TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2020

Jan 14, 2020

证券代码： 000050 证券简称：深天马 A 公告编号： 2020-008 债券代码： 112821 债券简称： 18 天马 01 债券代码： 112862 债券简称： 19 天马 01

天马微电子股份有限公司

关于当年累计新增借款超过上年末净资产百分之二十的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

根据《公司债券发行与交易管理办法》、《深圳证券交易所公司债 券上市规则》等有关规定，天马微电子股份有限公司（以下简称 “ 公 司 ” ）将2019 年累计新增借款情况披露如下：

一、主要财务数据概况

天马微电子股份有限公司主要财务数据如下：

2018 年末合并口径（以下同）净资产：260.05 亿元。

2018 年末借款余额：207.88 亿元。

2019 年12 月末借款余额：261.06 亿元。

累计新增借款金额：53.18 亿元。

累计新增借款占2018 年末净资产比例：20.45%。

二、新增借款的分类披露

• （一）银行贷款新增净额：29.19 亿元，占2018 年末净资产的

11.23%。

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（二）企业债券、公司债券、金融债券、非金融企业债务融资工 具新增净额：14.99 亿元，占2018 年末净资产的5.76%。

（三）委托贷款、融资租赁借款、小额贷款新增净额：9.00 亿 元，占2018 年末净资产的3.46%。

（四）其他借款新增净额：0 元。

三、本年度新增借款对偿债能力的影响分析

公司2019 年度累计新增借款符合相关法律法规的规定，属于公 司正常经营活动范围，不会对公司生产经营情况和偿债能力产生不利 影响。 上述财务数据除2018 年年末的净资产及借款余额为经审计的 合并口径数据外，其余数据均为未经审计的合并口径数据，敬请投资 者注意。

特此公告。

天马微电子股份有限公司董事会

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