Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Earnings Release 2021

Feb 25, 2022

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2022-011

锦州神工半导体股份有限公司 2021 年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2021年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审 计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2021年年度 的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2021 年度主要财务数据和指标

		单位：万元 币别：人民币	单位：万元 币别：人民币
项目	本报告期	上年同期	增减变动幅度（％）
营业总收入	47,401.19	19,209.75	146.76
营业利润	25,407.00	11,222.45	126.39
利润总额	25,400.61	11,232.92	126.13
归属于母公司所有者的净利 润	22,023.49	10,027.65	119.63
归属于母公司所有者的扣除 非经常性损益的净利润	21,600.43	8,964.44	140.96
基本每股收益（元）	1.38	0.65	112.31
加权平均净资产收益率	16.76%	9.62%	上升7.14个百分点
	本报告期末	本报告期初	增减变动幅度（％）
总 资 产	148,883.93	134,856.78	10.40
归属于母公司的所有者权益	141,597.29	121,184.66	16.84

1

股本（万股）	16,000.00	16,000.00	0
归属于母公司所有者的每股 净资产（元）	8.85	7.57	16.91

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

• 2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2021 年

• 度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

2021 年全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，受此影响，公司刻 蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度 增长。2021 年公司实现营业总收入 47,401.19 万元，同比增长 146.76%；实现归 属于母公司所有者的净利润 22,023.49 万元，同比增长 119.63%；实现归属于母 公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 21,600.44 万元，同比增长 140.96%。

报告期内，公司财务状况良好。2021 年末，公司总资产 148,883.93 万元， 同比增长 10.40%；归属于母公司的所有者权益 141,597.29 万元，同比增长 16.84%；归属于母公司所有者的每股净资产 8.85 元，同比增长 16.91%。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明

报告期内，营业总收入同比增长 146.76%；营业利润同比增长 126.39%；利 润总额同比增长 126.13%；归属于母公司所有者的净利润同比增长 119.63%；归 属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长 140.96%；基本每股收 益同比增长 112.31%。

伴随着全球半导体行业的快速发展，下游客户对于半导体材料需求持续提 升，市场需求旺盛。面对市场机遇，公司根据市场需求优化产品结构，利润率较 高的 16 英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较 大贡献。在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球 竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模，提高了 对客户的稳定供货能力。实现了营业收入和净利润较大幅度增长。

三、风险提示

本公告所载2021年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审

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• 计，具体数据以公司2021年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会 2022 年2 月26 日

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