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TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2017
Oct 9, 2017
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Capital/Financing Update
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证券代码:000050 证券简称:深天马A 公告编号:2017-086
天马微电子股份有限公司
关于为全资子公司武汉天马银团借款提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示:
● 被担保人名称:武汉天马微电子有限公司(以下简称“武汉天马”)。
● 担保额度:天马微电子股份有限公司(以下简称“公司”)为全资子公 司武汉天马申请银团借款600,000万元人民币提供连带责任担保;武汉天马以其 第6代LTPS AMOLED生产线项目形成的资产为其申请银团借款600,000万元人民币 提供抵押担保。
● 公司对外担保情况:截止目前,本公司实际发生对外担保累计余额为 115,000万元人民币。其中,上海天马微电子有限公司对上海天马有机发光显示 技术有限公司累计担保余额为115,000万元人民币。
● 公司对子公司担保情况:截止目前,本公司对子公司担保累计余额为 200,000万元人民币,其中,对上海天马微电子有限公司累计担保余额为70,000 万元人民币,对武汉天马累计担保余额为130,000万元人民币。
● 子公司对公司担保情况:截止目前,子公司实际发生对公司担保累计余 额为0。
● 提供第八届董事会第十八次会议审议担保事项后,公司及控股子公司担 保总额为915,000万元人民币,占2016年经审计净资产的66.50%,公司不存在逾 期担保、涉及诉讼的担保等情形。
一、本次担保情况概述
2017年10月9日,公司召开的第八届董事会第十八次会议审议通过《关于为 全资子公司武汉天马银团借款提供担保的议案》。公司全资子公司武汉天马实施 建设第6代LTPS AMOLED生产线项目,为满足项目资金需求,武汉天马拟申请银团 借款600,000万元人民币,董事会同意公司为武汉天马申请银团借款600,000万元
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人民币提供连带责任担保、武汉天马以其第6代LTPS AMOLED生产线项目形成的资 产为其申请银团借款600,000万元人民币提供抵押担保。
本议案尚需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
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1、公司名称:武汉天马微电子有限公司
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2、成立日期:2008年11月17日
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3、注册地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路8号
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4、注册资本:778,000万元人民币
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5、法定代表人:成为
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6、经营范围:从事液晶显示器及相关材料、设备、产品的设计、制造与销
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售,并提供相关的技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让;货物进出口、技 术进出口。【不含国家禁止或限制进出口的货物或技术】
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7、与公司的股权关系:公司持有武汉天马 100%股权。
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8、被担保人的主要经济指标:
武汉天马最近一年一期的主要财务指标如下表所示:
| 项目 | 2016年12月31日 (经审计) |
2017年6月30日 (未经审计) |
|---|---|---|
| 总资产(元) | 10,095,914,866 | 15,416,314,540 |
| 总负债(元) | 2,262,901,556 | 7,413,349,702 |
| 其中:银行贷款(元) | - | - |
| 流动负债(元) | 1,864,375,112 | 6,764,901,059 |
| 净资产(元) | 7,833,013,310 | 8,002,964,839 |
| 项目 | 2016年1-12月 (经审计) |
2017年1-6月 (未经审计) |
| 营业收入(元) | 4,380,280,851 | 2,983,046,398 |
| 利润总额(元) | 9,212,546 | 201,075,289 |
| 净利润(元) | 14,284,257 | 169,951,529 |
三、拟签署的担保协议主要内容
担保方:天马微电子股份有限公司;
被担保方:武汉天马微电子有限公司;
担保方式:由公司提供连带责任担保;
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担保金额:600,000万元人民币;
担保期限:主合同约定的债务履行期届满之日起两年;
目前相关担保协议尚未签署,具体内容以最终签订的担保合同为准。
四、拟签署的抵押协议主要内容
抵押人:武汉天马微电子有限公司;
抵押权人:银团中为借款人发放贷款的各贷款人及其全部或部分权利义务的 合法承继人和受让人;
担保方式:由武汉天马以其第6代LTPS AMOLED生产线项目形成的资产提供抵 押担保;
担保金额:600,000万元人民币;
目前相关抵押协议尚未签署,具体内容以最终签订的抵押合同为准。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
1、公司对外担保情况:截止目前,本公司实际发生对外担保累计余额为 115,000万元人民币。其中,上海天马微电子有限公司对上海天马有机发光显示 技术有限公司累计担保余额为115,000万元人民币。
2、公司对子公司担保情况:截止目前,本公司对子公司担保累计余额为 200,000万元人民币,其中,对上海天马微电子有限公司累计担保余额为70,000 万元人民币,对武汉天马累计担保余额为130,000万元人民币。
3、子公司对公司担保情况:截止目前,子公司实际发生对公司担保累计余 额为0。
4、提供第八届董事会第十八次会议审议担保事项后,公司及控股子公司担 保总额为915,000万元人民币,占2016年经审计净资产的66.50%,公司不存在逾 期担保、涉及诉讼的担保等情形。
六、董事会意见
公司董事会认为:
1、武汉天马为公司全资子公司,公司对其提供担保、武汉天马以其第6代LTPS AMOLED生产线项目资产提供抵押是为了满足第6代LTPS AMOLED生产线项目资金 需求,支持其业务发展,符合公司及全体股东的整体利益。武汉天马目前经营情
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况良好,具备持续经营能力和偿还债务能力,担保风险在公司可控范围内。
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2、本次公司为全资子公司武汉天马提供担保不涉及反担保事宜。
七、备查文件
公司第八届董事会第十八次会议决议。
特此公告。
天马微电子股份有限公司董事会
二○一七年十月十日
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