TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2021

Jan 6, 2021

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证券代码： 000050 证券简称：深天马 A 公告编号： 2021-001

天马微电子股份有限公司

关于持股5%以上股东非公开发行可交换公司债券发行完成的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2020 年9 月5 日、9 月26 日分别披露了《关于持股5%以上股东发行可交换公司债券 办理部分股份质押的公告》（公告编号：2020-062）、《关于持股5% 以上股东发行可交换公司债券办理部分股份补充质押的公告》（公告编 号：2020-067），公司持股5%以上股东厦门金财产业发展有限公司（以 下简称“金财产业”）非公开发行可交换公司债券事项已获得深圳证券 交易所出具的《关于厦门金财产业发展有限公司2020 年非公开发行可 交换公司债券符合深交所转让条件的无异议函》（深证函〔2020〕627 号），并将其持有的公司部分股份125,000,000 股进行了质押。

公司近日收到金财产业通知，金财产业本期可交换公司债券已完成 发行，本期可交换公司债券的债券简称为“20 金财E1”，债券代码为 “117173.SZ”，实际发行规模为15 亿元，债券期限为3 年，票面利率 为0.4%，本期可交换公司债券换股期限自本期债券发行结束之日起六个 月后第一个交易日起至摘牌日前一个交易日止，即自2021 年7 月6 日 至2024 年1 月4 日止。

特此公告。

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天马微电子股份有限公司董事会

二 〇 二一年一月七日

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