Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. Investor Presentation 2025

Apr 18, 2025

58261_rns_2025-04-18_8ec11c39-6093-4117-93e7-5bd3bf75cca6.PDF

Investor Presentation

Open in viewer

Opens in your device viewer

证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-015

锦州神工半导体股份有限公司

关于召开2024 年度暨2025 年第一季度业绩 暨现金分红说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

 会议召开时间:2025 年04 月28 日(星期一) 下午 16:00-17:00  会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址: https://roadshow.sseinfo.com/)

 会议召开方式:上证路演中心网络互动

 投资者可于2025 年04 月21 日(星期一) 至04 月25 日(星期 五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或 通过公司邮箱[email protected] 进行提问。公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。

锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)已于2025 年 3 月27 日披露公司《2024 年年度报告》,并将于2025 年4 月26 日披 露《2025 年第一季度报告》。为便于广大投资者更全面深入地了解公 司2024 年度及2025 年第一季度经营成果、财务状况,公司计划于 2025 年04 月28 日 下午 16:00-17:00 举行2024 年度暨2025 年第一 季度业绩暨现金分红说明会,就投资者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对2024 年度

及2025 年一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互 动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进 行回答。

二、说明会召开的时间、地点

(一)会议召开时间:2025 年04 月28 日 下午 16:00-17:00 (二)会议召开地点:上证路演中心

(三)会议召开方式:上证路演中心网络互动

三、参加人员

公司董事长潘连胜先生,总经理袁欣女士,董事会秘书常亮先生 (如有特殊情况,参会人员可能进行调整)

四、投资者参加方式

(一)投资者可在2025 年04 月28 日 下午 16:00-17:00,通过 互联网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/),在线 参与本次业绩说明会,公司将及时回答投资者的提问。

(二)投资者可于2024 年04 月21 日(星期一) 至04 月25 日(星 期五)16:00 前登录上证路演中心网站首页,点击“提问预征集”栏 目(https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do),根 据活动时间,选中本次活动或通过公司邮箱[email protected] 向 公司提问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 五、联系人及咨询办法

联系部门:证券办公室 电话:0416-7119889

邮箱:[email protected]

六、其他事项

本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心

(https://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开 情况及主要内容。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司 2025 年4 月19 日