TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2014

Apr 10, 2014

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证券代码： 000050 证券简称：深天马 A 公告编号： 2014-018

天马微电子股份有限公司

重大资产重组进展公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。

天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2013 年 11 月 12 日在指定媒体上披露了《天马微电子股份有限公司发行股份购买 资产并募集配套资金暨关联交易预案》及相关公告。现将本次重大资 产重组进展情况公告如下：

一、重大资产重组进展情况

2013 年 11 月 1 日公司召开第七届董事会第五次会议，审议通过 了《天马微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关 联交易预案》（以下简称：重组预案）等相关议案并签署了相关协议。

自重组预案披露后，公司与交易对方及相关中介机构积极推进本 次重大资产重组的各项工作。截至目前，审计机构对公司以及本次重 大资产重组涉及的标的资产的审计工作已经完成，目前正在进行补充 2013 年度审计及 2014 年度盈利预测等工作；评估机构对本次重大资 产重组涉及的标的资产的评估工作已经完成，国务院国资委目前正在 对评估报告进行评审；各中介机构正在按要求编制有关报告。待相关 工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次重大资产重组相关事 项。

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二、特别提示

根据公司与各交易对方沟通的结果，公司目前尚未发现存在可能 导致本公司董事会或交易对方撤销、中止本次重组方案或对本次重组 方案做出实质性变更的相关事项。

公司于 2013 年 11 月 12 日在指定媒体上披露的重组预案之“重 大风险提示”和“第八章 本次交易的有关报批事项及风险因素”中 对有关风险因素进行了详细说明，请投资者认真阅读重组预案中相关 风险提示内容，注意投资风险。

公司将根据本次重大资产重组工作进展情况及时履行信息披露 义务，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

天马微电子股份有限公司董事会

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