Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Capital/Financing Update 2023

Feb 20, 2023

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-007

锦州神工半导体股份有限公司 关于部分募投项目延期的公告

本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 2 月 20 日召 开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部 分募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间 进行调整。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构国泰君 安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）对本事项出具了明确的核查意见。 该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意锦州神 工半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可2020[100]号）核 准，公司采用战略配售、网上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股， 发行价格为每股21.67 元。截至2020 年2 月17 日，本公司实际已向社会公开发 行人民币普通股（A 股）4,000 万股，募集资金总额866,800,000.00 元，扣除承 销费、保荐费76,049,433.93 元后的790,750,566.07 元已于2020 年2 月17 日 分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司金 凌支行410100692121518 账户300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行股 份有限公司营业部392212010160740453 账户190,750,566.07 元；减除审计费、 律师费、信息披露等发行费用15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙） 验证，并出具了大信验字[2020]第1-00010 文号的验资报告。

公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专

户监管银行签订了募集资金三方监管协议。具体情况详见 2020 年 2 月 20 日披露 于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《首次公开发行股票科创板上市公 告书》。

二、募集资金投资项目情况

受资本市场融资环境等因素影响，公司本次发行募集资金净额为 774,869,433.99 元，小于《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在 科创板上市招股说明书》中项目拟使用募集资金的总投资额 110,200.22 万元。截 至 2022 年 6 月 30 日，公司募集资金的具体使用情况如下：

						单位：万元
序号	项目名称	项目投资 总额	募集资金承 诺投资总额	调整后募投 总额	截至2022 年6 月30 日募集资金 累计投入	截至2022 年 6 月30 日投 入进度（%）
1	8 英寸半导 体级硅单晶 抛光片生产 建设项目	86,923.41	86,923.41	60,000.00	31,834.81	53.06
2	研发中心建 设项目	23,276.81	23,276.81	17,486.94	17,505.88	100.11 （已结项）
合计		110,200.22	110,200.22	77,486.94	49,340.69	63.68

注1：公司募投项目及募集资金使用情况具体详见公司于 2022 年 8 月 30 日披露于 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于 2022 年 半年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告》（公告编号：2022-036）。

注2：2021 年 12 月 27 日，公司召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三 次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，公司将募投项目“8 英寸半 导体级硅单晶抛光片生产建设项目”的预定可使用状态日期调整至 2023 年 2 月，具体 内容详见公司于 2021 年 12 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《锦州神工半导体股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2021-053）。

三、本次部分募投项目延期的具体情况

（一）本次募投项目延期情况

结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投

资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行 调整，具体如下：

序号	项目名称	原计划达到预定可使 用状态日期	延期后达到预定可使 用状态日期
1	8 英寸半导体级硅单晶抛光片 生产建设项目	2023年2月	2024年2月

（二）本次募投项目延期的原因

由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运 输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期。 为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分 步逐步投入该项目，故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2024 年2月。

四、本次部分募投项目延期的影响

本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变 募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性 的影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中 国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司 的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。

五、专项意见说明

（一）独立董事意见

经审议，独立董事认为：本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况 做出的审慎决定，有利于保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展规划要求， 不会对公司的正常经营产生重大不利影响。决策和审批程序符合《上海证券交易 所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号 ——规范运作》、《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管理和使用的 监管要求》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定，不存在变相改 变募集资金投向和损害股东特别是中小股东利益的情形。综上，我们一致同意本 次《关于部分募投项目延期的议案》。

（二）监事会意见

经审议，监事会认为：本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做 出的审慎决定，不属于募投项目的实质性变更以及变更改变募集资金用途的情形， 不存在损害股东特别是中小股东利益的情形。决策和审批程序符合《上海证券交 易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》、《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管理和使用 的监管要求》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定，因此，我们 一致同意本次《关于部分募投项目延期的议案》。

（三）保荐机构意见

经核查，保荐机构国泰君安证券股份有限公司认为：本次募集资金投资项目 延期事宜已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了同意的独立意见， 履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规、规范性文件的要求。综上，保荐 机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。

六、上网公告附件

（一）《锦州神工半导体股份有限公司独立董事关于第二届董事会第十次会 议相关事项的独立意见》；

（二）《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司部分 募投项目延期的核查意见》。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会 2023 年 2 月 21 日