TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2015

Jul 6, 2015

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证券代码： 000050 证券简称：深天马 A 公告编号： 2015-046

天马微电子股份有限公司

关于非公开发行股票相关风险的补充说明的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。

天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）本次非公开发行A 股股票（以下简称“本次发行”）的相关议案已经公司第七届董事会 第十八次会议和2015年第一次临时股东大会审议通过，并于2015年7 月2日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具 的《中国证监会行政许可项目审查反馈意见通知书》(150840号)，目 前正处于中国证监会审核阶段。为保障中小投资者知情权，维护中小 投资者利益，并根据有关要求，公司现对本次非公开发行相关的风险 补充披露如下：

1、投资回报风险

公司本次募投项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，具有良 好的技术积累和市场基础。但公司募投项目的可行性分析是基于当前 市场环境、现有技术基础、对技术发展趋势的判断等因素作出的。在 项目实施过程中，公司面临技术进步、产业政策变化、市场变化、管 理水平变化等诸多不确定因素，对募投项目实施存在潜在影响。如果 项目未能如期完成建设，或投产后市场情况发生不可预见的变化或公

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司不能有效开拓新市场，都可能给项目的预期效益带来较大不确定 性，进而影响公司的经营业绩。

• 2、产能消化风险

公司拟使用募集资金投入“第6代低温多晶硅（LTPS）TFT-LCD 及彩色滤光片（CF）生产线项目”，募集资金建成达产后，公司将新 增阵列玻璃基板月投入量为3万张的第6代LTPS TFT-LCD及CF生产 线，有利于公司进一步提升在高端显示的市场占有率，强化公司在全 球显示面板行业的竞争地位。公司依据自身在技术、工艺、运营、管 理、客户和人才等方面的竞争优势制订了详细的策略，但是如果市场 增长速度低于预期, 或公司市场开拓不力，公司可能面临募投项目新 增产能不能及时消化的风险。

特此公告。

天马微电子股份有限公司董事会

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