Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Capital/Financing Update 2022

Apr 18, 2022

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2022-025

锦州神工半导体股份有限公司

2021 年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可2020[100]号）核准，锦州神工半导体股份有限 公司（以下简称“公司”或“本公司”）采用战略配售、网上网下方式发行人民 币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股21.67 元，募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费76,049,433.93 元后的790,750,566.07 元已于2020 年2 月17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支 行0708004329200067771 账户300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司 金凌支行410100692121518 账户300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行 股份有限公司营业部392212010160740453账户190,750,566.07元；减除审计费、 律师费、信息披露等发行费用15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙） 验证，并出具了大信验字[2020]第1-00010 文号的验资报告。

（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额

募集资金具体使用情况如下：

募集资金具体使用情况如下：
项目	序号	金额
募集资金总额	A	866,800,000.00
承销、保荐费	B1	76,049,433.93
支付其他发行费用	B2	13,212,264.02

1

项目	序号	金额
前期支付律师会计师等的发行费用	B3	2,668,868.06
募集资金净额	C=A-B1-B2-B3	774,869,433.99
截至期初累计发生额
募集资金置换	D1	34,745,036.92
募集项目支出	D2	133,345,509.43
银行存款利息、理财产品收益扣除手续费等的净额	D3	2,245,245.94
本期发生额
募集资金置换	E1
募集项目支出	E2	216,896,034.70
银行存款利息、理财产品收益扣除手续费等的净额	E3	30,333,425.27
截至期末累计发生额
募集资金置换	F1=D1+E1	34,745,036.92
募集项目支出	F2=D2+E2	350,241,544.13
银行存款利息、理财产品收益扣除手续费等的净额	F3=D3+E3	32,578,671.21
截止 2021 年 12 月 31 日止募集资金余额	G=C-F1-F2+F3	422,461,524.15
其中：募集资金账户余额		52,461,524.15
用于现金管理金额		370,000,000.00

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上海证券 交易所上市公司募集资金管理办法》等文件的规定，结合本公司实际情况，制定 了《公司募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、 使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存 放、使用、管理资金。

2020年2月，中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限 公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限 公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异， 公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

（二）募集资金专户存储情况

截至2021年12月31日，募集资金具体存放情况如下：

单位：元

开户银行 银行账号 账户使用人 存放金额 备注

2

中国工商银行 股份有限公司	0708004329200067771	锦州神工半导体股份有 限公司	2,838,211.36	活期
锦州银行股份 有限公司金凌	410100692121518	锦州神工半导体股份有 限公司	47,631,626.57	活期
锦州农村商业 银行股份有限	392212010160740453	锦州神工半导体股份有 限公司	1,991,686.22	活期
合 计			52,461,524.15	——

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目情况

募集资金使用情况表详见本报告“附件1：募集资金使用情况对照表”。 （二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情 况。

（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2021年3月8日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十四 次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司 在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余 额不超过人民币60,000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金适时进行现金 管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月，上述额度在期限内可循环 滚动使用，本事项无需提交股东大会审议。董事会授权董事长行使该项决策权及 签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。公司独立董事发表了 明确同意的独立意见，保荐机构国泰君安证券股份有限公司对本事项出具了明确 的核查意见。

截至2021年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

单位：元

银行名称	产品名称	金额	起息日	到期日	是否赎回
中国工商银行股 份有限公司锦州 桥西支行	挂钩汇率区间 累计型法人人 民币结构存款	200,000,000.00	2021-3-3	2022-2-28	否

3

中国工商银行股 份有限公司锦州 桥西支行	挂钩汇率区间 累计型法人人 民币结构存款	100,000,000.00	2021-12-3	2022-11-28	否
锦州银行股份有 限公司金凌支行	定期存单	70,000,000.00	2021-3-9	2022-3-9	否
合 计		370,000,000.00	——	——	——

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、 准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

六、会计师事务所对公司2021 年度募集资金存放与使用情况出具的审核报 告的结论性意见

大信会计师事务所（特殊普通合伙）认为，神工股份公司董事会编制的2021 年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》及相关格式指引的规 定，如实反映了神工股份募集资金2021年度实际存放与使用情况。

七、保荐机构对公司2021年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查 报告的结论性意见

经核査，保荐机构认为：神工股份公司2021年度募集资金存放与实际使用情 况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》和《上市公司监管指引第2号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规和规范性文件的规定，对募集资金 进行专户储存和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用 情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情 况，不存在违规使用募集资金的情形。

八、上网公告附件

1、《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2021 年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见》；

4

2、大信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《锦州神工半导体股份有限 公司募集资金存放与实际使用情况审核报告》（大信专审字[2022]第1-01239 号）。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会 2022 年 4 月19 日

5

锦州神工半导体股份有限公司 募集资金实际存放与使用情况的专项报告

附表1：

募集资金使用情况对照表

附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表	附表1： 募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额			77,486.94			本年度投入募集资金总额		21,689.61
报告期内变更用途的募集资金总额						已累计投入募集资金总额		38,498.66
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例
承诺投资项目和超募资 金投向	是否已变 更项目（含 部分变更）	募集资金承诺 投资总额	调整后 投资总 额(1)	本年度投入 金额	截至期末累计 投入金额(2)	截至期末投入进度 （%）(3)＝(2)/(1)	项目达到预定可 使用状态日期	本年度实 现的效益	是否达 到预计 效益	项目可行性是 否发生重大变 化
承诺投资项目
1.研发中心建设项目	否	23,276.81	17,486.94	5,098.41	17,472.04	99.91	2022年2月	不适用	是	否
2. 8英寸半导体级硅单晶 抛光片生产建设项目	否	86,923.41	60,000.00	16,591.20	21,026.62	35.04	2023年2月	不适用	不适用	否
承诺投资项目小计	——	110,200.22	77,486.94	21,689.61	38,498.66	——		——	——	——
超募资金投向	不适用
未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目）			不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明			不适用
超募资金的金额、用途及使用情况进展			不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况			不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况			不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况			2020年4月24日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换 预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金37,413,904.98元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费。 公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况			不适用
项目实施出现募集资金结余的金额及原因			募投项目之“研发中心建设项目”已结项，对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。结余165.4万元为理财产生的利息。
尚未使用募集资金用途及去向			公司将暂时闲置募集资金通过募集资金专户中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行购买结构性存款300,000,000.00元，锦 州银行股份有限公司金凌支行存入定期存款70,000,000.00元。
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况			不适用

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