TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2014

Dec 17, 2014

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证券代码： 000050 股票简称：深天马 A 公告编号： 2014-083

天马微电子股份有限公司

关于托管公司厦门天马增资投建第6 代低温多晶硅（LTPS） TFT-LCD 及彩色滤光片（CF）生产线项目的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。

一、概述

从大股东中航国际控股股份有限公司获悉， 天马微电子股份有限 公司全资子公司上海天马微电子有限公司（以下简称“上海天马”） 之托管公司厦门天马微电子有限公司（以下简称“厦门天马”）拟通 过增资的方式投资新建第6代低温多晶硅（LTPS）TFT-LCD及彩色滤光 片（CF）生产线项目（以下简称“项目”），项目投资总额约120 亿元 人民币。

二、投资项目基本情况

• （一）项目名称：第6 代低温多晶硅（LTPS）TFT-LCD 及彩色滤

• 光片CF 生产线项目。

（二）建设地点：厦门火炬高新技术产业开发区。

• （三）产能规划：每月生产3 万张第6 代低温多晶硅液晶玻璃基

• 板及3 万张CF 彩色滤光片。

  • （四）项目投资总额：不超过120 亿元人民币。

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（五）项目资金来源：60 亿元由厦门天马股东按股权比例向厦门 天马增资；60 亿元由厦门天马向银行申请贷款。增资资金详细情况 如下：

中国航空技术国际控股有限公司: 8.82 亿元, 占比14.7%； 中国航空技术深圳有限公司: 9.18 亿元, 占比15.3%； 中国航空技术厦门有限公司: 3.6 亿元, 占比6%； 厦门市金财投资有限公司：38.4 亿元，占比64%。

（六）项目建设周期: 预计约30 个月。

三、其它提示

厦门天马为公司全资子公司上海天马的托管公司，其本次增资与 项目投建事项不会对公司经营业绩产生影响。《证券时报》和巨潮资 讯网（www.cninfo.com.cn）为本公司指定的信息披露媒体，公司所 有公告信息均以上述指定媒体刊登的正式公告为准，请广大投资者理 性投资，注意投资风险。

特此公告。

天马微电子股份有限公司董事会 二〇一四年十二月十八日

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