AI assistant
TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2019
Aug 12, 2019
53579_rns_2019-08-12_fa540156-1399-4c82-9f16-f6a501732a0f.PDF
Capital/Financing Update
Open in viewerOpens in your device viewer
==> picture [96 x 15] intentionally omitted <==
证券代码: 000050 证券简称:深天马 A 公告编号: 2019-050
天马微电子股份有限公司
关于签署投资合作框架协议的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要提示:
本次签署的投资合作框架协议属于合作各方建立合作关系的意向,由于本次 投资事项尚需各方有权决策机构审议批准后生效,具有不确定性,请广大投资者 注意投资风险。
一、投资合作框架协议签署情况
根据天马微电子股份有限公司(以下简称“公司”、“乙方”)发展战略规 划,公司拟指定全资子公司厦门天马微电子有限公司(以下简称“厦门天马”、 “丙方”)与厦门市政府指定的出资方(目前尚未确定,以下简称“厦门指定出 资方”)共同出资成立合资项目公司,由合资项目公司在厦门投资建设“第6代 柔性AMOLED生产线项目”(以下简称“本项目”)。2019年8月12日,公司与厦 门火炬高技术产业开发区管理委员会(以下简称“厦门火炬高新区管委会”、“甲 方”)、厦门天马共同签署了《第6代柔性AMOLED生产线项目投资合作框架协议》。 本次投资事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重 组,不构成重组上市。
截止本公告披露日,因本项目厦门指定出资方尚未明确,因此本次投资事项 是否构成关联交易暂无法判断,若本次投资事项后续进展触发关联交易的条件, 公司将依照规定及时履行相应的审议程序。根据目前已知信息,本次投资事项尚 需根据后续进展经公司董事会、股东大会审议批准后生效。
二、协议签署方情况
(一)协议主体
==> picture [61 x 27] intentionally omitted <==
第 1 页 共 5 页
==> picture [96 x 15] intentionally omitted <==
甲方:厦门火炬高技术产业开发区管理委员会
乙方:天马微电子股份有限公司
丙方:厦门天马微电子有限公司
(二)协议签署方的基本情况
1、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会
机构名称:厦门火炬高技术产业开发区管理委员会
机构性质:机关(市政府派出机构)
办公地点:厦门市湖里区火炬路56-58号火炬广场南9楼
负责人:黄晓舟
厦门火炬高技术产业开发区(简称“厦门火炬高新区”)创建于1990年,是 全国首批国家级高新区,也是全国三个以“火炬”冠名的国家高新区之一。先后 获得国家高新技术产品出口基地、国家对台科技合作与交流基地、国家海外高层 次人才创新创业基地、国家双创示范基地等“国字号”牌子,是福厦泉国家自主 创新示范区厦门片区核心区。
立足高新技术产业发展,厦门火炬高新区坚持跨岛发展,建成了包括火炬湖 里园、厦门软件园(一、二、三期)、厦门科技创新园、火炬(翔安)产业区、 厦门创新创业园、同翔高新技术产业基地等在内的“一区多园”产业发展大平台。 重点发展壮大了平板显示、计算机与通讯设备、电力电器、软件与信息服务、集 成电路、LED等产业链(群),以及人工智能、大数据、云计算、物联网、新材 料、新能源和数字文化创意等新兴特色产业链(群),成为福建省先进制造业和 现代服务业集聚区。聚集各类企业6000多家,其中高新技术企业近800家,占厦 门近五成。建设各类创新平台100多个,其中国家级孵化器3个、国家级众创空间 18个。
厦门火炬高新区管委会不属于失信被执行人。
2、厦门天马微电子有限公司
公司名称:厦门天马微电子有限公司
公司类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 统一社会信用代码:913502005684102135
==> picture [61 x 27] intentionally omitted <==
第 2 页 共 5 页
==> picture [96 x 15] intentionally omitted <==
注册地址:厦门火炬高技术产业开发区火炬园火炬路 56-58 号火炬广场南 433 室
注册资本:880,000 万元人民币
法定代表人:王磊
经营范围:光电子器件及其他电子器件制造;道路货物运输(不含危险货物 运输);其他电子设备制造;信息技术咨询服务;其他未列明的机械与设备租赁 (不含需经许可审批的项目);其他未列明企业管理服务(不含须经审批许可的 项目);其他机械设备及电子产品批发。
厦门天马微电子有限公司是公司全资子公司,不属于失信被执行人。
三、协议主要内容
经友好协商,各方就合作出资成立合资项目公司并由合资项目公司在厦门投 资建设第6代柔性AMOLED生产线项目达成合作框架协议,协议主要内容如下:
(一)项目概述
-
1、项目名称:第6代柔性AMOLED生产线项目
-
2 、建设内容:于厦门建设第6 代柔性AMOLED 生产线(基板尺寸
-
1500mm*1850mm),设计产能为月加工柔性显示基板48千张;
-
3、建设周期:预计30个月;
-
4、项目总投资:拟总投资不超过480亿元人民币或等值外币。
-
(二)资金来源
本项目投资总额480亿元(预计数),其中项目资本金270亿元,厦门市政府 指定的出资方出资85%,共229.5亿元;丙方出资15%,共40.5亿元,剩余约210 亿元由合资项目公司向银行申请贷款。
(三)甲方代表厦门市政府承诺
为提升合资项目公司竞争力,打造行业领先企业,厦门市政府承诺给予合资 项目公司相应优惠政策支持与政府服务。
- (四)其他重要条款
本协议经各方签署后,经各方履行下列程序后生效:
- 1、协议各方履行各自有权决策机构批准;
==> picture [61 x 27] intentionally omitted <==
第 3 页 共 5 页
==> picture [96 x 15] intentionally omitted <==
2、本协议依照法律、行政法规的规定获得政府有关主管部门批准(如需)。
四、本次签署投资合作框架协议的目的及对公司的影响
1、目的
公司自成立以来一直持续布局新型显示技术,柔性AMOLED 是公认的高端新 型显示技术。此次合作出资成立合资项目公司投资建设第6 代柔性AMOLED 生产 线项目,有利于公司及时抓住客户需求,提升公司柔性AMOLED 产能,进一步扩 大规模优势,满足市场上柔性中高端产品供应需求,进而提升公司整体竞争力。
2、对公司的影响
此次公司合作出资成立合资项目公司在厦门投资建设第6代柔性AMOLED生产 线项目,将进一步提升公司在中小尺寸高端显示特别是AMOLED领域的市场地位, 有助于公司完善业务布局,把握AMOLED行业快速发展的机会,加速实现全球显示 领域领先企业的战略目标。此次通过和厦门火炬高新区管委会进行合作,将充分 发挥当地政府在政策支持、资源整合等方面的优势,将有利于本项目的顺利实施。
五、其他说明事项
本协议签署后,公司及有关各方将积极推动相关工作,并将根据后续进展情 况,及时履行信息披露义务。
截止本公告披露日,因本项目厦门指定出资方尚未明确,因此本次投资事项 是否构成关联交易暂无法判断,若本次投资事项后续进展触发关联交易的条件, 公司将依照规定及时履行相应的审议程序。
由于本次投资事项尚需各方有权决策机构审议批准后生效,具有不确定性, 请广大投资者注意投资风险。
六、备查文件
1、《第6代柔性AMOLED生产线项目投资合作框架协议》
特此公告。
==> picture [61 x 27] intentionally omitted <==
第 4 页 共 5 页
==> picture [96 x 15] intentionally omitted <==
天马微电子股份有限公司董事会
二○一九年八月十三日
==> picture [61 x 27] intentionally omitted <==
第 5 页 共 5 页