Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Capital/Financing Update 2024

Mar 29, 2024

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-014

锦州神工半导体股份有限公司

2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或 公司）2023 年度募集资金存放与使用情况报告如下：

一、 募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020 年首次公开发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网 上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元， 募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限 公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行 股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农 村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元； 减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金 净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特 殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。公司

1

对募集资金采取了专户存储管理。

2、2023 年向特定对象发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰君安证券股份有限公司采用 非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股 10,305,736 股，每股发 行价格为人民币 29.11 元，募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元，扣除各项 发行费用合计人民币 3,943,396.22 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人 民币 296,056,578.74 元。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合 伙）容诚验字[2023]110Z0012 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户 存储制度。

（二）募集资金使用金额及当前余额

1、2020 年首次公开发行股票

截至 2023 年 12 月 31 日止，公司募集资金具体使用情况如下：

项 目	金额（元）
募集资金净额	774,869,433.99
减：期初累计已使用募集资金的金额	614,991,499.58
减：本期已使用募集资金的金额	112,203,160.65
减：募集资金结余利息补充流动资金的金额	1,654,855.96
加：募集资金专项账户银行利息收入	49,492,652.71
募集资金专户余额	95,512,570.51

2、2023 年向特定对象发行股票

截至 2023 年 12 月 31 日止，公司募集资金具体使用情况如下：

项 目	金额（元）
募集资金净额	296,056,578.74

2

项 目	金额（元）
减：期初累计已使用募集资金的金额
减：本期已使用募集资金的金额	25,828,343.68
减：募集资金结余利息补充流动资金的金额
加：募集资金专项账户银行利息收入	164,464.73
募集资金专户余额	270,392,699.79

二、 募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合 法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引 第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》制定了《募集资金管理办法》（以 下简称管理制度），对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出 了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。

2020 年 2 月，中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有 限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有 限公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差 异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

2023 年 9 月，公司、国泰君安证券股份有限公司与招商银行锦州分行营业 部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监 管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、 使用、管理募集资金。

（二）募集资金专户存储情况

1、2020 年首次公开发行股票

截至 2023 年 12 月 31 日止，募集资金存储情况如下：

3

单位：元

		单位：元
银 行 名 称	银行账号	余额
中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行	0708004329200067771	95,510,206.85
锦州银行股份有限公司金凌支行	410100692121518	2,363.66
锦州农村商业银行股份有限公司营业部	392212010160740453	已注销，零余额
合 计		95,512,570.51

2、2023 年向特定对象发行股票

截至 2023 年 12 月 31 日止，募集资金存储情况如下：

单位：元

		单位：元
银 行 名 称	银行账号	余额
招商银行锦州分行营业部	416900037710703	205,483,390.85
中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行	0708004329200669624	64,909,308.94
合 计		270,392,699.79

三、 2023 年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目情况

募集资金使用情况表详见本报告“附表 1：2020 年首次公开发行股票募集资 金使用情况对照表”、“附表 2：2023 年向特定对象发行股票募集资金使用情况 对照表”。

（二）募投项目先期投入及置换情况

1、2020 年首次公开发行股票

报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。

2、2023 年向特定对象发行股票

公司于 2023 年 10 月 27 日召开公司第二届董事会第十五次会议、第二届监

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事会第十五次会议，审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支 付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币 3,337,697.02 元 置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，其中以自筹资金预先投入 募集资金投资项目的实际投资金额为人民币 2,818,829.10 元，以自筹资金支付发 行费用金额为人民币 518,867.92 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具了 《关于锦州神工半导体股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及 支付发行费用的鉴证报告》（容诚专字[2023]110Z0157 号）。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情 况。

（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2023年8月25日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十 四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公 司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高 余额不超过人民币15,000万元(含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理， 用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围 内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起6个月。

公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第 十五次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意 公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最 高余额不超过人民币20,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管 理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度 范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

1、2020 年首次公开发行股票

截至2023年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

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单位：元

银行名称	产品名 称	金额	起止期限	预计年 化收益 率	是 否 赎 回
中国工商银行股 份有限公司锦州 桥西支行	通知存 款	85,000,000.00	2023-8-29 至无固定 期限	1.75%	否

2、2023 年向特定对象发行股票

截至2023年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

单位：元

银行名称	产品名 称	金额	起止期限	预计年 化收益 率	是 否 赎 回
招商银行锦州 分行营业部	定期存 款	50,000,000.00	2023-12-20 至 2024-3-20	1.80%	否
招商银行锦州 分行营业部	定期存 款	50,000,000.00	2023-12-20 至 2024-6-20	2.00%	否
招商银行锦州 分行营业部	通知存 款	99,000,000.00	2023-12-20 至无固 定期限	1.55%	否

（六）结余募集资金使用情况

报告期内公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资 项目或非募集资金投资项目的情况。

四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募 集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

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六、 保荐机构专项核查报告的结论性意见

2024 年 3 月 29 日，国泰君安证券股份有限公司针对本公司 2023 年度募集 资金存放与使用情况出具了《关于锦州神工半导体股份有限公司 2023 年度募集 资金存放与实际使用情况的专项核查意见》。专项核查意见认为，公司 2023 年 度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上市公司 监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规和规 范性文件的规定，对募集资金进行专户储存和专项使用，并及时履行了相关信息 披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集 资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

附表1：2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

附表2：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会 2024 年 3 月30 日

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附表 1 ：

2020 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

											单位：万元	单位：万元
募集资金总额				77,486.94		本年度投入募集资金总额					11,220.32
变更用途的募集资金总额				不适用		已募集资金总
变更用途的募集资金总额比例				不适用		累计投入额					72,719.47
承诺投资项目	已变更项 目，含部分 变更（如 有）	募集资金 承诺投资 总额	调整后投资 总额	截至期末承 诺投入金额 (1)	本年度投入金额	截至期末累计 投入金额(2)	截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 差额(3)＝ (2)-(1)	截至期末投入进 度(%)(4)＝ (2)/(1)	项目达到预定可 使用状态日期	本年度实现的 效益	是否达到预 计效益	项目可行 性是否发 生重大变 化
1.研发中心建设项目	否	23,276.81	17,486.94	17,486.94		17,505.88	18.94	100.11	2022年2月	不适用	不适用	否
2.8 英寸半导体级硅 单晶抛光片生产建设 项目	否	86,923.41	60,000.00	60,000.00	11,220.32	55,213.59	-4,786.41	92.02	2024年2月	不适用	不适用	否
合计	—	110,200.22	77,486.94	77,486.94	11,220.32	72,719.47	-4,767.47	—	—	—	—	—
未达到计划进度原因（分具体项目）					不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明					不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况					详见“三、2023年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募投项目先期投入及置换情况”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况					不适用
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况					详见“三、2023年度募集资金的实际使用情况”之“（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况					不适用
募集资金结余的金额及形成原因					报告期内公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资项目或非募集资金投资项目的情况。
募集资金其他使用情况					不适用

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附表 2 ：

2023 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

											单位：万元	单位：万元
募集资金总额				29,605.66		本年度投入募集资金总额					2,582.84
变更用途的募集资金总额				不适用		已募集资金总
变更用途的募集资金总额比例				不适用		累计投入额					2,582.84
承诺投资项目	已变更项 目，含部分 变更（如 有）	募集资金 承诺投资 总额	调整后投资 总额	截至期末承 诺投入金额 (1)	本年度投入金额	截至期末累计 投入金额(2)	截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 差额(3)＝ (2)-(1)	截至期末投入进 度(%)(4)＝ (2)/(1)	项目达到预定可 使用状态日期	本年度实现的 效益	是否达到预 计效益	项目可行 性是否发 生重大变 化
1.集成电路刻蚀设备 用硅材料扩产项目	否	21,000.00	20,905.66	20,905.66	369.10	369.10	-20,536.56	1.77	2025年10月	不适用	不适用	否
2.补充流动资金	否	9,000.00	8,700.00	8,700.00	2,213.74	2,213.74	-6,486.26	25.45	不适用	不适用	不适用	否
合计	—	30,000.00	29,605.66	29,605.66	2,582.84	2,582.84	-27,022.82	—	—	—	—	—
未达到计划进度原因（分具体项目）					不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明					不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况					详见“三、2023年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募投项目先期投入及置换情况”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况					不适用
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况					详见“三、2023年度募集资金的实际使用情况”之“（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况					不适用
募集资金结余的金额及形成原因					报告期内公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资项目或非募集资金投资项目的情况。
募集资金其他使用情况					不适用

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