证券代码：688233 证券简称：神工股份公告编号：2023-002

锦州神工半导体股份有限公司 2022 年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2022 年度主要财务数据和指标

单位：万元币别：人民币

项目	本报告期	上年同期	增减变动幅度（％）
营业总收入	54,360.75	47,389.01	14.71
营业利润	18,314.78	25,320.53	-27.67
利润总额	18,341.34	25,314.14	-27.55
归属于母公司所有者的净利润	16,215.12	21,844.25	-25.77
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润	15,655.42	21,412.62	-26.89
基本每股收益（元）	1.01	1.37	-26.03
加权平均净资产收益率	11.13%	16.64%	减少5.51个百分点
	本报告期末	本报告期初	增减变动幅度（％）
总资产	176,647.30	148,908.57	18.63
归属于母公司的所有者权益	157,736.35	141,417.66	11.54

股本（万股）	16,000.00	16,000.00	0.00
归属于母公司所有者的每股净资产（元）	9.86	8.84	11.54

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

2022 年公司实现营业总收入 54,360.75 万元，同比增长 14.71%；实现归属于母公司所有者的净利润 16,215.12 万元，同比下降 25.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 15,655.42 万元，同比下降 26.89%。

报告期末，公司总资产 176,647.30 万元，同比增长 18.63%；归属于母公司的所有者权益 157,736.35 万元，同比增长 11.54%；归属于母公司所有者的每股净资产 9.86 元，同比增长 11.54%。

报告期内，公司克服新冠疫情及行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。因此，公司营业收入有所提升。

但受主要原材料原始多晶硅价格大幅增长影响，公司采购成本相应增加；同时，公司硅零部件及大尺寸抛光硅片两项产品仍处于爬坡阶段，尤其硅片业务投资额大，折旧重，尚未能盈利。受上述综合因素影响，公司营业利润有所下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明

报告期内，公司无增减变动幅度达 30%以上的主要财务数据和指标。

本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2022年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会 2023 年2 月21 日