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Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. Capital/Financing Update 2023

Jul 17, 2023

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Capital/Financing Update

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证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2023-042

锦州神工半导体股份有限公司关于 以简易程序向特定对象发行股票预案 修订情况说明的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年4月21日召开 第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于以简 易程序向特定对象发行股票预案的议案》等相关议案,于2023年7月17日召开第 二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十三次会议审议通过了《关于更新公 司以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》等相关议案,对本次以简易程序 向特定对象发行股票预案进行了修订。

根据公司于2023年4月10日召开的2022年年度股东大会的授权,本次修订预 案无需另行提交公司股东大会审议。预案主要修订情况如下:

预案章节 涉及内容 修订情况
特别提示 —— 根据本次发行的具体情况更新了提示内容
第一节 本次发行股票方案概要 二、本次向特定对象发行的背景和目的;三、发行对象及其与公司的关系;四、发行方案概要;五、本次发行是否构成关联交易;六、本次发行不会导致公司控制权发生变化;七、本次发行取得批准的情况以及尚需呈报批准的程序 1、更新了本次发行的背景及目的相关表述;2、更新了发行对象及其与公司的关系;3、更新了发行对象及认购方式、发行数量、定价基准日、发行价格及定价原则;4、更新了本次发行不构成关联交易、不会导致公司控制权发生变化的相关说明;5、更新了本次发行已经取得和尚需取得的授权和审批情
第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 二、本次募集资金投资项目的必要性及可行性;三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 1、更新了项目概况与项目实施的必要性相关表述;2、更新了项目取得的环评批复情况;3、更新了本次发行对公司经营管理和财务状况的影响相关表述
第三节 附生效条件的股份认购协议摘要 一、认购主体和签订时间;二、认购价格、认购方式及支付方式;三、协议的生效条件;四、其他 增加了本节内容
第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构和业务结构的变化情况;三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况;六、本次股票发行相关的风险说明 1、更新了本次发行对股东结构的影响;2、更新了本次发行后矽康及其一致行动人、更多亮的持股情况;3、更新了本次股票发行相关的风险说明
第六节 本次向特定对象发行股票摊薄即期回报分析 一、本次向特定对象发行对公司主要财务指标的影响测算;四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系,公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况 1、更新了预计完成发行的时间、发行数量、依据本次发行的发行数量测算后的摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响;2、更新了公司从事募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备情况相关表述

修订后的以简易程序向特定对象发行股票的预案具体内容详见公司同日在 上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公告的《锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票预案(修订稿)》。

本次以简易程序向特定对象发行股票事项尚待上海证券交易所审核通过,并 经中国证监会同意注册后方可实施,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2023 年7 月18 日