TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2024

Mar 7, 2024

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证券代码： 000050 证券简称：深天马 A 公告编号： 2024-010

天马微电子股份有限公司

关于持股5%以上股东可交换公司债券摘牌完成及解除股份质押的

公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）近日收到公司持股 5%以上股东厦门金财产业发展有限公司（以下简称“金财产业”）的通 知，金财产业2020 年非公开发行可交换公司债券（第一期）已于2024 年1 月5 日摘牌，并于2024 年3 月6 日在中国证券登记结算有限责任 公司深圳分公司办理完成解除股份质押登记手续，具体情况如下：

一、可交换公司债券的基本情况

2021 年1 月5 日，金财产业完成非公开发行可交换公司债券，本期 可交换公司债券的债券简称为“20 金财 E1”，债券代码为“117173.SZ”。 具体内容详见公司于 2021 年 1 月 7 日披露的《关于持股5%以上股东 非公开发行可交换公司债券发行完成的公告》（公告编号：2021-001）。

二、可交换公司债券的换股及摘牌情况

截至2024 年1 月4 日（该日期为债权登记日）下午深圳证券交易 所收市，债券持有人均未换股。“20 金财E1”可交换公司债券已于 2024

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年1 月5 日在深圳证券交易所摘牌。

三、股东股份解除质押的基本情况

因非公开发行可交换公司债券需要，金财产业将其持有的公司部分 股份 190,000,000 股无限售流通股质押给本次非公开发行可交换公司 债券的受托管理人中信证券股份有限公司，且已将该部分股份划转至金 财产业在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司开立的“厦门金财 产业发展有限公司可交换私募债质押专户”，用于对本次可交换公司债 券持有人交换股票和本次债券本息偿付提供担保。具体内容详见公司于 2020 年9 月5 日披露的《关于持股5%以上股东发行可交换公司债券办 理部分股份质押的公告》（公告编号：2020-062）以及2020 年9 月26 日、2022 年4 月30 日披露的《关于持股5%以上股东发行可交换公司债 券办理部分股份补充质押的公告》（公告编号：2020-067、2022-033）。 鉴于本期可交换公司债券已到期并完成摘牌工作，金财产业质押给 中信证券股份有限公司的190,000,000 股无限售流通股已于2024 年3 月6 日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成解除上述 股份质押登记手续，具体情况如下：

股东名称	是否为控股 股东或第一 大股东及其 一致行动人	本次解除质 押数量（股）	占其所 持股份 比例	占公 司总 股本 比例	起始日	解除 日期	质权人
厦门金财产 业发展有限 公司	否	190,000,000	48.77%	7.73%	2020 年9 月3 日 （1.1 亿股）、 2020 年9 月24 日（0.15 亿股）、 2022 年4 月26 日（0.65 亿股）	2024 年3 月 6 日	中信证券 股份有限 公司
合计	-	190,000,000	48.77%	7.73%	-	-	-

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四、股东股份累计质押基本情况

截至本公告披露日，金财产业所持质押股份情况如下：

股东名 称	持股数 量（股）	持 股 比 例	累 计 质 押 股 份 数 量 （股）	合 计 占 其 所 持 股 份 比例	合 计 占 公 司 总 股 本 比例	已质押股份情况	已质押股份情况	未质押股份情况	未质押股份情况
						已质押 股份限 售和冻 结数量 （股）	占已 质押 股份 比例	未 质 押 股 份 限 售 和 冻 结 数量 （股）	占 未 质 押 股 份 比例
厦门金 财产业 发展有 限公司	389,610 ,040	15.85%	0	0%	0%	0	0%	0	0%
合计	389,610 ,040	15.85%	0	0%	0%	0	0%	0	0%

五、备查文件

中国证券登记结算有限责任公司《解除证券质押登记证明》。

特此公告。

天马微电子股份有限公司董事会

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