되어야 합니다.이때 사용되는 Probe Card용 PCB는 초고다층의 배선 및 각 배선상에 최적의 임피던스를 적용하여 설계되어야 합니다.

메모리용 probe card pcb.jpg 메모리용 probe card pcb

비메모리용 probe card pcb.jpg 비메모리용 probe card pcb

(나) Load Board PCBProbe Card가 반도체 前 공정을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip의 불량 여부를 검사하는 장치인 반면, Load Board는 Wafer에 대한 後 공정 이후 제조된 여러가지 Package 형태의 제품에 대한 전기적 특성의 불량여부를 검사하기 위해 제품과 검사 장비간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당하는 장치입니다.

Hi-Fix Board의 경우 양산 Test 공정 대응을 목적으로 사용되며, 1개 이상의 제품평가에 사용되고 Tester로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 Component와 회로를 구성하는 PCB, 제품이 Loading 되는 Socket 등으로 구성되며 필요에 따라 부가회로가 구성되기도 합니다.

load board pcb.jpg load board pcb

(다) Socket Board PCB

반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로서, Load Board와 마찬가지로 제품의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 목적으로 사용합니다. Load Board가 검사 장비와 제품간에 전기적 신호를 연결시켜 주는 반면, Socket Board는 제품과 Load Board간을 연결 해주는 또 하나의 Interface 장치로써, 이는 동시에 검사하려는 제품의 수를 증가시키기 위해 마련되었으며, 제품에 인가되고 얻어지는 전기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고성능의 특성을 요구합니다.

socket board pcb.jpg socket board pcb

(라) 기타 PCB- Burn-in Board PCBBurn-in Board PCB는 제품의 고온/저온에서의 신뢰성을 확보하기 위해 진행되는 Burn-In 공정에 사용되는 Interface Board로써 Device를 탑재하고 Burn-In 장비로부터 인가되는 각종 신호를 제품에 전달하는 역할을 합니다. Board가 고온/저온의 환경에서 장시간의 시험에 사용되므로 온도에 대한 내구성과 함께 Burn-in 장비로부터 인가되는 각종 전기적 신호를 왜곡없이 제품에 전달할 수 있어야 합니다.

burn in board pcb.jpg burn in board pcb

나. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

구분	품목	2024년(제25기 3분기)		2023년(제24기)		2022년(제23기)
매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---	---	---	---
제품	PROBE CARD	22,606	48.61%	21,748	44.78%	29,609	50.99%
SOCKET BOARD	3,871	8.32%	5,979	12.31%	4,798	8.26%
LOAD BOARD	11,231	24.15%	11,017	22.68%	12,073	20.79%
일반 BOARD	8,654	18.61%	9,668	19.91%	11,364	19.57%
기타(상품 등)		140	0.30%	158	0.32%	229	0.39%
총 매출		46,502	100%	48,570	100%	58,072	100%

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제25기 (2024년 3분기)	제24기 (2023년)	제23기 (2022년)
원판	국내	4,602	5,083	5,467
수입	7,650	5,953	7,109
소계	12,252	11,036	12,576
P.G.C	국내	1,641	1,573	1,588
소계	1,641	1,573	1,588
동볼	국내	898	999	1,003
수입	-	-	-
소계	898	999	1,003
동박	국내	442	485	282
수입	36	-	-
소계	478	485	282
잉크	국내	99	96	80
수입	283	295	365
소계	382	391	446
합 계	국내	7,682	8,236	8,419
수입	7,969	6,248	7,474
소계	15,651	14,484	15,894

나. 원재료 가격변동 추이

(단위 : 원)

품 목		2024년 (제25기 3분기)	2023년 (제24기)	2023년 (제24기)
원판(0.1t 1/1 1020*1220)	수입	62,198	64,838	64,838
국내	28,174	29,727	29,727
년 평균 환율		1,357.45	1,320.84	1,320.84

주)	원자재 종류가 다양하여 가장 많이 사용되는 자재를 기준으로 작성되었고, 매년 2~3% 단가 인하와 환율에 따른 단가변동이 발생함.

다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 개)

제품명	구분	2024년 (제25기 3분기)	2023년 (제24기)	2022년 (제23기)
Probe Card	생산능력	62,200	65,520	65,520
생산실적	6,447	6,936	6,876
가동율	10%	11%	10%
Load Board PCB	생산능력	62,200	65,520	65,520
생산실적	2,972	3,201	2,842
가동율	5%	5%	4%
Socket Board PCB	생산능력	62,200	65,520	65,520
생산실적	4,510	6,760	4,982
가동율	7%	10%	8%
Burn-in Board PCB	생산능력	62,200	65,520	65,520
생산실적	3,050	3,650	2,874
가동율	5%	6%	4%
기타 PCB	생산능력	62,200	65,520	65,520
생산실적	20,287	15,281	13,848
가동율	33%	23%	21%
Total	생산능력	62,200	65,520	65,520
생산실적	37,266	35,828	31,422
가동율	60%	55%	48%

○ 생산능력 산출근거

당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나 특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가장 많이 부족한 공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.

- .동도금공정 라인

1. 동도금 공정 생산Capa

A. 1 Bath 당 생산Capa - 1 Line : 31,824 PNL (2Panel × 51 Cycle × 312일)

- 2 Line : 21,216 PNL (1Panel × 68 Cycle × 312일) - 3 Line : 34,320 PNL (2Panel × 55 Cycle × 312일) - Total : 87,360 PNL × 75% = 65,520 Panel (공정 총 Capa)

2. Cycle당 작업시간 - 1 Line : Cycle 당 작업 시간 28분(소요시간 168분/6개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle ) - 2 Line : Cycle 당 작업 시간 21분(소요시간 210분/10개조) : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle ) - 3 Line : Cycle 당 작업 시간 26분(소요시간 210분/8개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )

3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )

라. 생산설비에 관한 사항 회사의 생산설비는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	2024. 09.30			2023. 12.31			2022. 12.31
취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
토지	3,019	-	3,019	3,019	-	3,019	3,019	-	3,019
건물	6,652	4,860	1,792	6,652	4,610	2,042	6,652	4,276	2,376
기계장치	47,364	26,851	20,513	45,848	24,181	21,667	44,244	20,717	23,527
합계	57,035	31,711	25,324	55,519	28,791	26,728	53,915	24,993	28,922

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		제25기(2024년 3분기)	제24기(2023년)	제23기(2022년)
제품	ProbeCard용PCB	내수	17,944	16,827	24,924
수출	4,662	4,921	4,685
소계	22,606	21,748	29,609
SocketBoard용PCB	내수	3,802	5,748	4,481
수출	70	231	317
소계	3,871	5,979	4,798
LoadBoard용PCB	내수	6,841	5,676	6,303
수출	4,389	5,341	5,770
소계	11,231	11,017	12,073
일반Board용PCB	내수	5,347	5,489	6,762
수출	3,307	4,179	4,602
소계	8,654	9,668	11,364
임대료 수입 등			-	2	7
기타 매출			133	146	183
상품 매출			7	10	38
합계			46,502	48,570	58,072

나. 판매경로

1) 판매 조직 당사는 반도체 검사용 PCB 전문 제조 기업으로 고객의 주문에 따라 설계된 DATA를 받아 PCB를 제작 납품하는 사업 형태이며, 현재는 별도의 직접 판매점이나 영업소가 필요하지 않아 단일조직(영업부)으로 판매 활동을 수행하고 있습니다.

조 직	인원구성	위 치	담당업무
영업부	국내 : 7명	본사 3층	고객사 발굴, 수주, 납기
해외 : 4명

2) 판매 경로

당사는 반도체 회사의 1차 협력사로부터 PCB 제작에 필요한 설계 DATA를 제공 받아 당사에서는 고객사에서 요구하는 사양에 맞게 고품질에 빠른 납기로 PCB를 제작하여 고객사에 판매하고 있습니다.

다. 수주현황 당사는 상시 주문 및 납품 시스템으로 운영되고 있으며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸친 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주내역은 존재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.1) 재무위험(1) 시장위험가. 외환위험회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러입니다. 회사의 외환위험 관리의목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분(*)	2024.09.30		2023.12.31
10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
---	---	---	---	---
미국 달러/원	985,848	(985,848)	1,063,158	(1,063,158)
일본 엔/원	(1,999)	1,999	(1,931)	1,931

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 보고기간말 현재 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2024.09.30	2023.12.31
현금및현금성자산	3,547,473	3,329,991
매출채권	11,667,694	8,063,773
기타수취채권(유동)	1,808,890	629,889
기타수취채권(비유동)	10,262,134	11,494,969
합계	27,286,191	23,518,622

(3) 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

2024.09.30	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	13,413,733	-	-	-
매입채무	4,523,284	-	-	-
기타지급채무	3,407,570	60,129	-	-
합 계	21,344,587	60,129	-	-

(단위: 천원)

2023.12.31	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	10,196,450	-	-	-
매입채무	2,386,181	-	-	-
기타지급채무	3,506,966	12,955	-	-
합 계	16,089,597	12,955	-	-

2) 자본위험관리

회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

보고기간말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2024.09.30	2023.12.31
부채총계 (A)	23,542,535	18,348,160
자본총계 (B)	53,175,825	52,802,721
부채비율 (A/B)	44%	35%

3) 파생거래보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 파생상품은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약에 해당되는 사항이 없습니다.

나. 연구개발 담당조직

(1) 연구개발 조직 개요

-. 당사의 연구 개발은 MLB기술개발과 STO신규 제품 기술개발로 나뉘어 있습니다. MLB에서의 기술개발은 신규 소재 개발과 고사양 신규 제품을 개발하는 신규 기술 개발부와 작업 방법의 개선으로 원가절감 및 불량 개선을 하는 제조 기술부로 구성되어 있습니다. 이를 통해 국내 최초로 Probe Card PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조하고 있습니다.

-. STO연구 개발은 신규 공정 SET-UP, 작업표준화를 진행하는 공정기술부와 다양한 사양의 제품을 평가하는 선행기술부으로 구성되어 있어 신규 베트남 공장의 SET-UP을 진행하고 있습니다. 추후 0.1P 미만의 STO를 개발하기 위한 투자와 기술인력 충원으로 연구 개발을 활성화 시키려고 합니다.

연구개발조직.jpg 연구개발조직

(2) 연구개발인력 증감표당사가 영위하는 산업 특성상 인력은 당사의 핵심 자산이자 경쟁력입니다. 최근 3개년간 당사의 연구개발 인력 증감 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 연구개발 인력 증감 현황]

구분	기초	증가	감소	기말
2024년	7	-	-	7
2023년	9	-	2	7
2022년	10	-	1	9

(3) 연구개발 실적

연구과제	주요연구내용	개발실적	개발연도
Load Board	- 적층 Layer, Registration 향상 50㎛↓ - Drill 정밀도 향상0.15Ø	- Fine Pitch 0.4mm - BVH 구간 34 Layer	2012년
Load Board	-표면처리 Hard Gold	- Fine Pitch, BGA PAD - 0.5 Pitch Selective	2012년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 향상 180㎛↓	- Size : 440Ø - Layer : 66	2012년
Fine Pitch	-적층Layer, Registration 향상 40㎛↓ -Drill 정밀도 0.15Ø 40㎛↓-Plating 기술력 향상	- Layer 38 - Drill 정밀도 0.15Ø - Aspect Ratio : 32:1	2013년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 향상 180㎛↓ -Drill 정밀도 향상 0.3Ø	- Size : 440Ø - Layer : 72Layer개발	2013년
Load Board	-Processor개발 Build-up공법 -Laser Drill 0.1Ø	- 0.35 Pitch개발 - 4Stack	2013년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 향상 150㎛↓	- 초 고다층 PCB - Size : 440Ø - Layer : 80	2014년
Load Board	-Single Lamination 적층 Layer,Registration 40㎛↓ 안정화 -Drill 정밀도 안정화 0.15Ø	- Fine Pitch 고다층 양산화 - Single Lamination - Pitch : 0.4mm / Layer : 44 - Thickness : 5.0mm	2014년
Probe Card	-Single Lamination -적층 Layer, Registration 150㎛↓ 안정화	- 초 고다층 PCB 양산화 - Size : 457Ø / Layer : 86 - Thickness : 6.5mm	2015년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 150㎛↓ -Thickness : 6.5mm↓	- 초 고다층 개발 - Size : 440 / 96Layer - Thickness 개선↓	2015년
Load Board	-적층 Layer, Registration 30㎛↓ -Drill 정밀도 향상 0.12Ø	- Fine Pitch 초 고다층 개발 - Pitch : 0.335 - Layer : 44 - Thickness : 5.0mm (BVH 1차 : 4.0 mm)	2015년
DUT Board	-적층 Layer, Registration 20㎛↓ -외층 PAD Size : 0.08~0.1 mm 유지-드릴 가공 Size : 0.075Ø	- Pitch : 0.2 - Layer : 10 - Thickness : 1.0mm	2016년
Load Board	-적층 Layer, Registration 30㎛↓ -드릴 Position 정밀도 : 30㎛↓ -도금 두께 : 18㎛↑ -드릴 가공 Size : 0.15Ø	-37:1 High Aspect Ratio 기술 - Pitch : 0.4 - Layer : 52 - Thickness : 5.5mm	2016년
Load Board	-적층 Layer, Registration 35㎛↓ -드릴 Position 정밀도 : 35㎛↓ -도금 두께 : 15㎛↑ -드릴 가공 Size : 0.2Ø	-40:1 High Aspect Ratio 기술 - Pitch : 0.5 - Layer : 72 - Thickness : 8.0mm	2016년
Load Board	-적층 Layer, Registration 35㎛↓ -드릴 Position 정밀도 : 35㎛↓ -도금 두께 : 15㎛↑ -드릴 가공 Size : 0.15Ø	-42:1 High Aspect Ratio 기술- Pitch : 0.4- Layer : 76- Thickness : 6.35mm	2017년
Probe Card	-Single Lamination-적층 Layer, Registration 120㎛↓ 안정화	- 초 고다층 PCB 양산화- Size : 480Ø / Layer : 118- Thickness : 7.5mm	2018년
Load Board	-적층 Layer, Registration 35㎛↓-Laser- Drill 0.09Ø-도금 두께 : 15㎛↑	- Build-up 4Stack- Pitch : 0.2- Layer : 40- Thickness : 6.3mm	2018년
Probe Card	-초 고다층 DRAM Probe card	- Layer : 122- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.8P- BVH	2019년
Probe Card	-Probe Card 생산성 향상	- 300Ø 이하 배열 1연 → 2연	2019년
STO	- mSAP 공법을 활용한 STO(SpaceTransfomer Organic) 개발	- Pitch : 0.100 mm- 회로폭/간격, 25/20 um- 40 um Mirco via 구현능력 확보- via fill 도금능력 확보- 빌드업 10회에 대한 신뢰성 확보	2019년
Load Board	- Back Drill 가공 능력 향상	- Pitch : 0.35P- Bit : 0.225mm- Depth : 3.5mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2020년
- Pitch : 0.4P- Bit : 0.25mm- Depth : 4.5mm → 5.0mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2020년
Probe Card	- 초 고다층 Probe card	- Layer : 126- Thickness : 7.5mm- Pitch : 0.8P- BVH	2020년
Load Board	- Back Drill 가공 능력 향상	- Pitch : 0.3P- Bit : 0.2mm- Depth : 3.0mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2021년
Probe Card	- 초 고다층 Probe card	- Layer : 136- Thickness : 7.55mm- Pitch : 0.8P- BVH	2021년
Probe Card	- Bump PCB 개발	- Layer : 86- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.8P- Size : 258.82 x 258.82	2021년
Probe Card	- Bump PCB 개발	- Layer : 78- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.65P- Size : 520mm	2021년
Load Board	- Fine Pitch 16DUT 개발	- Pitch : 0.35P- Layer : 42L- Thickness : 3.8mm	2022년
Load Board	- Back Drill 가공 능력 (Depth)향상	- Pitch : 0.65Pitch & 0.8Pitch- Bit : 0.4mm , 0.45mm , 0.5mm- Depth : 5.5mm → 7.5mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2022년
Load Board	- Fine Pitch Load Board 개발	- Pitch : 0.32P- Layer : 42L- Thickness : 3.8mm	2022년
STO	- mSAP 공법을 활용한 STO(SpaceTransfomer Organic) 개발	- Pitch : 0.08mm- 회로폭/간격, 20/20 um- 30 um Mirco via 구현능력 확보- 빌드업 15회에 대한 신뢰성 확보	2023년

주1)	Pitch : Hole 과 Hole과의 거리 (BGA)
주2)	Lamination : 내층 Panel의 상하를 각각 프리플래그를 끼워 서 다수의 Layer를 동시에 적층하여 일체화 접착하는 기술, Layer가 높을수록 틀어짐으로 인해 수율이 낮아짐
주3)	DUT(Device Under Test) : 피시험장치(被試驗裝置)

(4) 보유 기술의 경쟁력

당사는 인쇄회로기판 전문업체로서 Rigid PCB중 반도체 後 공정의 검사공정에서 사용되는 PCB를 위주로 생산하고 있으며, 설립초기 Normal 제품 생산부터 현재 Fine Pitch 제품을 지속적으로 생산, 영업을 하면서 축적된 기술과 영업력을 바탕으로 선두자리를 선점하고 있습니다.또한 생산제품의 초고다층화, 고밀도화로 인하여 각 층간의 틀어짐 정도가 양품 회수율에 중요한 인자가 되는데, 당사는 이 부분의 문제점을 보완하기 위하여 자체적으로 고안하여 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 층간의 틀어짐 정도를 획기적으로 향상시켜 양품 회수율을 극대화 시키고 있으며,

High Aspect Ratio 실현을 위한 기술을 중점으로 개발하여, 타업체보다 월등한 양품수율 확보 및 제품양산을 진행하고 있습니다.20년에는 베트남 공장(메가일렉)설립하여 기존 MLB뿐 아니라 신규사업인 STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서만 구매하던 STO를 국산화 시킴으로써 반도체 PCB 시장의 선두가 되기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

(5) 연구개발비용

(단위 : 천원)

구분		2024년도 (제25기 3분기)	2023년도 (제24기)	2022년도 (제23기)
자산처리	원재료비	-	-	-
인건비	-	-	-
감가상각비	-	-	-
위탁용역비	-	-	-
기타 경비	-	-	-
소 계	-	-	-
비용 처리	제조원가	385,229	525,586	1,973,831
판관비	-	-	-
합 계 (매출액 대비 비율)		385,229(0.83%)	525,586(1.08%)	1,973,831(3.40%)

7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생상하는 고객 지향적인 산업입니다. 반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 나. 지적재산권 보유현황 당사의 지적재산권 보유현황은 다음과 같습니다.

구 분	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청
특허권	2008.01.17.	2010.08.09	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 가압접착방법	특허청
특허권	2008.06.05.	2010.07.06.	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑 장치	특허청
특허권	2008.07.03.	2008.08.27.	㈜타이거일렉	전자부품 표면 실장을 위한 인쇄회로기판의 비아홀 가공방법	특허청

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

(단위 : 백만원)

사업연도	제25기	제24기	제23기
구분	2024년 3분기	2023년	2022년
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	34,931	26,126	34,515
· 당좌자산	17,732	13,368	22,425
· 재고자산	17,199	12,758	12,090
[비유동자산]	41,787	45,025	38,155
· 투자자산	7,938	9,046	3,822
· 유형자산	28,687	30,797	32,075
· 무형자산	536	536	536
· 리스자산	172	94	41
· 기타비유동자산	4,454	4,553	1,681
자산총계	76,718	71,151	72,670
[유동부채]	21,161	16,099	15,186
[비유동부채]	2,382	2,249	2,038
부채총계	23,543	18,348	17,224
[자본금]	3,157	3,157	3,157
[자본잉여금]	11,888	11,888	11,888
[기타포괄손익누계액]	1,295	1,295	1,380
[이익잉여금]	33,836	36,463	39,021
자본총계	53,176	52,803	55,446
손익계산서	(2024.1.1~2024.09.30)	(2023.1.1~2023.12.31)	(2022.1.1~2022.12.31)
매출액	46,502	48,570	58,072
영업이익	-236	-3,076	3,114
당기순이익	373	-2,558	3,590
기본주당순이익(단위:원)	59	-405	569

2. 연결재무제표

해당사항 없음.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음.

4. 재무제표 4-1. 재무상태표

재무상태표

제 25 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 24 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

유동자산

34,930,550,570

26,126,272,882

현금및현금성자산

3,547,472,592

3,329,991,072

단기금융상품　　　　매출채권

11,667,693,615

8,063,773,011

기타수취채권

1,808,889,831

629,889,295

유동재고자산

17,198,549,146

12,758,027,864

기타유동자산

707,945,386

1,344,591,640

비유동자산

41,787,809,629

45,024,608,009

기타수취채권

10,262,133,718

11,494,968,891

유형자산

28,686,721,826

30,796,986,393

무형자산

535,557,101

535,557,101

이연법인세자산

2,131,177,090

2,103,544,076

금융리스자산, 총액

172,219,894

93,551,548

기타비유동자산　　　자산총계

76,718,360,199

71,150,880,891

부채

유동부채

21,160,518,446

16,098,776,141

단기매입채무

4,523,284,404

2,386,180,824

유동 차입금(사채 포함)

13,000,000,000

10,000,000,000

기타지급채무

3,407,569,520

3,506,966,367

당기법인세부채

83,795,162

133,876,170

기타 유동부채

145,869,360

71,752,780

비유동부채

2,382,016,865

2,249,383,538

기타지급채무

60,128,956

12,955,485

퇴직급여부채

2,321,887,909

2,236,428,053

기타 비유동 부채　　　부채총계

23,542,535,311

18,348,159,679

자본

자본금

3,157,145,000

3,157,145,000

자본잉여금

11,888,222,831

11,888,222,831

이익잉여금(결손금)

38,130,457,057

37,757,353,381

자본총계

53,175,824,888

52,802,721,212

자본과부채총계

76,718,360,199

71,150,880,891

	제 25 기 3분기말	제 24 기말

4-2. 손익계산서

손익계산서

제 25 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 24 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

매출액(매출액)

17,595,675,225

46,501,797,894

13,486,364,168

36,382,931,935

매출원가

16,859,692,812

44,443,037,834

13,735,989,991

37,149,672,801

매출총이익

735,982,413

2,058,760,060

(249,625,823)

(766,740,866)

판매비와관리비

718,924,774

2,294,494,469

756,195,636

2,181,095,653

영업이익(손실)

17,057,639

(235,734,409)

(1,005,821,459)

(2,947,836,519)

기타수익

7,010,093

239,399,630

6,036,366

15,336,017

기타비용

2,844,929

190,114,411

35,420,429

92,128,074

금융수익

(356,867,545)

1,139,080,031

538,978,660

1,383,229,798

금융비용

245,958,654

496,319,747

164,001,361

425,882,552

법인세비용차감전순이익(손실)

(581,603,396)

456,311,094

(660,228,223)

(2,067,281,330)

법인세비용(수익)

(162,436,697)

83,207,418

(135,762,108)

(422,507,917)

당기순이익(손실)

(419,166,699)

373,103,676

(524,466,115)

(1,644,773,413)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(66)

59.0

(83.06)

(260.48)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(66)

59.0

(83.06)

(260.48)

| | 제 25 기 3분기 | | 제 24 기 3분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 25 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 24 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

당기순이익(손실)

(419,166,699)

373,103,676

(524,466,115)

(1,644,773,413)

기타포괄손익

0

0

총포괄손익

(419,166,699)

373,103,676

(524,466,115)

(1,644,773,413)

| | 제 25 기 3분기 | | 제 24 기 3분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

4-4. 자본변동표

자본변동표

제 25 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 24 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

2023.01.01 (기초자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

40,400,217,614

55,445,585,445

당기순이익(손실)

(1,644,773,413)

(1,644,773,413)

기타포괄손익

0

0

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

자본 증가(감소) 합계

2023.09.30 (기말자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

38,755,444,201

53,800,812,032

2024.01.01 (기초자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

37,757,353,381

52,802,721,212

당기순이익(손실)

373,103,676

373,103,676

기타포괄손익

0

0

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

주식기준보상거래에 따른 증가(감소), 지분

자본 증가(감소) 합계

2024.09.30 (기말자본)

3,157,145,000

11,888,222,831

38,130,457,057

53,175,824,888

| | 자본 | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 25 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 24 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

(1,753,091,827)

(1,328,736,882)

당기순이익(손실)

373,103,676

(1,644,773,413)

영업으로부터 창출된 현금흐름

(2,127,253,286)

1,319,232,222

이자수취

425,109,142

62,052,306

이자지급(영업)

(263,129,919)

(249,367,930)

법인세환급(납부)

(160,921,440)

(815,880,067)

투자활동현금흐름

(942,930,855)

(1,864,398,213)

기타수취채권의 감소

270,774,000

77,000,000

유형자산의 처분　

5,454,545

기타수취채권의 증가

(8,416,665)

유형자산의 취득

(1,205,288,190)

(1,946,852,758)

매도가능금융자산의 취득　　　지분법적용 투자지분의 취득　　

재무활동현금흐름

2,913,400,000

(62,100,000)

차입금에 따른 유입

3,000,000,000

금융리스부채의 지급

(86,600,000)

(62,100,000)

금융리스부채의 증가　　

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

104,202

3,048,433

현금및현금성자산의순증가(감소)

217,481,520

(3,252,186,662)

기초현금및현금성자산

3,329,991,072

5,783,478,804

기말현금및현금성자산

3,547,472,592

2,531,292,142

	제 25 기 3분기	제 24 기 3분기

5. 재무제표 주석

제 25 기 3분기 : 2024년 09월 30일 현재
제 24 기 : 2023년 12월 31일 현재
주식회사 타이거일렉

1. 일반 사항 주식회사 타이거일렉(이하 "회사"라 함)는 2000년 11월 10일 설립되어 반도체 인쇄회로기판 제조업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 인천광역시 남구 도화동에 본사와 공장을 두고 있으며, 2013년 1월 2일에 "에스디에이테크놀러지 주식회사"에서 "주식회사 타이거일렉"으로 상호를 변경하였습니다. 회사는 2015년 9월 25일자로 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 회사의 당분기말 현재 납입자본금은 3,157,145천원이며, 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수 (주)	지분율(%)
주식회사 티에스이	2,760,000	43.7%
기타	3,554,290	56.3%
합 계	6,314,290	100.00%

2. 중요한 회계정책 다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 재무제표 작성기준 회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약반기재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야 하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. (4) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. (1) 법인세 회사의 과세소득에 대한 법인세는 세법과 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. (2) 금융상품의 공정가치 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 회사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다. (3) 순확정급여부채 순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들, 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

4. 재무위험관리4.1 재무위험관리요소

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다.중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2023년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

4.2 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.보고기간말 현재 보유하고 있는 차입금은 13,000,000천원이며, 단기적인 유동성위험에 대비하기 위하여 3,547,473천원의 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기말	장부금액	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	13,000,000	13,413,733	-	-	-
매입채무	4,523,284	4,523,284	-	-	-
기타지급채무	3,467,698	3,407,570	60,129	-	-
합 계	20,990,982	21,344,587	60,129	-	-

(단위: 천원)

전기말	장부금액	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	10,000,000	10,196,450	-	-	-
매입채무	2,386,181	2,386,181	-	-	-
기타지급채무	3,519,921	3,506,966	12,955	-	-
합 계	15,906,102	16,089,597	12,955	-	-

4.3 공정가치 측정

평가기법에 따라 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품을 분석합니다. 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)보고기간말 현재 상기 평가기법에 따라 공정가치로 측정 및 공시된 회사의 자산 및 부채는 없습니다..

5. 기업전체수준의 공시회사는 반도체 인쇄회로기판의 단일 영업부문으로 구성되어 있으며, 보고기간말 현재 제조 및 판매와 관련된 지역별 정보는 다음과 같습니다.

(1) 지역에 대한 정보

(단위: 천원)

구 분(*)	당분기	전분기
대한민국	34,110,211	25,656,505
아시아	10,778,413	8,740,543
북아메리카	1,488,064	1,863,467
유럽	125,110	122,417
합 계	46,501,798	36,382,932

(*) 회사는 외부고객으로부터의 수익을 해당 고객의 소재지국에 근거하여 판단하고 있습니다.

(2) 주요고객에 대한 의존도

(단위: 천원)

구 분	당분기		전분기
매출액	비율	매출액	비율
---	---	---	---	---
주요고객 A사	9,746,459	21%	6,972,186	19%
주요고객 B사	6,872,915	15%	4,626,839	13%
주요고객 C사	4,298,979	9%	2,873,189	8%
기타고객(*)	25,583,445	55%	21,910,718	60%
합 계	46,501,798	100%	36,382,932	100%

(*) 단일 외부고객으로부터의 수익이 기업전체 수익의 10% 미만인 거래처들로 구성되어 있습니다.

6. 범주별 금융상품 및 관련 손익(1) 범주별 금융상품 - 당분기말

(단위: 천원)

재무상태표상 자산		상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	합계
유동항목	현금및현금성자산	3,547,473	-	-	3,547,473
매출채권	11,667,694	-	-	11,667,694
기타수취채권	1,808,890	-	-	1,808,890
비유동항목	기타수취채권	10,262,134	-	-	10,262,134
합 계		27,286,191	-	-	27,286,191

재무상태표상 부채		상각후원가	당기손익공정가치	합계
유동항목	매입채무	4,523,284	-	4,523,284
차입금	13,000,000	-	13,000,000
기타지급채무	3,407,570	-	3,407,570
비유동항목	기타지급채무	60,129	-	60,129
합 계		20,990,983	-	20,990,983

- 전기말

(단위: 천원)

재무상태표상 자산		상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	합계
유동항목	현금및현금성자산	3,329,991	-	-	3,329,991
매출채권	8,063,773	-	-	8,063,773
기타수취채권	629,889	-	-	629,889
비유동항목	기타수취채권	11,494,969	-	-	11,494,969
합 계		23,518,622	-	-	23,518,622

재무상태표상 부채		상각후원가	당기손익공정가치	합계
유동항목	매입채무	2,386,181	-	2,386,181
차입금	10,000,000	-	10,000,000
기타지급채무	3,506,966	-	3,506,966
비유동항목	기타지급채무	12,955	-	12,955
합 계		15,906,102	-	15,906,102

(2) 금융상품 범주별 순손익

(단위: 천원)

당분기	금융자산			금융부채		합계
상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	상각후원가	당기손익공정가치
---	---	---	---	---	---	---
이자수익	424,848	-	-	-	-	424,848
이자비용	-	-	-	287,858	-	287,858
외화관련손익	458,184	-	-	47,587	-	505,771

(단위: 천원)

전분기	금융자산			금융부채		합계
상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	상각후원가	당기손익공정가치
---	---	---	---	---	---	---
이자수익	451,534	-	-	-	-	451,534
이자비용	-	-	-	264,528	-	264,528
외화관련손익	808,596	-	-	(38,254)	-	770,342

7. 매출채권

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
매출채권	11,946,129	8,342,209
손실충당금	(278,436)	(278,436)
매출채권(순액)	11,667,694	8,063,773

8. 기타수취채권

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말
유동
미수금	27,827	85,567
미수수익	730,162	544,322
단기대여금	1,050,901	-
소계	1,808,890	629,889
비유동
장기대여금	7,937,600	9,045,800
보증금	52,919	52,919
장기미수금	1,546,830	1,460,132
장기미수수익	724,785	936,118
소계	10,262,134	11,494,969
합계	12,071,024	12,124,858

9. 재고자산

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말
제품	8,323,290	6,245,453
제품평가충당금	(276,292)	(312,905)
제품(순액)	8,046,998	5,932,548
원재료	6,746,799	4,625,957
부재료	89,222	51,820
재공품	2,315,530	2,144,912
미착원재료	-	2,791
합계	17,198,549	12,758,028

10. 유형자산(1) 유형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초	30,796,986	32,075,163
취득	1,205,288	1,946,853
처분	-	(1)
감가상각	(3,315,553)	(3,230,465)
분기말	28,686,721	30,791,550
취득원가	65,538,516	63,166,491
감가상각누계액	(36,694,510)	(32,287,816)
정부보조금	(157,284)	(87,126)

(2) 유형자산의 담보제공 내역

(단위: 천원)

계정명	장부금액	설정권자	담보설정금액	관련 계정명	장부금액	비고
토지, 건물,기계장치	7,197,791	하나은행	12,000,000	단기차입금	10,000,000

11. 무형자산(1) 무형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
기초	535,557	535,557
분기말	535,557	535,557
취득원가	535,557	535,557
상각누계액	-	-

(2) 영업권의 손상평가영업권은 회사의 경영진이 영업권을 관리하는 현금창출단위에 다음과 같이 배분되었습니다.

(단위: 천원)

구분	영업권 배분금액
PCB사업부	535,557

12. 차입금

(단위: 천원)

구분	차입처	이자율(%)	만기일	당분기말	전기말
일반자금대출	산업은행	3.17%	2024.06.30	-	7,000,000
일반자금대출	신한은행	4.13%	2025.09.19	3,000,000	3,000,000
일반자금대출	하나은행	3.48%	2025.07.01	10,000,000	-
합 계				13,000,000	10,000,000

상기 차입금과 관련하여 회사의 토지,건물 및 기계장치가 담보로 설정되어 있습니다(주석 10 참조).

13. 납입자본(1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식6,314,290주이며 1주당 액면금액은 500원입니다.(2) 납입자본

(단위: 천원)

일자	변동내역	보통주식수(단위 : 주)	납입자본		합계
자본금	주식발행초과금
---	---	---	---	---	---
2023.01.01	전기초	6,314,290	3,157,145	11,888,223	15,045,368
2023.12.31	전기말	6,314,290	3,157,145	11,888,223	15,045,368
2024.09.30	당분기말	6,314,290	3,157,145	11,888,223	15,045,368

14. 유형별 수익 인식 금액

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
매출액
제품매출	17,547,779	46,361,646	13,448,069	36,264,791
상품매출	139	6,802	4,524	5,296
임대료수입	-	280	420	1,260
기타매출	47,756	133,069	33,351	111,585
소계	17,595,675	46,501,798	13,486,364	36,382,932
금융수익	-	-	-	-
이자수익	131,968	424,848	156,031	451,534

15. 판매비와관리비

(단위: 천원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
급여	272,182	828,729	286,910	853,028
상여금	9,068	27,107	9,434	28,139
퇴직급여	95,766	190,941	75,699	227,097
복리후생비	51,202	157,238	54,348	157,744
여비교통비	11,866	78,159	13,120	42,625
접대비	19,088	60,160	24,314	50,614
통신비	4,078	12,441	3,308	10,443
세금과공과	41,088	66,115	40,047	63,604
감가상각비	20,375	64,837	27,411	83,637
지급임차료	18,777	56,688	18,617	56,542
보험료	11,971	36,051	11,722	34,155
차량유지비	29,780	87,617	28,430	79,930
운반비	62,732	191,764	64,615	187,865
지급수수료	51,087	350,070	52,879	182,724
기타	19,864	86,577	45,342	122,949
합계	718,924	2,294,494	756,196	2,181,096

16. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
재고자산의 변동	(2,049,482)	(4,443,312)	2,904	44,634
원재료 매입액	6,457,166	16,103,296	4,592,847	11,518,807
종업원급여	3,591,895	10,607,574	3,188,707	9,512,530
감가상각비	1,145,711	3,399,247	1,112,007	3,290,482
소모품비 및 소모공구비	1,978,335	5,325,493	1,592,597	4,656,937
수선비	626,186	1,721,238	660,635	1,396,789
전력비	631,055	1,870,419	597,434	1,534,004
지급수수료	200,940	759,556	176,233	539,138
외주가공비	4,305,626	9,370,135	1,920,798	4,956,224
임차료	18,777	86,188	32,117	109,542
판매수수료	12,414	52,774	39,585	90,678
시험비	5,053	29,436	3,208	10,278
기타	654,943	1,855,489	573,115	1,670,727
매출원가 및 판매비와관리비의 합계	17,578,618	46,737,532	14,492,185	39,330,768

17. 기타수익과 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
유형자산처분이익	-	-	-	5,454
잡이익	7,010	239,400	6,036	9,882
합계	7,010	239,400	6,036	15,336

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
기부금	-	2,000	10,000	10,000
잡손실	2,845	188,114	25,420	82,128
합계	2,845	190,114	35,420	92,128

18. 금융수익 및 금융원가

(단위: 천원)

구분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
금융수익 :
상각후원가 측정 금융자산
- 은행예치금에 대한 이자수익	9,544	24,970	13,448	59,050
- 대여금에 대한 이자수익	122,423	399,877	142,583	392,484
- 외환차익	160,410	396,593	61,734	220,279
- 외화환산이익	(649,245)	317,640	321,215	711,418
금융수익 계	(356,868)	1,139,080	538,980	1,383,231
금융원가 :
상각후원가 측정 금융부채
- 차입금에 대한 이자비용	117,962	284,994	81,542	261,555
- 금융리스부채에 대한 이자비용	1,635	2,864	1,115	2,973
- 외화환산손실	82,311	125,015	57,028	123,089
- 외환차손	44,051	83,447	24,316	38,266
금융비용 계	245,959	496,320	164,001	425,883

19. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 20. 주당이익(1) 기본주당순이익(손실)

(단위: 원, 주)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
보통주반기순이익(손실)	(419,166,699)	373,103,676	(524,466,115)	(1,644,773,413)
가중평균 유통보통주식수	6,314,290	6,314,290	6,314,290	6,314,290
기본주당순이익(손실)	(66)	59	(83)	(260)

(2) 회사는 희석화효과를 발생시키는 희석화 증권이 없음에 따라 희석주당순이익(손실)과 기본주당순이익(손실)은 동일합니다. 21. 현금흐름표(1) 영업활동의 현금흐름정보

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기
법인세비용차감전순이익(손실)	456,311	(2,067,281)
현금유출 없는 비용의 가산 등	4,433,585	4,381,862
이자비용	287,858	264,526
감가상각비(사용권자산포함)	3,399,247	3,290,482
외화환산손실	83,447	38,266
퇴직급여	663,033	788,586
현금유입 없는 수익의 차감 등	(742,488)	(1,168,406)
이자수익	(424,848)	(451,534)
외화환산이익	(317,640)	(711,418)
기타	-	(5,454)
영업활동 관련 자산ㆍ부채의 변동	(5,901,556)	(1,471,716)
매출채권의 감소(증가)	(3,683,944)	(1,124,094)
미수금의 감소(증가)	57,740	(34,722)
선급비용의 감소	(10,677)	(13,119)
기타자산의 증가	647,324	(1,322,531)
재고자산의 감소(증가)	(4,440,521)	45,384
매입채무의 증가	2,183,149	1,521,547
미지급금의 증가	(75,005)	58,452
미지급비용의 감소	(76,166)	5,402
기타부채의 증가(감소)	74,117	803
퇴직금의 지급	(577,573)	(578,838)
사외적립자산의 증감	-	(30,000)
영업으로부터 창출된 현금흐름	(1,754,148)	(325,541)

(

22. 우발채무 및 약정사항(1) 회사는 지배기업 티에스이의 종속기업인 MEGAELEC과 회사의 PCB제품 생산을 위한 위탁생산계약을 체결하고 있습니다.(주석23 참조).(2) 회사의 유형자산은 차입금의 담보로 제공되어 있습니다(주석 10 참조).

23. 특수관계자 거래(1) 보고기간말 현재 회사의 특수관계자 내역

구분		당분기말	전기말
지배기업	지배기업	티에스이	티에스이
기타특수관계자	지배기업의 종속기업	지엠테스트, 메가터치, 태사전자유한공사, 메가센, TSE WORKS, MEGAELEC(구,TSE VIETNAM), TaiSi Technology	지엠테스트, 메가터치, 태사전자유한공사, 메가센, TSE WORKS, MEGAELEC(구,TSE VIETNAM), TaiSi Technology
지배기업의 관계기업	엘디티	엘디티

(2) 재화의 판매 또는 용역의 제공과 구입

(단위: 천원)

구 분	당분기
수익				비용
---	---	---	---	---	---	---	---	---
제상품매출	기타수익	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	기타비용	고정자산매입	합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
지배기업
티에스이	9,746,459	-	-	9,746,459	-	-	-	-
기타특수관계자
엘디티	-	-	-	-	-	-	-	-
MEGAELEC	-	315,691	-	315,691	6,347,056	-	-	6,347,056
합 계	9,746,459	315,691	-	10,062,150	6,347,056	-	-	6,347,056

(단위: 천원)

구 분	전분기
수익				비용
---	---	---	---	---	---	---	---	---
제상품매출	기타수익	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	기타비용	고정자산매입	합계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
지배기업
티에스이	6,972,186	-	-	6,972,186	-	-	-	-
기타특수관계자
엘디티	2,350	-	-	2,350	-	-	-	-
MEGAELEC	-	392,484	-	392,484	2,665,590	-	-	2,665,590
합 계	6,974,536	392,484	-	7,367,020	2,665,590	-	-	2,665,590

(3) 보고기간말 현재 동 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 잔액

(단위: 천원)

구 분	당분기말
채권			채무
---	---	---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	합계	매입채무	기타채무	합계
---	---	---	---	---	---	---
지배기업
티에스이	1,341,250	-	1,341,250	-	-	-
기타특수관계자
MEGAELEC	-	12,111,173	12,111,173	1,533,542	-	1,533,542
합 계	1,341,250	12,111,173	13,452,423	1,533,542	-	1,533,542

(단위: 천원)

구 분	전기말
채권			채무
---	---	---	---	---	---	---
매출채권	기타채권	합계	매입채무	기타채무	합계
---	---	---	---	---	---	---
지배기업
티에스이	1,063,091	-	1,063,091	-	-	-
기타특수관계자
MEGAELEC	-	13,084,431	13,084,431	615,056	-	615,056
합 계	1,063,091	13,084,431	14,147,522	615,056	-	615,056

특수관계자에 대한 채권은 주로 매출거래 및 자금대여거래에서 발생하고 있습니다. 특수관계자 채권은 그 성격상 담보가 제공되지 않습니다. 특수관계자에 대한 채권에 대하여 설정된 충당금은 없으며, 채권에 대한 현재가치할인차금을 제외한 금액입니다.

(4) 특수관계자와의 자금거래 등

(단위: 천원)

특수관계 구분	회사명	당분기
자금대여
---	---	---	---	---	---
기초잔액	대여(회수)	환산	기말잔액
---	---	---	---	---	---
기타특수관계자	MEGAELEC	9,025,800	(270,774)	205,058	8,960,084

(단위: 천원)

특수관계 구분	회사명	전분기
자금대여
---	---	---	---	---	---
기초잔액	대여(회수)	환산	기말잔액
---	---	---	---	---	---
기타특수관계자	MEGAELEC	8,871,100	-	542,500	9,413,600

(5) 주요 경영진에 대한 보상

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기
급여 및 기타 단기종업원 급여	237,025	229,100
퇴직급여	18,476	16,787
합 계	255,501	245,887

주요경영진에는 회사의 활동의 계획, 운영 및 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 대표이사 및 상근임원이 포함되어 있습니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

당사는 정관상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

<배당 관련 정관 조항>

제12조【신주의 배당기산일】

회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.

제54조【이익배당】

① 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다. 그러나 주식에 의한 배당은 이익배당총액의 2분의 1에 상당하는 금액을 초과하지 못한다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제55조【배당금 지급청구권의 소멸시효】

배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성하고 시효의 완성으로 배당금은 회사에 귀속한다.

나. 주요배당지표

500500500- - - 373-2,5583,590- - - - - - - - - - - - 보통주- - - 종류주식- - - 보통주- - - 종류주식- - - 보통주- - - 종류주식- - - 보통주- - - 종류주식- - -

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
제25기	제24기	제23기
---	---	---	---	---
주당액면가액(원)
(연결)당기순이익(백만원)
(별도)당기순이익(백만원)
(연결)주당순이익(원)
현금배당금총액(백만원)
주식배당금총액(백만원)
(연결)현금배당성향(%)
현금배당수익률(%)
주식배당수익률(%)
주당 현금배당금(원)
주당 주식배당(주)

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

2024년 09월 30일(단위 : 원, 주)

(기준일 :	)

2015년 09월 21일유상증자(일반공모)보통주1,589,2905006,0002015년 10월 28일전환권행사보통주725,0005004,800

| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| - |
| 우선주전환 |

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 -(단위 : 원, %)

(기준일 :	)

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액 -(단위 : 원)

(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

단기사채 미상환 잔액 -(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

회사채 미상환 잔액 -(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

신종자본증권 미상환 잔액 -(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

조건부자본증권 미상환 잔액 -(단위 : 원)

(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

(기준일 :	2024년 09월 30일	)	(단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의자금사용 계획		실제 자금사용내역		차이발생 사유 등
사용용도	조달금액	내용	금액
공모	-	2015년 09월 21일	-연구개발자금 1,050,000-운영자금 5,515,740-차환자금 2,500,000	9,065,740	-연구개발자금 1,050,000천원 사용-운영자금 5,718,291천원 사용-차환자금 2,329,045천원 상환	9,097,336	-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 감사보고서의 재발행 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 나. 대손충당금 설정 현황 (1) 최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제25기 3분기(2024년)	매출채권	11,946,129	278,436	2.33%
유동성 기타수취채권	1,808,890	-
비유동성 기타수취채권	10,262,134	-
합 계	24,017,153	278,436	1.16%
제24기(2023년)	매출채권	8,342,209	278,436	3.34%
유동성 기타수취채권	629,889	-	-
비유동성 기타수취채권	11,494,969	-	-
합 계	20,467,067	278,436	1.36%
제23기(2022년)	매출채권	8,633,654	284,093	3.29%
유동성 기타수취채권	7,806,994	-	-
비유동성 기타수취채권	3,947,819	-	-
합 계	20,388,467	284,093	1.39%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

단위 : 천원)

구 분	제25기 3분기(2024년)	제24기(2023년)	제23기(2022년)
1. 기초 대손충당금 잔액합계	278,436	284,093	284,593
2. 순대손처리액(①－②±③)	-	5,657	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	5,657	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	(500)
4. 기말 대손충당금 잔액합계	278,436	278,436	284,093

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침당사는 재무상태일 현재 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 중부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.(4) 당해 사업연도 말 현재 경과기간별 매출채권 잔액현황

(기준일 : 2024. 09. 30)	(단위 : 천원)

구분	6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
일반	10,326,443	-	-	278,436	10,604,879
특수관계자	1,341,250	-	-	-	1,341,250
합계	11,667,693	-	-	278,436	11,946,129
구성비율	97.7%	0.0%	0.0%	2.3%	100.0%

다. 재고자산 현황(1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 천원)

구 분	제25기 3분기(2024년)	제24기(2023년)	제23기(2022년)
제품	8,046,998	5,932,548	6,061,859
재공품	2,315,530	2,144,912	1,329,719
원재료	6,746,799	4,625,957	4,665,199
부재료	89,222	51,820	32,305
미착원재료	-	2,791	751
합 계	17,198,549	12,758,028	12,089,834
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	22.42%	17.93%	16.63%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	4.14	3.91	5.10

(2) 재고자산의 실사내역 (가) 실사일자 및 실사방법당사는 2024년 9월 30일 현재 재고자산을 실사하였으며, 외부감사인인 동현회계법인의 회계사가 입회하지 않았습니다.(나) 재고자산의 담보제공당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 기업공시 서식 작성 기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재 하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

제25기(당기)동현회계법인---제24기(전기)한미회계법인적정--제23기(전전기)한미회계법인적정--

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제25기(당기)동현회계법인재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역105,000-105,000-제24기(전기)한미회계법인재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역65,000-65,000622제23기(전전기)한미회계법인재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역65,000-65,000720

| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | | 실제수행내역 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

제25기(당기)----------제24기(전기)----------제23기(전전기)----------

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

4. 회계감사인의 변경당사는 2024년부터 주기적지정에 따른 지정 감사를 받게 되었습니다.(2024년 1월 1일부터 2026년 12월 31일까지 3개 사업년도에 대하여 외부감사인으로 동현회계법인으로 지정되었습니다.)

2. 내부통제에 관한 사항

가. 감사의 내부통제 감사 결과 - 감사는 2023년 12월 31일 종료하는 제24기(2023년) 사업년도에 대한 당사의 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태를 평가하였으며, 평가 결과 내부회계관리제도는"내부회계관리제도 모범규준"에 근거하여 볼때, 중요성의 관점에서 중요한 취약점이 발견되지 아니하였습니다. 나. 내부회계관리제도

(1) 내부회계관리자가 제시한 문제점 또는 개선방안- 해당사항 없음

(2) 회계감사인의 내부회계관리제도에 대한 의견

사업연도	감사인	내부회계관리제도 검토의견	지적사항
제24기(전기)	한미회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	-
제23기(전전기)	한미회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	-
제22기(전전전기)	한미회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	-

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당사의 이사회는 이사로 구성되고 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터위임 받은 사항, 회사 경영의 기본 방침 및 업무 집행에 관한 중요 사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무 집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 3명의 이사(사내이사 2명, 사외이사 1명)로 구성되어 있으며, 이사회 내 별도의 위원회는 구성되어 있지 않습니다. 이사의 주요 이력 및 인적사항은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다. 나. 중요 의결사항 등

회차	개최일자	의안내용	사내이사(대표이사)	사내이사	사외이사 등의 성명
이경섭(출석률 100%)	김진명(출석률 100%)	김진(출석률 : 100%)
---	---	---	---	---	---
찬반여부	찬반여부	찬반여부
---	---	---	---	---	---
1	2022.02.18	제22기 결산에 관한 건	찬성	찬성	찬성
2	2022.03.02	제22기 정기주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성
3	2022.07.28	우리은행, 신한은행 운영자금 50억원 산업은행으로 대환 건	찬성	찬성	찬성
4	2022.09.07	신한은행 운영자금 30억원 차입의 건	찬성	찬성	찬성
5	2022.10.06	기업은행 운영자금 20억원 산업은행으로 대환의 건	찬성	찬성	찬성
6	2023.02.06	제23기 결산에 관한 건	찬성	찬성	찬성
7	2023.02.28	제23기 정기주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성
8	2023.06.26	산업은행 운영자금 70억원 대환의 건	찬성	찬성	찬성
9	2024,02,02	제24기 결산에 관한 건	찬성	찬성	찬성
10	2024.03.04	제24기 정기주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성
11	2024.03.26	대표이사 선출의 건	찬성	찬성	찬성
12	2024.06.27	산업은행 운영자금 70억원 하나은행으로 대환 및 30억원 차입의 건	찬성	찬성	찬성
13	2024.08.30	신한은행 운영자금 30억원 연장의 건	찬성	찬성	찬성

다. 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역 당사는 보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 라. 이사의 독립성 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다. 마. 사외이사의 전문성 당사는 보고서 제출일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직이 없으며, 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육 등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다.

사외이사 및 그 변동현황

	(단위 : 명)

31---

| 이사의 수 | 사외이사 수 | 사외이사 변동현황 | | |
| --- | --- | --- |
| 선임 | 해임 | 중도퇴임 |
| --- | --- | --- |

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부 및 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 정관 및 감사직무규정을 두어 감사의 권한, 책임, 운영방안 등을 규정하고 있습니다. 또한 보고서 제출일 현재 자산총액이 1천억원을 초과하지 않음에 따라 비상근 감사 1인을 두고 있습니다. 나. 감사의 인적사항

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고
김원희	- 1984년 국립 세무대학 졸업-2020년 국세청 퇴임-현, 김원희세무회계사무소 대표	해당사항 없음	-

다. 감사의 주요 활동 내용

회차	개최일자	의안내용	가결여부	참석여부
1	2022.02.18	제22기 결산에 관한 건	가결	참석
2	2022.03.02	제22기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석
3	2022.07.26	우리은행, 신한은행 운영자금 50억원 산업은행으로 대환 건	가결	참석
4	2022.09.07	신한은행 운영자금 30억원 차입의 건	가결	참석
5	2022.10.06	기업은행 운영자금 20억원 산업은행으로 대환의 건	가결	참석
6	2023.02.06	제23기 결산에 관한 건	가결	참석
7	2023.02.28	제23기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석
8	2023.06.26	산업은행 운영자금 70억 대환의 건	가결	참석
9	2024,02,02	제24기 결산에 관한 건	가결	참석
10	2024.03.04	제24기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석
11	2024.03.26	대표이사 선출의 건	가결	참석
12	2024.06.27	산업은행 운영자금 70억원 하나은행으로 대환 및 30억원 차입의 건	가결	참석
13	2024.08.30	신한은행 운영자금 30억원 연장의 건	가결	참석

라. 감사의 독립성감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

제 47 조 【감사의 직무 등】

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 제38조 제3항의 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

⑧ 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

제 48 조 【감사록】 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성할 수 있으며 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명 날인 또는 서명하여야 한다.

마. 감사 교육 미실시 내역

세무 전문가로써 감사 교육은 미실시하였고,회사의 경영현황에 대한 설명 및 질의응답 등을 통해 별도로 상세히 설명하였음.

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유
미실시

바. 감사 지원조직 현황

경영지원실8부장 외 주주총회, 이사회, 재무 전반에 관한 업무 지원

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

준법지원인 등 지원조직 현황

----

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

3. 주주총회 등에 관한 사항

투표제도 현황

2024년 09월 30일

(기준일 :	)

배제미도입미도입---

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제
도입여부
실시여부

의결권 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :	)

보통주6,314,290-종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주--종류주식--보통주6,314,290-종류주식--

구 분	주식의 종류	주식수	비고
발행주식총수(A)
의결권없는 주식수(B)
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
의결권이 부활된 주식수(E)
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :	)

(주)티에스이본인보통주2,760,00043.712,760,00043.71-이경섭특수관계인보통주530,8038.4100-보통주3,290,80352.122,760,00043.71-------

| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

2, 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

㈜티에스이14,086김철호18.15　--권상준21.23--　--　--

| 명 칭 | 출자자수(명) | 대표이사(대표조합원) | | 업무집행자(업무집행조합원) | | 최대주주(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

(*) 출자자수는 2023년 기말 기준임(*) 2024년 03월 27일 (김철호, 오창수)에서 (김철호, 최수호) 대표이사로 변경 되었습니다.(*) 2024년 05월 20일 최수호 대표이사(사내이사)는 일신상의 사유로 사임 하였습니다.

법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

2021.02.26김철호18.16--권상준21.232021.03.04오창수1.00----2021.04.14김철호18.15--권상준21.232021.09.29오창수0.85----2022.06.02오창수0.81----2022.12.19오창수0.76----2023.03.27오창수0.69----2023.09.01오창수0.63----2024.03.27최수호0.01----2024.05.20김철호18.15--권상준21.23

| 변동일 | 대표이사(대표조합원) | | 업무집행자(업무집행조합원) | | 최대주주(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

	(단위 : 백만원)

(주)티에스이487,726 108,966 378,760 244,936 26,227 22,247

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

주) 2024.09.30 연결재무제표 기준입니다

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

당사의 최대주주인 (주)티에스이는 반도체 및 LED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로써, 국내외 유수의 반도체 및 LED 제조업체에 당사가 생산한 검사장비를 공급하고 있습니다.주요 품목으로는 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정(Package)의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board 및 비메모리 반도체용 Load Board, Interface Board의 top면에 장착되어 최종적으로 Package와의 전기적 선로를 만들어 주는 Test Socket, LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solutions이 있습니다.

각 사업부문별 매출현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		제30기 3분기(2024년)	제29기(2023년)	제28기(2022년)
제품	ProbeCard	수출	32,486	22,687	39,470
내수	14,744	15,651	48,452
소계	47,230	36,338	87,922
InterfaceBoard	수출	34,401	33,637	58,238
내수	16,248	25,126	18,698
소계	50,649	58,763	76,936
TestSocket	수출	17,926	19,011	29,931
내수	9,593	12,725	13,405
소계	27,519	31,736	43,336
OLED검사장비	수출	4,860	1,711	7,939
내수	20,871	5,650	8,026
소계	25,731	7,361	15,965
임대료 수입			171	181	202
합계			151,300	136,379	224,361

주식 소유현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :	)

주식회사 티에스이2,760,00043.7-----

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고
5% 이상 주주	-
-
우리사주조합		-

소액주주현황 2023년 12월 31일(단위 : 주)

(기준일 :	)

2,2562,26799.51,785,3056,314,29028.3-

| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |

5. 최근6개월간 주가, 주식거래실적

(기준일 : 2024. 09. 30)	(단위 : 원, 주)

보통주	7월	8월	9월	10월	11월	12월
최고 주가	25,000	22,300	25,000	20,750	20,350	19,990
최저 주가	19,900	18,690	19,900	18,050	17,480	18,020
평균주가	22,589	20,151	19,821	19,725	18,922	18,832
최고 일거래량	417,800	159,849	104,142	277,871	188,556	188,556
최저 일거래량	43,181	19,904	17,060	3,110	5,982	11,578
월평균거래량	121,303	68,243	42,051	48,108	35,800	71,323

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :	)

이경섭남1962.01대표이사사내이사상근경영총괄숭실대 전산학과 중퇴세문전자---24년 4개월2027.03.26김진명남1968.02전무이사사내이사상근생산총괄재능대 경영학과 졸업세일전자---14년 3개월2027.03.26김원희남1964.07감사감사비상근감사국립세무대학 내국세학과,방통대 법학과 졸업,천안세무서 근무---3년 9개월2027.03.26김진남1976.07사외이사사외이사비상근사외이사서울대 조선해양공학과 졸업,삼일회계법인---3년 9개월2027.03.26이현순남1973.12상무이사미등기상근생산부제물포고 졸업이화산업---25년-이수만남1976.10상무이사미등기상근영업총괄신성대학 품질경영학 졸업기가트론---17년 8개월-윤여준남1972.02상무이사미등기상근선행기술동인천고 졸업영익ACS---20년 7개월-신원규남1972.05상무이사미등기상근선행기술고려대 대학원졸,재료공학대덕전자---1년 3개월-

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

나. 직원 등 현황

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 :	)

전사업부남195---1954년 11개월 6,828,028 35,016 ----전사업부여46---463년 10개월 1,343,026 29,196 -241---2414년 9개월 8,171,054 33,905 -

| 직원 | | | | | | | | | | 소속 외근로자 | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균근속연수 | 연간급여총 액 | 1인평균급여액 | 남 | 여 | 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의 정함이없는 근로자 | | 기간제근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간근로자) | 전체 | (단시간근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |

다. 미등기임원 보수 현황

2024년 09월 30일(단위 : 천원)

(기준일 :	)

4 329,980 82,495 -

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고
미등기임원

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원) 이 사42,000,000-감 사1200,000-

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원) 4 261,025 65,256 -

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

2-2. 유형별

(단위 : 천원) 2 237,025 118,513 -1 12,000 12,000 -----1 12,000 12,000 -

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
사외이사(감사위원회 위원 제외)
감사위원회 위원
감사

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 원) --------

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
	근로소득	급여	-	-
상여	-	-
주식매수선택권 행사이익	-	-
기타 근로소득	-	-
퇴직소득		-	-
기타소득		-	-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 원) --------

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 원)

이름	보수의 종류		총액	산정기준 및 방법
	근로소득	급여	-	-
상여	-	-
주식매수선택권 행사이익	-	-
기타 근로소득	-	-
퇴직소득		-	-
기타소득		-	-

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

2024년 09월 30일

(기준일 :	)	(단위 : 사)

(주)티에스이369

| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

2024년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 :	)

----------------------------

| 출자목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | | 기말장부가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(처분) | 평가손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등 가. 가지급금, 대여금(증권 대여 포함) 및 가수금 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.나. 담보제공 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.다. 채무보증 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.라. 차입금 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 2. 대주주등과의 자산양수도 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 대주주 및 이해관계자와의 영업거래재화의 판매 또는 용역의 제공과 구입

(단위 : 천원)

구 분	당분기
수익			비용
---	---	---	---	---	---	---
제상품매출	기타수익	합계	매입 및제조원가	고정자산매입	합계
---	---	---	---	---	---	---
티에스이	9,746,459		9,746,459			-
MEGAELEC		315,691	315,691	6,347,056		6,347,056

(단위 : 천원)

구 분	전분기
수익			비용
---	---	---	---	---	---	---
제상품매출	기타수익	합계	매입 및제조원가	고정자산매입	합계
---	---	---	---	---	---	---
티에스이	6,972,186		6,972,186			-
엘디티	2,350		2,350			-
MEGAELEC		392,484	392,484	2,665,590		2,665,590

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 주주총회 의사록 요약

개최일자	의안내용	가결여부
2022.03.24	정기 주주총회 의사록	가결
제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인
제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
제3호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건
제4호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건
2023.03..23	정기 주주총회 의사록	가결
제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인
제2호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건
제3호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건
2024.03..26	정기 주주총회 의사록	가결
제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인
제2호 안건 : 이사선임의 건
제3호 안건 : 감사선임의 건
제4호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건
제5호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영상의 주요계약당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 채무인수약정 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발부채 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동(단위 : 천원) ---------------------

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2024년 09월 30일

(기준일 :	)	(단위 : 사)

3(주)티에스이161511-0017818㈜엘디티150111-0031257(주)메가터치161511-01216016태사전자유한공사-TSE WORKSC3878178(주)지엠테스트281111-0093514(주)메가센(*2)161511-0054472MEGAELEC(*1)-TaiSi Technology-

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
비상장

*1) 2021년 03월 01일 TSE VIETNAM에서 MEGAELEC으로 상호 변경 하였습니다.*2) 2021년 03월 02일 우리마이크론(주)는 (주)메가센으로 상호 변경 하었습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2024년 09월 30일(단위 : 백만원, 주, %)

(기준일 :	)

-------------------------------------------

| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | | |

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

- 해당 사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

- 해당 사항 없음