Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Earnings Release 2021

Jan 24, 2022

证券代码： 688233 证券简称：神工股份 公告编号： 2022-004

锦州神工半导体股份有限公司 2021 年年度业绩预告

本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2021 年年度实 现归属于母公司所有者的净利润为21,000.00 万元到23,000.00 万元。与上年同 期（法定披露数据）相比，将增加10,972.35 万元到12,972.35 万元，同比增长 109.42%到129.37%。

 预计2021 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利 润为20,570.00 万元到22,570.00 万元；与上年同期（法定披露数据）相比，将 增加11,605.56 万元到13,605.56 万元，同比增长129.46%到151.77%。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2021 年1 月1 日至2021 年12 月31 日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，预计2021 年年度实现归属于母公司所有者的净利 润为21,000.00 万元到23,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将 增加10,972.35 万元到12,972.35 万元，同比增加109.42%到129.37%。

2、预计2021 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 为20,570.00 万元到22,570.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增 加11,605.56 万元到13,605.56 万元，同比增加129.46%到151.77%。

（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

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二、上年同期业绩情况

2020 年度，公司归属于母公司所有者的净利润为10,027.65 万元。归属于 母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,964.44 万元。

三、本期业绩变化的主要原因

2021 年度，公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者 的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下：

（一）全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，根据SEMI 统计，2021 年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数 据显示，TEL 上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%，LAM 2021 年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响，公司刻蚀机 用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增 长。

公司预计2021 年全年实现营业收入44,600.00 万元至50,200.00 万元。与 上年同期19,209.75 万元相比，将增加25,390.25 万元至30,990.25 万元，同比 增长132.17%至161.33%。

（二）公司根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16 英寸及以上大直 径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。

（三）在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全 球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模，提高 了对客户的稳定供货能力。

（四）公司预计2021 年全年研发费用为3,200.00 万元至3,800.00 万元。 与上年同期1,790.11 万元相比，增加1,409.89 万元至2,009.89 万元,同比增长 78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展， 研发费用较上年同期有较大增幅，有利于实现公司的长期战略规划。

四、风险提示

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本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注 册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经 审计后的2021 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2022 年 1 月 25 日

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