TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD — Capital/Financing Update 2013

Dec 11, 2013

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证券代码： 000050 证券简称：深天马 A 公告编号： 2013-060

天马微电子股份有限公司

重大资产重组进展公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。

天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2013 年 11 月 12 日在指定媒体上披露了《天马微电子股份有限公司发行股份购买 资产并募集配套资金暨关联交易预案》及相关公告。现将本次重大资 产重组进展情况公告如下：

一、重大资产重组进展情况

2013 年 11 月 1 日公司召开第七届董事会第五次会议，审议通过 了《天马微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关 联交易预案》（以下简称：重组预案）等相关议案并签署了相关协议。

自重组预案披露后，公司与交易对方及相关中介机构积极推进本 次重大资产重组的各项工作。截至目前，标的资产的审计、评估及盈 利预测审核等工作正在按计划有序进行中，审计报告、评估报告预计 12 月31 日前完成，评估报告出具后公司将报送国务院国资委申请备 案。待有关工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次重大资产重 组相关事项。

二、特别提示

根据公司与各交易对方沟通的结果，公司目前尚未发现存在可能

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导致本公司董事会或交易对方撤销、中止本次重组方案或对本次重组 方案做出实质性变更的相关事项。

公司于 2013 年 11 月 12 日在指定媒体上披露的重组预案之“重 大风险提示”和“第八章 本次交易的有关报批事项及风险因素”中 对有关风险因素进行了详细说明，请投资者认真阅读重组预案中相关 风险提示内容，注意投资风险。

公司将根据本次重大资产重组工作进展情况及时履行信息披露 义务，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

天马微电子股份有限公司董事会

二〇一三年十二月十二日

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