TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2019

Mar 14, 2019

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证券代码： 000050 证券简称：深天马 A 公告编号： 2019-019

天马微电子股份有限公司

关于为全资子公司厦门天马提供担保额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

风险提示：

提供第八届董事会第三十七次会议审议的担保事项后，天马微电子股份有限 公司（以下简称“公司”）及子公司累计对外担保总额为2,901,000万元人民币（均 为对子公司的担保），占2018年经审计净资产的111.56%。

一、担保情况概述

2018 年1 月11 日，中国证监会出具《关于核准天马微电子股份有限公司向 厦门金财产业发展有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监 许可[2018]102 号），核准公司向厦门金财产业发展有限公司等交易对方发行股 份购买资产并募集配套资金。2018 年1 月18 日，厦门天马微电子有限公司（以 下简称“厦门天马”）100%股权已过户至公司名下，成为公司全资子公司。

根据公司与交易对方签署的《关于天马微电子股份有限公司发行股份购买资 产协议》，对于交易对方（及其一致行动人）为标的公司（即厦门天马、上海天 马有机发光显示技术有限公司）贷款提供的担保(如有)，各方同意在标的资产过 户至公司名下后，该等担保变更由公司提供。各方应积极与贷款银行沟通，取 得贷款银行对该等变更的同意函。根据各方与贷款银行沟通，公司已初步取得 贷款银行关于变更担保的同意，公司拟直接为厦门天马提供担保，解除交易对 方（及相关一致行动人）对厦门天马的担保责任。

2019 年3 月13 日，公司召开的第八届董事会第三十七会议审议通过《关于 为全资子公司厦门天马提供担保额度的议案》（表决情况为：9 票同意，0 票反 对，0 票弃权），为满足全资子公司厦门天马日常经营和业务发展的需求，董事 会同意公司为厦门天马提供总额不超过（包含）人民币964,000 万元担保额度，

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主要用于厦门天马G5.5 生产线银团贷款、G6 生产线银团贷款、LTPS/AMOLED(含 柔性)项目贷款等业务，同时厦门天马以工艺、工程设备形成的资产为其中的 LTPS/AMOLED（含柔性）项目申请100,000 万元人民币贷款提供抵押担保。 本次担保事项尚需提交股东大会审议。

二、担保事项基本情况

单位：万元

						单位：万元
担保方	被担保方	担保方持股比例	被担保方最近一期资产负债率	截至目前担保余额	本次新增担保额度	担保额度占上市公司最近一期净资产比例	是否关联担保
天马微电子股	厦门天马微电
		100%	56.52%	-	964,000	37.07%	否
份有限公司	子有限公司

三、被担保人基本情况

• 1、公司名称：厦门天马微电子有限公司

• 2、成立日期：2011 年3 月3 日

• 3、统一社会信用代码：913502005684102135

• 4、注册地址：厦门火炬高技术产业开发区火炬园火炬路56-58 号火炬广场

• 南433 室

  • 5、注册资本：880,000 万元人民币

  • 6、法定代表人：王磊

• 7、经营范围：光电子器件及其他电子器件制造；道路货物运输（不含危险

• 货物运输）；其他电子设备制造；信息技术咨询服务；其他未列明的机械与设备 租赁（不含需经许可审批的项目）；其他未列明企业管理服务（不含须经审批许 可的项目）；其他机械设备及电子产品批发。

  • 8、与公司的股权关系：公司持有厦门天马100%股权。

  • 9、被担保人的主要经济指标：

厦门天马最近一年一期的主要财务指标如下表所示：

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项目	2017年12月31日（经审计）	2018年12月31日（经审计）
总资产（元）	26,107,067,364	25,567,792,993
总负债（元）	15,921,825,893	14,450,605,487
其中：银行贷款（元）	10,832,750,281	9,582,150,000
流动负债（元）	8,650,858,783	8,118,994,014
净资产（元）	10,185,241,471	11,117,187,506
项目	2017年1-12月（经审计）	2018年1-12月（经审计）
营业收入（元）	11,575,419,734	15,151,396,532
利润总额（元）	759,331,076	1,003,349,606
净利润（元）	692,807,584	931,946,036

10、厦门天马不属于失信被执行人。

11、厦门天马信用状况良好。

四、拟签署的担保协议主要内容

担保方：天马微电子股份有限公司； 被担保方：厦门天马微电子有限公司； 担保方式：由公司提供连带责任担保；

担保金额：各担保协议总额不超过（包含）人民币964,000 万元人民币； 担保期限：主合同约定的债务履行期限届满之日起二年；

相关担保协议尚未签署，具体内容以最终签订的担保合同为准。

五、拟签署的抵押协议主要内容

抵押人：厦门天马微电子有限公司；

抵押权人：国家开发银行；

担保方式：由厦门天马以其工艺、工程设备形成的资产提供抵押担保； 担保金额：100,000 万元人民币；

相关抵押协议尚未签署，具体内容以最终签订的抵押合同为准。

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六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

提供第八届董事会第三十七次会议审议担保事项后，公司及子公司对外担保 总额为2,901,000万元人民币，占2018年经审计净资产的111.56%；公司及子公司 对外担保余额为708,725万元人民币，占2018年经审计净资产的27.25%；以上均 为对子公司的担保；上市公司及子公司不存在对合并报表外单位提供担保的情 况。公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保等情形。

七、董事会意见

公司董事会认为：

1、公司第八届董事会第十七次会议及2017年第二次临时股东大会审议通过 了《关于签订附生效条件的<关于天马微电子股份有限公司发行股份购买资产协 议>的议案》等相关议案，公司本次为厦门天马提供担保系履行发行股份购买资 产协议的约定。同时，厦门天马为公司全资子公司，公司为其提供担保、厦门天 马以其工艺、工程设备形成的资产为其中申请100,000万元贷款提供抵押是为了 满足其经营发展需要，支持其业务发展，符合公司及全体股东的整体利益。厦门 天马目前经营情况良好，具备持续经营能力和偿还债务能力，担保风险在公司可 控范围内。

2、本次公司为全资子公司厦门天马提供担保不涉及反担保事宜。

八、备查文件

公司第八届董事会第三十七次会议决议。

特此公告。

天马微电子股份有限公司董事会

二○一九年三月十五日

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