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Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Capital/Financing Update 2023
Mar 17, 2023
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Capital/Financing Update
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证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2023-013
锦州神工半导体股份有限公司
2022 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定,将锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股 份”或“公司”)2022 年度募集资金存放与实际使用情况报告如下:
一、 募集资金基本情况
(一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》(证监许可 2020[100]号)核准,公司采用战略配售、网上网 下方式发行人民币普通股(A 股)4,000 万股,发行价格为每股 21.67 元,募集 资金总额 866,800,000.00 元,扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限 公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元,存入锦州银行 股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元,存入在锦州农 村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元; 减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后,实际募集资金 净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所(特 殊普通合伙)验证,并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。公司 对募集资金采取了专户存储管理。
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(二)募集资金使用金额及当前余额
截至 2022 年 12 月 31 日止,公司募集资金具体使用情况如下:
| 项 目 | 金额(元) |
|---|---|
| 募集资金净额 | 774,869,433.99 |
| 减:期初累计已使用募集资金的金额 | 384,986,581.05 |
| 减:本期已使用募集资金的金额 | 230,004,918.53 |
| 减:募集资金结余利息补充流动资金的金额 | 1,654,855.96 |
| 加:募集资金专项账户银行利息收入 | 47,529,505.50 |
| 募集资金专户余额 | 205,752,583.95 |
二、 募集资金管理情况
(一)募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,保护投资者的合 法权益,公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司监管指引第 2 号— —上市公司募集资金管理和使用的监管要求》制定了《募集资金管理办法》(以 下简称管理办法),对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出 了具体明确的规定,并按照管理办法的规定存放、使用、管理资金。
2020 年 2 月,中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有 限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有 限公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差 异,公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
(二)募集资金专户存储情况
截至 2022 年 12 月 31 日止,募集资金存储情况如下:
单位:元
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| 银 行 名 称 | 银行账号 | 余额 |
|---|---|---|
| 中国工商银行股份有限公司锦州桥西 支行 |
0708004329200067771 | 205,744,827.00 |
| 锦州银行股份有限公司金凌支行 | 410100692121518 | 7,756.95 |
| 锦州农村商业银行股份有限公司营业 部 |
392212010160740453 | 已注销,零余额 |
| 合 计 | 205,752,583.95 |
三、 2022 年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目情况
募集资金使用情况表详见本报告“附件 1:募集资金使用情况对照表”。 (二)募投项目先期投入及置换情况
报告期内,本公司不存在先期投入及置换情况。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内,本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
(四)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内,本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情 况。
(五)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
公司于2022年8月29日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八次 会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在 确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余额 不超过人民币20,000万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使 用期限不超过董事会审议通过之日起6个月,上述额度范围内,资金可以滚动使 用。公司董事会授权董事长在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署 相关合同文件。公司独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构国泰君安证 券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
截至2022年12月31日,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表:
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单位:元
| 单位:元 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 银行名称 | 产品名称 | 金额 | 期限 | 预计年化收益 率 |
是 否 赎 回 |
| 中国工商银 行股份有限 公司锦州桥 西支行 |
挂钩汇率区间 累计型法人人 民币结构性存 款 |
200,000,000.00 | 2022-2-28 |
1.50%-3.85% | 是 |
| 锦州银行股 份有限公司 金凌支行 |
定期存款 | 70,000,000.00 | 2022-3-9 |
4.00% |
是 |
| 中国工商银 行股份有限 公司锦州桥 西支行 |
挂钩汇率区间 累计型法人人 民币结构性存 款 |
100,000,000.00 | 2022-11-28 | 1.50%-3.85% | 是 |
| 中国工商银 行股份有限 公司锦州桥 西支行 |
挂钩汇率区间 累计型法人人 民币结构性存 款 |
80,000,000.00 | 2022-9-6 |
1.30%-3.69% | 是 |
| 中国工商银 行股份有限 公司锦州桥 西支行 |
通知存款 | 70,000,000.00 | 提前7 天通 知 |
1.75% | 否 |
(六)结余募集资金使用情况
鉴于公司募投项目“研发中心建设项目”已到达预计可使用状态,公司已将 该项目结项,对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理,公司 于 2022 年 4 月将募集资金结余利息收入 165.49 万元补充到公司银行存款账户, 用于补充流动资金,同时注销公司在锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立 的募集资金专户(账户号:392212010160740453),此募集资金专户将不再使用。
公司已于 2022 年 4 月 18 日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第 六次会议,审议通过了《关于注销部分募集资金专用账户的议案》。董事会授权 公司总经理及财务相关人员办理与本次专户注销相关的一切事宜,前述募集资金 专户注销后,公司与锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份
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有限公司签订的募集资金专户存储三方监管协议随之终止。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至报告期末,公司不存在变更募集资金使用情况。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符,不存在未及时、真实、 准确、完整披露的情况,也不存在募集资金违规使用的情形。
六、会计师事务所对公司2022 年度募集资金存放与实际使用情况出具的审 核报告的结论性意见
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)认为,神工股份公司董事会编制的2022 年度《关于募集资金年度存放与实际使用情况的专项报告》符合《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》及相关格式指引 的规定,如实反映了神工股份募集资金2022年度存放与实际使用情况。
七、保荐机构对公司2022年度募集资金存放与实际使用情况所出具的专项 核查报告的结论性意见
经核査,保荐机构认为:公司2022年度募集资金存放与实际使用情况符合《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号——规范运作》和《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》等法律法规和规范性文件的规定,对募集资金进行专户储 存和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司 已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在 违规使用募集资金的情形。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会 2023 年 3 月18 日
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附表 1 :
2022 年度募集资金使用情况对照表
单位:万元
| 募集资金总额 | 募集资金总额 | 募集资金总额 | 募集资金总额 | 77,486.94 | 77,486.94 | 本年度投入募集资金总额 | 本年度投入募集资金总额 | 本年度投入募集资金总额 | 本年度投入募集资金总额 | 本年度投入募集资金总额 | 23,000.49 | 23,000.49 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 变更用途的募集资金总额 | 不适用 | 金总 | |||||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 不适用 | 已累计投入募集资额 | 61,499.15 | ||||||||||
| 承诺投资项目 | 已变更项 目,含部分 变更(如 有) |
募集资金 承诺投资 总额 |
调整后投资 总额 |
截至期末承 诺投入金额 (1) |
本年度投入金额 | 截至期末累计 投入金额(2) |
截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 差额(3)= (2)-(1) |
截至期末投入进 度(%)(4)= (2)/(1) |
项目达到预定可 使用状态日期 |
本年度实现的 效益 |
是否达到预 计效益 |
项目可行 性是否发 生重大变 化 |
|
| 1.研发中心建设项目 | 否 | 23,276.81 | 17,486.94 | 17,486.94 | 33.84 | 17,505.88 | 18.94 | 100.11 | 2022年2月 | 不适用 | 是 | 否 | |
| 2.8 英寸半导体级硅 单晶抛光片生产建设 项目 |
否 | 86,923.41 | 60,000.00 | 60,000.00 | 22,966.65 | 43,993.27 | -16,006.73 | 73.32 | 2024年2月 | 不适用 | 不适用 | 否 | |
| 合计 | — | 110,200.22 | 77,486.94 | 77,486.94 | 23,000.49 | 61,499.15 | -15,987.79 | — | — | — | — | — | |
| 未达到计划进度原因(分具体项目) | 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期原因:由于部分地域交通受阻,上述项目涉及的设备采购、装机调试、 物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响,导致公司募投项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率,根 据公司目前实际情况及市场需求,公司拟有计划、分步逐步投入该项目,故将该项目的达到预定可使用状态时间调整 至2024年2月。 |
||||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | ||||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 2020年4月24日,公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用募集资金 置换预先投入的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金37,413,904.98元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的 |
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| 发行费。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。 | |
|---|---|
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 |
| 对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 | 公司于2022年8月29日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八次会议,审议通过了《关于使用闲置募集 资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余 额不超过人民币20,000万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限不超过董事会审议通过之日 起6个月,上述额度范围内,资金可以滚动使用。 |
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 不适用 |
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 募投项目之“研发中心建设项目”已结项,对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理,公司于2022 年4月将募集资金结余利息收入165.49万元补充到公司银行存款账户,用于补充流动资金。 |
| 募集资金其他使用情况 | 不适用 |
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