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TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2015
Jan 6, 2015
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Capital/Financing Update
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股票简称:深天马A 股票代码:000050 公告编号:2015-003
天马微电子股份有限公司
关于全资子公司武汉天马为公司银行借款提供抵押担保的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。
重要内容提示:
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被担保人名称:天马微电子股份有限公司(以下简称“公司”)。
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担保额度:公司全资子公司武汉天马微电子有限公司(以下简称“武汉
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天马”)为公司3.5亿元人民币银行借款提供担保。
● 公司对外担保情况:截止目前,本公司实际发生对外担保累计余额为 77,763.21万元人民币,其中:对成都高新投资集团有限公司累计担保余额为 17,032.17万元人民币,对成都工业投资集团有限公司累计担保余额为26,805.83 万元人民币,对上海工业投资(集团)有限公司累计担保余额为1,394.33万元人民 币,对上海光通信有限公司累计担保余额为2,900.00万元人民币,对上海国有资 产经营有限公司累计担保余额为8,159.23万元人民币,对上海张江(集团)有限公 司累计担保余额为8,588.66万元人民币,逾期担保额为零;公司控股子公司无实 际发生对外担保,逾期担保额为零。
● 公司对子公司担保情况:截止目前,本公司实际发生对子公司担保累计 余额为12,882.99万元人民币,其中:对上海天马微电子有限公司累计担保余额 12,882.99万元人民币,逾期担保额为零。
一、本次担保情况概述
2015年1月6日,公司召开的第七届董事会第十七次会议审议通过《关于全资 子公司武汉天马为公司银行借款提供抵押担保的议案》,同意公司全资子公司武 汉天马以其部分自有设备为公司向银行申请的3.5亿借款提供抵押担保。
本次抵押担保事项无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
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1、公司名称:天马微电子股份有限公司
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2、成立日期:1983年11月8日
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3、注册地址:深圳市深南中路中航苑航都大厦22层南
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4、注册资本:113,173.8475万元
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5、法定代表人:由镭
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6、经营范围为:从事液晶显示器及相关的材料、设备、产品的设计、制造、
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销售;提供相关技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让;信息技术服务、咨 询服务;普通货运;代理销售、采购;有形动产租赁及不动产租赁;从事货物、 技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。
7、被担保人的主要经济指标:
公司最近一年又一期的主要财务指标如下表所示:
| 项目 | 2014年9月30日(未经审计) | 2013年12月31日(重述前,经审计) | 2013年12月31日(备考数据,经审计) |
|---|---|---|---|
| 总资产(元) | 18,547,621,127 | 7,976,761,304 | 16,994,592,227 |
| 总负债(元) | 10,216,679,548 | 4,691,036,842 | 10,936,669,795 |
| 其中:银行贷款(元) | 10,444,797,789 | 2,605,563,292 | 6,480,729,862 |
| 流动负债(元) | 6,089,933,877 | 2,853,269,916 | 5,668,887,219 |
| 归属于上市公司股东的净资产(元) | 7,916,711,173 | 1,486,033,795 | 5,644,637,859 |
| 2014年9月30日(未经审计) | 2013年12月31日(重述前,经审计) | 2013年12月31日(备考数据,经审计) | |
| 营业收入(元) | 6,534,329,893 | 4,519,377,681 | 11,251,476,121 |
| 利润总额(元) | 445,895,201 | 319,603,052 | 912,981,968 |
| 归属于上市公司股东的净利润(元) | 311,655,237 | 143,545,226 | 823,462,340 |
注:2014年9月份,公司完成重大资产重组,净资产金额发生变化。
8、股权结构:
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----- Start of picture text ----- 国务院国有资产监督管理委员会100%全国社会保障 北京普拓瀚华投资管 中国航空工业 中航建银航空产业股权投基金理事会 理中心(有限合伙) 集团公司 资(天津)有限公司14.31% 14.31% 62.52% 8.86%中国航空技术国际控股有限公司100%中国航空技术深圳有限公司35.63%39.37%中航国际控股股份有限公司6.88%25.76% 7.16%天马微电子股份有限公司100%武汉天马微电子有限公司----- End of picture text -----
三、担保协议的主要内容
担保方:武汉天马微电子有限公司
被担保方:天马微电子股份有限公司
担保方式:抵押担保 担保金额: 3.5亿元人民币 担保期限:两年
抵押资产:武汉天马部分自有设备。经深圳中联资产评估有限公司出具的深 中联评报字[2014]第【039】号《资产评估报告》评估,以2014年8月31日为评估 基准日,抵押物的评估净值为4.38亿。设备汇总清单如下:
| 序号 | 项目 | 评估净值 |
|---|---|---|
| 1 | 电子设备 | 11,581,715.00 |
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| 2 | 机器设备(国产) | 244,007,200.00 |
|---|---|---|
| 3 | 机器设备(进口不涉及减免税) | 181,923,500.00 |
| 4 | 小计 | 437,512,415.00 |
上述抵押资产不存在涉及有关资产的重大争议、诉讼或仲裁事项、不存在查 封、冻结等司法措施。
上述借款及抵押协议尚未签署,具体内容以银行最终的批复为准。 四、董事会意见
公司董事会认为:
武汉天马本次为公司银行借款提供抵押担保有利于公司稳健经营发展,在对 公司的经营情况、抗风险能力等进行充分评估的基础上,认为本次抵押借款风险 可控,在借款还清后,其对应的资产抵押自行解除,不会对公司构成风险,符合 公司及全体股东的整体利益。
公司独立董事认为:
1、武汉天马本次为公司3.5亿银行借款提供抵押担保有利于公司稳健经营发 展。公司资产质量、经营情况、盈利能力、抗风险能力、信用状况均良好,风险 可控,在借款还清后,其对应的资产抵押自行解除,不会对公司构成风险,符合 公司及全体股东的整体利益。
2、本次抵押担保事项的决策程序符合有关法律、法规及公司相关的规定, 不存在损害公司及股东利益的情形。
3、据此,同意天马微电子股份有限公司《关于全资子公司武汉天马为公司 银行借款提供抵押担保的议案》。
五、本次担保完成后,公司累计对外担保数量及逾期担保的数量
1、公司对外担保情况:截止目前,本公司实际发生对外担保累计余额为 77,763.21万元人民币,其中:对成都高新投资集团有限公司累计担保余额为 17,032.17万元人民币,对成都工业投资集团有限公司累计担保余额为26,805.83 万元人民币,对上海工业投资(集团)有限公司累计担保余额为1,394.33万元人民 币,对上海光通信有限公司累计担保余额为2,900.00万元人民币,对上海国有资
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产经营有限公司累计担保余额为8,159.23万元人民币,对上海张江(集团)有限公 司累计担保余额为8,588.66万元人民币,逾期担保额为零;公司控股子公司无实 际发生对外担保,逾期担保额为零。
2、公司对子公司担保情况:截止目前,本公司实际发生对子公司担保累计 余额为12,882.99万元人民币,其中:对上海天马微电子有限公司累计担保余额 12,882.99万元人民币,逾期担保额为零。
3、包括本次担保在内,公司及控股子公司担保总额为112,763.21万元人民 币,占2013年经审计备考数据中净资产的19.98%,占2014年第三季度末未经审计 净资产的14.24%。
- 六、备查文件
(一)公司第七届董事会第十七次会议决议;
(二)公司独立董事关于全资子公司武汉天马为公司银行借款提供抵押担保 的独立意见。
特此公告。
天马微电子股份有限公司董事会
二○一五年一月七日
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