Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Audit Report / Information 2025

Aug 22, 2025

国泰海通证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司

部分募投项目延期的核查意见

国泰海通证券股份有限公司(以下简称"保荐机构")作为锦州神工半导体 股份有限公司(以下简称"公司"或"神工股份")的保荐机构,根据《证券发 行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创 板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规 范运作》等法律法规和规范性文件的要求,对神工股份部分募投项目延期的事项 进行了核查,具体情况如下:

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》(证监许[2023]2051 号)核准,公司向特定对象发 行人民币普通股(A 股)股票 10,305,736 股,每股面值人民币 1.00 元,每股发行价 格为 29.11 元,募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元,扣除不含税的发行费 用人民币 3,943,396.22 元后,实际募集资金净额为人民币 296,056,578.74 元。容 诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司上述募集资金到位情况进行了审验,并 于 2023 年 9 月 15 日出具了《验资报告》(容诚验字[2023]110Z0012 号)。

为规范公司募集资金管理,保护投资者权益,公司对募集资金采取了专户存 储制度,设立了募集资金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专 项账户内,并与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。以上情况详见 2023 年 10 月 13 日披露于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)的《锦州神工半导体股份有限公司关于开设募集资金专项账 户并签订募集资金专户监管协议的公告》。

二、募集资金使用情况

截至 2025 年 6 月 30 日,公司募集资金的具体使用情况如下:

序 号	项目名称	项目投资 总额	募集资金拟投 入金额	募集资金累计 已投入金额	募集资金累计 已投入比例
1	集成电路刻蚀设 备用硅材料扩产 项目	21,000.00	20,905.66	7,712.05	36.89%
2	补充流动资金	9,000.00	8,700.00	8,748.11	100.55%
	合计	30,000.00	29,605.66	16,460.16	55.60%

注:公司募投项目及募集资金使用和存放具体情况详见公司于 2025 年 8 月 23 日披露 于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《锦州神工半导体股份有限公司 2025 年半年 度公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。

三、本次部分募投项目延期的具体情况

(一)本次募投项目延期情况

结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度,在募集资金投 资用途及投资规模不发生变更的情况下,对项目达到预定可使用状态的时间进行 调整,具体如下:

序号	项目名称	原计划达到预定可使用 状态日期	延期后达到预定可使用 状态日期
1	集成电路刻蚀设备用硅材 料扩产项目	年 月 2025 10	年 月 2026 10

(二)本次募投项目延期原因

公司募投项目已在前期经过了充分的可行性论证,但在实际建设过程中仍存 在较多不可控因素,主要受外部宏观市场环境、经济环境、下游需求等诸多客观 性因素影响。为提高募集资金利用率,根据公司目前实际情况及市场需求,公司 拟有计划、分步逐步投入该项目。在不改变募投项目的投资内容、投资总额、实 施主体及实施方式的前提下,公司拟将上述募投项目预定可使用状态日期调整至 2026 年 10 月。本次募投项目延期不存在损害公司及股东利益的情况,不会对公 司的正常经营产生重大不利影响,符合公司长远发展规划。

(三)保障延期后按期完成的相关措施

公司将密切关注行业发展方向及市场环境变化,结合公司实际情况,合理规 划产能,积极优化资源配置,加强对募投项目的监督管理,保障募投项目按期完 成。

四、本次部分募投项目延期的影响

本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,未改变 募投项目的投资内容、投资总额、实施主体,不会对募投项目的实施造成实质性 的影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,符合中 国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定,不会对公司 的正常经营产生重大不利影响,符合公司长期发展规划。

五、履行的审议程序

公司于 2025 年 8 月 22 日召开了第三届董事会第七次会议,审议通过了《关 于部分募投项目延期的议案》,同意将募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩 产项目"达到预定可使用状态时间延期至 2026 年 10 月。

六、保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为:公司本次部分募投项目延期的事项已经公司董事会 审议通过,该事项无须提交股东会审议,公司已履行了必要的审批程序。该事项 不存在改变募投项目的实施主体、实施方式、投资规模、募集资金用途的情形, 不会对公司的正常经营产生重大不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情 形,符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等文件的规定。保荐机构对公司本次部分募投项 目延期事项无异议。

(本页无正文,为《国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公 司部分募投项目延期的核查意见》之签字盖章页)

保荐代表人签字:

外存办 姚巍巍

阵涉 海 陈