Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Capital/Financing Update 2020

Feb 6, 2020

锦州神工半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市

网上路演公告

保荐机构（主承销商）：国泰君安证券股份有限公司

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行不超过 4,000 万股人民币普通股并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于 2019 年 11 月 6 日经上海证券交易所科创板股票上市委员会审核通过，于 2020 年 1 月 14 日经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕100 号文同意注册。

本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合 条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非 限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网 上发行”）相结合的方式进行。

发行人和保荐机构（主承销商）国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保 荐机构（主承销商）”）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累 计投标。本次拟公开发行新股 4,000 万股，占发行后发行人总股本的 25.00%。本 次发行初始战略配售数量为 200 万股，占本次发行数量的 5.00%，最终战略配售 数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。网下初始发行数量为 2,660 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的 70.00%，网上初始发行数量 为 1,140 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的 30.00%。最终网下、网上 发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数 量将根据回拨情况确定。

为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次 发行保荐机构（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

1、网上路演时间：2020 年 2 月 10 日（T-1 日） 9:00-12:00

• 2、网上路演网址：上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

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中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

3、参加人员：发行人董事会及管理层主要成员和保荐机构（主承销商）相 关人员。

本次发行的《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查 询。

敬请广大投资者关注。

发行人：锦州神工半导体股份有限公司 保荐机构（主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 2020 年 2 月 7 日

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（此页无正文，为《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市网上路演公告》盖章页）

发行人：锦州神工半导体股份有限公司

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（此页无正文，为《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市网上路演公告》盖章页）

保荐机构（主承销商）：国泰君安证券股份有限公司

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