Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Board/Management Information 2021

Aug 30, 2021

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2021-039

锦州神工半导体股份有限公司

第二届董事会第一次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第一次会议 （以下简称“本次会议”或“会议”）于 2021 年 08 月 30 日在公司会议室以现场 与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于 2021 年 08 月 20 日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董 事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。经与 会董事充分的讨论和审议，会议形成如下决议：

一、审议通过《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》

根据《公司法》《公司章程》等相关规定，公司第二届董事会同意选举潘连 胜先生为公司第二届董事会董事长，任期自第二届董事会第一次会议审议通过之 日起至第二届董事会任期届满之日止。

表决情况：同意9 票，反对0 票，弃权0 票。

具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州 神工半导体股份有限公司关于选举董事长、董事会各专门委员会委员、监事会主 席并聘请高级管理人员的公告》（公告编号：2021-041）。

二、审议通过《关于选举公司第二届董事会各专门委员会委员及主任委员 的议案》

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根据《公司法》《公司章程》等相关规定，会议选举产生公司第二届董事会 专门委员会委员及召集人如下：本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在 任何虚假记载、误导性陈述或

（1）战略委员会由：潘连胜先生、庄坚毅先生、刘竞文先生组成，其中潘 连胜担任主任委员（召集人）；

（2）审计委员会由：吴粒女士、李仁玉先生、庄坚毅先生组成，其中吴粒 女士担任主任委员（召集人）；

（3）提名委员会由：李仁玉先生、刘竞文先生、山田宪治先生组成，其中 李仁玉担任主任委员（召集人）；

（4）薪酬与考核委员会由：吴粒女士、刘竞文先生、李仁玉先生组成，其 中吴粒女士担任主任委员（召集人）。

审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事均占半数以上，并 由独立董事担任召集人，且审计委员会召集人吴粒女士为会计专业人士。公司第 二届董事会各专门委员会任期自第二届董事会第一次会议审议通过之日起至第 二届董事会任期届满之日止。

表决情况：同意9 票；反对0 票；弃权0 票。

具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州 神工半导体股份有限公司关于选举董事长、董事会各专门委员会委员、监事会主 席并聘请高级管理人员的公告》（公告编号：2021-041）。

三、审议通过《关于聘任公司总经理的议案》

根据《公司法》《公司章程》等相关规定，公司第二届董事会同意选举潘连 胜先生为公司总经理。

公司总经理任期自第二届董事会第一次会议审议通过之日起至第二届董事 会任期届满之日止。 表决情况：同意9 票；反对0 票；弃权0 票。

具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州 神工半导体股份有限公司关于选举董事长、董事会各专门委员会委员、监事会主 席并聘请高级管理人员的公告》（公告编号：2021-041）。

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四、审议通过《关于聘任公司其他高级管理人员的议案》

根据《公司法》《公司章程》等相关规定，经公司总经理提名，公司董事会 同意聘任袁欣女士为公司副总经理、财务总监。经董事长提名，公司董事会同意 聘任袁欣女士担任公司董事会秘书。

上述高级管理人员任期自第二届董事会第一次会议审议通过之日起至第二 届董事会任期届满之日止。

表决情况：同意9 票；反对0 票；弃权0 票。

具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州 神工半导体股份有限公司关于选举董事长、董事会各专门委员会委员、监事会主 席并聘请高级管理人员的公告》（公告编号：2021-041）。

五、审议通过《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》

同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起12 个月内向银行 申请不超过人民币3.5 亿元的综合授信额度，该授信额度在授信期限内可循环使 用，具体融资以实际发生为准。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。

具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州 神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告》（公告编号： 2021-042）。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司 董事会

2021 年08 月31 日

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