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Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. Capital/Financing Update 2025

Mar 26, 2025

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Capital/Financing Update

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证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-008

锦州神工半导体股份有限公司

2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定,将锦州神工半导体股份有限公司(以下简称本公司或 公司)2024 年度募集资金存放与使用情况报告如下:

一、 募集资金基本情况

(一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间

1、2020年首次公开发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》(证监许可2020[100]号)核准,公司采用战略配售、网上 网下方式发行人民币普通股(A股)4,000万股,发行价格为每股21.67元,募集 资金总额866,800,000.00元,扣除承销费、保荐费76,049,433.93元后的 790,750,566.07元已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公 司锦州桥西支行0708004329200067771账户300,000,000.00元,存入锦州银行股 份有限公司金凌支行410100692121518账户300,000,000.00元,存入在锦州农村 商业银行股份有限公司营业部392212010160740453账户190,750,566.07元;减除 审计费、律师费、信息披露等发行费用15,881,132.08元后,实际募集资金净额 为人民币774,869,433.99元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所(特殊普 通合伙)验证,并出具了大信验字[2020]第1-00010文号的验资报告。公司对募 集资金采取了专户存储管理。

1

2、2023年向特定对象发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》的核准,由主承销商国泰君安证券股份有限公司采用 非公开发行股票的方式,向特定投资者发行人民币普通股10,305,736.00股,每 股发行价格为人民币29.11元,募集资金总额为人民币299,999,974.96元,扣除 各项发行费用合计人民币3,943,396.22元(不含增值税)后,实际募集资金净额 为人民币296,056,578.74元。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所(特殊普 通合伙)容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了 专户存储制度。

(二)募集资金使用金额及当前余额

1、2020年首次公开发行股票

截至2024年12月31日止,公司募集资金具体使用情况如下:

项 目 金额(元)
募集资金净额 774,869,433.99
减:期初累计已使用募集资金的金额 727,194,660.23
减:本期已使用募集资金的金额 5,666,149.65
减:募集资金结余利息补充流动资金的金额 92,337,456.13
加:募集资金专项账户银行利息收入 50,328,832.02
募集资金专户余额 0.00

2、2023年向特定对象发行股票

截至2024年12月31日止,公司募集资金具体使用情况如下:

项 目 金额(元)
募集资金净额 296,056,578.74
减:期初累计已使用募集资金的金额 25,828,343.68
减:本期已使用募集资金的金额 97,656,976.78

2

项 目 金额(元)
减:募集资金结余利息补充流动资金的金额 1,352.54
加:募集资金专项账户银行利息收入 3,339,393.39
募集资金余额 175,909,299.13
其中:募集资金专户余额 30,909,299.13
使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额 145,000,000.00

二、 募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,保护投资者的合 法权益,公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引 第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第1号——规范运作》制定了《募集资金管理制度》(以 下简称管理制度),对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出 了具体明确的规定,并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。

2020年2月,中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限 公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限 公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异, 公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

2023年9月,公司、国泰君安证券股份有限公司与招商银行锦州分行营业部、 中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协 议》。监管协议范本不存在重大差异,公司严格按照该监管协议的规定存放、使 用、管理募集资金。

(二)募集资金专户存储情况

1、2020年首次公开发行股票

截至2024年12月31日止,募集资金存储情况如下:

单位:元

3

银 行 名 称 银行账号 余额
中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行 0708004329200067771 已注销,零余额
锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518
锦州农村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453
合 计

2、2023年向特定对象发行股票

截至2024年12月31日止,募集资金存储情况如下:

单位:元

单位:元
银 行 名 称 银行账号 余额
招商银行锦州分行营业部 416900037710703 30,909,299.13
中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行 0708004329200669624 已注销,零余额
合 计 30,909,299.13

三、 2024 年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目情况

募集资金使用情况表详见 “附表1:2020年首次公开发行股票募集资金使用 情况对照表”、“附表2:2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。 (二)募投项目先期投入及置换情况

1、2020年首次公开发行股票

报告期内,本公司不存在先期投入及置换情况。

2、2023年向特定对象发行股票

报告期内,本公司不存在先期投入及置换情况。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内,本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内,本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情

4

况。

(五)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

公司于2024年10月25日召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三 次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司 在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余 额不超过人民币15,000万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理, 用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围 内,资金可以滚动使用,使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

1、2020年首次公开发行股票

截至2024年12月31日,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表:

单位:元

银行名称 产品名称 金额 期限 预计年化收
益率
是否赎回
中国工商银行
股份有限公司
锦州桥西支行
通知存款 85,000,000.00 2023-8-29至
2024-1-26
1.75%

2、2023年向特定对象发行股票

截至2024年12月31日,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表:

单位:元

银行名称 产品名称 金额 期限 预计年化收
益率
是否赎回
招商银行锦州分
行营业部
通知存款 10,000,000.00 2023-12-20至
2024-2-1
1.55%
招商银行锦州分
行营业部
通知存款 100,000.00 2023-12-20至
2024-2-7
1.55%
招商银行锦州分
行营业部
通知存款 10,000,000.00 2023-12-20至
2024-2-25
1.55%
招商银行锦州分
行营业部
定期存款 50,000,000.00 2023-12-20至
2024-3-20
1.80%
招商银行锦州分
行营业部
定期存款 50,000,000.00 2023-12-20至
2024-6-20
2.00%
招商银行锦州分
行营业部
通知存款 10,000,000.00 2023-12-20至
2024-7-15
1.55%

5

招商银行锦州分
行营业部
通知存款 68,900,000.00 2023-12-20至
2024-10-18
1.55%
招商银行锦州分
行营业部
结构性存款 20,000,000.00 2024-5-14至
2024-6-14
1.65%-2.5%
招商银行锦州分
行营业部
结构性存款 20,000,000.00 2024-6-21至
2024-7-26
1.65%-2.35%
国泰君安证券股
份有限公司沈阳
黄河南大街证券
营业部
收益凭证



24037号)
30,000,000.00 2024-11-20至
2025-10-21
2.10%
国泰君安证券股
份有限公司沈阳
黄河南大街证券
营业部
收益凭证



24036号)
10,000,000.00 2024-11-20至
2025-5-21
2.00%
中国中金财富证
券有限公司辽宁
分公司
收益凭证
(中金财富
安享
918
号)
30,000,000.00 2024-11-21至
2025-10-20
2.19%
中国中金财富证
券有限公司辽宁
分公司
收益凭证
(中金财富
安享
919
号)
10,000,000.00 2024-11-21至
2025-7-28
2.19%
招商银行锦州分
行营业部
定期存款 15,000,000.00 2024-12-2至
2025-6-2
1.50%
招商银行锦州分
行营业部
结构性存款 50,000,000.00 2024-12-6至
2025-1-7
1.35%-2.05%

(六)结余募集资金使用情况

2024年1月29日公司召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十六 次会议审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久 补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开发行股票募集资金投资项目“8英 寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”予以结项,并将节余募集资金用于永久 补充公司流动资金。

四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至报告期末,公司不存在变更募集资金使用情况。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募 集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。

6

六、 保荐机构专项核查报告的结论性意见

2025 年 3 月 26 日,国泰君安证券股份有限公司针对本公司 2024 年度募集 资金存放与使用情况出具了《关于锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度募集 资金存放与实际使用情况的专项核查意见》。专项核查意见认为,公司 2024 年 度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上市公司 监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规和规 范性文件的规定,对募集资金进行专户储存和专项使用,并及时履行了相关信息 披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集 资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

附表1:2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

附表2:2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会 2025 年 3 月 27 日

7

附表 1

2020 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

单位:万元

募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 77,486.94 77,486.94 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 566.61 566.61
变更用途的募集资金总额 不适用 已累计投入募集资金总额
变更用途的募集资金总额比例 不适用 73,286.08
承诺投资项目 已变更项
目,含部分
变更(如有)
募集资金承诺
投资总额
调整后投
资总额
截至期末承诺
投入金额(1)
本年度投入
金额
截至期末累计
投入金额(2)
截至期末累计投入金
额与承诺投入金额的
差额(3)=(2)-(1)
截至期末投入
进度(%)(4)=
(2)/(1)
项目达到预
定可使用状
态日期
本年度
实现的
效益
是否达
到预计
效益
项目可行性是
否发生重大变
1.研发中心建设项目 23,276.81 17,486.94 17,486.94 17,505.88 18.94 100.11 2022年2月 不适用 不适用
2.8英寸半导体级硅单晶抛光
片生产建设项目
86,923.41 60,000.00 60,000.00 566.61 55,780.20 -4,219.80 92.97 2024年1月 不适用 不适用
合计 110,200.22 77,486.94 77,486.94 566.61 73,286.08 -4,200.86
未达到计划进度原因(分具体项目) 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(二)募投项目先期投入及置换情况”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(五)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情
况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 截至2024年1月,公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”已建设完成并达到预定可使用状态,
公司将上述募集资金投资项目予以结项,结项后的节余募集资金永久补充流动资金。
募集资金其他使用情况 不适用
  • 7 -

附表 2

2023 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位:万元

单位:万元 单位:万元
募集资金总额 29,605.66 本年度投入募集资金总额 9,765.69
变更用途的募集资金总额 不适用 已累计投入募集资金总额
变更用途的募集资金总额比例 不适用 12,348.53
承诺投资项目 已变更项目,
含部分变更
(如有)
募集资金承诺
投资总额
调整后投资
总额
截至期末承诺
投入金额(1)
本年度投
入金额
截至期末累计
投入金额(2)
截至期末累计投入金
额与承诺投入金额的
差额(3)=(2)-(1)
截至期末投入
进度(%)(4)=
(2)/(1)
项目达到预
定可使用状
态日期
本年度实
现的效益
是否达到
预计效益
项目可行性
是否发生重
大变化
1.集成电路刻蚀设备用硅
材料扩产项目
21,000.00 20,905.66 20,905.66 3,231.32 3,600.42 -17,305.24 17.22 2025年10月 不适用 不适用
2.补充流动资金 9,000.00 8,700.00 8,700.00 6,534.37 8,748.11 48.11 100.55 不适用 不适用 不适用
合计 30,000.00 29,605.66 29,605.66 9,765.69 12,348.53 -17,257.13
未达到计划进度原因(分具体项目) 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(二)募投项目先期投入及置换情况”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(五)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情
况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 募投项目之“补充流动资金”对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理,公司于2024年
12月将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户。
募集资金其他使用情况 不适用
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